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半導體封裝測試行業(yè)市場規(guī)模不斷增長及發(fā)展趨勢（附報告目錄）

1、半導體封裝測試行業(yè)集中度不斷提升

全球半導體封裝測試行業(yè)在經(jīng)歷 2015 年和 2016 年短暫回落后，2017 年和2018 年行業(yè)銷售額首次站上 530 億美元。數(shù)據(jù)顯示，全球半導體封裝測試市場 2017-2018 年實現(xiàn)銷售收入 531.80 億美元、539.20 億美元，同比增長 5.10%和 1.40%。封測行業(yè)市場集中度不斷提升，數(shù)據(jù)顯示，2018 年全球前十大封測企業(yè)市場占有率為 80.90%。前五大企業(yè)日月光、安靠科技、長電科技、矽品、力成科技占總銷售額的 65.70%。中國大陸企業(yè)長電科技、通富微電、華天科技合計市場份額超過 20%。

相關報告：北京普華有策信息咨詢有限公司《2021-2027年半導體封裝測試行業(yè)發(fā)展前景預測及投資可行性評估分析報告》

全球半導體封測企業(yè)市場占有率

資料來源：普華有策

2、國內(nèi)封測市場容量不斷擴大

隨著消費類電子、汽車電子、安防、網(wǎng)絡通信市場需求增長，我國封測市場規(guī)模不斷增長。數(shù)據(jù)顯示，2013-2018 年中國半導體封測市場規(guī)模從 1099 億元增長至 2193 億元，年復合增長率達 14.83%。從產(chǎn)業(yè)鏈位置來看，封裝測試位于半導體器件生產(chǎn)制造的最后一環(huán)，完成封裝測試后的成品可應用于半導體應用市場。當前國內(nèi)主要封測廠商已掌握先進封裝的主要技術(shù)，能夠和日月光、矽品和安靠科技等國際封測企業(yè)競爭。隨著我國半導體行業(yè)不斷擴容，國內(nèi)封裝測試行業(yè)市場空間也不斷擴大。

3、半導體封測行業(yè)發(fā)展前景及趨勢預測

（1）先進封裝技術(shù)成為封測行業(yè)追蹤熱點

目前先進封裝有兩種技術(shù)路徑：一種是減小封裝體積，使其接近芯片本身的大小，這一技術(shù)路徑統(tǒng)稱為晶圓級芯片封裝（WLCSP），包括扇入型封裝（Fan-In）、扇出型封裝（Fan-Out）、倒裝（FlipClip）等。倒裝是指芯片植球完成后，將芯片電氣面朝下進行封裝的技術(shù)。該技術(shù)能夠有效避免引線鍵合技術(shù)存在的阻抗高、降低封裝尺寸困難等問題。由于倒裝技術(shù)采用金屬球連接，能夠縮小封裝尺寸，更適合應用在高腳數(shù)、小型化、多功能的 IC 產(chǎn)品中。隨著物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設備、智能家居等新興市場增長，倒裝技術(shù)因其優(yōu)良的電氣性能、封裝密度高等特點，應用越來越廣泛。

另一種封裝技術(shù)是將多個裸片封裝在一起，提高整個模組的集成度，這一技術(shù)路徑叫做系統(tǒng)級封裝（SiP）。SiP 工藝是將不同功能的芯片集成在一個封裝模塊里，大大提高了芯片的集成度，是延續(xù)摩爾定律的規(guī)律重要技術(shù)。隨著物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設備、智能家居、健康護理、安防電子、新能源汽車、光伏、智能電網(wǎng)、5G 通信射頻等新興應用領域市場的快速發(fā)展，對于先進封裝的需求逐漸增加，晶圓級封裝成為全球主要封測企業(yè)技術(shù)研發(fā)的主要方向。

（2）寬禁帶材料成研發(fā)主流，帶動 MOSFET 和 IGBT 等器件受追捧

隨著半導體性能要求的提高，高電壓、高電流以及低功耗的材料成為研發(fā)重點。寬禁帶材料制作的半導體器件具有寬帶隙、高飽和漂移速度、高臨界擊穿電場等突出優(yōu)點，是大功率、高溫、高頻、抗輻照應用場合下極為理想的材料。

