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覆銅板行業(yè)全景洞察：從產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同到高端技術(shù)突圍的中國路徑

1、覆銅板行業(yè)基本情況

覆銅板是用于制造PCB板的核心材料，下游面向通訊設(shè)備、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、汽車電子、工控醫(yī)療、航空航天等多個(gè)領(lǐng)域。當(dāng)覆銅板用在制作多層PCB時(shí)，被稱為“芯板”，其擔(dān)負(fù)著PCB板的導(dǎo)電、絕緣和支撐三大功能。覆銅板的性能對PCB板的性能、品質(zhì)、可加工性、制造成本都有著很大的影響，是電子工業(yè)的基礎(chǔ)。2023年全球覆銅板市場規(guī)模大約為21,014百萬美元，預(yù)計(jì)2030年將達(dá)到28,145百萬美元。

目前，中國已成為全球最大的覆銅板生產(chǎn)地，但高端產(chǎn)品仍需要依靠進(jìn)口，主要為高頻覆銅板、高速覆銅板、IC封裝基板等產(chǎn)品。在我國PCB產(chǎn)品中，F(xiàn)R-4和簡單的復(fù)合材料等傳統(tǒng)覆銅板占絕大部分，高頻覆銅板、高速覆銅板、IC封裝基板等高端覆銅板較少。在產(chǎn)能過剩、傳統(tǒng)覆銅板價(jià)格周期性下滑的階段，高端覆銅板繼續(xù)維持穩(wěn)步發(fā)展的趨勢。高端覆銅板的關(guān)鍵特性和應(yīng)用領(lǐng)域如下：

高端覆銅板的關(guān)鍵特性和應(yīng)用領(lǐng)域情況

資料來源：普華有策

2、覆銅板行業(yè)發(fā)展態(tài)勢及趨勢

在剛性覆銅板中，IC封裝載板用覆銅板（即IC載板）、射頻/微波電路用覆銅板（即高頻覆銅板）以及高速數(shù)字電路用覆銅板（即高速覆銅板）三大類特殊覆銅板，屬于生產(chǎn)制造過程技術(shù)難度和下游應(yīng)用領(lǐng)域性能要求較高的高端覆銅板板材，主要應(yīng)用于半導(dǎo)體、AI、5G/5.5G通信基站、自動駕駛、服務(wù)器、交換機(jī)等領(lǐng)域。受益于高性能服務(wù)器、高速計(jì)算處理設(shè)備，以HDI板、IC載板等為代表的先進(jìn)封裝技術(shù)等具有較高技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、一定程度代表未來技術(shù)發(fā)展趨勢的細(xì)分覆銅板領(lǐng)域依然維持較好的發(fā)展態(tài)勢。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2021年至2023年，特殊樹脂基及專用CCL銷售額的降幅顯著低于其他品類的覆銅板；同時(shí)，特殊樹脂基及專用CCL在全部品類覆銅板中的銷售占比持續(xù)上漲。

特殊樹脂基及專用CCL銷售情況（單位：百萬美元）

資料來源：普華有策

2023年全球生產(chǎn)三大類剛性特殊覆銅板企業(yè)中，有一定規(guī)模的企業(yè)共13家，以上13家企業(yè)的三大類特殊剛性覆銅板銷售額約38.18億美元，約占全球此類覆銅板總銷售額的93%。我國大陸企業(yè)只有生益科技1家進(jìn)入銷售額前13位，其銷售額占全球此三大類特殊覆銅板總銷售額的4.6%，其他主要為日美資企業(yè)和我國臺灣地區(qū)企業(yè)。這反映出日美資企業(yè)和我國臺灣地區(qū)企業(yè)在三大類特殊覆銅板制造領(lǐng)域，尤其是高端品種市場，仍保持著強(qiáng)大的競爭優(yōu)勢；我國大陸企業(yè)仍需要加大三大類特殊覆銅板的研發(fā)投入和產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。

我國覆銅板行業(yè)企業(yè)在高頻高速覆銅板、IC封裝基材、汽車電子用覆銅板等方面加大了研發(fā)投入力度，取得了一定成績，但與國際先進(jìn)水平相比，仍然存在差距，國內(nèi)企業(yè)仍需進(jìn)一步加大研發(fā)創(chuàng)新力度，深化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整，推動高技術(shù)覆銅板產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。同時(shí)，未來覆銅板行業(yè)也將朝著高頻化、小型化及輕量化，適應(yīng)更復(fù)雜環(huán)境（耐輻照、抗腐蝕、低CTE等），達(dá)到RoHS環(huán)保要求（無鉛兼容、無鹵等）等方向發(fā)展。

