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模擬集成電路行業(yè)競爭格局及應(yīng)用市場趨勢分析預(yù)測（附報告目錄）

1、模擬集成電路概況

集成電路按其功能通?？煞譃槟M集成電路和數(shù)字集成電路兩大類。模擬集成電路主要是指用來產(chǎn)生、放大和處理連續(xù)函數(shù)形式模擬信號（如聲音、光線、溫度等）的集成電路；數(shù)字集成電路對離散的數(shù)字信號（如用0 和1 兩個邏輯電平來表示的二進(jìn)制碼）進(jìn)行算術(shù)和邏輯運(yùn)算的集成電路。

與數(shù)字集成電路相比，模擬集成電路擁有以下特點(diǎn)：

（1）應(yīng)用領(lǐng)域繁雜：模擬集成電路按細(xì)分功能可進(jìn)一步分為線性器件（如放大器、模擬開關(guān)、比較器等）、信號接口、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換、電源管理器件等諸多品類，每一品類根據(jù)終端產(chǎn)品性能需求的差異又有不同的系列，在現(xiàn)今電子產(chǎn)品中幾乎無處不在；

（2）生命周期長：數(shù)字集成電路強(qiáng)調(diào)運(yùn)算速度與成本比，必須不斷采用新設(shè)計或新工藝，而模擬集成電路強(qiáng)調(diào)可靠性和穩(wěn)定性，一經(jīng)量產(chǎn)往往具備長久生命力；

（3）人才培養(yǎng)時間長：模擬集成電路的設(shè)計，需要額外考慮噪聲、匹配、干擾等諸多因素，要求其設(shè)計者既要熟悉集成電路設(shè)計和晶圓制造的工藝流程，又需要熟悉大部分元器件的電特性和物理特性。加上模擬集成電路的輔助設(shè)計工具少、測試周期長等原因，培養(yǎng)一名優(yōu)秀的模擬集成電路設(shè)計師往往需要10年甚至更長的時間；

（4）價低但穩(wěn)定：由于模擬集成電路的設(shè)計更依賴于設(shè)計師的經(jīng)驗，與數(shù)字集成電路相比在新工藝的開發(fā)或新設(shè)備的購置上資金投入更少，加之擁有更長的生命周期，單款模擬集成電路的平均價格往往低于同世代的數(shù)字集成電路，但由于功能細(xì)分多，模擬集成電路市場不易受單一產(chǎn)業(yè)景氣變動影響，因此價格波動幅度相對較小。

相關(guān)報告：北京普華有策信息咨詢有限公司《2021-2026年模擬集成電路行業(yè)競爭情況調(diào)研及投資發(fā)展預(yù)測報告》

2、全球模擬集成電路市場規(guī)模情況分析

集成電路的核心元器件晶體管自誕生以來，帶動了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)20世紀(jì)50年代至90年代的迅猛增長。進(jìn)入21世紀(jì)以后半導(dǎo)體市場日趨成熟，隨著PC、手機(jī)、液晶電視等消費(fèi)類電子產(chǎn)品市場滲透率不斷提高，作為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)子行業(yè)的集成電路產(chǎn)業(yè)增速有所放緩。近年在以物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、云計算、大數(shù)據(jù)、新能源、醫(yī)療電子和安防電子等為主的新興應(yīng)用領(lǐng)域強(qiáng)勁需求的帶動下，集成電路產(chǎn)業(yè)開始恢復(fù)增長。從2013年到2018年，全球集成電路銷售額從2,518億美元迅速提升至3,933億美元，年均復(fù)合增長率達(dá)到9.33%。同期，全球模擬集成電路的銷售額從401億美元提升至588億美元，占全部集成電路銷量比例始終保持在16%左右，年均復(fù)合增長率達(dá)到7.96%。

近些年，全球模擬集成電路銷售額的整體增速不及數(shù)字集成電路銷售額的整體增速，但前者的波動幅度較小，在集成電路市場景氣度下行的環(huán)境中所受影響較小。例如，受到近期世界貿(mào)易摩擦加劇等因素的影響，2019年全球集成電路銷售額同比下滑14.6%左右，而模擬集成電路的銷售額僅同比下滑5%左右。