利用寬禁帶半導體材料制造的 MOSFET 和 IGBT 等產(chǎn)品受追捧。MOSFET全稱金屬氧化物半導體場效應管，可廣泛運用于數(shù)字電路和模擬電路。使用寬禁帶半導體材料制造的 MOSFET 則可以承受更高的電壓，在高溫與常溫下導通損耗與關斷損耗均很小，驅(qū)動電路簡單，有利于電路節(jié)能和散熱設備的小型化。。。。。

報告目錄：

第一章 半導體封裝測試行業(yè)發(fā)展概述

第一節(jié) 半導體封裝測試簡介

一、半導體封裝測試的定義

二、半導體封裝測試的特點

三、半導體封裝測試的優(yōu)缺點

四、半導體封裝測試的難題

第二節(jié) 半導體封裝測試發(fā)展狀況分析

一、半導體封裝測試的意義

二、半導體封裝測試的應用

第三節(jié) 半導體封裝測試產(chǎn)業(yè)鏈分析

一、半導體封裝測試的產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析

二、半導體封裝測試上游相關產(chǎn)業(yè)分析

三、半導體封裝測試下游相關產(chǎn)業(yè)分析

第二章 世界半導體封裝測試市場發(fā)展分析

第一節(jié) 全球半導體封裝測試產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

一、世界半導體封裝測試產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程

二、各國的政策法規(guī)環(huán)境分析

三、全球半導體封裝測試產(chǎn)業(yè)的發(fā)展格局探討

第二節(jié) 全球半導體封裝測試業(yè)市場發(fā)展分析

一、2021年世界半導體封裝測試業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀

二、2021年全球半導體封裝測試市場供需分析

三、2021年全球半導體封裝測試市場需求及成本

第三節(jié) 2021年主要國家半導體封裝測試業(yè)發(fā)展分析

一、德國半導體封裝測試發(fā)展分析

二、美國半導體封裝測試發(fā)展分析

三、日本半導體封裝測試發(fā)展分析

四、韓國半導體封裝測試發(fā)展分析

第三章 中國半導體封裝測試市場發(fā)展分析

第一節(jié) 我國半導體封裝測試產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

一、我國半導體封裝測試產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀分析

二、我國半導體封裝測試產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程

三、我國半導體封裝測試市場階段性特征

第二節(jié) 我國半導體封裝測試市場技術(shù)分析

一、我國半導體封裝測試市場技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀

二、中國半導體封裝測試市場技術(shù)發(fā)展趨勢

第三節(jié) 中國半導體封裝測試產(chǎn)業(yè)鏈剖析及其對產(chǎn)業(yè)的影響

一、產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)成與現(xiàn)狀

二、產(chǎn)業(yè)鏈存在的問題對產(chǎn)業(yè)發(fā)展的影響

三、產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展前景及其影響

第四章 我國半導體封裝測試產(chǎn)業(yè)運行形勢分析

第一節(jié) 我國半導體封裝測試業(yè)市場問題和挑戰(zhàn)

一、市場需求不足問題

二、資金短缺問題

三、產(chǎn)業(yè)與市場失衡問題

四、拓展國際市場的挑戰(zhàn)

