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AI技術(shù)推動(dòng)半導(dǎo)體存儲(chǔ)市場(chǎng)朝著高性能、大容量、智能化方向發(fā)展

1、半導(dǎo)體行業(yè)概況

半導(dǎo)體行業(yè)分為集成電路、光電器件、分立器件、傳感器等子行業(yè)，根據(jù)功能的不同，集成電路又可以分為存儲(chǔ)器芯片、邏輯芯片、模擬芯片、微處理器等細(xì)分領(lǐng)域。

根據(jù)掉電后數(shù)據(jù)是否可以繼續(xù)保存在器件內(nèi)，存儲(chǔ)器主要可分為易失性存儲(chǔ)器（RAM）和非易失性存儲(chǔ)器（ROM），其中易失性存儲(chǔ)器（RAM）主要包含動(dòng)態(tài)隨機(jī)訪問存儲(chǔ)器（DRAM）和靜態(tài)隨機(jī)訪問存儲(chǔ)器（SRAM）；非易失性存儲(chǔ)器主要包括可擦除可編程只讀存儲(chǔ)器（EPROM/EEPROM）、閃存存儲(chǔ)器（Flash）和可編程只讀存儲(chǔ)器（PROM）等。

行業(yè)分類

資料來源：普華有策

2、行業(yè)市場(chǎng)容量

（1）半導(dǎo)體存儲(chǔ)器總體市場(chǎng)規(guī)模

全球存儲(chǔ)市場(chǎng)呈現(xiàn)周期性波動(dòng)，2016至2018年市場(chǎng)規(guī)模從768億美元增長(zhǎng)至1580億美元。2019年受貿(mào)易摩擦及需求放緩影響，市場(chǎng)下降至1064億美元。2020年后，受需求回暖和供應(yīng)鏈緊張影響，市場(chǎng)迅速增長(zhǎng)，2021年達(dá)到1538億美元。但2022年受宏觀不利因素及全球經(jīng)濟(jì)疲軟影響，市場(chǎng)下降至1298億美元，下降15.6%。2023年進(jìn)一步下降至896億美元。進(jìn)入2024年，隨著終端應(yīng)用復(fù)蘇和技術(shù)發(fā)展，存儲(chǔ)市場(chǎng)有望恢復(fù)，規(guī)模達(dá)到約1298億美元，同比增長(zhǎng)44.9%。

2019-2024年存儲(chǔ)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模（億美元）

資料來源：普華有策

（2）NANDFlash市場(chǎng)規(guī)模及占有率

NANDFlash是非易失性存儲(chǔ)的一種，是大容量存儲(chǔ)器當(dāng)前應(yīng)用最廣和最有效的解決方案。據(jù)IDC統(tǒng)計(jì)，全球NANDFlash的市場(chǎng)規(guī)模在2022年和2023年連續(xù)兩年保持下修后預(yù)計(jì)2024年有望達(dá)466億美元，同比增長(zhǎng)30%。

2019-2024年NANDFlash的市場(chǎng)規(guī)模及增速

資料來源：普華有策

2023年第四季度，三星、鎧俠、SK海力士、西部數(shù)據(jù)、美光五家公司占據(jù)了全球NANDFlash市場(chǎng)95.4%的份額。SK海力士收購英特爾NANDFlash業(yè)務(wù)已獲批準(zhǔn)，市場(chǎng)集中度將進(jìn)一步提高。

NANDFlash全球市場(chǎng)占比（%）

資料來源：普華有策

（3）DRAM市場(chǎng)規(guī)模及占比情況

DRAM是動(dòng)態(tài)隨機(jī)訪問存儲(chǔ)器，DRAM的特征是讀寫速度快、延遲低，但斷電后數(shù)據(jù)會(huì)丟失，常用于計(jì)算系統(tǒng)的運(yùn)行內(nèi)存。DRAM是存儲(chǔ)器市場(chǎng)規(guī)模最大的芯片，2023年全球DRAM市場(chǎng)規(guī)模約為506億美元，同比下降37.4%。2024年，伴隨終端需求復(fù)蘇，上游減產(chǎn)漲價(jià)策略延續(xù)，全球DRAM市場(chǎng)規(guī)模增加至約746億美元，同比增長(zhǎng)超過40%。