未來，伴隨著電子產(chǎn)品在人類生活的更廣泛普及以及5G通信、物聯(lián)網(wǎng)和人工智能等新興產(chǎn)業(yè)的革命為整個行業(yè)的下一輪進(jìn)化提供了動力，集成電路行業(yè)有望長期保持旺盛的生命力。模擬集成電路在整個行業(yè)中占比穩(wěn)定，隨著電子產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域的不斷擴(kuò)展和市場需求的深層次提高，擁有“品類多、應(yīng)用廣”特性的模擬芯片將成為電子產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的新動力之一。

3、中國模擬集成電路市場發(fā)展分析

隨著經(jīng)濟(jì)的不斷發(fā)展，中國已成為了全球最大的電子產(chǎn)品生產(chǎn)市場，衍生出了巨大的集成電路器件需求。從2013年到2018年中國集成電路市場規(guī)模從820億美元擴(kuò)大至1,550億美元，年均復(fù)合增長率約為13.58%。然而對比巨大的國內(nèi)市場需求，國產(chǎn)集成電路銷售規(guī)模較小，2018年自給率約為15%。根據(jù)海關(guān)總署的數(shù)據(jù)，集成電路產(chǎn)品的進(jìn)口額從2015年起已連續(xù)四年位列所有進(jìn)口商品中的第一位，不斷擴(kuò)大的中國集成電路市場規(guī)模嚴(yán)重依賴于進(jìn)口，進(jìn)口替代的空間巨大。在模擬集成電路領(lǐng)域，中國市場的銷售規(guī)模已超過全球的50%，且增速高于全球平均水平。2018年中國模擬集成電路市場規(guī)模為2,273.4億元，同比增長6.23%，近五年復(fù)合增速為9.16%。然而中國模擬集成電路的自給率僅14%，比整體集成電路的自給率更低，令模擬集成電路自主可控的需求更為迫切。

4、模擬集成電路的應(yīng)用市場

從全球模擬集成電路終端應(yīng)用領(lǐng)域來看，計算機(jī)領(lǐng)域占比逐漸下降，通信、工業(yè)控制、汽車將成為未來模擬芯片市場增長的主要動力，其中，通信產(chǎn)品占比最高。智能手機(jī)滲透率不斷增加，5G通信發(fā)展推動手機(jī)和基站更新?lián)Q代，通信行業(yè)對模擬集成電路需求增加，2019年通信產(chǎn)品占比超過38%。

5、模擬集成電路的競爭格局

集成電路技術(shù)最早源于歐美等發(fā)達(dá)國家，歐美日廠商經(jīng)過多年發(fā)展，憑借資金、技術(shù)、客戶資源、品牌等方面的積累，形成了巨大的領(lǐng)先優(yōu)勢。目前，模擬集成電路市場顯示出國外企業(yè)主導(dǎo)的競爭格局，2018年全球前十大模擬芯片供應(yīng)商合計占據(jù)全市場近60%的份額。

                                               資料來源：普華有策

絕大部分國內(nèi)模擬集成電路廠商起步較晚，研發(fā)投入相對較低，產(chǎn)品以中低端芯片為主，而且在價格上競爭激烈。近年來，隨著技術(shù)的積累和政策的支持，部分國內(nèi)公司在高端產(chǎn)品方面取得了一定的突破，逐步打破國外廠商壟斷，以滿足芯片“自主、安全、可控”的迫切需求。

6、模擬集成電路應(yīng)用趨勢

模擬集成電路的應(yīng)用領(lǐng)域涉及人類社會的百行百業(yè)，只要有電子器件的存在，就可以發(fā)現(xiàn)模擬集成電路的影子。一些高性能模擬集成電路的發(fā)展甚至與新生產(chǎn)業(yè)的誕生密不可分，如高性能射頻芯片之于5G通信、高性能轉(zhuǎn)換器芯片之于工業(yè)智造、視頻轉(zhuǎn)換器芯片之于安防監(jiān)控、毫米波雷達(dá)芯片之于智能駕駛等。

