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無線通信芯片行業(yè)下游應(yīng)用前景分析

1、無線通信芯片行業(yè)概況

按功能分類，無線通信芯片主要包括基帶芯片和射頻芯片兩大類別，其中，基帶芯片是各類終端和設(shè)備實現(xiàn)無線通信的核心部件。接收信號時，基帶芯片通過對收到的基帶信號進行解碼等處理將其轉(zhuǎn)換為語音或數(shù)據(jù)信號；發(fā)送信號時，將語音或數(shù)據(jù)信號編碼復(fù)用成用來發(fā)送的基帶信號。射頻芯片主要是對信號進行頻率調(diào)制/解調(diào)、放大和發(fā)送/接收，以滿足信號工作頻段、發(fā)送功率等要求。

此外，無線通信芯片可以進一步集成為模組類產(chǎn)品。比如無線通信芯片與電源管理芯片、內(nèi)存芯片、射頻芯片及其他外圍器件可通過載板貼裝在一起組成模組或板卡，隨后集成在相關(guān)通信終端或系統(tǒng)設(shè)備中，通過加載不同通信軟件實現(xiàn)多種通信功能。

2、行業(yè)下游特點

近年來，隨著下游應(yīng)用行業(yè)對于產(chǎn)品國產(chǎn)化的轉(zhuǎn)型需求不斷加速，特種、公共安全、應(yīng)急等行業(yè)客戶越來越多地采用國產(chǎn)解決方案，以確保安全、可靠的通信傳輸。

（1）通信制式多種多樣，通信標(biāo)準(zhǔn)不統(tǒng)一

應(yīng)急、軌交、電力等行業(yè)領(lǐng)域，該等行業(yè)領(lǐng)域通信制式多種多樣且通信標(biāo)準(zhǔn)不統(tǒng)一。例如，考慮到通信的安全性、可靠性，特種領(lǐng)域通常需采用專網(wǎng)通信方式，而且特種領(lǐng)域下不同應(yīng)用場景往往涉及不同的專網(wǎng)通信制式；再如，在抗震救災(zāi)等應(yīng)急領(lǐng)域，由于自然災(zāi)害會對公網(wǎng)通信的基站等基礎(chǔ)設(shè)施造成一定程度破壞，從而導(dǎo)致公網(wǎng)通信中斷，基于通信穩(wěn)定、安全的考慮，應(yīng)急領(lǐng)域通常要求單顆無線通信芯片集成公網(wǎng)通信制式與非公網(wǎng)通信制式，以確保在無公網(wǎng)覆蓋的條件下保持正常通信。

（2）存在產(chǎn)品低功耗、小型化、國產(chǎn)化的迫切需求

專用通信等行業(yè)類應(yīng)用將 FPGA 等作為其產(chǎn)品解決方案，在滿足通用性的同時也導(dǎo)致終端產(chǎn)品存在功耗高、體積大、通信制式切換復(fù)雜等不足之處。隨著技術(shù)進步及產(chǎn)業(yè)安全的不斷升級，低功耗、小型化、國產(chǎn)化已成為行業(yè)發(fā)展的新需求。2021 年，工信部發(fā)布《基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計劃（2021—2023 年）》，明確針對電路類元器件、連接類元器件、傳感類元器件等提出了小型化、低功耗、集成化要求，鼓勵企業(yè)攻克關(guān)鍵核心技術(shù)，突破制約行業(yè)發(fā)展的技術(shù)壁壘。

（3）產(chǎn)品生命周期長

與應(yīng)用于消費電子的無線通信芯片不同，應(yīng)用于特種、公共安全、應(yīng)急等行業(yè)的芯片產(chǎn)品生命周期較長，一經(jīng)進入客戶的供應(yīng)商體系，雙方通常會保持較長的合作關(guān)系，有利于企業(yè)的長期穩(wěn)定發(fā)展。