2018-2024年DRAM市場(chǎng)規(guī)模及增速

資料來源：普華有策

DRAM全球市場(chǎng)相較于NANDFlash更為集中，三星、SK海力士和美光三大廠商2023年第四季度壟斷了全球96.5%的市場(chǎng)份額。

3、行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

（1）半導(dǎo)體存儲(chǔ)器行業(yè)在波動(dòng)中增長(zhǎng)

自2022年起，宏觀經(jīng)濟(jì)走弱導(dǎo)致半導(dǎo)體行業(yè)需求疲軟，全球存儲(chǔ)市場(chǎng)進(jìn)入下行周期，2022年規(guī)模為1,297.7億美元，同比下降15.6%，2023年降至896億美元，同比下降31%。2024年市場(chǎng)反彈，規(guī)模約為1,298億美元，同比增長(zhǎng)40%以上。盡管短期承壓，但物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能等技術(shù)推動(dòng)數(shù)據(jù)需求增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)到2027年市場(chǎng)規(guī)模將增至2,630億美元，整體行業(yè)將在波動(dòng)中增長(zhǎng)。

（2）下游需求多點(diǎn)開花，AI推動(dòng)半導(dǎo)體存儲(chǔ)器市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)容

存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)鏈下游涵蓋智能手機(jī)、平板電腦、計(jì)算機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等多個(gè)行業(yè)，多個(gè)細(xì)分市場(chǎng)需求爆發(fā)式增長(zhǎng)，推動(dòng)存儲(chǔ)器行業(yè)擴(kuò)容。AI技術(shù)推動(dòng)了全球半導(dǎo)體存儲(chǔ)行業(yè)的需求升級(jí)與技術(shù)創(chuàng)新，催生對(duì)高性能、低延遲存儲(chǔ)解決方案的巨大需求，并促進(jìn)了跨領(lǐng)域合作。未來，隨著AI技術(shù)的普及，半導(dǎo)體存儲(chǔ)市場(chǎng)將持續(xù)擴(kuò)展，朝著高性能、大容量、智能化方向發(fā)展。

（3）國內(nèi)半導(dǎo)體存儲(chǔ)器廠商迎來發(fā)展機(jī)遇

目前，國產(chǎn)DRAM和NANDFlash芯片市場(chǎng)份額低于5%，但隨著中國“互聯(lián)網(wǎng)+”和新一代信息技術(shù)的推動(dòng)，數(shù)字化、智能化進(jìn)程加速，AI、短視頻、游戲等應(yīng)用的普及，存儲(chǔ)芯片需求迅速增長(zhǎng)。中國已成為全球最大消費(fèi)電子市場(chǎng)，5G、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心等新技術(shù)的應(yīng)用也帶動(dòng)了半導(dǎo)體存儲(chǔ)器需求。長(zhǎng)江存儲(chǔ)和合肥長(zhǎng)鑫等本土廠商在中國市場(chǎng)的推動(dòng)下，市場(chǎng)份額逐步提升，存儲(chǔ)器研發(fā)封測(cè)一體化廠商如佰維存儲(chǔ)也迎來了發(fā)展機(jī)遇。

4、行業(yè)內(nèi)主要企業(yè)

主要企業(yè)情況

資料來源：普華有策

5、影響行業(yè)發(fā)展的有利和不利因素

（1）有利因素

1）政府大力支持行業(yè)發(fā)展，不斷加大投入力度

2）AI等下游應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓展拉動(dòng)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)需求不斷增長(zhǎng)