（1）5G通信

我國高度重視5G產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，推出了許多相關(guān)關(guān)鍵政策。5G技術(shù)的日益成熟開啟了物聯(lián)網(wǎng)萬物互聯(lián)的新時代，融入人工智能、大數(shù)據(jù)等多項技術(shù)，成為推動交通、醫(yī)療、傳統(tǒng)制造等傳統(tǒng)行業(yè)向智能化、無線化等方向變革的重要參與者。高性能、低延時、大容量是5G網(wǎng)絡(luò)的突出特點(diǎn)，這對高性能信號鏈模擬芯片提出了海量需求，且5G在物聯(lián)網(wǎng)以及消費(fèi)終端的大量使用，還需要低功耗技術(shù)做支撐。目前高性能、低功耗的模擬芯片技術(shù)正處于快速發(fā)展期，5G市場即將推動模擬集成電路設(shè)計行業(yè)進(jìn)入新一波發(fā)展高峰。

（2）工業(yè)智造

工業(yè)自動化和智能化的程度直接影響一個國家生產(chǎn)力的水平，在我國人口紅利逐步消失、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)優(yōu)化升級、國家政策大力扶持三大因素影響下，我國工業(yè)自動化將持續(xù)提升，智能裝備制造業(yè)未來發(fā)展前景廣闊。“中國制造2025”戰(zhàn)略的提出，為我國工業(yè)智造領(lǐng)域的發(fā)展點(diǎn)明了新要求，帶來了新機(jī)遇。工業(yè)智造的大力發(fā)展為模擬集成電路產(chǎn)品創(chuàng)造了巨大的發(fā)展空間，勢必加快如高性能轉(zhuǎn)換器芯片和電源管理芯片等工業(yè)領(lǐng)域必需品的國產(chǎn)化進(jìn)程。

（3）高清安防

強(qiáng)大的安防體系是一個社會賴以生存和發(fā)展的基礎(chǔ)，在信息技術(shù)不斷發(fā)展的今天，視頻監(jiān)控已成為安防行業(yè)的重要組成部分。全球?qū)I(yè)監(jiān)控設(shè)備市場從2015年的157億美元增長至2019年的199億美元，年均復(fù)合增長率6.11%。中國的視頻監(jiān)控市場已成為全球安防領(lǐng)域競爭的主戰(zhàn)場，在2018年，中國視頻監(jiān)控設(shè)備市場占全球的四成以上，并達(dá)到同比13.5%的增長速率。隨著中國安防監(jiān)控設(shè)備的不斷安裝普及，高清化成為了未來行業(yè)發(fā)展的重點(diǎn)之一。中國將加快推進(jìn)超高清監(jiān)控攝像機(jī)等的研發(fā)量產(chǎn)，推進(jìn)安防監(jiān)控系統(tǒng)的升級改造。高清安防系統(tǒng)的演化為模擬集成電路芯片帶來了新機(jī)遇。

（4）智能駕駛

人們對汽車安全、舒適、節(jié)能和環(huán)保性能的需求不斷提升外，也提出了智能化的新要求，這需要相應(yīng)的汽車電子技術(shù)來實現(xiàn)。需求的提升、政策的激勵，以及汽車制造商間的差異化競爭，持續(xù)推進(jìn)全球汽車電子市場的發(fā)展。汽車電子系統(tǒng)之中，以智能駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）和車聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)最為核心，其性能在很大程度上決定了汽車智能化的程度。作為真實世界和數(shù)字世界的橋梁，模擬芯片將被廣泛地運(yùn)用于汽車智能駕駛系統(tǒng)之中，汽車的智能化為模擬集成電路技術(shù)的長足發(fā)展提供了廣闊的空間。

