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散熱模組市場(chǎng)需求分析：PC與服務(wù)器領(lǐng)域的增長(zhǎng)密碼

1、散熱模組行業(yè)發(fā)展歷程及所處發(fā)展階段

在電子設(shè)備發(fā)展的初期，散熱問(wèn)題并未受到足夠重視。許多早期的電子設(shè)備，尤其是家電、電視機(jī)和音響等，采用的是自然對(duì)流散熱方式，即通過(guò)空氣流動(dòng)帶走設(shè)備產(chǎn)生的熱量?？諝饫鋮s技術(shù)的核心在于風(fēng)扇加速空氣流動(dòng)或依賴自然對(duì)流將熱量從設(shè)備表面帶走。這種方法結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、成本低廉，因此被廣泛應(yīng)用于低功率設(shè)備中。

隨著電子設(shè)備發(fā)展，金屬散熱器（如鋁合金散熱片）通過(guò)增大接觸面積提升散熱效率，但其在高功率、高集成設(shè)備中散熱能力不足。21世紀(jì)起，液冷技術(shù)（高導(dǎo)熱、冷卻液傳熱，用于數(shù)據(jù)中心等高密度設(shè)備）和熱管技術(shù)（液體相變導(dǎo)熱、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單輕量，適用于筆記本等小型設(shè)備）成為主流，分別滿足不同場(chǎng)景散熱需求。

目前，熱管理技術(shù)及產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備、數(shù)據(jù)中心、電動(dòng)汽車以及許多工業(yè)應(yīng)用中。液冷、熱管冷卻逐漸成為高功率設(shè)備散熱的主流產(chǎn)品方案，能夠有效應(yīng)對(duì)設(shè)備日益增長(zhǎng)的散熱需求。液冷散熱方案尤其在數(shù)據(jù)中心和高性能計(jì)算機(jī)中得到了大規(guī)模應(yīng)用，其高效的散熱性能和較低的能耗使其成為最具潛力的熱管理方案之一。與此同時(shí)，熱管冷卻散熱產(chǎn)品因其緊湊、無(wú)動(dòng)件的特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于筆記本電腦、智能手機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，熱管理領(lǐng)域的發(fā)展趨向智能化和集成化。智能溫控系統(tǒng)通過(guò)傳感器和控制算法實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)設(shè)備溫度，并根據(jù)需要自動(dòng)調(diào)節(jié)冷卻系統(tǒng)的工作狀態(tài)，以確保設(shè)備在最佳溫度范圍內(nèi)運(yùn)行。未來(lái)的熱管理系統(tǒng)將不僅僅是一個(gè)獨(dú)立的散熱模塊，而是成為電子設(shè)備集成設(shè)計(jì)的一部分，提供更加高效、穩(wěn)定的散熱性能。

2、散熱模組細(xì)分行業(yè)市場(chǎng)需求情況

熱管理組件是維持電子設(shè)備性能和穩(wěn)定性的關(guān)鍵組件，廣泛應(yīng)用于PC、服務(wù)器等行業(yè)，上述行業(yè)的增長(zhǎng)極大拉動(dòng)了散熱模組需求的增長(zhǎng)。隨著高性能、高功率密度計(jì)算需求的增加以及硬件處理能力的提升，設(shè)備的散熱問(wèn)題變得尤為重要，由此帶動(dòng)散熱模組在全球范圍內(nèi)保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

（1）PC散熱模組行業(yè)市場(chǎng)需求情況

在PC領(lǐng)域，散熱模組主要用于控制CPU、GPU等核心部件溫度。隨著AI技術(shù)普及、云計(jì)算應(yīng)用及游戲行業(yè)發(fā)展，高性能計(jì)算設(shè)備需求激增，推動(dòng)AIPC（高性能嵌入式計(jì)算設(shè)備）出貨量快速增長(zhǎng)：全球AIPC出貨量將從2024年的5730萬(wàn)臺(tái)增至2028年的26010萬(wàn)臺(tái)，復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)45.96%，滲透率加速提升；而Non-AIPC（傳統(tǒng)臺(tái)式機(jī)和筆記本電腦）出貨量則從2024年的20370萬(wàn)臺(tái)逐年降至2028年的2060萬(wàn)臺(tái)。