3）國產(chǎn)化加速推動(dòng)存儲(chǔ)行業(yè)發(fā)展

（2）不利因素

1）市場(chǎng)供需的變化導(dǎo)致原材料價(jià)格波動(dòng)大，進(jìn)而帶來一定的不利因素。

2）在生成式AI、機(jī)器學(xué)習(xí)等新興技術(shù)的帶動(dòng)下，全行業(yè)技術(shù)更迭快

3）國內(nèi)技術(shù)人才緊缺是制約存儲(chǔ)行業(yè)快速發(fā)展的瓶頸之一

6、本行業(yè)的壁壘

（1）技術(shù)壁壘

先進(jìn)存儲(chǔ)器的設(shè)計(jì)和制造涵蓋晶圓設(shè)計(jì)、主控芯片、固件研發(fā)及封裝測(cè)試等領(lǐng)域。隨著科技進(jìn)步，存儲(chǔ)器的速度、容量和能耗要求不斷提高，技術(shù)壁壘加大。國內(nèi)廠商逐步提升研發(fā)和生產(chǎn)能力，面臨較高技術(shù)門檻，技術(shù)提升成為企業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵。

（2）品牌壁壘

存儲(chǔ)市場(chǎng)是一個(gè)高度專業(yè)化的行業(yè)，依賴技術(shù)、質(zhì)量、服務(wù)和品牌發(fā)展。先行者通過市場(chǎng)推廣可以建立較高的知名度和品牌認(rèn)同感。品牌在用戶選擇存儲(chǔ)產(chǎn)品時(shí)是關(guān)鍵參考，客戶更傾向于選擇專業(yè)實(shí)力強(qiáng)、知名度高的品牌。品牌的積累需要研發(fā)投入和長(zhǎng)期合作，因此行業(yè)具有較高的品牌壁壘。

（3）人才壁壘

半導(dǎo)體存儲(chǔ)器行業(yè)對(duì)高素質(zhì)研發(fā)人才需求大，但我國起步較晚，復(fù)合型人才稀缺。技術(shù)人才需要多年經(jīng)驗(yàn)積累，且隨著存儲(chǔ)芯片的迭代升級(jí)，行業(yè)對(duì)人才的需求不斷增加，優(yōu)秀人才獲取難度加大，形成了一定的人才壁壘。

（4）資金壁壘

集成電路行業(yè)的研發(fā)投入大、周期長(zhǎng)，從芯片設(shè)計(jì)、制造到封裝測(cè)試，每一個(gè)環(huán)節(jié)都需要投入大量資金。若無足夠的資金實(shí)力維持高額的各類研發(fā)支出，新進(jìn)入者則無法和已取得一定市場(chǎng)份額的優(yōu)勢(shì)企業(yè)進(jìn)行有力的競(jìng)爭(zhēng)。因此，集成電路行業(yè)存在一定的資金壁壘。

（5）產(chǎn)業(yè)鏈壁壘

存儲(chǔ)器企業(yè)的生存和發(fā)展依賴于與上下游產(chǎn)業(yè)鏈的緊密合作。在上游，需要與存儲(chǔ)晶圓原廠建立合作關(guān)系，確保產(chǎn)品質(zhì)量、控制成本和穩(wěn)定產(chǎn)能；在下游，需獲得CPU/SoC廠商的認(rèn)證支持和終端客戶的驗(yàn)證，并拓展客戶和市場(chǎng)渠道。對(duì)于新進(jìn)入者，已有的穩(wěn)定產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈構(gòu)成了其進(jìn)入壁壘。

《2025-2031年半導(dǎo)體存儲(chǔ)器行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)調(diào)研及投資可行性分析報(bào)告》涵蓋行業(yè)全球及中國發(fā)展概況、供需數(shù)據(jù)、市場(chǎng)規(guī)模，產(chǎn)業(yè)政策/規(guī)劃、相關(guān)技術(shù)、競(jìng)爭(zhēng)格局、上游原料情況、下游主要應(yīng)用市場(chǎng)需求規(guī)模及前景、區(qū)域結(jié)構(gòu)、市場(chǎng)集中度、重點(diǎn)企業(yè)/玩家，企業(yè)占有率、行業(yè)特征、驅(qū)動(dòng)因素、市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)，投資策略、主要壁壘構(gòu)成、相關(guān)風(fēng)險(xiǎn)等內(nèi)容。同時(shí)北京普華有策信息咨詢有限公司還提供市場(chǎng)專項(xiàng)調(diào)研項(xiàng)目、產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、產(chǎn)業(yè)鏈咨詢、項(xiàng)目可行性研究報(bào)告、專精特新小巨人認(rèn)證、市場(chǎng)占有率報(bào)告、十五五規(guī)劃、項(xiàng)目后評(píng)價(jià)報(bào)告、BP商業(yè)計(jì)劃書、產(chǎn)業(yè)圖譜、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、藍(lán)白皮書、國家級(jí)制造業(yè)單項(xiàng)冠軍企業(yè)認(rèn)證、IPO募投可研、IPO工作底稿咨詢等服務(wù)。（PHPOLICY:MJ）