第二節(jié) 中國半導體封裝測試產(chǎn)業(yè)的隱憂與出路

一、中國半導體封裝測試產(chǎn)業(yè)的問題隱患

二、中國半導體封裝測試產(chǎn)業(yè)發(fā)展的不利因素

三、中國半導體封裝測試產(chǎn)業(yè)問題的對策分析

第三節(jié) 我國半導體封裝測試產(chǎn)業(yè)政策問題及其對策

第五章 我國半導體封裝測試產(chǎn)業(yè)運行狀況和開發(fā)利用分析

第一節(jié) 我國半導體封裝測試產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟運行分析

一、行業(yè)景氣及利潤總額分析

二、行業(yè)銷售利潤率分析

三、行業(yè)成本費用分析

四、行業(yè)總資產(chǎn)分析

五、行業(yè)企業(yè)數(shù)量分析

六、行業(yè)主營收入分析

第二節(jié) 中國半導體封裝測試開發(fā)和利用分析

一、中國半導體封裝測試行業(yè)開發(fā)的必要性

二、中國半導體封裝測試行業(yè)利用的優(yōu)劣勢分析

三、中國對于半導體封裝測試行業(yè)利用的關鍵領域

四、中國對于半導體封裝測試開發(fā)與利用的技術(shù)儲備

第三節(jié) 半導體封裝測試開發(fā)利用的特性

一、半導體封裝測試的利用效率分析

二、半導體封裝測試利用的安全性分析

三、半導體封裝測試利用的費用分析

第四節(jié) 我國半導體封裝測試應用狀況和前景

一、我國半導體封裝測試市場應用狀況

二、中國半導體封裝測試市場應用前景

第六章 半導體封裝測試行業(yè)競爭分析

第一節(jié) 中國半導體封裝測試產(chǎn)業(yè)競爭現(xiàn)狀分析

一、技術(shù)競爭分析

二、成本競爭分析

三、半導體封裝測試產(chǎn)業(yè)競爭程度分析

第二節(jié) 半導體封裝測試行業(yè)競爭格局分析

一、全球半導體封裝測試行業(yè)競爭格局分析

二、我國半導體封裝測試行業(yè)競爭格局分析

第三節(jié) 2016-2021年中國半導體封裝測試行業(yè)競爭力分析

一、中國半導體封裝測試行業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模

二、中國半導體封裝測試產(chǎn)業(yè)集中度分析

三、中國半導體封裝測試行業(yè)要素成本

第四節(jié) 2016-2021年中國半導體封裝測試行業(yè)競爭分析

一、2021年半導體封裝測試市場競爭情況分析

二、2021年半導體封裝測試市場競爭形勢分析

三、2016-2021年半導體封裝測試主要競爭因素分析

第七章 半導體封裝測試企業(yè)競爭策略分析

第一節(jié) 半導體封裝測試市場競爭策略分析

一、2021年半導體封裝測試主要潛力品種分析

二、現(xiàn)有半導體封裝測試競爭策略分析

三、半導體封裝測試潛力品種競爭策略選擇

四、典型企業(yè)品種競爭策略分析

第二節(jié) 半導體封裝測試企業(yè)競爭策略分析

一、2021-2027年我國半導體封裝測試市場競爭趨勢

二、2021-2027年半導體封裝測試行業(yè)競爭策略分析

三、2021-2027年半導體封裝測試企業(yè)競爭策略分析

四、半導體封裝測試行業(yè)發(fā)展策略的建議

第八章 半導體封裝測試重點企業(yè)研究分析

第一節(jié) A公司

一、企業(yè)概況

二、競爭優(yōu)勢分析

三、企業(yè)經(jīng)營情況

四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略

第二節(jié) B公司

一、企業(yè)概況

二、競爭優(yōu)勢分析

三、企業(yè)經(jīng)營情況

四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略

第三節(jié) C公司

一、企業(yè)概況

二、競爭優(yōu)勢分析

三、企業(yè)經(jīng)營情況

四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略

第四節(jié) D公司

一、企業(yè)概況

二、競爭優(yōu)勢分析

三、企業(yè)經(jīng)營情況

四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略

第五節(jié) E公司

一、企業(yè)概況

二、競爭優(yōu)勢分析

三、企業(yè)經(jīng)營情況

四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略

第九章 半導體封裝測試產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景

第一節(jié) 2021-2027年中國半導體封裝測試發(fā)展趨勢預測分析

一、未來中國半導體封裝測試的發(fā)展方向

二、中國半導體封裝測試發(fā)展的整體戰(zhàn)略

三、2021年中國半導體封裝測試所占比重的預測

第二節(jié) 我國半導體封裝測試行業(yè)市場前景與趨勢

一、中國半導體封裝測試產(chǎn)業(yè)市場前景分析

二、2021年我國半導體封裝測試供需趨勢

三、2021-2027年中國半導體封裝測試產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢

第三節(jié) 未來半導體封裝測試行業(yè)市場預測

一、2021-2027年半導體封裝測試行業(yè)銷售預測

二、2021-2027年半導體封裝測試行業(yè)成本預測

三、2021-2027年半導體封裝測試行業(yè)盈利預測

四、2021-2027年半導體封裝測試行業(yè)企業(yè)單位數(shù)預測

五、2021-2027年半導體封裝測試行業(yè)總資產(chǎn)預測

第十章 2016-2021年中國半導體封裝測試企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略與規(guī)劃分析