3、覆銅板下游PCB行業(yè)發(fā)展及趨勢預(yù)測

（1）PCB行業(yè)基本情況

PCB指采用印制技術(shù)，在絕緣基材上按預(yù)定設(shè)計(jì)形成導(dǎo)電線路圖形或含印制元件的功能板，用于實(shí)現(xiàn)電子元器件之間的相互連接和中繼傳輸，是電子信息產(chǎn)品不可缺少的基礎(chǔ)元器件。PCB產(chǎn)品的制造品質(zhì)，直接影響電子產(chǎn)品的可靠性，同時(shí)影響系統(tǒng)產(chǎn)品整體競爭力，因此PCB被稱為“電子系統(tǒng)產(chǎn)品之母”。PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平在一定程度上，反映了一個(gè)國家或地區(qū)電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度與技術(shù)水準(zhǔn)。

PCB幾乎存在于所有的電子設(shè)備中，電子產(chǎn)品的可靠性和競爭力很大程度上依賴于PCB的制造品質(zhì)。PCB行業(yè)則作為應(yīng)用電子信息產(chǎn)品行業(yè)的基礎(chǔ)行業(yè)，應(yīng)用行業(yè)涵蓋范圍廣泛，承載著工業(yè)控制、通信設(shè)備、汽車電子、消費(fèi)電子、醫(yī)療健康和半導(dǎo)體等下游行業(yè)的發(fā)展。新興的5G、集成電路、新能源汽車和數(shù)字經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)升級和產(chǎn)品迭代將持續(xù)推動PCB發(fā)展。

（2）PCB行業(yè)發(fā)展態(tài)勢及趨勢

PCB行業(yè)屬于電子信息產(chǎn)品制造的基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)。2024年全球整體PCB市場產(chǎn)值為735.65億美元，同比增長5.8%，2025年至2029年之間，全球PCB行業(yè)產(chǎn)值仍將以4.8%的年復(fù)合增長率成長，到2029年預(yù)計(jì)超過940億美元。在經(jīng)歷2023年全球PCB行業(yè)因宏觀經(jīng)濟(jì)波動、消費(fèi)電子需求萎縮導(dǎo)致的階段性調(diào)整后，全球PCB市場逐漸復(fù)蘇。

PCB產(chǎn)品按照制作工藝可細(xì)分為剛性電路板（包括：單面板、雙面板、多層板）、柔性電路板、高密度互連板、封裝基板等。剛性電路板為目前主要產(chǎn)品類型，其中多層板占比超過45%，在PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)中占比最大。2024年度，中國18層以上多層板產(chǎn)值同比增長率高達(dá)67.40%，是PCB市場中表現(xiàn)最佳的細(xì)分市場，也是PCB市場的主要和關(guān)鍵增長動力。18層以上多層板市場的迅猛擴(kuò)張，帶動高頻覆銅板行業(yè)的發(fā)展。

2025年以來PCB細(xì)分市場中封裝基板、HDI板及18層以上多層板三大領(lǐng)域?qū)⒀永m(xù)強(qiáng)勁增長態(tài)勢，其中18層以上多層板市場預(yù)期尤為突出，預(yù)計(jì)產(chǎn)值同比增速高達(dá)約67.50%。常規(guī)或低層數(shù)的PCB產(chǎn)品或?qū)⒃馐芄?yīng)過剩和同質(zhì)化激烈競爭的困擾。從中長期來看，人工智能、高速網(wǎng)絡(luò)、汽車電子（EV和ADAS）、具有先進(jìn)人工智能功能的便攜式智能消費(fèi)電子設(shè)備等預(yù)期將催生增量需求，是PCB市場最重要的增長驅(qū)動力，促使產(chǎn)業(yè)向高附加值領(lǐng)域躍遷，呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)性增長，其中封裝基板、HDI板、18層以上多層板成為增長最為強(qiáng)勁的細(xì)分市場。

4、覆銅板行業(yè)內(nèi)主要企業(yè)

