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我國12英寸硅片仍大部分依賴進口：供需結(jié)構(gòu)矛盾影響供應(yīng)鏈安全

1、硅片是芯片制造的“地基”，是需求量最大的晶圓制造材料

2023 年九大類晶圓制造材料市場規(guī)模為 415 億美元，其中硅片占比 30%，是晶圓制造耗用最大的材料，全球需求達到 124 億美元。

晶圓制造材料市場規(guī)模各品類占比

資料來源：普華有策

2、半導(dǎo)體硅片市場景氣度與下游半導(dǎo)體和終端應(yīng)用市場高度相關(guān)

受益于智能手機、個人電腦、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、人工智能和高性能計算等終端需求持續(xù)涌現(xiàn)，2023 年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模達到5,269 億美元。半導(dǎo)體硅片市場景氣度與下游半導(dǎo)體和終端應(yīng)用市場高度相關(guān)，其產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)以及上下游行業(yè)之間的關(guān)聯(lián)性如下：

半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖

資料來源：普華有策

3、全球電子級硅片（不含 SOI 硅片）市場規(guī)模分析

預(yù)計2024年全球電子級硅片（不含 SOI 硅片）銷售規(guī)模將達到136億美元。

2019-2024年全球電子級硅片（不含 SOI 硅片）銷售規(guī)模

資料來源：普華有策

受宏觀經(jīng)濟波動和消費電子需求放緩影響，2023年全球主要晶圓廠的產(chǎn)能利用率低迷，導(dǎo)致電子級硅片市場規(guī)模下降。隨著2024年下游需求回升，半導(dǎo)體行業(yè)逐漸回暖，電子級硅片市場有望復(fù)蘇。

長期來看，智能化和數(shù)字化將推動全球經(jīng)濟發(fā)展，半導(dǎo)體是其核心。各國已將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)視為戰(zhàn)略資源，并推出相關(guān)政策以振興本土產(chǎn)業(yè)和研發(fā)先進技術(shù)。預(yù)計到2030年，全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將突破萬億美元，硅片市場規(guī)模有望翻倍，達到約250億美元。

4、12英寸硅片已成為電子級硅片的市場主流

12 英寸硅片的出貨面積占比從 2017 年的 63.83%增長至2023 年的 73.02%，已成為市場絕對主流，且預(yù)計未來 12 英寸硅片出貨面積占比將進一步提升，規(guī)模不斷增長，主要基于以下原因：

數(shù)字經(jīng)濟的快速發(fā)展推動了芯片對更強算力、更快數(shù)據(jù)傳輸速度和更大存儲能力的需求。目前，12英寸晶圓制造工藝已成為主流，廣泛應(yīng)用于邏輯和存儲芯片，同時部分功率器件、模擬芯片和CIS芯片也在向12英寸晶圓轉(zhuǎn)移。全球12英寸晶圓廠的設(shè)備支出預(yù)計將在2025至2027年達到創(chuàng)紀(jì)錄的4,000億美元，2025年首次突破1,000億美元。

新技術(shù)的推出，尤其是人工智能對高帶寬內(nèi)存（HBM）需求的增加，使得12英寸硅片的消耗量進一步加大。由于HBM的生產(chǎn)復(fù)雜度較高，其對12英寸硅片的需求是傳統(tǒng)DRAM產(chǎn)品的3倍。此外，隨著NAND Flash層數(shù)的增加，所有廠商都將轉(zhuǎn)向通過2片晶圓鍵合制作1個完整的NAND Flash晶圓，進一步推動了12英寸硅片的需求。

目前，我國 12 英寸硅片仍大部分依賴進口，供需結(jié)構(gòu)矛盾影響我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的供應(yīng)鏈安全。

5、電子級硅片行業(yè)技術(shù)水平及技術(shù)發(fā)展趨勢

（1）12英寸硅片是市場、技術(shù)和經(jīng)濟效益動態(tài)均衡的產(chǎn)品

12英寸硅片廣泛應(yīng)用于存儲和邏輯芯片領(lǐng)域，尤其在技術(shù)迭代快速的情況下，芯片制程不斷升級。隨著芯片線寬不斷縮小及堆疊層數(shù)增加，對硅片的質(zhì)量要求越來越高，尤其是晶體缺陷、翹曲度、清潔度和膜層性能等方面。