3、下游應(yīng)用行業(yè)概況

（1）專用通信

1）專用通信行業(yè)得到國家政策大力扶持

專用通信是為特定的部門或群體提供的信息通信服務(wù)，例如應(yīng)急、軌交、電力、特種等行業(yè)用戶，以用于其指揮調(diào)度及日常工作通信等。專用通信的網(wǎng)絡(luò)部署可分為獨立部署、部分共享與完全共享三種方案。獨立部署方案需要單獨占據(jù)較為稀缺的頻譜資源，部署成本較高，特種領(lǐng)域、應(yīng)急指揮、軌交信號調(diào)度等對于安全性要求較高的領(lǐng)域更適合采用獨立部署方案；部分共享以及完全共享方案主要使用公網(wǎng)的頻譜資源，通過網(wǎng)絡(luò)切片等技術(shù)與公網(wǎng)進行虛擬分割，但無法實現(xiàn)完全的物理隔離，主要適用于智慧工地、臨時會場、醫(yī)療遠(yuǎn)程救護等對安全性、可靠性有一定要求但又沒有條件單獨占用頻譜資源的場景。

在通信技術(shù)快速迭代的背景下，我國政府及相關(guān)部門陸續(xù)出臺多項政策支持專用通信行業(yè)市場發(fā)展。2022 年 1 月，國務(wù)院發(fā)布的《“十四五”現(xiàn)代綜合交通運輸體系發(fā)展規(guī)劃》提出，實施新一代鐵路移動通信專網(wǎng)工程，選擇高速鐵路線路開展智能化升級。2022 年 2 月，國務(wù)院《“十四五”國家應(yīng)急體系規(guī)劃》明確要采用 5G 和短波廣域分集等技術(shù)，完善應(yīng)急管理指揮寬帶無線專用通信網(wǎng)，推動應(yīng)急管理專用網(wǎng)、電子政務(wù)外網(wǎng)和外部互聯(lián)網(wǎng)融合試點。在國家政策利好的背景下，專用通信在重點行業(yè)和特殊環(huán)境應(yīng)用中將發(fā)揮著越來越重要的作用，國家戰(zhàn)略安全和行業(yè)效率提升的雙重需要將持續(xù)拉動我國專用通信行業(yè)發(fā)展。

2）國內(nèi)專用通信領(lǐng)域市場將迎來黃金發(fā)展時期

近年來，公共衛(wèi)生事件、極端自然災(zāi)害以及有著廣泛影響的安全事件在全球范圍內(nèi)頻發(fā)，各國已陸續(xù)將公共安全與應(yīng)急準(zhǔn)備的重要性提升至前所未有的高度，公共安全部門和安保組織需要在各類緊急場景下能夠為應(yīng)急響應(yīng)人員提供關(guān)鍵通信支持，交通、能源及公用事業(yè)等行業(yè)需要可靠性高、持續(xù)運行能力強的專用通信技術(shù)保障經(jīng)濟的穩(wěn)定運行。各國政府對公共安全越加重視，推動著全球?qū)Ｓ猛ㄐ判袠I(yè)的不斷發(fā)展。

專用通信行業(yè)向?qū)拵Щ⒅悄芑较虬l(fā)展。與此同時，在全球 5G 技術(shù)快速發(fā)展下，專用通信技術(shù)已逐步擴展至更廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域，專用通信行業(yè)向著寬帶化、智能化方向加速發(fā)展，寬帶和窄帶融合、公網(wǎng)和專網(wǎng)結(jié)合已成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢。

國內(nèi)專用通信領(lǐng)域市場將迎來黃金發(fā)展時期。在各國不斷將公共安全重要性程度提升、國際貿(mào)易摩擦不斷加劇的背景下，國內(nèi)專用通信領(lǐng)域?qū)a(chǎn)化需求將不斷加大。

（2）寬帶物聯(lián)網(wǎng)

1）物聯(lián)網(wǎng)芯片市場快速發(fā)展

物聯(lián)網(wǎng)芯片作為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的核心元器件之一，在物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈中居于重要地位。物聯(lián)網(wǎng)覆蓋的應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓寬、連接設(shè)備數(shù)量的爆發(fā)式增長以及國家政策的扶持推動有力促進了物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)的發(fā)展。