第一節(jié) 2016-2021年中國半導體封裝測試企業(yè)戰(zhàn)略分析

一、核心競爭力

二、市場機會分析

三、市場威脅分析

四、競爭地位分析

第二節(jié) 2016-2021年中國半導體封裝測試企業(yè)盈利模式及品牌管理

一、企業(yè)盈利模型

二、持久競爭優(yōu)勢分析

三、行業(yè)發(fā)展規(guī)律競爭策略

四、供應鏈一體化戰(zhàn)略

第三節(jié) 2016-2021年中國半導體封裝測試行業(yè)SWOT分析

一、優(yōu)勢

二、劣勢

三、機會

四、風險

第十一章 半導體封裝測試行業(yè)投資環(huán)境分析

第一節(jié) 經(jīng)濟發(fā)展環(huán)境分析

一、2016-2021年我國宏觀經(jīng)濟運行情況

二、2021-2027年我國宏觀經(jīng)濟形勢分析

三、2021-2027年投資趨勢及其影響預測

第二節(jié) 政策法規(guī)環(huán)境分析

一、2021年半導體封裝測試行業(yè)政策環(huán)境

二、2021年國內(nèi)宏觀政策對其影響

三、2021年行業(yè)產(chǎn)業(yè)政策對其影響

第三節(jié) 社會發(fā)展環(huán)境分析

一、國內(nèi)社會環(huán)境發(fā)展現(xiàn)狀

二、2021年社會環(huán)境發(fā)展分析

三、2021-2027年社會環(huán)境對行業(yè)的影響分析

第十二章 半導體封裝測試行業(yè)投資機會與風險

第一節(jié) 我國半導體封裝測試行業(yè)投資態(tài)勢和前景

一、我國半導體封裝測試產(chǎn)業(yè)投資態(tài)勢分析

二、我國半導體封裝測試產(chǎn)業(yè)投資潛力分析

三、我國半導體封裝測試行業(yè)投資機會分析

第二節(jié) 半導體封裝測試行業(yè)投資效益分析

一、2016-2021年半導體封裝測試行業(yè)投資狀況分析

二、2021-2027年半導體封裝測試行業(yè)投資趨勢預測

三、2021-2027年半導體封裝測試行業(yè)的投資方向

第三節(jié) 半導體封裝測試行業(yè)投資風險及控制策略分析

一、2021-2027年半導體封裝測試行業(yè)市場風險及控制策略

二、2021-2027年半導體封裝測試行業(yè)政策風險及控制策略

三、2021-2027年半導體封裝測試行業(yè)經(jīng)營風險及控制策略

四、2021-2027年半導體封裝測試同業(yè)競爭風險及控制策略

五、2021-2027年半導體封裝測試行業(yè)其他風險及控制策略

第十三章 半導體封裝測試行業(yè)投資戰(zhàn)略研究

第一節(jié) 半導體封裝測試行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略研究

一、戰(zhàn)略綜合規(guī)劃

二、業(yè)務組合戰(zhàn)略

三、區(qū)域戰(zhàn)略規(guī)劃

四、產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃

五、營銷品牌戰(zhàn)略

六、競爭戰(zhàn)略規(guī)劃

第二節(jié) 對我國半導體封裝測試品牌的戰(zhàn)略思考

一、半導體封裝測試企業(yè)品牌的現(xiàn)狀分析

二、企業(yè)品牌的重要性

三、半導體封裝測試實施品牌戰(zhàn)略的意義

四、我國半導體封裝測試企業(yè)的品牌戰(zhàn)略

第三節(jié) 半導體封裝測試行業(yè)投資戰(zhàn)略研究

一、2021-2027年半導體封裝測試行業(yè)投資戰(zhàn)略

二、2021-2027年細分行業(yè)投資戰(zhàn)略

第四節(jié) 半導體封裝測試行業(yè)的投資建議