從市場(chǎng)規(guī)?？矗琋on-AIPC散熱以風(fēng)冷為主，單位價(jià)值約4.9美元，2024年對(duì)應(yīng)市場(chǎng)規(guī)模約69.87億元人民幣；AIPC因需應(yīng)對(duì)高頻高負(fù)載任務(wù)，散熱技術(shù)涵蓋風(fēng)冷、液冷等，單位價(jià)值量更高（2024-2028年預(yù)計(jì)12-28美元），同期市場(chǎng)規(guī)模從48.13億元增至516.86億元。整體來(lái)看，PC散熱模組市場(chǎng)總規(guī)模從2024年的118億元增至2028年的516.86億元，復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)44.67%，主要由AIPC出貨量增長(zhǎng)及單位價(jià)值提升驅(qū)動(dòng)。

2024-2028年全球PC散熱模組市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)

資料來(lái)源：普華有策

（2）服務(wù)器散熱模組行業(yè)市場(chǎng)需求情況

受益于數(shù)據(jù)中心擴(kuò)建、AI應(yīng)用及高性能計(jì)算需求增長(zhǎng)，服務(wù)器市場(chǎng)顯著擴(kuò)容：普通服務(wù)器出貨量從2021年366.9萬(wàn)臺(tái)預(yù)計(jì)增長(zhǎng)至2025年的422萬(wàn)臺(tái)（增幅15.1%），加速計(jì)算服務(wù)器（如AI、GPU訓(xùn)練服務(wù)器）出貨量同期從23.1萬(wàn)臺(tái)預(yù)計(jì)增長(zhǎng)至94.5萬(wàn)臺(tái)（增幅309.1%）。面對(duì)算力需求與數(shù)據(jù)中心承載能力的矛盾，提升單機(jī)柜功率密度成為關(guān)鍵，疊加AI服務(wù)器功耗提升及工信部PUE標(biāo)準(zhǔn)要求，推動(dòng)散熱模組需求向高效化升級(jí)。

服務(wù)器散熱模組以風(fēng)冷為主，液冷技術(shù)加速滲透，2025年液冷模組在通用服務(wù)器、加速服務(wù)器滲透率將分別達(dá)15%、50%。按單芯片功耗及單位成本測(cè)算，散熱模組市場(chǎng)規(guī)模將從2021年70.7億元增至2025年186.2億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率27.39%，其中高功耗場(chǎng)景下液冷方案的規(guī)模化應(yīng)用成為核心增長(zhǎng)動(dòng)力。

2021-2025年全球服務(wù)器散熱模組市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)

資料來(lái)源：普華有策

3、散熱模組行業(yè)技術(shù)水平及特點(diǎn)

為了解決高性能設(shè)備散熱需求，全球范圍內(nèi)涌現(xiàn)了多種熱管理技術(shù)，主要有風(fēng)冷、液冷、熱管冷卻、均熱板冷卻、浸沒(méi)冷卻等幾種技術(shù)。

散熱模組行業(yè)的技術(shù)各具特色與應(yīng)用場(chǎng)景：風(fēng)冷技術(shù)是傳統(tǒng)經(jīng)濟(jì)方案，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、成本低，適用于低功率設(shè)備，但在高功率場(chǎng)景中散熱效率不足；液冷技術(shù)憑借液體高熱容與導(dǎo)率，分直接、間接兩種類型，在數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用，冷卻液與系統(tǒng)集成不斷優(yōu)化。

熱管冷卻利用液體相變導(dǎo)熱，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、重量輕，適用于小型設(shè)備；均熱板（VC）是熱管技術(shù)的進(jìn)階，二維導(dǎo)熱使其效率更高、形狀更靈活，3DVC（三維兩相均溫）技術(shù)進(jìn)一步突破散熱瓶頸。浸沒(méi)冷卻將設(shè)備浸泡在冷卻液中，無(wú)需風(fēng)扇，在數(shù)據(jù)中心等場(chǎng)景節(jié)能降噪，未來(lái)有望成為主流冷卻技術(shù)。

4、行業(yè)的周期性、季節(jié)性、區(qū)域性特點(diǎn)

散熱模組行業(yè)周期性、季節(jié)性、區(qū)域性特點(diǎn)