2）寬帶物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域

寬帶物聯(lián)網(wǎng)具有移動寬帶連接的能力，并提供比窄帶物聯(lián)網(wǎng)相對更高的數(shù)據(jù)速率和更低的延遲。寬帶物聯(lián)網(wǎng)可用于民用無人機、高級可穿戴設(shè)備、地面車輛、視頻監(jiān)控、AR/VR 設(shè)備等應(yīng)用領(lǐng)域。除 4G、5G 等公共寬帶物聯(lián)網(wǎng)連接技術(shù)以外，市場上還有一些基于私有協(xié)議的自組網(wǎng)技術(shù)，適用于對技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的個性化要求高的場景，表現(xiàn)在對通信距離、通信帶寬、信息安全、可靠性等方面要求嚴(yán)格；或者應(yīng)用于公共網(wǎng)絡(luò)覆蓋較差的場景，可以自成體系、快速、低成本地實現(xiàn)組網(wǎng)，而不必依賴于公共網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施。國內(nèi)宸芯科技寬帶無線自組網(wǎng)通信技術(shù)采用基于 OFDM 技術(shù)的自定義通信協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)，具有高傳輸速率、高速移動、遠(yuǎn)距離、易部署、易維護、高可靠等優(yōu)勢，支持民用無人機通信、視頻傳輸、電力巡檢等場景。

民用無人機是由控制站管理（包括遠(yuǎn)程操縱或自主飛行）的航空器，其主要特征包含無人駕駛、遠(yuǎn)程操控、超視距飛行、執(zhí)行指定任務(wù)等。民用無人機按下游客戶不同類型一般可分為消費級無人機和工業(yè)級無人機。消費級無人機主要為小型無人機，可滿足普通消費者對航拍及娛樂的需求，操作便利性好；工業(yè)級無人機主要用于協(xié)同或代替人工完成多種工業(yè)領(lǐng)域任務(wù)，主要應(yīng)用場景包括氣象監(jiān)測、航空拍攝、森林防火、地震調(diào)查、科研試驗、巡檢監(jiān)測等多個領(lǐng)域，具有無人員傷亡風(fēng)險、生存能力強、機動性能好、使用便利性強等優(yōu)勢。

近年來，我國民用無人機市場發(fā)展迅速，在全球范圍內(nèi)領(lǐng)先地位突出。2021 年 2 月，“低空經(jīng)濟”概念首次被寫入國家規(guī)劃。《國家綜合立體交通網(wǎng)規(guī)劃綱要》提出，發(fā)展交通運輸平臺經(jīng)濟、樞紐經(jīng)濟、通道經(jīng)濟、低空經(jīng)濟?！稊U大內(nèi)需戰(zhàn)略規(guī)劃綱要（2022—2035年）》提出，加快培育海島、郵輪、低空、沙漠等旅游業(yè)態(tài)，釋放通用航空消費潛力。2024 年 1月 1 日起，《無人駕駛航空器飛行管理暫行條例》正式施行，標(biāo)志著我國無人機產(chǎn)業(yè)將進入“有法可依”的規(guī)范化發(fā)展新階段。

（3）車聯(lián)網(wǎng)

車聯(lián)網(wǎng)是汽車、電子、信息通信、交通運輸?shù)刃袠I(yè)融合發(fā)展的現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)，能夠?qū)崿F(xiàn)車與車（V2V）、車與路（V2I）、車與人（V2P）、車與云平臺（V2N）的全方位網(wǎng)絡(luò)連接。

1）C-V2X 車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)路線優(yōu)勢明顯

在高速移動的車輛之間進行有效地聯(lián)網(wǎng)、實現(xiàn)信息互通共享并且確保極低的通信時延和極高的可靠性，是車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的首要性能目標(biāo)。目前，國際市場上針對車聯(lián)網(wǎng)通信主要有兩種技術(shù)路線，一種是中國主導(dǎo)的車聯(lián)網(wǎng)國際標(biāo)準(zhǔn) C-V2X，另一種是日本、歐洲主推的 DSRC 技術(shù)。C-V2X以蜂窩通信技術(shù)為基礎(chǔ)，通過技術(shù)創(chuàng)新具備 V2X 直通通信能力。相比 DSRC 技術(shù)而言，C-V2X在車輛密集時通信時延更低、可靠性更高，既能解決車聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的低時延、高可靠通信難題，又能夠利用已有的移動網(wǎng)絡(luò)部署支持信息服務(wù)類業(yè)務(wù)，并利用移動通信的產(chǎn)業(yè)規(guī)模經(jīng)濟降低成本。

