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光刻機行業(yè)市場規(guī)模、發(fā)展機遇及競爭格局分析（附報告目錄）

1、光刻機行業(yè)市場規(guī)模分析

光刻機是芯片制造的核心設備之一，廣義的光刻機包括用于生產芯片的光刻機、用于封裝的光刻機、用于LED制造領域的投影光刻機。光刻機被業(yè)界譽為集成電路產業(yè)皇冠上的明珠，研發(fā)的技術門檻和資金門檻非常高。目前是中國在半導體設備制造上z大的短板。

數(shù)據(jù)顯示，2019 年全球 IC 前道光刻機銷售數(shù)量為 359臺，其中主要為 I-line 光刻機、KrF 光刻機和 ArFi 光刻機；2009 年至 2019 年光刻機銷售數(shù)量復合增長率為 9.57%。隨著 IC 制程不斷向前推進，IC 元件將更加復雜，平均所需的曝光層數(shù)不斷增多，這將驅動光刻機需求的增長。未來 EUV光刻機將主要應用在關鍵層曝光，銷售量占比將有望提升；ArFi 光刻機將主要應用在次關鍵層曝光，KrF 和 ArF 光刻機則將主要應用在非關鍵層曝光，銷售量將保持相對穩(wěn)定；而 I-line 光刻機在存儲芯片的非關鍵層曝光中還有廣泛的應用，但在 28nm 以下節(jié)點的邏輯芯片非關鍵層曝光中的應用則將逐漸減少。

相關報告：北京普華有策信息咨詢有限公司《2021-2027年光刻機產業(yè)全景深度調研及投資策略研究分析報告》

2015-2019年全球 IC 前道光刻機銷量（分產品類型）

資料來源：普華有策

統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2019 年全球 IC 前道光刻機市場規(guī)模為135.20 億美元，2009 年至 2019 年復合增長率為 19.19%。其中，2019 年 EUV光刻機市場規(guī)模為 31.00 億美元，同比增長 47.62%，占整體市場規(guī)模的比例達22.93%。隨著 EUV 光刻機的銷量快速提升，其占整體市場規(guī)模的比例將有望進一步提高。

2、國產半導體設備的需求帶動國產光刻機的發(fā)展機遇

我國光刻機市場的發(fā)展主要受益于我國晶圓產能的快速擴張以及設備國產化進程的加速推進。近年來，隨著國家加大半導體領域的投入，我國半導體設備采購額逐年增加。2018 年中國大陸半導體設備市場規(guī)模達131.10 億美元，同比增長 59.30%，高于全球半導體設備市場規(guī)模同比增長率13.97%，中國大陸成為半導體設備市場規(guī)模增長最快的地區(qū)。此外，隨著中國大陸晶圓產能的建設和擴產，中國將成為全球晶圓產能增長的重心，這將帶動國產半導體設備的需求增長，為國產光刻機的發(fā)展提供了良好的機遇。

3、光刻機行業(yè)競爭格局分析

光刻機的主要生產商包括荷蘭 ASML、日本尼康、日本佳能和上海微電子。其中，ASML 獨占了 70%以上的市場份額。我國光刻機研發(fā)起步較慢，2003 年國務院啟動中長期科技發(fā)展規(guī)劃的制定工作，并于 2006 年完成發(fā)布《國家中長期科學和技術發(fā)展規(guī)劃綱要（2006-2020 年）》，確定了極大規(guī)模集成電路制造技術及成套工藝作為重大專項，即所謂―02 專項‖，推動了包括光刻機在內的集成電路設備行業(yè)的快速發(fā)展。目前，我國的上海微電子研制的 90nm 高端步進掃描投影光刻機已完成整機集成測試，并在客戶生產線上進行了工藝試驗，是我國 IC前道光刻機龍頭企業(yè)。