拉晶工藝需要更高的精度控制，成型、拋光和清洗工藝的持續(xù)優(yōu)化也非常關(guān)鍵。通過提升晶體缺陷控制和設(shè)備優(yōu)化，保持硅片品質(zhì)。

投資規(guī)模較大，12英寸硅片在保證技術(shù)領(lǐng)先的同時，需要提高成本競爭力，通過工藝優(yōu)化提升投入產(chǎn)出比。

（2）晶圓產(chǎn)能向12英寸切換，產(chǎn)品種類多樣化

隨著晶圓產(chǎn)能向12英寸切換，硅片產(chǎn)品規(guī)格種類不斷豐富，特別是在邏輯芯片晶圓代工領(lǐng)域，不同客戶對硅片規(guī)格的要求差異較大。

12英寸硅片廠商需根據(jù)市場發(fā)展趨勢，提前研發(fā)新技術(shù)和新產(chǎn)能。根據(jù)摻雜劑種類和濃度，硅片進一步細分為P型和N型，滿足不同市場需求。

（3）國產(chǎn)廠商需與國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈形成合力

全球領(lǐng)先廠商已擁有較強技術(shù)優(yōu)勢和大量專利，國產(chǎn)廠商需在技術(shù)上形成差異化競爭，避免知識產(chǎn)權(quán)風(fēng)險。

設(shè)備是關(guān)鍵，尤其是拉晶設(shè)備，國產(chǎn)廠商需自主研發(fā)核心部件，確保晶體質(zhì)量。與國內(nèi)供應(yīng)商合作、聯(lián)合研發(fā)成為保障產(chǎn)業(yè)鏈安全的重要手段。

由于國內(nèi)12英寸硅片產(chǎn)業(yè)起步較晚，上游配套設(shè)備、原材料和耗材的國產(chǎn)化率較低，國際貿(mào)易摩擦風(fēng)險促使國產(chǎn)廠商加大自主研發(fā)和產(chǎn)業(yè)鏈合作力度。

6、電子級硅片行業(yè)發(fā)展機遇

（1）國家產(chǎn)業(yè)政策的有力支持

2021 年，工信部出臺的《重點新材料首批次應(yīng)用示范指導(dǎo)目錄（2021 版）》，將 12 英寸硅單晶拋光片、12 英寸硅單晶外延片確定為先進半導(dǎo)體材料。

（2）國際競爭環(huán)境下與本土供應(yīng)商展開合作成為大勢所趨

基于國內(nèi)明確的晶圓廠擴建計劃，預(yù)計 2026 年中國大陸地區(qū)對 12 英寸硅片的需求將超過 300 萬片/月，占屆時全球 12 英寸硅片需求的 1/3，其中以中芯國際、華虹集團、長江存儲、長鑫存儲為代表的全部內(nèi)資晶圓廠 12 英寸硅片需求將超過 260 萬片/月。目前，我國 12 英寸硅片仍大部分依賴進口，供需結(jié)構(gòu)矛盾嚴(yán)重影響我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的供應(yīng)鏈安全。隨著國際貿(mào)易摩擦加劇，國內(nèi)尤其是內(nèi)資晶圓廠客戶對國產(chǎn) 12 英寸硅片廠商合作態(tài)度日益開放，甚至是必選項，12 英寸硅片國產(chǎn)化率提升將成為長期趨勢。

《2025-2031年電子級硅片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈細分產(chǎn)品調(diào)研及前景研究預(yù)測報告》，涵蓋行業(yè)全球及中國發(fā)展概況、供需數(shù)據(jù)、市場規(guī)模，產(chǎn)業(yè)政策/規(guī)劃、相關(guān)技術(shù)、競爭格局、上游原料情況、下游主要應(yīng)用市場需求規(guī)模及前景、區(qū)域結(jié)構(gòu)、市場集中度、重點企業(yè)/玩家，企業(yè)占有率、行業(yè)特征、驅(qū)動因素、市場前景預(yù)測，投資策略、主要壁壘構(gòu)成、相關(guān)風(fēng)險等內(nèi)容。同時北京普華有策信息咨詢有限公司還提供市場專項調(diào)研項目、產(chǎn)業(yè)研究報告、產(chǎn)業(yè)鏈咨詢、項目可行性研究報告、專精特新小巨人認證、市場占有率報告、十五五規(guī)劃、項目后評價報告、BP商業(yè)計劃書、產(chǎn)業(yè)圖譜、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、藍白皮書、國家級制造業(yè)單項冠軍企業(yè)認證、IPO募投可研、IPO工作底稿咨詢等服務(wù)。