2）LTE-V2X 是現(xiàn)階段國內(nèi)車聯(lián)網(wǎng)的主要通信方式

C-V2X 主要包含 LTE-V2X 和 NR-V2X，從應(yīng)用角度分析，LTE-V2X 的技術(shù)目標(biāo)主要是支持輔助駕駛，以提升道路安全及交通效率；NR-V2X 將通信技術(shù)與人工智能、大數(shù)據(jù)等新技術(shù)結(jié)合，可以更好地支持自動駕駛等高級功能。從技術(shù)演進角度來看，LTE-V2X 支持向 NR-V2X 平滑演進。2018 年 11 月，我國已率先為 LTE-V2X 直聯(lián)通信劃分了 5.9GHz 頻段 20MHz 資源。根據(jù) 5G汽車聯(lián)盟（5GAA）于 2020 年發(fā)布的《大規(guī)模部署 C-V2X 通信技術(shù)路線圖》，現(xiàn)階段 C-V2X 仍以 LTE-V2X 技術(shù)作為主要的通信方式。

3）車聯(lián)網(wǎng)是國家政策大力推動的產(chǎn)業(yè)方向，未來市場空間廣闊

為促進車聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)跨行業(yè)融合創(chuàng)新發(fā)展，由工信部推動，在國家制造強國建設(shè)領(lǐng)導(dǎo)小組下設(shè)立了由工信部、發(fā)改委、科技部、財政部等 20 個部門和單位組成的車聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展專項委員會，負(fù)責(zé)組織制定車聯(lián)網(wǎng)發(fā)展規(guī)劃、政策和措施，統(tǒng)籌推進車聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，近年來相繼發(fā)布《車聯(lián)網(wǎng)（智能網(wǎng)聯(lián)汽車）產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計劃》《數(shù)字交通“十四五”發(fā)展規(guī)劃》等規(guī)劃，積極促進了汽車與信息通信行業(yè)的深度融合。2020 年世界智能網(wǎng)聯(lián)汽車大會發(fā)布的《智能網(wǎng)聯(lián)汽車技術(shù)路線圖 2.0》指出，到 2025 年部分自動駕駛、有條件自動駕駛級智能網(wǎng)聯(lián)汽車滲透率將達(dá) 50%，2030年將超過 70%；C-V2X 終端的新車裝配率 2025 年達(dá) 50%，2030 年基本普及。2021 年 3 月，國務(wù)院發(fā)布的《中華人民共和國國民經(jīng)濟與社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和 2035 遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》提出了積極穩(wěn)妥發(fā)展車聯(lián)網(wǎng)、在智能交通等重點領(lǐng)域開展試點示范等重要目標(biāo)，進一步明確了車聯(lián)網(wǎng)的重要戰(zhàn)略地位。

（4）移動通信

移動通信是當(dāng)今全球信息產(chǎn)業(yè)最具活力的發(fā)展領(lǐng)域之一，全球移動通信用戶數(shù)持續(xù)增長，大幅帶動了通信芯片、模組及相關(guān)行業(yè)的迅猛發(fā)展。全球移動通信網(wǎng)絡(luò)技術(shù)經(jīng)歷了第一代模擬技術(shù)（1G）至第四代移動互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)（4G），目前正處于第五代移動通信技術(shù)（5G）的階段。與 4G及以前的通信技術(shù)相比，5G 具有高速率、低時延和大連接的特點，其下游應(yīng)用不再主要限于消費類場景，而是將應(yīng)用領(lǐng)域延伸到各個行業(yè)，與實體經(jīng)濟深度融合。2019 年，工信部正式向中國電信、中國移動、中國聯(lián)通、中國廣電發(fā)放 5G 商用牌照，中國正式進入 5G 商用元年。截至 2023年末，我國 5G 基站總數(shù)達(dá) 337.7 萬個，占移動基站總數(shù)的 29.1%，5G 網(wǎng)絡(luò)廣覆蓋基本完成。

目前，我國已成為全球 5G 發(fā)展的重要領(lǐng)跑者，國內(nèi)三大電信運營商、通信設(shè)備商及研究機構(gòu)等全面參與并引領(lǐng)了全球 5G 標(biāo)準(zhǔn)化進程，在 5G 技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和專利數(shù)量方面均居全球第一陣營。互聯(lián)網(wǎng)滲透率的不斷提升和全球數(shù)字經(jīng)濟的不斷發(fā)展，有力帶動了通信設(shè)備行業(yè)的發(fā)展。我國計劃在“十四五”期末（2025 年）實現(xiàn) 56%的人口使用 5G 網(wǎng)絡(luò)（高于 2020 年的 15%），每萬人擁有 5G 基站數(shù)量達(dá)到 26 個，基站總數(shù)預(yù)計達(dá)到 364 萬個。隨著我國 5G 發(fā)展快速推進，5G 用戶數(shù)和滲透率不斷增長，中國將率先由投入期轉(zhuǎn)入收獲期，優(yōu)先享受數(shù)字發(fā)展新機遇。

