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半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈剖析及發(fā)展機遇

1、半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈剖析

半導(dǎo)體設(shè)備零部件是指在材料、結(jié)構(gòu)、工藝、品質(zhì)、精度、可靠性及穩(wěn)定性等性能方面達到了半導(dǎo)體設(shè)備及技術(shù)要求的零部件，是半導(dǎo)體設(shè)備的重要組成部分。零部件的質(zhì)量、性能和精度優(yōu)劣直接決定了半導(dǎo)體設(shè)備運行的可靠性和穩(wěn)定性，是半導(dǎo)體設(shè)備的核心構(gòu)成，對性能和成本起到?jīng)Q定性作用，因而是決定半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平的關(guān)鍵因素。

半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖

資料來源：普華有策

設(shè)備廠商并不直接生產(chǎn)零部件，通常指定其認證的零部件制造商生產(chǎn)配套零部件，即間接供應(yīng)商通常根據(jù)設(shè)備廠商的需求定制生產(chǎn)設(shè)備零部件，屬于 OEM 代工模式。晶圓廠通常在設(shè)備質(zhì)保期內(nèi)，會向設(shè)備廠商采購零部件作為備件。設(shè)備質(zhì)保期過后，亦會向通過其認證的直接供應(yīng)商采購零部件，用作現(xiàn)有設(shè)備零部件的替換備件。

2、半導(dǎo)體設(shè)備零部件市場規(guī)模

據(jù) IC World2020 公開的 20 類半導(dǎo)體核心零部件產(chǎn)品的 44 家主要供應(yīng)商數(shù)據(jù)，美國供應(yīng)商有 20 家，約占 45%；日本供應(yīng)商 16 家，約占 36%；德國供應(yīng)商 2 家，瑞士供應(yīng)商 2 家，韓國供應(yīng)商 2 家，英國供應(yīng)商 1 家等，全部為境外供應(yīng)商，且以美國和日本的廠商為主。近年來，隨著國產(chǎn)化進程加快，中國本土核心零部件供應(yīng)商的規(guī)模和實力迅速增強，但與國際同行業(yè)相比，差距仍然較大。

2024 年，在國內(nèi)晶圓廠的半導(dǎo)體設(shè)備零部件整體177.2 億元的采購額中，向零部件廠商直接采購的占比達到了 71.4%，采購額達到126.6 億元。未來，隨著國內(nèi)晶圓廠加大對零部件廠商的采購力度，預(yù)計向零部件廠商直接采購的比例將逐步上升。預(yù)計到 2030 年，國內(nèi)晶圓廠向零部件廠商直接采購的占比將達到 81%，采購額將達到 321億元。

中國晶圓廠零部件采購額

資料來源：普華有策

4、半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)機遇

在半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)，國家政策大力支持國產(chǎn)化進程，推動供應(yīng)鏈自主可控。隨著人工智能、汽車電子等技術(shù)的迅速發(fā)展，市場需求不斷擴大，為半導(dǎo)體設(shè)備及零部件帶來巨大的發(fā)展機會。盡管國內(nèi)廠商起步較晚，但在外部限制的推動下，國產(chǎn)替代進程加速，且隨著芯片制程和封裝技術(shù)的持續(xù)迭代，對設(shè)備零部件的性能要求不斷提高，為本土廠商提供了技術(shù)升級和發(fā)展的歷史性機遇。

半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)機遇

資料來源：普華有策

《“十五五”半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)細分產(chǎn)品及產(chǎn)業(yè)鏈全景調(diào)研報告》涵蓋行業(yè)全球及中國發(fā)展概況、供需數(shù)據(jù)、市場規(guī)模，產(chǎn)業(yè)政策/規(guī)劃、相關(guān)技術(shù)、競爭格局、上游原料情況、下游主要應(yīng)用市場需求規(guī)模及前景、區(qū)域結(jié)構(gòu)、市場集中度、重點企業(yè)/玩家，企業(yè)占有率、行業(yè)特征、驅(qū)動因素、市場前景預(yù)測，投資策略、主要壁壘構(gòu)成、相關(guān)風(fēng)險等內(nèi)容。同時北京普華有策信息咨詢有限公司還提供市場專項調(diào)研項目、產(chǎn)業(yè)研究報告、產(chǎn)業(yè)鏈咨詢、項目可行性研究報告、專精特新小巨人認證、市場占有率報告、十五五規(guī)劃、項目后評價報告、BP商業(yè)計劃書、產(chǎn)業(yè)圖譜、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、藍白皮書、國家級制造業(yè)單項冠軍企業(yè)認證、IPO募投可研、IPO工作底稿咨詢等服務(wù)。