資料來(lái)源：普華有策

5、散熱模組行業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)鏈情況

散熱模組通過(guò)各種冷卻技術(shù)（如風(fēng)冷、液冷、熱管等）實(shí)現(xiàn)熱交換，是熱管理體系中直接與設(shè)備熱量產(chǎn)生部分接觸并執(zhí)行散熱任務(wù)的核心部分，需要高效的熱導(dǎo)材料，設(shè)計(jì)合理的形狀和結(jié)構(gòu)，以優(yōu)化空氣流動(dòng)和散熱效果。散熱模組位于產(chǎn)業(yè)鏈的中游，主要涉及散熱模組及元器件的生產(chǎn)制造、裝配、質(zhì)量測(cè)試等過(guò)程。散熱模組行業(yè)的上下游產(chǎn)業(yè)如下圖所示：

散熱模組行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖

資料來(lái)源：普華有策

散熱模組行業(yè)上游包括原材料供應(yīng)、生產(chǎn)設(shè)備供應(yīng)、技術(shù)研發(fā)服務(wù)等環(huán)節(jié)，其中最主要環(huán)節(jié)為原材料供應(yīng)。本行業(yè)主要原材料為鋁、銅等金屬材料，鋁和銅是散熱模組中最常用的金屬材料，鋁具有較好的導(dǎo)熱性能，輕便且成本較低；銅則因其更高的熱導(dǎo)率，通常用于高端設(shè)備，如高性能服務(wù)器熱管理系統(tǒng)。隨著電子設(shè)備功率和性能的提升，銅的應(yīng)用逐漸擴(kuò)大，尤其是在高端數(shù)據(jù)中心和高功率電子設(shè)備中。

散熱模組行業(yè)下游產(chǎn)業(yè)為散熱模組的終端應(yīng)用市場(chǎng)，涉及消費(fèi)電子（筆記本電腦、平板電腦、臺(tái)式機(jī)、手機(jī)等）、服務(wù)器、顯卡、數(shù)據(jù)中心、汽車電子、工業(yè)電子等領(lǐng)域，下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛。隨著AIPC、數(shù)據(jù)中心等高性能、高功率密度計(jì)算需求的增加以及硬件處理能力的提升，下游行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r良好，電子設(shè)備的散熱需求持續(xù)增長(zhǎng)，由此帶動(dòng)散熱模組在全球范圍內(nèi)保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。下游行業(yè)需求具有多樣性的特點(diǎn)，產(chǎn)品價(jià)格主要受終端市場(chǎng)需求、原材料采購(gòu)價(jià)格、生產(chǎn)制造成本以及市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)等因素影響。

6、行業(yè)內(nèi)主要企業(yè)情況

散熱模組行業(yè)主要廠商包括尼得科超眾、雙鴻科技、奇鋐科技、飛榮達(dá)、超頻三、中石科技等。

行業(yè)內(nèi)主要企業(yè)介紹

資料來(lái)源：普華有策

《2025-2031年散熱模組行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)分析及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告》涵蓋行業(yè)全球及中國(guó)發(fā)展概況、供需數(shù)據(jù)、市場(chǎng)規(guī)模，產(chǎn)業(yè)政策/規(guī)劃、相關(guān)技術(shù)、競(jìng)爭(zhēng)格局、上游原料情況、下游主要應(yīng)用市場(chǎng)需求規(guī)模及前景、區(qū)域結(jié)構(gòu)、市場(chǎng)集中度、重點(diǎn)企業(yè)/玩家，企業(yè)占有率、行業(yè)特征、驅(qū)動(dòng)因素、市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)，投資策略、主要壁壘構(gòu)成、相關(guān)風(fēng)險(xiǎn)等內(nèi)容。同時(shí)北京普華有策信息咨詢有限公司還提供市場(chǎng)專項(xiàng)調(diào)研項(xiàng)目、產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、產(chǎn)業(yè)鏈咨詢、項(xiàng)目可行性研究報(bào)告、專精特新小巨人認(rèn)證、市場(chǎng)占有率報(bào)告、十五五規(guī)劃、項(xiàng)目后評(píng)價(jià)報(bào)告、BP商業(yè)計(jì)劃書(shū)、產(chǎn)業(yè)圖譜、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、藍(lán)白皮書(shū)、國(guó)家級(jí)制造業(yè)單項(xiàng)冠軍企業(yè)認(rèn)證、IPO募投可研、IPO工作底稿咨詢等服務(wù)。（PHPOLICY:GYF）