4、行業(yè)主要壁壘構(gòu)成

（1）人才壁壘

芯片設(shè)計行業(yè)是人才密集型行業(yè)，對于優(yōu)秀的集成電路設(shè)計企業(yè)而言，需要大量具備專業(yè)知識和豐富經(jīng)驗的人才作為支撐。高端人才對集成電路行業(yè)有深入的認(rèn)知，并具備研發(fā)設(shè)計、供應(yīng)鏈管理、銷售等方面的專業(yè)經(jīng)驗，高端人才的聚集與儲備是芯片設(shè)計企業(yè)得以快速發(fā)展的核心。

隨著芯片設(shè)計行業(yè)的持續(xù)發(fā)展，行業(yè)中的專業(yè)人才供不應(yīng)求，且較多集中在居于行業(yè)領(lǐng)先地位的少數(shù)頭部企業(yè)，使得行業(yè)新進入者短期內(nèi)無法組建一支全面的、優(yōu)秀的人才團隊，因而對于新的行業(yè)進入者產(chǎn)生壁壘。

（2）技術(shù)壁壘

無線通信芯片的研發(fā)涉及通信及芯片設(shè)計兩大領(lǐng)域的技術(shù)積累。芯片產(chǎn)品的成功開發(fā)與研究團隊長期以來對通信標(biāo)準(zhǔn)的迭代研究密不可分，長周期的技術(shù)積累決定了進入本行業(yè)具有高度的技術(shù)壁壘。一款優(yōu)秀的無線通信芯片不僅要在通信處理能力、體積、能耗等方面滿足客戶的性能需求，還需要保證安全性、抗干擾性等可靠性要求。此外，芯片產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計需要緊跟國際先進技術(shù)方向，持續(xù)改進創(chuàng)新，提高產(chǎn)品應(yīng)用設(shè)計能力，才能在行業(yè)競爭中占據(jù)優(yōu)勢。而行業(yè)新進入者通常無法在短期內(nèi)同時突破無線通信及芯片設(shè)計的核心技術(shù)，故形成了技術(shù)壁壘。

（3）資金和規(guī)模壁壘

集成電路設(shè)計企業(yè)需要持續(xù)的研發(fā)投入才能保持核心競爭力。在芯片研發(fā)階段，產(chǎn)品的最終成型往往需要進行多次流片試驗，隨著工藝制程的不斷提高，先進工藝芯片單次流片與第三方 IP授權(quán)的成本高達(dá)數(shù)千萬至數(shù)億元，因而芯片的研發(fā)具有投資金額高的特點；在量產(chǎn)階段，一款先進工藝芯片的晶圓代工、封裝測試等環(huán)節(jié)的成本亦顯著高于成熟工藝芯片。前期大額的研發(fā)投入及后期的批量生產(chǎn)意味著企業(yè)在資金供給、市場運營能力、供應(yīng)鏈管理上均需要一定的積累，對后進者而言形成壁壘。

（4）市場壁壘

芯片作為整個電子產(chǎn)品的核心，其可靠性和穩(wěn)定性對電子產(chǎn)品而言意義重大。下游品牌終端客戶對上游芯片供應(yīng)商的選擇極為謹(jǐn)慎，終端品牌在實現(xiàn)產(chǎn)品量產(chǎn)時，大多建立了自身的合格供應(yīng)商認(rèn)證及管理體系，新進供應(yīng)商往往需經(jīng)歷資格審查、產(chǎn)品試用及驗證等多個環(huán)節(jié)才能成為合格供應(yīng)商。一旦所生產(chǎn)產(chǎn)品量產(chǎn)后，通常不會再輕易更換所選擇的芯片，因此芯片在一定時期內(nèi)會穩(wěn)定使用，具有一定的排他性，新進入者通常難以在短期內(nèi)獲得客戶認(rèn)同，從而形成市場壁壘。