報告目錄：

第一部分  行業(yè)發(fā)展調(diào)研

第一章  半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)概況

第一節(jié)  半導(dǎo)體設(shè)備零部件產(chǎn)品界定及分類

一、產(chǎn)品界定

二、產(chǎn)品分類情況   

第二節(jié)  半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)發(fā)展歷程分析

第三節(jié)  半導(dǎo)體設(shè)備零部件所屬行業(yè)發(fā)展情況

第二章 “十四五” 半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

第一節(jié) 半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)主管部門及監(jiān)管體制

第二節(jié) 半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)發(fā)展規(guī)劃情況

第三節(jié) 半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)政策及法律法規(guī)

第四節(jié) 政策對行業(yè)市場影響分析

第五節(jié) 半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀及特點分析

第六節(jié) 半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)技術(shù)趨勢預(yù)測

第七節(jié) 半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)經(jīng)濟環(huán)境分析

第二章  “十四五”半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈研究

第一節(jié) 產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖及分析

第二節(jié) 產(chǎn)業(yè)鏈上下游關(guān)系分析

一、上游行業(yè)關(guān)聯(lián)性及影響

二、下游行業(yè)關(guān)聯(lián)性及影響

第三節(jié) 產(chǎn)業(yè)鏈價值分布

第四節(jié) 上游行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢預(yù)測

一、上游主要行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

二、上游行業(yè)發(fā)展趨勢

第五節(jié) 下游行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢預(yù)測

一、下游細分市場應(yīng)用結(jié)構(gòu)分析

二、下游行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

三、下游行業(yè)發(fā)展趨勢

第六節(jié) 產(chǎn)業(yè)鏈競爭狀況

第四章  半導(dǎo)體設(shè)備零部件市場發(fā)展概況及預(yù)測

第一節(jié)  半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

第二節(jié) 半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)供需規(guī)模增長分析及預(yù)測

一、  需求增長分析及預(yù)測

二、  供給規(guī)模增長分析及預(yù)測

第三節(jié) 半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)發(fā)展驅(qū)動因素分析

第四節(jié) 半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)滲透率情況

第五節(jié)  半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)市場規(guī)模分析及預(yù)測

第五章 “十四五”半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)經(jīng)營情況分析

第一節(jié) 半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)盈利模式分析

第二節(jié) 半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)盈利能力分析

第三節(jié) 半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)產(chǎn)值規(guī)模分析

第四節(jié) 半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)生產(chǎn)成本分析

第六章 “十四五”行業(yè)競爭格局及集中度分析

第一節(jié) 半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)競爭格局分析

第二節(jié) 半導(dǎo)體設(shè)備零部件 市場集中度分析

第三節(jié)  半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)區(qū)域集中度分析

第二部分 細分市場應(yīng)用調(diào)研及趨勢

第七章 “十四五”半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)細分市場應(yīng)用及趨勢預(yù)測

第一節(jié) 光刻設(shè)備市場分析及趨勢

一、發(fā)展現(xiàn)狀

二、市場規(guī)模分析

三、發(fā)展前景預(yù)測

第二節(jié) 刻蝕設(shè)備市場分析及趨勢

一、發(fā)展現(xiàn)狀

二、市場規(guī)模分析

三、發(fā)展前景預(yù)測

第三節(jié) 清洗設(shè)備市場分析及趨勢

一、發(fā)展現(xiàn)狀

二、市場規(guī)模分析

三、發(fā)展前景預(yù)測

第四節(jié) 薄膜沉積設(shè)備市場分析及趨勢

一、發(fā)展現(xiàn)狀

二、市場規(guī)模分析

三、發(fā)展前景預(yù)測

第五節(jié) 機械拋光設(shè)備市場分析及趨勢

一、發(fā)展現(xiàn)狀

二、市場規(guī)模分析

三、發(fā)展前景預(yù)測

第五節(jié) 封裝測試設(shè)備市場分析及趨勢

一、發(fā)展現(xiàn)狀

二、市場規(guī)模分析

三、發(fā)展前景預(yù)測

第三部分 半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)內(nèi)競爭對手分析

第八章 半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)內(nèi)重點企業(yè)調(diào)研

