半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場規(guī)模分析(附報告目錄)
2017 年以來,受益于半導(dǎo)體終端市場需求強(qiáng)勁,下游傳統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域計算機(jī)、移動通信、固態(tài)硬盤、工業(yè)電子市場持續(xù)增長,新興應(yīng)用領(lǐng)域如人工智能、區(qū)塊鏈、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子的快速發(fā)展,半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模不斷增長,并于 2018 年突破百億美元大關(guān)。...

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