更多行業(yè)資料請參考普華有策咨詢《2024-2030年無線通信芯片行業(yè)細(xì)分市場分析及投資前景預(yù)測報告》，同時普華有策咨詢還提供市場專項調(diào)研項目、產(chǎn)業(yè)研究報告、產(chǎn)業(yè)鏈咨詢、項目可行性研究報告、專精特新小巨人認(rèn)證、市場占有率報告、十五五規(guī)劃、項目后評價報告、BP商業(yè)計劃書、產(chǎn)業(yè)圖譜、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、藍(lán)白皮書、國家級制造業(yè)單項冠軍企業(yè)認(rèn)證、IPO募投可研、IPO工作底稿咨詢等服務(wù)。

目錄

第一章 宏觀經(jīng)濟環(huán)境分析

第一節(jié) 全球宏觀經(jīng)濟分析

一、2023年全球宏觀經(jīng)濟運行概況

二、2024年全球宏觀經(jīng)濟趨勢預(yù)測

第二節(jié) 中國宏觀經(jīng)濟環(huán)境分析

一、2019-2023年中國宏觀經(jīng)濟運行概況

二、2024年中國宏觀經(jīng)濟趨勢預(yù)測

第三節(jié) 無線通信芯片行業(yè)社會環(huán)境分析

第四節(jié) 無線通信芯片行業(yè)政治法律環(huán)境分析

一、行業(yè)管理體制分析

二、行業(yè)相關(guān)發(fā)展規(guī)劃

三、主要產(chǎn)業(yè)政策解讀

第五節(jié) 無線通信芯片行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析

一、技術(shù)發(fā)展水平分析

二、技術(shù)革新趨勢分析

第二章 國際無線通信芯片行業(yè)發(fā)展分析

第一節(jié) 國際無線通信芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

一、國際無線通信芯片行業(yè)發(fā)展概況

二、主要國家無線通信芯片行業(yè)的經(jīng)濟效益分析

三、2024-2030年國際無線通信芯片行業(yè)的發(fā)展趨勢分析

第二節(jié) 主要國家及地區(qū)無線通信芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r及經(jīng)驗借鑒

一、美國無線通信芯片行業(yè)發(fā)展分析

1、2019-2023年行業(yè)規(guī)模情況

2、2024-2030年行業(yè)前景展望

二、歐洲無線通信芯片行業(yè)發(fā)展分析

1、2019-2023年行業(yè)規(guī)模情況

2、2024-2030年行業(yè)前景展望

三、日韓無線通信芯片行業(yè)發(fā)展分析

1、2019-2023年行業(yè)規(guī)模情況

2、2024-2030年行業(yè)前景展望

四、2019-2023年其他國家及地區(qū)無線通信芯片行業(yè)發(fā)展分析

五、國外無線通信芯片行業(yè)發(fā)展經(jīng)驗總結(jié)

第三章 2019-2023年中國無線通信芯片市場供需分析

第一節(jié) 2019-2023年無線通信芯片產(chǎn)能分析

一、2019-2023年中國無線通信芯片產(chǎn)能及增長率

二、2024-2030年中國無線通信芯片產(chǎn)能預(yù)測

三、2019-2023年中國無線通信芯片產(chǎn)能利用率分析

第二節(jié) 2019-2023年無線通信芯片產(chǎn)量分析

一、2019-2023年中國無線通信芯片產(chǎn)量及增長率

二、2024-2030年中國無線通信芯片產(chǎn)量預(yù)測

第三節(jié) 2019-2023年無線通信芯片市場需求分析

一、2019-2023年中國無線通信芯片市場需求量及增長率

二、2024-2030年中國無線通信芯片市場需求量預(yù)測

第四節(jié) 2019-2023年中國無線通信芯片市場規(guī)模分析

第四章 中國無線通信芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析

第一節(jié) 中國無線通信芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)

