2022-2028年半導(dǎo)體電鍍設(shè)備行業(yè)深度分析及行業(yè)投資戰(zhàn)略專項研究報告
半導(dǎo)體電鍍是指在芯片制造過程中,將電鍍液中的金屬離子電鍍到晶圓表面形成金屬互連。隨著芯片制造行業(yè)技術(shù)的發(fā)展,芯片內(nèi)的互連線開始從傳統(tǒng)的鋁材料轉(zhuǎn)向銅材料,市場對半導(dǎo)體鍍銅設(shè)備越來越大。目前半導(dǎo)體電鍍應(yīng)用鄰域廣泛,包括銅線的沉積、鎳、金和錫銀合金等金屬的沉積,但主要還是金屬銅的沉積。銅導(dǎo)線可以降低互聯(lián)阻抗,降低器件的功耗和...