小说改编的网页游戏,有声读物

我國12英寸硅片仍大部分依賴進口：供需結構矛盾影響供應鏈安全

1、硅片是芯片制造的“地基”，是需求量最大的晶圓制造材料

2023 年九大類晶圓制造材料市場規(guī)模為 415 億美元，其中硅片占比 30%，是晶圓制造耗用最大的材料，全球需求達到 124 億美元。

晶圓制造材料市場規(guī)模各品類占比

資料來源：普華有策

2、半導體硅片市場景氣度與下游半導體和終端應用市場高度相關

受益于智能手機、個人電腦、物聯網、汽車電子、人工智能和高性能計算等終端需求持續(xù)涌現，2023 年全球半導體市場規(guī)模達到5,269 億美元。半導體硅片市場景氣度與下游半導體和終端應用市場高度相關，其產業(yè)鏈環(huán)節(jié)以及上下游行業(yè)之間的關聯性如下：

半導體硅片產業(yè)鏈結構圖

資料來源：普華有策

3、全球電子級硅片（不含 SOI 硅片）市場規(guī)模分析

預計2024年全球電子級硅片（不含 SOI 硅片）銷售規(guī)模將達到136億美元。

2019-2024年全球電子級硅片（不含 SOI 硅片）銷售規(guī)模

資料來源：普華有策

受宏觀經濟波動和消費電子需求放緩影響，2023年全球主要晶圓廠的產能利用率低迷，導致電子級硅片市場規(guī)模下降。隨著2024年下游需求回升，半導體行業(yè)逐漸回暖，電子級硅片市場有望復蘇。

長期來看，智能化和數字化將推動全球經濟發(fā)展，半導體是其核心。各國已將半導體產業(yè)視為戰(zhàn)略資源，并推出相關政策以振興本土產業(yè)和研發(fā)先進技術。預計到2030年，全球半導體市場規(guī)模將突破萬億美元，硅片市場規(guī)模有望翻倍，達到約250億美元。

4、12英寸硅片已成為電子級硅片的市場主流

12 英寸硅片的出貨面積占比從 2017 年的 63.83%增長至2023 年的 73.02%，已成為市場絕對主流，且預計未來 12 英寸硅片出貨面積占比將進一步提升，規(guī)模不斷增長，主要基于以下原因：

數字經濟的快速發(fā)展推動了芯片對更強算力、更快數據傳輸速度和更大存儲能力的需求。目前，12英寸晶圓制造工藝已成為主流，廣泛應用于邏輯和存儲芯片，同時部分功率器件、模擬芯片和CIS芯片也在向12英寸晶圓轉移。全球12英寸晶圓廠的設備支出預計將在2025至2027年達到創(chuàng)紀錄的4,000億美元，2025年首次突破1,000億美元。

新技術的推出，尤其是人工智能對高帶寬內存（HBM）需求的增加，使得12英寸硅片的消耗量進一步加大。由于HBM的生產復雜度較高，其對12英寸硅片的需求是傳統DRAM產品的3倍。此外，隨著NAND Flash層數的增加，所有廠商都將轉向通過2片晶圓鍵合制作1個完整的NAND Flash晶圓，進一步推動了12英寸硅片的需求。

目前，我國 12 英寸硅片仍大部分依賴進口，供需結構矛盾影響我國半導體產業(yè)鏈的供應鏈安全。

5、電子級硅片行業(yè)技術水平及技術發(fā)展趨勢

（1）12英寸硅片是市場、技術和經濟效益動態(tài)均衡的產品

12英寸硅片廣泛應用于存儲和邏輯芯片領域，尤其在技術迭代快速的情況下，芯片制程不斷升級。隨著芯片線寬不斷縮小及堆疊層數增加，對硅片的質量要求越來越高，尤其是晶體缺陷、翹曲度、清潔度和膜層性能等方面。