一、產(chǎn)業(yè)鏈概況

二、特征

第二節(jié) 中國無線通信芯片產(chǎn)業(yè)鏈演進趨勢

一、產(chǎn)業(yè)鏈生命周期分析

二、產(chǎn)業(yè)鏈價值流動分析

三、演進路徑與趨勢

第三節(jié) 中國無線通信芯片產(chǎn)業(yè)鏈競爭分析

第五章 2019-2023年無線通信芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析

第一節(jié) 2019-2023年無線通信芯片行業(yè)上游運行分析

一、行業(yè)上游介紹

二、行業(yè)上游發(fā)展?fàn)顩r分析

三、行業(yè)上游對無線通信芯片行業(yè)影響力分析

第二節(jié) 2019-2023年無線通信芯片行業(yè)下游運行分析

一、行業(yè)下游介紹

二、行業(yè)下游需求占比

三、行業(yè)下游發(fā)展?fàn)顩r分析

1、專網(wǎng)通信用無線通信芯片市場分析

（1）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

（2）需求規(guī)模

（3）需求前景預(yù)測

2、移動通信領(lǐng)域用無線通信芯片市場分析

（1）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

（2）需求規(guī)模

（3）需求前景預(yù)測

3、車聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域用無線通信芯片市場分析

（1）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

（2）需求規(guī)模

（3）需求前景預(yù)測

4、寬帶物聯(lián)網(wǎng)用無線通信芯片市場分析

（1）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

（2）需求規(guī)模

（3）需求前景預(yù)測

5、其他領(lǐng)域用無線通信芯片市場分析

第六章 中國無線通信芯片行業(yè)區(qū)域市場分析

第一節(jié) 華北地區(qū)無線通信芯片行業(yè)分析

一、2019-2023年行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

二、2019-2023年市場規(guī)模情況分析

三、2019-2023年市場需求情況分析

四、2024-2030年行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測

第二節(jié) 東北地區(qū)無線通信芯片行業(yè)分析

一、2019-2023年行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

二、2019-2023年市場規(guī)模情況分析

三、2019-2023年市場需求情況分析

四、2024-2030年行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測

第三節(jié) 華東地區(qū)無線通信芯片行業(yè)分析

一、2019-2023年行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

二、2019-2023年市場規(guī)模情況分析

三、2019-2023年市場需求情況分析

四、2024-2030年行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測

第四節(jié) 華南地區(qū)無線通信芯片行業(yè)分析

一、2019-2023年行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

二、2019-2023年市場規(guī)模情況分析

三、2019-2023年市場需求情況分析

四、2024-2030年行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測

第五節(jié) 華中地區(qū)無線通信芯片行業(yè)分析

一、2019-2023年行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

二、2019-2023年市場規(guī)模情況分析

三、2019-2023年市場需求情況分析

四、2024-2030年行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測

第六節(jié) 西南地區(qū)無線通信芯片行業(yè)分析

一、2019-2023年行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

二、2019-2023年市場規(guī)模情況分析

三、2019-2023年市場需求情況分析

四、2024-2030年行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測

第七節(jié) 西北地區(qū)無線通信芯片行業(yè)分析

一、2019-2023年行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

二、2019-2023年市場規(guī)模情況分析

三、2019-2023年市場需求情況分析

四、2024-2030年行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測