（1）生益科技

生益科技設(shè)立下屬全資子公司江蘇生益特種材料有限公司主營高頻電子電路基材用PTFE（聚四氟乙烯）系列、碳?xì)湎盗泻推渌麩峁绦詷渲w系覆銅板材料、以及多層線路板壓合用粘結(jié)片，可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)高頻通信基板150萬平方米和50萬平米商品粘結(jié)片。生益科技逐步聚焦高端電子材料，產(chǎn)量產(chǎn)值穩(wěn)步提升。

（2）國能新材

國能新材為“新三板”掛牌企業(yè)，主要從事玻璃纖維和特氟龍為主體復(fù)合材料的技術(shù)開發(fā)，以及微結(jié)構(gòu)改性的超材料技術(shù)應(yīng)用于產(chǎn)品研發(fā)。國能新材全面推行并已通過GJB9001C-2017國軍標(biāo)體系認(rèn)證。國能新材高頻覆銅板銷售收入少，95%的收入來源于玻璃鋼天線罩和天線振子。

（3）泰州市旺靈絕緣材料廠

泰州旺靈是國內(nèi)最早一批的高頻高速基板生產(chǎn)制造商，集科研、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)為一體的高端高頻高速材料生產(chǎn)制造商，其主導(dǎo)產(chǎn)品包括聚四氟乙烯玻璃布覆銅箔板、陶瓷填充聚四氟乙烯玻璃布覆銅箔板系列、微波復(fù)合介質(zhì)基片系列、微波多層板等產(chǎn)品。

（4）羅杰斯

羅杰斯是世界領(lǐng)先的特殊材料供應(yīng)商，高頻通信材料領(lǐng)域的行業(yè)龍頭廠商，紐交所上市公司，其下屬的ACS事業(yè)部（Advanced Connectivity Solutions，“先進(jìn)互聯(lián)解決方案”）負(fù)責(zé)高頻通信材料的生產(chǎn)、銷售和研發(fā)，主要產(chǎn)品包括RO4000、RO3000等多系列高頻覆銅板產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于航空航天及國防、互聯(lián)設(shè)備、通用工業(yè)等領(lǐng)域。

（5）AGC

美國泰康尼克（TACONIC）是PTFE材料領(lǐng)域的知名技術(shù)領(lǐng)先企業(yè)，其創(chuàng)始人LesterT.Russell是玻璃纖維布涂覆聚四氟乙烯的發(fā)明者。泰康利的主要產(chǎn)品分為工業(yè)用材料（IPD）和高性能絕緣材料（ADD）等，產(chǎn)品出口到全球四十多個(gè)國家，在全球天線板材市場中具有較大的影響力。2019年度，AGC收購美國TACONIC的覆銅板業(yè)務(wù)。

《2025-2031年覆銅板行業(yè)細(xì)分市場分析及投資前景預(yù)測報(bào)告》涵蓋行業(yè)全球及中國發(fā)展概況、供需數(shù)據(jù)、市場規(guī)模，產(chǎn)業(yè)政策/規(guī)劃、相關(guān)技術(shù)、競爭格局、上游原料情況、下游主要應(yīng)用市場需求規(guī)模及前景、區(qū)域結(jié)構(gòu)、市場集中度、重點(diǎn)企業(yè)/玩家，企業(yè)占有率、行業(yè)特征、驅(qū)動因素、市場前景預(yù)測，投資策略、主要壁壘構(gòu)成、相關(guān)風(fēng)險(xiǎn)等內(nèi)容。同時(shí)北京普華有策信息咨詢有限公司還提供市場專項(xiàng)調(diào)研項(xiàng)目、產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、產(chǎn)業(yè)鏈咨詢、項(xiàng)目可行性研究報(bào)告、專精特新小巨人認(rèn)證、市場占有率報(bào)告、十五五規(guī)劃、項(xiàng)目后評價(jià)報(bào)告、BP商業(yè)計(jì)劃書、產(chǎn)業(yè)圖譜、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、藍(lán)白皮書、國家級制造業(yè)單項(xiàng)冠軍企業(yè)認(rèn)證、IPO募投可研、IPO工作底稿咨詢等服務(wù)。（PHPOLICY:GYF）

