集成電路封裝行業(yè)三大階段量大問題三大壁壘(附報(bào)告目錄)
集成電路產(chǎn)業(yè)是目前世界上發(fā)展最快、最具影響力的產(chǎn)業(yè)之一,隨著產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也不斷的發(fā)生變化。早期集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中以“全能型”企業(yè)即IDM(Integrated Device Manufacturing 垂直整合制造)模式為主,封裝及測(cè)試往往作為集成電路企業(yè)的部門存在。上世紀(jì)七十年代開始,材料、設(shè)備業(yè)先后從產(chǎn)業(yè)鏈中......

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