報(bào)告目錄：

第一章2020-2024年中國半導(dǎo)體存儲(chǔ)器行業(yè)發(fā)展概述

第一節(jié)中國半導(dǎo)體存儲(chǔ)器行業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)鏈分析

一、產(chǎn)業(yè)鏈模型原理介紹

二、半導(dǎo)體存儲(chǔ)器行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈條分析

第二節(jié)、中國半導(dǎo)體存儲(chǔ)器行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)分析

一、主要上游產(chǎn)業(yè)供給情況分析

二、2025-2031年主要上游產(chǎn)業(yè)供給預(yù)測(cè)分析

三、主要上游產(chǎn)業(yè)價(jià)格分析

四、2025-2031年主要上游產(chǎn)業(yè)價(jià)格預(yù)測(cè)分析

五、主要下游產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

六、主要下游產(chǎn)業(yè)規(guī)模分析

七、主要下游產(chǎn)業(yè)價(jià)格分析

八、2025-2031年主要下游產(chǎn)業(yè)前景預(yù)測(cè)分析

第二章全球半導(dǎo)體存儲(chǔ)器行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀分析

第一節(jié)全球半導(dǎo)體存儲(chǔ)器行業(yè)發(fā)展規(guī)模分析

第二節(jié)全球半導(dǎo)體存儲(chǔ)器行業(yè)市場(chǎng)區(qū)域分布情況

第三節(jié)北美半導(dǎo)體存儲(chǔ)器行業(yè)地區(qū)市場(chǎng)分析

一、北美半導(dǎo)體存儲(chǔ)器行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀分析

二、北美半導(dǎo)體存儲(chǔ)器行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析

三、2025-2031年北美半導(dǎo)體存儲(chǔ)器行業(yè)前景預(yù)測(cè)分析

第四節(jié)歐洲半導(dǎo)體存儲(chǔ)器行業(yè)地區(qū)市場(chǎng)分析

一、歐洲半導(dǎo)體存儲(chǔ)器行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀分析

二、歐洲半導(dǎo)體存儲(chǔ)器行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析

三、2025-2031年歐洲半導(dǎo)體存儲(chǔ)器行業(yè)前景預(yù)測(cè)分析

第五節(jié)亞洲半導(dǎo)體存儲(chǔ)器行業(yè)地區(qū)市場(chǎng)分析

一、亞洲半導(dǎo)體存儲(chǔ)器行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀分析

二、亞洲半導(dǎo)體存儲(chǔ)器行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析

三、2025-2031年亞洲半導(dǎo)體存儲(chǔ)器行業(yè)前景預(yù)測(cè)分析

第六節(jié)其他地區(qū)分析

第七節(jié)2025-2031年全球半導(dǎo)體存儲(chǔ)器行業(yè)規(guī)模預(yù)測(cè)

第三章中國半導(dǎo)體存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

第一節(jié)中國宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析及預(yù)測(cè)

第二節(jié)中國半導(dǎo)體存儲(chǔ)器行業(yè)政策環(huán)境分析

第三節(jié)中國半導(dǎo)體存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)社會(huì)環(huán)境發(fā)展分析

第四節(jié)中國半導(dǎo)體存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)技術(shù)環(huán)境分析