報告目錄：

第一章中國模擬集成電路行業(yè)發(fā)展綜述

1.1 模擬集成電路行業(yè)報告研究范圍

1.2 模擬集成電路行業(yè)定義及分類

1.2.1 模擬集成電路行業(yè)概念及定義

1.2.2 模擬集成電路行業(yè)主要產(chǎn)品分類

1.3 模擬集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析

1.3.1 模擬集成電路行業(yè)所處產(chǎn)業(yè)鏈簡介

1.3.2 模擬集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游分析

1.3.3 模擬集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈下游分析

第二章國外模擬集成電路行業(yè)發(fā)展經(jīng)驗借鑒

2.1 美國模擬集成電路行業(yè)發(fā)展經(jīng)驗與啟示

2.1.1 美國模擬集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

2.1.2 美國模擬集成電路行業(yè)運(yùn)營模式分析

2.1.3 美國模擬集成電路行業(yè)發(fā)展經(jīng)驗借鑒

2.1.4 美國模擬集成電路行業(yè)對我國的啟示

2.2 日本模擬集成電路行業(yè)發(fā)展經(jīng)驗與啟示

2.2.1 日本模擬集成電路行業(yè)運(yùn)作模式

2.2.2 日本模擬集成電路行業(yè)發(fā)展經(jīng)驗分析

2.2.3 日本模擬集成電路行業(yè)對我國的啟示

2.3 韓國模擬集成電路行業(yè)發(fā)展經(jīng)驗與啟示

2.3.1 韓國模擬集成電路行業(yè)運(yùn)作模式

2.3.2 韓國模擬集成電路行業(yè)發(fā)展經(jīng)驗分析

2.3.3 韓國模擬集成電路行業(yè)對我國的啟示

2.4 歐盟模擬集成電路行業(yè)發(fā)展經(jīng)驗與啟示

2.4.1 歐盟模擬集成電路行業(yè)運(yùn)作模式

2.4.2 歐盟模擬集成電路行業(yè)發(fā)展經(jīng)驗分析

2.4.3 歐盟模擬集成電路行業(yè)對我國的啟示

第三章中國模擬集成電路行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

3.1 模擬集成電路行業(yè)政策環(huán)境分析

3.1.1 模擬集成電路行業(yè)監(jiān)管體系

3.1.2 模擬集成電路行業(yè)產(chǎn)品規(guī)劃

3.1.3 模擬集成電路行業(yè)布局規(guī)劃

3.1.4 模擬集成電路行業(yè)企業(yè)規(guī)劃

3.2 模擬集成電路行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析

3.2.1 中國GDP增長情況

3.2.2 固定資產(chǎn)投資情況

3.3 模擬集成電路行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析

3.4 模擬集成電路行業(yè)消費(fèi)環(huán)境分析

3.4.1 模擬集成電路行業(yè)消費(fèi)態(tài)度調(diào)查

3.4.2 模擬集成電路行業(yè)消費(fèi)驅(qū)動分析

3.4.3 模擬集成電路行業(yè)消費(fèi)需求特點(diǎn)