報告目錄：

第1章 光刻機行業(yè)界定及發(fā)展環(huán)境分析

1.1 光刻機行業(yè)界定及統(tǒng)計說明

1.1.1 光刻機在半導體產業(yè)鏈中的地位

1.1.2 光刻機的界定與工作原理

1.1.3 光刻機的分類

1.1.4 本行業(yè)關聯(lián)國民經濟行業(yè)分類

1.1.5 本報告行業(yè)研究范圍的界定說明

1.1.6 本報告的數(shù)據(jù)來源及統(tǒng)計標準說明

1.2 中國光刻機行業(yè)政策環(huán)境

1.2.1 行業(yè)監(jiān)管體系及機構介紹

1.2.2 行業(yè)標準體系建設現(xiàn)狀

（1）標準體系建設

（2）現(xiàn)行標準匯總

（3）即將實施標準

（4）重點標準解讀

1.2.3 行業(yè)發(fā)展相關政策規(guī)劃匯總及解讀

（1）行業(yè)發(fā)展相關政策匯總

（2）行業(yè)發(fā)展相關規(guī)劃匯總

1.2.4 行業(yè)重點政策規(guī)劃解讀

1.2.5 政策環(huán)境對行業(yè)發(fā)展的影響分析

1.3 中國光刻機行業(yè)經濟環(huán)境

1.3.1 宏觀經濟發(fā)展現(xiàn)狀

1.3.2 宏觀經濟發(fā)展展望

1.3.3 行業(yè)發(fā)展與宏觀經濟相關性分析

1.4 中國光刻機行業(yè)社會環(huán)境

1.4.1 中國人口規(guī)模及結構

1.4.2 中國城鎮(zhèn)化水平變化

1.4.3 中國居民收入水平及結構

1.4.4 中國居民消費支出水平及結構演變

1.4.5 中國消費新趨勢

1.4.6 社會環(huán)境變化對行業(yè)發(fā)展的影響分析

1.5 中國光刻機行業(yè)技術環(huán)境

1.5.1 半導體光刻工藝概述

1.5.2 半導體光刻技術發(fā)展分析

1.5.3 光刻機技術創(chuàng)新動態(tài)