第一章宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析

第一節(jié) 全球宏觀經(jīng)濟(jì)分析

一、2024年全球宏觀經(jīng)濟(jì)運(yùn)行概況

二、2025年全球宏觀經(jīng)濟(jì)趨勢預(yù)測

第二節(jié) 中國宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析

一、2020-2024年中國宏觀經(jīng)濟(jì)運(yùn)行概況

二、2025年中國宏觀經(jīng)濟(jì)趨勢預(yù)測

第三節(jié) 覆銅板行業(yè)社會環(huán)境分析

第四節(jié) 覆銅板行業(yè)政治法律環(huán)境分析

一、行業(yè)管理體制分析

二、行業(yè)相關(guān)發(fā)展規(guī)劃

三、主要產(chǎn)業(yè)政策解讀

第五節(jié) 覆銅板行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析

一、技術(shù)發(fā)展水平分析

二、技術(shù)革新趨勢分析

第二章國際覆銅板行業(yè)發(fā)展分析

第一節(jié) 國際覆銅板行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

一、國際覆銅板行業(yè)發(fā)展概況

二、主要國家覆銅板行業(yè)的經(jīng)濟(jì)效益分析

三、2025-2031年國際覆銅板行業(yè)的發(fā)展趨勢分析

第二節(jié) 主要國家及地區(qū)覆銅板行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r及經(jīng)驗(yàn)借鑒

一、美國覆銅板行業(yè)發(fā)展分析

1、2020-2024年行業(yè)規(guī)模情況

2、2025-2031年行業(yè)前景展望

二、歐洲覆銅板行業(yè)發(fā)展分析

1、2020-2024年行業(yè)規(guī)模情況

2、2025-2031年行業(yè)前景展望

三、日韓覆銅板行業(yè)發(fā)展分析

1、2020-2024年行業(yè)規(guī)模情況

2、2025-2031年行業(yè)前景展望

四、2020-2024年其他國家及地區(qū)覆銅板行業(yè)發(fā)展分析

五、國外覆銅板行業(yè)發(fā)展經(jīng)驗(yàn)總結(jié)

第三章 2020-2024年中國覆銅板市場供需分析

第一節(jié) 2020-2024年覆銅板產(chǎn)能分析

一、2020-2024年中國覆銅板產(chǎn)能及增長率

二、2025-2031年中國覆銅板產(chǎn)能預(yù)測

三、2020-2024年中國覆銅板產(chǎn)能利用率分析

第二節(jié) 2020-2024年覆銅板產(chǎn)量分析

一、2020-2024年中國覆銅板產(chǎn)量及增長率

二、2025-2031年中國覆銅板產(chǎn)量預(yù)測

第三節(jié) 2020-2024年覆銅板市場需求分析

一、2020-2024年中國覆銅板市場需求量及增長率

二、2025-2031年中國覆銅板市場需求量預(yù)測

第四節(jié) 2020-2024年中國覆銅板市場規(guī)模分析

第四章中國覆銅板產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析

第一節(jié) 中國覆銅板產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)

一、產(chǎn)業(yè)鏈概況

二、特征

第二節(jié) 中國覆銅板產(chǎn)業(yè)鏈演進(jìn)趨勢

一、產(chǎn)業(yè)鏈生命周期分析

二、產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值流動分析

三、演進(jìn)路徑與趨勢

第三節(jié) 中國覆銅板產(chǎn)業(yè)鏈競爭分析

第五章 2020-2024年覆銅板行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析

第一節(jié) 2020-2024年覆銅板行業(yè)上游運(yùn)行分析

一、行業(yè)上游介紹

二、行業(yè)上游發(fā)展?fàn)顩r分析

三、行業(yè)上游對覆銅板行業(yè)影響力分析

第二節(jié) 2020-2024年覆銅板行業(yè)下游運(yùn)行分析

一、行業(yè)下游介紹

二、行業(yè)下游需求占比

三、行業(yè)下游發(fā)展?fàn)顩r分析

1、A用覆銅板市場分析

（1）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

（2）需求規(guī)模

（3）需求前景預(yù)測

2、B領(lǐng)域用覆銅板市場分析

（1）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

（2）需求規(guī)模

（3）需求前景預(yù)測

3、C領(lǐng)域用覆銅板市場分析

（1）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

（2）需求規(guī)模

（3）需求前景預(yù)測

4、D用覆銅板市場分析

（1）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

（2）需求規(guī)模

（3）需求前景預(yù)測

5、其他領(lǐng)域用覆銅板市場分析

第六章中國覆銅板行業(yè)區(qū)域市場分析

第一節(jié) 華北地區(qū)覆銅板行業(yè)分析