第四章2020-2024年中國半導(dǎo)體存儲(chǔ)器行業(yè)運(yùn)行情況

第一節(jié)中國半導(dǎo)體存儲(chǔ)器行業(yè)發(fā)展因素分析

一、半導(dǎo)體存儲(chǔ)器行業(yè)有利因素分析

二、半導(dǎo)體存儲(chǔ)器行業(yè)穩(wěn)定因素分析

三、半導(dǎo)體存儲(chǔ)器行業(yè)不利因素分析

第二節(jié)中國半導(dǎo)體存儲(chǔ)器行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析

第三節(jié)中國半導(dǎo)體存儲(chǔ)器行業(yè)供應(yīng)情況分析

第四節(jié)中國半導(dǎo)體存儲(chǔ)器行業(yè)需求情況分析

第五節(jié)中國半導(dǎo)體存儲(chǔ)器行業(yè)供需平衡分析

第六節(jié)中國半導(dǎo)體存儲(chǔ)器行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析

第七節(jié)中國半導(dǎo)體存儲(chǔ)器行業(yè)主要進(jìn)入壁壘分析

第八節(jié)中國半導(dǎo)體存儲(chǔ)器行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)分析

一、A領(lǐng)域

1、2020-2024年行業(yè)發(fā)展概況

2、2020-2024年需求規(guī)模

3、2025-2031年需求前景預(yù)測(cè)

二、B領(lǐng)域

1、2020-2024年行業(yè)發(fā)展概況

2、2020-2024年需求規(guī)模

3、2025-2031年需求前景預(yù)測(cè)

三、其他

1、2020-2024年行業(yè)發(fā)展概況

2、2020-2024年需求規(guī)模

3、2025-2031年需求前景預(yù)測(cè)

第五章中國半導(dǎo)體存儲(chǔ)器行業(yè)運(yùn)行數(shù)據(jù)監(jiān)測(cè)

第一節(jié)中國半導(dǎo)體存儲(chǔ)器行業(yè)總體規(guī)模分析

第二節(jié)中國半導(dǎo)體存儲(chǔ)器行業(yè)產(chǎn)銷與費(fèi)用分析

一、行業(yè)產(chǎn)成品分析

二、行業(yè)銷售收入分析

三、行業(yè)總資產(chǎn)負(fù)債率分析

四、行業(yè)利潤規(guī)模分析

五、行業(yè)總產(chǎn)值分析

六、行業(yè)銷售成本分析

七、行業(yè)銷售費(fèi)用分析

八、行業(yè)管理費(fèi)用分析

九、行業(yè)財(cái)務(wù)費(fèi)用分析

第三節(jié)中國半導(dǎo)體存儲(chǔ)器行業(yè)財(cái)務(wù)指標(biāo)分析

一、行業(yè)盈利能力分析

二、行業(yè)償債能力分析

三、行業(yè)營運(yùn)能力分析

四、行業(yè)發(fā)展能力分析

第六章2020-2024年中國半導(dǎo)體存儲(chǔ)器市場(chǎng)格局分析

第一節(jié)中國半導(dǎo)體存儲(chǔ)器行業(yè)集中度分析

一、中國半導(dǎo)體存儲(chǔ)器行業(yè)市場(chǎng)集中度分析

二、中國半導(dǎo)體存儲(chǔ)器行業(yè)區(qū)域集中度分析

第三節(jié)中國半導(dǎo)體存儲(chǔ)器行業(yè)存在的問題及對(duì)策

第四節(jié)中外半導(dǎo)體存儲(chǔ)器行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力分析

第五節(jié)半導(dǎo)體存儲(chǔ)器行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

一、半導(dǎo)體存儲(chǔ)器行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)概況

二、重點(diǎn)企業(yè)市場(chǎng)份額占比分析

三、半導(dǎo)體存儲(chǔ)器行業(yè)主要企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析