拉晶工藝需要更高的精度控制，成型、拋光和清洗工藝的持續(xù)優(yōu)化也非常關鍵。通過提升晶體缺陷控制和設備優(yōu)化，保持硅片品質。

投資規(guī)模較大，12英寸硅片在保證技術領先的同時，需要提高成本競爭力，通過工藝優(yōu)化提升投入產出比。

（2）晶圓產能向12英寸切換，產品種類多樣化

隨著晶圓產能向12英寸切換，硅片產品規(guī)格種類不斷豐富，特別是在邏輯芯片晶圓代工領域，不同客戶對硅片規(guī)格的要求差異較大。

12英寸硅片廠商需根據市場發(fā)展趨勢，提前研發(fā)新技術和新產能。根據摻雜劑種類和濃度，硅片進一步細分為P型和N型，滿足不同市場需求。

（3）國產廠商需與國內產業(yè)鏈形成合力

全球領先廠商已擁有較強技術優(yōu)勢和大量專利，國產廠商需在技術上形成差異化競爭，避免知識產權風險。

設備是關鍵，尤其是拉晶設備，國產廠商需自主研發(fā)核心部件，確保晶體質量。與國內供應商合作、聯合研發(fā)成為保障產業(yè)鏈安全的重要手段。

由于國內12英寸硅片產業(yè)起步較晚，上游配套設備、原材料和耗材的國產化率較低，國際貿易摩擦風險促使國產廠商加大自主研發(fā)和產業(yè)鏈合作力度。

6、電子級硅片行業(yè)發(fā)展機遇

（1）國家產業(yè)政策的有力支持

2021 年，工信部出臺的《重點新材料首批次應用示范指導目錄（2021 版）》，將 12 英寸硅單晶拋光片、12 英寸硅單晶外延片確定為先進半導體材料。

（2）國際競爭環(huán)境下與本土供應商展開合作成為大勢所趨

基于國內明確的晶圓廠擴建計劃，預計 2026 年中國大陸地區(qū)對 12 英寸硅片的需求將超過 300 萬片/月，占屆時全球 12 英寸硅片需求的 1/3，其中以中芯國際、華虹集團、長江存儲、長鑫存儲為代表的全部內資晶圓廠 12 英寸硅片需求將超過 260 萬片/月。目前，我國 12 英寸硅片仍大部分依賴進口，供需結構矛盾嚴重影響我國半導體產業(yè)鏈的供應鏈安全。隨著國際貿易摩擦加劇，國內尤其是內資晶圓廠客戶對國產 12 英寸硅片廠商合作態(tài)度日益開放，甚至是必選項，12 英寸硅片國產化率提升將成為長期趨勢。

《2025-2031年電子級硅片行業(yè)產業(yè)鏈細分產品調研及前景研究預測報告》，涵蓋行業(yè)全球及中國發(fā)展概況、供需數據、市場規(guī)模，產業(yè)政策/規(guī)劃、相關技術、競爭格局、上游原料情況、下游主要應用市場需求規(guī)模及前景、區(qū)域結構、市場集中度、重點企業(yè)/玩家，企業(yè)占有率、行業(yè)特征、驅動因素、市場前景預測，投資策略、主要壁壘構成、相關風險等內容。同時北京普華有策信息咨詢有限公司還提供市場專項調研項目、產業(yè)研究報告、產業(yè)鏈咨詢、項目可行性研究報告、專精特新小巨人認證、市場占有率報告、十五五規(guī)劃、項目后評價報告、BP商業(yè)計劃書、產業(yè)圖譜、產業(yè)規(guī)劃、藍白皮書、國家級制造業(yè)單項冠軍企業(yè)認證、IPO募投可研、IPO工作底稿咨詢等服務。

