- 建筑防水材料行業(yè)市場規(guī)模、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)與綠色化轉(zhuǎn)型路徑分析
- 速凍調(diào)制食品或?qū)⒊蔀槲磥碇髁鳎?/a>
- 焦化行業(yè)供需情況及利潤水平的變動趨勢
- 一定時期內(nèi),內(nèi)燃發(fā)動機仍將在汽車動力源中占據(jù)主要地位
- 下游需求持續(xù)增長,為玻璃升降器行業(yè)提供了廣闊的發(fā)展空間
- 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)擴張態(tài)勢將帶動探針卡行業(yè)持續(xù)發(fā)展
- 戶用光伏應(yīng)用的多樣化將進一步推動戶用光伏行業(yè)的發(fā)展
- 重卡換電行業(yè)全景解析:從產(chǎn)業(yè)鏈布局到市場機遇與挑戰(zhàn)
- 我國石英晶體元器件正向小型化、高頻化的方向發(fā)展
- 增材制造行業(yè)全景解析:技術(shù)原理、產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)建與市場發(fā)展態(tài)勢
單晶硅材料行業(yè)競爭格局分析(附報告目錄)
1、半導(dǎo)體硅材料市場規(guī)模分析
半導(dǎo)體硅材料主要為單晶硅材料,按照應(yīng)用場景劃分,半導(dǎo)體硅材料可以分為芯片用單晶硅材料和刻蝕用單晶硅材料。其中芯片用單晶硅材料是制造半導(dǎo)體器件的基礎(chǔ)原材料,芯片用單晶硅材料經(jīng)過一系列晶圓制造工藝形成極微小的電路結(jié)構(gòu),再經(jīng)切割、封裝、測試等環(huán)節(jié)成為芯片,并廣泛應(yīng)用于集成電路下游市場。
相關(guān)報告:北京普華有策信息咨詢有限公司《2020-2026年中國單晶硅材料行業(yè)專項調(diào)研與發(fā)展走勢預(yù)測報告》
2014-2018年全球半導(dǎo)體硅材料行業(yè)市場規(guī)模分析
資料來源:普華有策市場研究中心
2018 年度,全球半導(dǎo)體硅材料市場規(guī)模為 121.24 億美元,同比增長達 31.8%,半導(dǎo)體硅材料市場快速發(fā)展。
2、刻蝕用單晶硅材料行業(yè)發(fā)展
(1)刻蝕用單晶硅材料行業(yè)概述
刻蝕用單晶硅材料主要用于加工制成刻蝕設(shè)備上的硅電極,由于硅電極在硅片氧化膜刻蝕等加工工藝過程會被逐漸腐蝕并變薄,當硅電極厚度減少到一定程度后,需替換新的硅電極,因此硅電極是晶圓制造刻蝕工藝的核心耗材。
隨著硅電極生產(chǎn)工藝的不斷成熟,非原配品硅電極與原配品硅電極的技術(shù)差距越來越小,在綜合考慮成本效益和產(chǎn)品質(zhì)量的基礎(chǔ)上,部分芯片制造廠商也會使用非原配品硅電極。
(2)刻蝕用單晶硅材料行業(yè)市場規(guī)模及發(fā)展前景
2019 年以來,終端市場需求有所放緩,導(dǎo)致半導(dǎo)體材料行業(yè)市場規(guī)模增速放緩或有所縮減,但長期來看,全球半導(dǎo)體行業(yè)仍處于螺旋式上升的發(fā)展趨勢。
2016 年-2018 年,全球主要刻蝕設(shè)備供應(yīng)商業(yè)務(wù)規(guī)??焖僭鲩L,2017 年度和2018 年度,三大廠商收入增幅平均達 37.97%和 6.29%,新增刻蝕設(shè)備不斷投入使用,刻蝕用單晶硅材料需求隨之增長。
(3)刻蝕用單晶硅材料行業(yè)主要市場競爭者
刻蝕用單晶硅材料行業(yè)的主要參與者多為硅電極制造商,部分企業(yè)同時具備單晶硅材料制造能力和單晶硅材料加工能力,其他硅電極制造企業(yè)不具備單晶硅材料制造能力或單晶硅材料制造能力較弱,需要從專業(yè)單晶硅材料制造企業(yè)采購單晶硅材料進行后道加工。CoorsTek、SK 化學(xué)等企業(yè)為硅電極制造企業(yè),同時具備單晶硅材料制造能力和單晶硅材料加工能力。
3、行業(yè)發(fā)展面臨的機遇與挑戰(zhàn)
(1)行業(yè)發(fā)展面臨的機遇
1)國家產(chǎn)業(yè)政策支持
目前,我國已制定了一系列針對半導(dǎo)體行業(yè)的產(chǎn)業(yè)支持政策和產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃,并專門成立了國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金以支持行業(yè)發(fā)展,為行業(yè)未來發(fā)展營造了有利的政策環(huán)境。
2)全球范圍內(nèi)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移機遇
二十一世紀以來,中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進入投資密集期,從勞動密集型產(chǎn)業(yè)向資本和技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)變,國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開始逐漸向中國大陸轉(zhuǎn)移。中國大陸已成為全球最大的集成電路和分立器件市場,伴隨著下游市場的蓬勃發(fā)展,幾乎所有國際大型半導(dǎo)體公司均在中國大陸進行布局,與此同時國際半導(dǎo)體專業(yè)人才也正在流向中國大陸。中國大陸已經(jīng)逐漸成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的需求中心和產(chǎn)能中心,國內(nèi)半導(dǎo)體級單晶硅材料生產(chǎn)企業(yè)面臨廣闊的發(fā)展空間。
3)技術(shù)進步帶動行業(yè)需求增長
物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車、人工智能等市場逐步崛起,5G 商用進程不斷加快,帶動了半導(dǎo)體級單晶硅材料市場需求的增長......
(2)行業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)
1)行業(yè)人才相對缺乏
。。。。。。
2)國際貿(mào)易摩擦壓力凸顯
。。。。。。。