3.4.4 模擬集成電路行業(yè)消費(fèi)群體分析

3.4.5 模擬集成電路行業(yè)消費(fèi)行為分析

3.4.6 模擬集成電路行業(yè)消費(fèi)關(guān)注點(diǎn)分析

3.4.7 模擬集成電路行業(yè)消費(fèi)區(qū)域分布

第四章中國模擬集成電路行業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀分析

4.1 模擬集成電路行業(yè)發(fā)展概況

4.1.1 模擬集成電路行業(yè)市場規(guī)模分析

4.1.2 模擬集成電路行業(yè)競爭格局分析

4.1.3 模擬集成電路行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測

4.2 模擬集成電路行業(yè)供需狀況分析

4.2.1 模擬集成電路行業(yè)供給狀況分析

4.2.2 模擬集成電路行業(yè)需求狀況分析

4.2.3 模擬集成電路行業(yè)整體供需平衡分析

4.2.4 主要省市供需平衡分析

4.3 模擬集成電路行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

4.3.1 模擬集成電路行業(yè)產(chǎn)銷能力分析

4.3.2 模擬集成電路所屬行業(yè)盈利能力分析

4.3.3 模擬集成電路所屬行業(yè)運(yùn)營能力分析

4.3.4 模擬集成電路所屬行業(yè)償債能力分析

4.3.5 模擬集成電路行業(yè)發(fā)展能力分析

4.4 模擬集成電路所屬行業(yè)進(jìn)出口市場分析

4.4.1 模擬集成電路行業(yè)進(jìn)出口綜述

4.4.2 模擬集成電路行業(yè)進(jìn)口市場分析

4.4.3 模擬集成電路行業(yè)出口市場分析

4.4.4 模擬集成電路行業(yè)進(jìn)出口前景預(yù)測

第五章中國模擬集成電路行業(yè)市場競爭格局分析

5.1 模擬集成電路行業(yè)競爭格局分析

5.1.1 模擬集成電路行業(yè)區(qū)域分布格局

5.1.2 模擬集成電路行業(yè)企業(yè)規(guī)模格局

5.1.3 模擬集成電路行業(yè)企業(yè)性質(zhì)格局

5.2 模擬集成電路行業(yè)競爭五力分析

5.2.1 模擬集成電路行業(yè)上游議價能力

5.2.2 模擬集成電路行業(yè)下游議價能力

5.2.3 模擬集成電路行業(yè)新進(jìn)入者威脅

5.2.4 模擬集成電路行業(yè)替代產(chǎn)品威脅

5.2.5 模擬集成電路行業(yè)內(nèi)部競爭

5.3 模擬集成電路行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)競爭策略分析

5.4 模擬集成電路行業(yè)投資兼并重組整合分析

5.4.1 投資兼并重組現(xiàn)狀

5.4.2 投資兼并重組案例

第六章中國模擬集成電路行業(yè)重點(diǎn)區(qū)域市場競爭力分析

6.1 中國模擬集成電路行業(yè)區(qū)域市場概況

6.1.1 模擬集成電路行業(yè)產(chǎn)值分布情況

6.1.2 模擬集成電路行業(yè)市場分布情況

6.1.3 模擬集成電路行業(yè)利潤分布情況

6.2 華東地區(qū)模擬集成電路行業(yè)需求分析

6.3 華南地區(qū)模擬集成電路行業(yè)需求分析

6.4 華中地區(qū)模擬集成電路行業(yè)需求分析

6.5 華北地區(qū)模擬集成電路行業(yè)需求分析

6.6 東北地區(qū)模擬集成電路行業(yè)需求分析

6.7 西南地區(qū)模擬集成電路行業(yè)需求分析

6.8 西北地區(qū)模擬集成電路行業(yè)需求分析

第七章中國模擬集成電路行業(yè)競爭對手經(jīng)營狀況分析

7.1 模擬集成電路行業(yè)競爭對手發(fā)展總狀

7.1.1 企業(yè)整體排名

7.1.2 模擬集成電路行業(yè)銷售收入狀況

7.1.3 模擬集成電路行業(yè)資產(chǎn)總額狀況

7.1.4 模擬集成電路行業(yè)利潤總額狀況

7.2 模擬集成電路行業(yè)競爭對手經(jīng)營狀況分析

7.2.1 A

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

  (4)  企業(yè)核心競爭力分析

7.2.2 B

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

  (4)  企業(yè)核心競爭力分析

7.2.3 C

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

  (4)  企業(yè)核心競爭力分析

7.2.4 D

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

  (4)  企業(yè)核心競爭力分析

7.2.5 E

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

  (4)  企業(yè)核心競爭力分析

第八章 2020-2026年中國模擬集成電路行業(yè)發(fā)展預(yù)測及投融資分析

8.1 2020-2026年中國模擬集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢

8.1.1 2020-2026年模擬集成電路行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測

8.1.2 2020-2026年模擬集成電路行業(yè)市場結(jié)構(gòu)預(yù)測

8.1.3 2020-2026年模擬集成電路行業(yè)企業(yè)數(shù)量預(yù)測

8.2 模擬集成電路行業(yè)投資特性分析

8.2.1 模擬集成電路行業(yè)進(jìn)入壁壘分析

8.2.2 模擬集成電路行業(yè)投資風(fēng)險分析

8.3 模擬集成電路行業(yè)投資潛力與建議

8.3.1 模擬集成電路行業(yè)投資機(jī)會剖析

8.3.2 模擬集成電路行業(yè)營銷策略分析

8.3.3 模擬集成電路行業(yè)投資建議分析