報告目錄：

第一章 2020-2024年中國電子級硅片行業(yè)產業(yè)鏈調研情況

第一節(jié) 中國電子級硅片行業(yè)上下游產業(yè)鏈分析

一、產業(yè)鏈模型原理介紹

二、電子級硅片行業(yè)產業(yè)鏈結構圖分析

第二節(jié) 中國電子級硅片行業(yè)上游產業(yè)發(fā)展及前景預測

一、上游主要產品介紹

二、上游主要產業(yè)供給情況分析

三、2025-2031年上游主要產業(yè)供給預測分析

四、上游主要產業(yè)價格分析

五、2025-2031年主要上游產業(yè)價格預測分析

第三節(jié) 中國電子級硅片行業(yè)下游產業(yè)發(fā)展及前景預測

一、下游應用領域結構圖

二、下游細分市場應用領域分析

1、A行業(yè)用電子級硅片市場分析

（1）行業(yè)發(fā)展現狀

（2）需求規(guī)模

（3）需求前景預測

2、B行業(yè)用電子級硅片市場分析

（1）行業(yè)發(fā)展現狀

（2）需求規(guī)模

（3）需求前景預測

3、C行業(yè)用電子級硅片市場分析

（1）行業(yè)發(fā)展現狀

（2）需求規(guī)模

（3）需求前景預測

4、D行業(yè)用電子級硅片市場分析

（1）行業(yè)發(fā)展現狀

（2）需求規(guī)模

（3）需求前景預測

5、其他領域用電子級硅片市場分析

（1）行業(yè)發(fā)展現狀

（2）需求規(guī)模

（3）需求前景預測

第二章全球電子級硅片行業(yè)市場發(fā)展現狀分析

第一節(jié) 全球電子級硅片行業(yè)發(fā)展規(guī)模及現狀分析

第二節(jié)全球電子級硅片行業(yè)市場競爭及區(qū)域分布情況

第三節(jié) 亞洲電子級硅片行業(yè)地區(qū)市場分析

一、亞洲電子級硅片行業(yè)市場現狀分析

二、亞洲電子級硅片行業(yè)市場規(guī)模分析

三、2025-2031年亞洲電子級硅片行業(yè)前景預測分析

第四節(jié) 北美電子級硅片行業(yè)地區(qū)市場分析

一、北美電子級硅片行業(yè)市場現狀分析

二、北美電子級硅片行業(yè)市場規(guī)模分析

三、2025-2031年北美電子級硅片行業(yè)前景預測分析

第五節(jié) 歐洲電子級硅片行業(yè)地區(qū)市場分析

一、歐洲電子級硅片行業(yè)市場現狀分析

二、歐洲電子級硅片行業(yè)市場規(guī)模分析

三、2025-2031年歐洲電子級硅片行業(yè)前景預測分析

第六節(jié) 其他地區(qū)分析

第七節(jié) 2025-2031年全球電子級硅片行業(yè)規(guī)模及趨勢預測

第三章中國電子級硅片產業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

第一節(jié) 中國宏觀經濟環(huán)境分析及預測

一、國內經濟發(fā)展分析

二、經濟走勢預測

第二節(jié) 中國電子級硅片行業(yè)政策環(huán)境分析

一、行業(yè)監(jiān)管體制分析

二、主要法律法規(guī)、政策及發(fā)展規(guī)劃情況

三、國家政策對本行業(yè)發(fā)展影響分析

第三節(jié) 中國電子級硅片產業(yè)社會環(huán)境發(fā)展分析

一、所屬行業(yè)發(fā)展現狀分析

二、電子級硅片產業(yè)社會環(huán)境發(fā)展分析

三、社會環(huán)境對行業(yè)的影響

第四節(jié) 中國電子級硅片產業(yè)技術環(huán)境分析

一、行業(yè)技術現狀及特點分析

二、行業(yè)技術發(fā)展趨勢預測

第四章 2020-2024年中國電子級硅片行業(yè)運行情況

第一節(jié) 中國電子級硅片行業(yè)發(fā)展因素分析

一、電子級硅片行業(yè)有利因素分析

二、電子級硅片行業(yè)不利因素分析

第二節(jié) 中國電子級硅片行業(yè)市場規(guī)模分析

第三節(jié) 中國電子級硅片行業(yè)供應情況分析

第四節(jié) 中國電子級硅片行業(yè)需求情況分析

第五節(jié) 中國電子級硅片行業(yè)供需平衡分析

第六節(jié) 中國電子級硅片行業(yè)發(fā)展趨勢分析

第七節(jié) 中國電子級硅片行業(yè)主要進入壁壘分析

第八節(jié) 中國電子級硅片行業(yè)細分市場發(fā)展現狀及前景

第五章中國電子級硅片行業(yè)運行數據監(jiān)測

第一節(jié) 中國電子級硅片行業(yè)總體規(guī)模分析

第二節(jié) 中國電子級硅片行業(yè)產銷與費用分析

一、行業(yè)產成品分析

二、行業(yè)銷售收入分析

三、行業(yè)總資產負債率分析

四、行業(yè)利潤規(guī)模分析

五、行業(yè)總產值分析

六、行業(yè)銷售成本分析

七、行業(yè)銷售費用分析

八、行業(yè)管理費用分析

九、行業(yè)財務費用分析

第三節(jié) 中國電子級硅片行業(yè)財務指標分析

一、行業(yè)盈利能力分析

二、行業(yè)償債能力分析

三、行業(yè)營運能力分析

四、行業(yè)發(fā)展能力分析

第六章 2020-2024年中國電子級硅片市場格局分析

第一節(jié) 中國電子級硅片行業(yè)集中度分析

一、中國電子級硅片行業(yè)市場集中度分析

二、中國電子級硅片行業(yè)區(qū)域集中度分析

第三節(jié) 中國電子級硅片行業(yè)存在的問題及對策

第四節(jié) 中外電子級硅片行業(yè)市場競爭力分析

第五節(jié)電子級硅片行業(yè)競爭格局分析