1、重點(diǎn)企業(yè)資產(chǎn)總計(jì)對(duì)比分析

2、重點(diǎn)企業(yè)從業(yè)人員對(duì)比分析

3、重點(diǎn)企業(yè)營業(yè)收入對(duì)比分析

4、重點(diǎn)企業(yè)利潤總額對(duì)比分析

5、重點(diǎn)企業(yè)負(fù)債總額對(duì)比分析

第七章中國半導(dǎo)體存儲(chǔ)器行業(yè)價(jià)格走勢(shì)分析

第一節(jié)半導(dǎo)體存儲(chǔ)器行業(yè)價(jià)格影響因素分析

第二節(jié)2020-2024年中國半導(dǎo)體存儲(chǔ)器行業(yè)價(jià)格現(xiàn)狀分析

第三節(jié)2025-2031年中國半導(dǎo)體存儲(chǔ)器行業(yè)價(jià)格走勢(shì)預(yù)測(cè)

第八章2020-2024年中國半導(dǎo)體存儲(chǔ)器行業(yè)區(qū)域市場(chǎng)現(xiàn)狀分析

第一節(jié)中國半導(dǎo)體存儲(chǔ)器行業(yè)區(qū)域市場(chǎng)規(guī)模分布

第二節(jié)中國華東地區(qū)半導(dǎo)體存儲(chǔ)器市場(chǎng)分析

一、華東地區(qū)概述

二、華東地區(qū)半導(dǎo)體存儲(chǔ)器市場(chǎng)需求情況及規(guī)模分析

三、2025-2031年華東地區(qū)半導(dǎo)體存儲(chǔ)器市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

第三節(jié)華南地區(qū)市場(chǎng)分析

一、華南地區(qū)概述

二、華南地區(qū)半導(dǎo)體存儲(chǔ)器市場(chǎng)需求情況及規(guī)模分析

三、2025-2031年華南地區(qū)半導(dǎo)體存儲(chǔ)器市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

第四節(jié)華北地區(qū)市場(chǎng)分析

一、華北地區(qū)概述

二、華北地區(qū)半導(dǎo)體存儲(chǔ)器市場(chǎng)規(guī)模分析

三、2025-2031年內(nèi)華北地區(qū)半導(dǎo)體存儲(chǔ)器市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

第五節(jié)華中地區(qū)市場(chǎng)分析

一、華中地區(qū)概述

二、華中地區(qū)半導(dǎo)體存儲(chǔ)器市場(chǎng)規(guī)模分析

三、2025-2031年華中地區(qū)半導(dǎo)體存儲(chǔ)器市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

第六節(jié)東北地區(qū)市場(chǎng)分析

一、東北地區(qū)概述

二、東北地區(qū)半導(dǎo)體存儲(chǔ)器市場(chǎng)規(guī)模分析

三、2025-2031年東北地區(qū)半導(dǎo)體存儲(chǔ)器市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

第七節(jié)西北地區(qū)市場(chǎng)分析

一、西北地區(qū)概述

二、西北地區(qū)半導(dǎo)體存儲(chǔ)器市場(chǎng)規(guī)模分析

三、2025-2031年西北地區(qū)半導(dǎo)體存儲(chǔ)器市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

第八節(jié)西南地區(qū)市場(chǎng)分析

一、西南地區(qū)概述

二、西南地區(qū)半導(dǎo)體存儲(chǔ)器市場(chǎng)規(guī)模分析

三、2025-2031年西南地區(qū)半導(dǎo)體存儲(chǔ)器市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

第九章2020-2024年中國半導(dǎo)體存儲(chǔ)器行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)情況

第一節(jié)中國半導(dǎo)體存儲(chǔ)器行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)分析

一、現(xiàn)有企業(yè)間競(jìng)爭(zhēng)

二、潛在進(jìn)入者分析

三、替代品威脅分析

四、供應(yīng)商議價(jià)能力

五、客戶議價(jià)能力

第二節(jié)中國半導(dǎo)體存儲(chǔ)器行業(yè)SWOT分析

一、行業(yè)優(yōu)勢(shì)分析

二、行業(yè)劣勢(shì)分析

三、行業(yè)機(jī)會(huì)分析

四、行業(yè)威脅分析

第十章半導(dǎo)體存儲(chǔ)器行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)分析

第一節(jié)企業(yè)

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主營業(yè)務(wù)概況及半導(dǎo)體存儲(chǔ)器產(chǎn)品介紹