1.5.4 光刻機專利申請及公開情況

1.5.5 光刻機技術創(chuàng)新趨勢

1.5.6 技術環(huán)境對行業(yè)發(fā)展的影響分析

第2章 全球光刻機行業(yè)發(fā)展趨勢及前景預測

2.1 全球光刻機行業(yè)發(fā)展歷程及發(fā)展環(huán)境分析

2.1.1 全球光刻機行業(yè)發(fā)展歷程

2.1.2 全球光刻機行業(yè)發(fā)展環(huán)境

2.2 全球光刻機行業(yè)供需狀況及市場規(guī)模測算

2.2.1 全球光刻機行業(yè)供需狀況

2.2.2 全球光刻機細分產品供需狀況

2.2.3 全球光刻機行業(yè)市場規(guī)模測算

2.3.2 重點區(qū)域光刻機行業(yè)發(fā)展分析

（1）荷蘭

（2）美國

（3）日本

2.4 全球光刻機行業(yè)市場競爭格局及代表性企業(yè)案例

2.4.1 全球光刻機行業(yè)市場競爭狀況

2.4.2 全球光刻機企業(yè)兼并重組狀況

2.4.3 全球光刻機行業(yè)代表性企業(yè)布局案例

（1）A

（2）B

（3）C

2.5 全球光刻機行業(yè)發(fā)展趨勢及市場前景預測

2.5.1 全球光刻機行業(yè)發(fā)展趨勢預判

2.5.2 全球光刻機行業(yè)市場前景預測

第3章 中國光刻機行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與市場痛點分析

3.1 中國半導體設備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

3.1.1 半導體設備行業(yè)發(fā)展歷程分析

3.1.2 半導體設備行業(yè)市場規(guī)模分析

3.1.3 中國半導體設備市場規(guī)模占全球比重

3.2 中國光刻機行業(yè)發(fā)展歷程及市場特征

3.2.1 中國光刻機行業(yè)發(fā)展歷程

3.2.2 中國光刻機市場發(fā)展特征

3.3 中國光刻機行業(yè)進出口狀況分析

3.4 中國光刻機行業(yè)市場供需狀況

3.4.1 中國光刻機行業(yè)參與者類型及規(guī)模

3.4.2 中國光刻機行業(yè)參與者進場方式

3.4.3 中國光刻機行業(yè)市場供給分析

3.4.4 中國光刻機行業(yè)市場需求分析

3.4.5 中國光刻機行業(yè)價格水平及走勢

3.5 中國光刻機行業(yè)市場規(guī)模測算

3.6 中國光刻機行業(yè)市場痛點分析

第4章 中國光刻機行業(yè)競爭狀態(tài)及市場格局分析

4.1 中國光刻機行業(yè)市場進入與退出壁壘

4.2 中國光刻機行業(yè)投融資、兼并與重組狀況

4.2.1 中國光刻機行業(yè)投融資發(fā)展狀況

（1）行業(yè)資金來源

（2）投融資主體

（5）投融資信息匯總

（6）投融資趨勢預測

4.2.2 中國光刻機行業(yè)兼并與重組狀況

（1）兼并與重組事件匯總

（2）兼并與重組動因分析

（3）兼并與重組案例分析

（4）兼并與重組趨勢預判

4.3 中國光刻機行業(yè)市場格局及集中度分析

4.3.1 中國光刻機行業(yè)市場競爭格局

4.3.2 中國光刻機行業(yè)國際競爭力分析

4.3.3 中國光刻機行業(yè)國產化發(fā)展現(xiàn)狀

4.3.4 中國光刻機行業(yè)市場集中度分析

4.4 中國光刻機行業(yè)波特五力模型分析

4.4.1 上游議價能力分析

4.4.2 下游議價能力分析

4.4.3 行業(yè)內企業(yè)競爭分析

4.4.4 替代品威脅分析

4.4.5 潛在進入者分析

4.4.6 行業(yè)市場競爭總結

4.5 中國光刻機行業(yè)產業(yè)集群發(fā)展狀況及重點區(qū)域市場分析

4.5.1 中國光刻機行業(yè)產業(yè)集群發(fā)展狀況

4.5.2 中國光刻機行業(yè)產業(yè)重點區(qū)域市場

第5章 中國光刻機產業(yè)鏈梳理及全景深度解析

5.1 光刻機產業(yè)鏈梳理及成本結構分析

5.1.1 光刻機產業(yè)鏈結構及生態(tài)體系

5.1.2 光刻機的組成結構

5.1.3 光刻機成本結構

5.2 中國光刻機行業(yè)上游供應市場解析

5.2.1 光刻機核心組件類型及主要供應商

5.2.2 光刻機光源系統(tǒng)

5.2.3 光刻機曝光系統(tǒng)

5.2.4 光刻機浸沒系統(tǒng)

5.2.5 光刻機物鏡系統(tǒng)

5.2.6 光刻機光柵系統(tǒng)

5.2.7 光刻機核心組件對光刻機行業(yè)發(fā)展的影響分析

5.3 光刻機配套設施供應市場分析

5.3.1 光刻機配套設施類型及主要供應商

5.3.2 光刻膠

5.3.3 光刻氣體

5.3.4 光掩膜版

5.3.5 缺陷檢測

5.3.6 涂膠顯影

5.3.7 光刻機配套設施對光刻機行業(yè)發(fā)展的影響分析

5.4 光刻機行業(yè)設計市場

5.5 光刻機行業(yè)中游細分產品市場分析

5.5.1 光刻機行業(yè)中游細分產品類型及適用場景

5.5.2 光刻機行業(yè)重點產品市場解析

5.6 中國光刻機行業(yè)下游應用場景需求解析

第6章 中國光刻機產業(yè)鏈代表性企業(yè)發(fā)展布局案例研究

6.1 中國光刻機產業(yè)鏈代表性企業(yè)發(fā)展布局對比

6.2 中國光刻機產業(yè)鏈代表性企業(yè)發(fā)展布局案例

6.2.2 A公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)發(fā)展狀況

（3）企業(yè)光刻機及關聯(lián)業(yè)務布局狀況

（4）企業(yè)光刻機及關聯(lián)業(yè)務布局的優(yōu)劣勢分析

6.2.3 B公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)發(fā)展狀況

（3）企業(yè)光刻機及關聯(lián)業(yè)務布局狀況

（4）企業(yè)光刻機及關聯(lián)業(yè)務布局的優(yōu)劣勢分析

6.2.4 C公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)發(fā)展狀況

（3）企業(yè)光刻機及關聯(lián)業(yè)務布局狀況

（4）企業(yè)光刻機及關聯(lián)業(yè)務布局的優(yōu)劣勢分析

6.2.5 D公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)發(fā)展狀況

（3）企業(yè)光刻機及關聯(lián)業(yè)務布局狀況

（4）企業(yè)光刻機及關聯(lián)業(yè)務布局的優(yōu)劣勢分析

6.2.6 E公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)發(fā)展狀況

（3）企業(yè)光刻機及關聯(lián)業(yè)務布局狀況

（4）企業(yè)光刻機及關聯(lián)業(yè)務布局的優(yōu)劣勢分析

第7章 中國光刻機行業(yè)市場前瞻及投資策略建議

7.1 中國光刻機行業(yè)發(fā)展?jié)摿υu估

7.1.1 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀總結

7.1.2 行業(yè)影響因素總結

7.1.3 行業(yè)發(fā)展?jié)摿υu估

（1）行業(yè)生命發(fā)展周期

（2）行業(yè)發(fā)展?jié)摿υu估

7.4 中國光刻機行業(yè)投資風險預警與防范策略

7.4.1 中國光刻機行業(yè)投資風險預警

7.4.2 中國光刻機投資風險防范策略

7.5 中國光刻機行業(yè)投資價值評估

7.6 中國光刻機行業(yè)投資機會分析

7.7 中國光刻機行業(yè)投資策略與建議

7.8 中國光刻機行業(yè)可持續(xù)發(fā)展建議