第七章中國電子級硅片行業(yè)價格走勢分析

第一節(jié) 電子級硅片行業(yè)價格影響因素分析

第二節(jié) 2020-2024年中國電子級硅片行業(yè)價格現狀分析

第三節(jié) 2025-2031年中國電子級硅片行業(yè)價格走勢預測

第八章 2020-2024年中國電子級硅片行業(yè)區(qū)域市場現狀分析

第一節(jié) 中國電子級硅片行業(yè)區(qū)域市場規(guī)模分布

第二節(jié) 中國華東地電子級硅片市場分析

一、華東地區(qū)概述

二、華東地區(qū)電子級硅片市場供需情況及規(guī)模分析

三、2025-2031年華東地區(qū)電子級硅片市場前景預測

第三節(jié) 華中地區(qū)市場分析

一、華中地區(qū)概述

二、華中地區(qū)電子級硅片市場供需情況及規(guī)模分析

三、2025-2031年華中地區(qū)電子級硅片市場前景預測

第四節(jié) 華南地區(qū)市場分析

一、華南地區(qū)概述

二、華南地區(qū)電子級硅片市場供需情況及規(guī)模分析

三、2025-2031年華南地區(qū)電子級硅片市場前景預測

第五節(jié) 華北地區(qū)市場分析

一、華北地區(qū)概述

二、華北地區(qū)電子級硅片市場供需情況及規(guī)模分析

三、2025-2031年華北地區(qū)電子級硅片市場前景預測

第六節(jié) 東北地區(qū)市場分析

一、東北地區(qū)概述

二、東北地區(qū)電子級硅片市場供需情況及規(guī)模分析

三、2025-2031年東北地區(qū)電子級硅片市場前景預測

第七節(jié) 西北地區(qū)市場分析

一、西北地區(qū)概述

二、西北地區(qū)電子級硅片市場供需情況及規(guī)模分析

三、2025-2031年西北地區(qū)電子級硅片市場前景預測

第八節(jié) 西南地區(qū)市場分析

一、西南地區(qū)概述

二、西南地區(qū)電子級硅片市場供需情況及規(guī)模分析

三、2025-2031年西南地區(qū)電子級硅片市場前景預測

第九章 2020-2024年中國電子級硅片行業(yè)競爭情況

第一節(jié) 中國電子級硅片行業(yè)競爭結構分析

一、現有企業(yè)間競爭

二、潛在進入者分析

三、替代品威脅分析

四、供應商議價能力

五、客戶議價能力

第二節(jié) 中國電子級硅片行業(yè)SWOT分析

一、行業(yè)優(yōu)勢分析

二、行業(yè)劣勢分析

三、行業(yè)機會分析

四、行業(yè)威脅分析

第十章 2020-2024年電子級硅片行業(yè)重點企業(yè)分析

第一節(jié) 企業(yè)A

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主營產品

三、企業(yè)主要經濟指標情況

四、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析

第二節(jié) 企業(yè)B

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主營產品

三、企業(yè)主要經濟指標情況

四、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析

第三節(jié) 企業(yè)C

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主營產品

三、企業(yè)主要經濟指標情況

四、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析

第四節(jié) 企業(yè)D

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主營產品

三、企業(yè)主要經濟指標情況

四、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析

第五節(jié) 企業(yè)E

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主營產品

三、企業(yè)主要經濟指標情況

四、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析

第十一章 2025-2031年中國電子級硅片行業(yè)發(fā)展前景預測

第一節(jié)中國電子級硅片行業(yè)市場發(fā)展預測

一、中國電子級硅片行業(yè)市場規(guī)模預測

二、中國電子級硅片行業(yè)產值規(guī)模預測

三、中國電子級硅片行業(yè)供需情況預測

四、中國電子級硅片行業(yè)銷售收入預測

五、中國電子級硅片行業(yè)投資增速預測

第二節(jié)中國電子級硅片行業(yè)盈利走勢預測

一、中國電子級硅片行業(yè)毛利潤預測

二、中國電子級硅片行業(yè)利潤總額預測

第十二章 2025-2031年中國電子級硅片行業(yè)投資建議

第一節(jié)、中國電子級硅片行業(yè)重點投資方向分析

第二節(jié)、中國電子級硅片行業(yè)重點投資區(qū)域分析

第三節(jié)、中國電子級硅片行業(yè)投資注意事項

第十三章 2025-2031年電子級硅片行業(yè)投資機會與風險分析

第一節(jié) 投資環(huán)境的分析與對策

第二節(jié) 投資挑戰(zhàn)及機遇分析

第三節(jié) 行業(yè)投資風險分析

一、政策風險

二、經營風險

三、技術風險

四、競爭風險

五、其他風險