第一節(jié)  企業(yè)一

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)相關(guān)業(yè)務(wù)情況

三、企業(yè)經(jīng)營情況

四、企業(yè)核心競爭力及市場地位分析

第二節(jié)  企業(yè)二

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)相關(guān)業(yè)務(wù)情況

三、企業(yè)經(jīng)營情況

四、企業(yè)核心競爭力及市場地位分析

第三節(jié)  企業(yè)三

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)相關(guān)業(yè)務(wù)情況

三、企業(yè)經(jīng)營情況

四、企業(yè)核心競爭力及市場地位分析

第四節(jié)  企業(yè)四

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)相關(guān)業(yè)務(wù)情況

三、企業(yè)經(jīng)營情況

四、企業(yè)核心競爭力及市場地位分析

第五節(jié)  企業(yè)五

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)相關(guān)業(yè)務(wù)情況

三、企業(yè)經(jīng)營情況

四、企業(yè)核心競爭力及市場地位分析

第六節(jié) 重點企業(yè)市場占有率分析

第四部分 下游客戶情況

第八章 下游頭部企業(yè)研究分析

第一節(jié) A類企業(yè)客戶研究

一、企業(yè)一

1、企業(yè)業(yè)務(wù)概況

2、半導(dǎo)體設(shè)備零部件應(yīng)用分析

二、企業(yè)二

1、企業(yè)業(yè)務(wù)概況

2、半導(dǎo)體設(shè)備零部件應(yīng)用分析

三、企業(yè)三

1、企業(yè)業(yè)務(wù)概況

2、半導(dǎo)體設(shè)備零部件應(yīng)用分析

第二節(jié) B類企業(yè)客戶研究

一、企業(yè)一

1、企業(yè)業(yè)務(wù)概況

2、半導(dǎo)體設(shè)備零部件應(yīng)用分析

二、企業(yè)二

1、企業(yè)業(yè)務(wù)概況

2、半導(dǎo)體設(shè)備零部件應(yīng)用分析

三、企業(yè)三

1、企業(yè)業(yè)務(wù)概況

2、半導(dǎo)體設(shè)備零部件應(yīng)用分析

第三節(jié) C類企業(yè)客戶研究

一、企業(yè)一

1、企業(yè)業(yè)務(wù)概況

2、半導(dǎo)體設(shè)備零部件應(yīng)用分析

二、企業(yè)二

1、企業(yè)業(yè)務(wù)概況

2、半導(dǎo)體設(shè)備零部件應(yīng)用分析

三、企業(yè)三

1、企業(yè)業(yè)務(wù)概況

2、半導(dǎo)體設(shè)備零部件應(yīng)用分析

第五部分 前景及投資機會風(fēng)險分析

第九章  “十五五”半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)發(fā)展趨勢及前景預(yù)測

第一節(jié) 半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測

第二節(jié) 半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)發(fā)展趨勢

第三節(jié) 半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)應(yīng)用趨勢及前景預(yù)測

第十章 “十五五”半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)投資機會及風(fēng)險分析

第一節(jié) 半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)投資機會

一、產(chǎn)業(yè)鏈投資機會

二、細分市場投資機會

三、重點區(qū)域投資機會

第二節(jié)半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)主要壁壘構(gòu)成

一、技術(shù)壁壘

二、資金壁壘

三、人才壁壘

四、其他壁壘

第三節(jié)半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)投資風(fēng)險及防范

一、政策風(fēng)險及防范

二、技術(shù)風(fēng)險及防范

三、供求風(fēng)險及防范

四、宏觀經(jīng)濟波動風(fēng)險及防范

五、關(guān)聯(lián)產(chǎn)業(yè)風(fēng)險及防范

六、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)風(fēng)險及防范

七、其他風(fēng)險及防范

第十一章  “十五五”半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)發(fā)展方向及戰(zhàn)略規(guī)劃

第一節(jié)   半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)發(fā)展方向

第二節(jié) 半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃重要性

第三節(jié) 半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃方向

第十二章 半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)研究結(jié)論及建議