第七章 中國無線通信芯片行業(yè)市場經(jīng)營情況分析

第一節(jié) 2019-2023年行業(yè)產(chǎn)值規(guī)模分析

第二節(jié) 2019-2023年行業(yè)基本特點分析

第三節(jié) 2019-2023年行業(yè)銷售收入分析（包含銷售模式及銷售渠道）

第四節(jié) 2019-2023年行業(yè)區(qū)域結(jié)構(gòu)分析

第八章中國無線通信芯片產(chǎn)品價格分析

第一節(jié) 2019-2023年中國無線通信芯片歷年價格

第二節(jié) 中國無線通信芯片當(dāng)前市場價格

一、產(chǎn)品當(dāng)前價格分析

二、產(chǎn)品未來價格預(yù)測

第三節(jié) 中國無線通信芯片價格影響因素分析

第四節(jié) 2024-2030年無線通信芯片行業(yè)未來價格走勢預(yù)測

第九章 無線通信芯片行業(yè)競爭格局分析

第一節(jié) 無線通信芯片行業(yè)集中度分析

一、市場集中度分析

二、區(qū)域集中度分析

第二節(jié) 無線通信芯片行業(yè)競爭格局分析

一、行業(yè)競爭分析

二、與國際產(chǎn)品競爭分析

三、行業(yè)競爭格局展望

第三節(jié) 中國無線通信芯片行業(yè)競爭格局綜述

一、無線通信芯片行業(yè)競爭概況

二、重點企業(yè)市場份額占比分析

三、無線通信芯片行業(yè)主要企業(yè)競爭力分析

1、重點企業(yè)資產(chǎn)總計對比分析

2、重點企業(yè)從業(yè)人員對比分析

3、重點企業(yè)營業(yè)收入對比分析

4、重點企業(yè)利潤總額對比分析

5、重點企業(yè)負(fù)債總額對比分析

第十章 普華.有策對行業(yè)重點企業(yè)經(jīng)營狀況分析

第一節(jié) A公司

一、企業(yè)基本情況

二、企業(yè)主要業(yè)務(wù)概況及無線通信芯片產(chǎn)品介紹

三、企業(yè)核心競爭力分析

四、企業(yè)經(jīng)營情況分析

第二節(jié) B公司

一、企業(yè)基本情況

二、企業(yè)主要業(yè)務(wù)概況及無線通信芯片產(chǎn)品介紹

三、企業(yè)核心競爭力分析

四、企業(yè)經(jīng)營情況分析

第三節(jié) C公司

一、企業(yè)基本情況

二、企業(yè)主要業(yè)務(wù)概況及無線通信芯片產(chǎn)品介紹

三、企業(yè)核心競爭力分析

四、企業(yè)經(jīng)營情況分析

第四節(jié) D公司

一、企業(yè)基本情況

二、企業(yè)主要業(yè)務(wù)概況及無線通信芯片產(chǎn)品介紹

三、企業(yè)核心競爭力分析

四、企業(yè)經(jīng)營情況分析

第五節(jié) E公司

一、企業(yè)基本情況

二、企業(yè)主要業(yè)務(wù)概況及無線通信芯片產(chǎn)品介紹

三、企業(yè)核心競爭力分析

四、企業(yè)經(jīng)營情況分析

第十一章 無線通信芯片行業(yè)投資價值評估

第一節(jié) 2019-2023年無線通信芯片行業(yè)產(chǎn)銷分析

第二節(jié) 2019-2023年無線通信芯片行業(yè)成長性分析

第三節(jié) 2019-2023年無線通信芯片行業(yè)盈利能力分析

一、主營業(yè)務(wù)利潤率分析

二、總資產(chǎn)收益率分析

第四節(jié) 2019-2023年無線通信芯片行業(yè)償債能力分析

一、短期償債能力分析

二、長期償債能力分析

第十二章PHPOLICY對2024-2030年中國無線通信芯片行業(yè)發(fā)展預(yù)測分析

第一節(jié) 2024-2030年中國無線通信芯片發(fā)展環(huán)境預(yù)測

第二節(jié) 2024-2030年我國無線通信芯片行業(yè)產(chǎn)值預(yù)測

第三節(jié) 2024-2030年我國無線通信芯片行業(yè)銷售收入預(yù)測

第四節(jié) 2024-2030年我國無線通信芯片行業(yè)總資產(chǎn)預(yù)測

第五節(jié)2024-2030年我國無線通信芯片行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測

第六節(jié) 2024-2030年中國無線通信芯片市場形勢分析

一、2024-2030年中國無線通信芯片生產(chǎn)形勢分析預(yù)測

二、影響行業(yè)發(fā)展因素分析

1、有利因素

2、不利因素

第七節(jié) 2024-2030年中國無線通信芯片市場趨勢分析

第十三章 2024-2030年無線通信芯片行業(yè)投資機會與風(fēng)險

第一節(jié)無線通信芯片行業(yè)投資機會

一、產(chǎn)業(yè)鏈投資機會

二、細(xì)分領(lǐng)域投資機會

三、重點區(qū)域投資機會

第二節(jié)無線通信芯片行業(yè)主要壁壘構(gòu)成

一、技術(shù)壁壘

二、資金壁壘

三、人才壁壘

四、其他壁壘

第三節(jié)無線通信芯片行業(yè)投資風(fēng)險分析

一、政策風(fēng)險分析

二、技術(shù)風(fēng)險分析

三、供求風(fēng)險分析

四、宏觀經(jīng)濟波動風(fēng)險分析

五、關(guān)聯(lián)產(chǎn)業(yè)風(fēng)險分析

六、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)風(fēng)險分析

第十四章 普華有策對無線通信芯片行業(yè)研究結(jié)論及投資建議