報告目錄：

第一章 2020-2024年中國電子級硅片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)研情況

第一節(jié) 中國電子級硅片行業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)鏈分析

一、產(chǎn)業(yè)鏈模型原理介紹

二、電子級硅片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖分析

第二節(jié) 中國電子級硅片行業(yè)上游產(chǎn)業(yè)發(fā)展及前景預(yù)測

一、上游主要產(chǎn)品介紹

二、上游主要產(chǎn)業(yè)供給情況分析

三、2025-2031年上游主要產(chǎn)業(yè)供給預(yù)測分析

四、上游主要產(chǎn)業(yè)價格分析

五、2025-2031年主要上游產(chǎn)業(yè)價格預(yù)測分析

第三節(jié) 中國電子級硅片行業(yè)下游產(chǎn)業(yè)發(fā)展及前景預(yù)測

一、下游應(yīng)用領(lǐng)域結(jié)構(gòu)圖

二、下游細分市場應(yīng)用領(lǐng)域分析

1、A行業(yè)用電子級硅片市場分析

（1）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

（2）需求規(guī)模

（3）需求前景預(yù)測

2、B行業(yè)用電子級硅片市場分析

（1）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

（2）需求規(guī)模

（3）需求前景預(yù)測

3、C行業(yè)用電子級硅片市場分析

（1）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

（2）需求規(guī)模

（3）需求前景預(yù)測

4、D行業(yè)用電子級硅片市場分析

（1）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

（2）需求規(guī)模

（3）需求前景預(yù)測

5、其他領(lǐng)域用電子級硅片市場分析

（1）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

（2）需求規(guī)模

（3）需求前景預(yù)測

第二章 全球電子級硅片行業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀分析

第一節(jié) 全球電子級硅片行業(yè)發(fā)展規(guī)模及現(xiàn)狀分析

第二節(jié)全球電子級硅片行業(yè)市場競爭及區(qū)域分布情況

第三節(jié) 亞洲電子級硅片行業(yè)地區(qū)市場分析

一、亞洲電子級硅片行業(yè)市場現(xiàn)狀分析

二、亞洲電子級硅片行業(yè)市場規(guī)模分析

三、2025-2031年亞洲電子級硅片行業(yè)前景預(yù)測分析

第四節(jié) 北美電子級硅片行業(yè)地區(qū)市場分析

一、北美電子級硅片行業(yè)市場現(xiàn)狀分析

二、北美電子級硅片行業(yè)市場規(guī)模分析

三、2025-2031年北美電子級硅片行業(yè)前景預(yù)測分析

第五節(jié) 歐洲電子級硅片行業(yè)地區(qū)市場分析

一、歐洲電子級硅片行業(yè)市場現(xiàn)狀分析

二、歐洲電子級硅片行業(yè)市場規(guī)模分析

三、2025-2031年歐洲電子級硅片行業(yè)前景預(yù)測分析

第六節(jié) 其他地區(qū)分析

第七節(jié) 2025-2031年全球電子級硅片行業(yè)規(guī)模及趨勢預(yù)測

第三章 中國電子級硅片產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

第一節(jié) 中國宏觀經(jīng)濟環(huán)境分析及預(yù)測

一、國內(nèi)經(jīng)濟發(fā)展分析

二、經(jīng)濟走勢預(yù)測

第二節(jié) 中國電子級硅片行業(yè)政策環(huán)境分析

一、行業(yè)監(jiān)管體制分析

二、主要法律法規(guī)、政策及發(fā)展規(guī)劃情況

三、國家政策對本行業(yè)發(fā)展影響分析

第三節(jié) 中國電子級硅片產(chǎn)業(yè)社會環(huán)境發(fā)展分析

一、所屬行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

二、電子級硅片產(chǎn)業(yè)社會環(huán)境發(fā)展分析

三、社會環(huán)境對行業(yè)的影響

第四節(jié) 中國電子級硅片產(chǎn)業(yè)技術(shù)環(huán)境分析

一、行業(yè)技術(shù)現(xiàn)狀及特點分析

二、行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢預(yù)測

第四章 2020-2024年中國電子級硅片行業(yè)運行情況

第一節(jié) 中國電子級硅片行業(yè)發(fā)展因素分析

一、電子級硅片行業(yè)有利因素分析

二、電子級硅片行業(yè)不利因素分析

第二節(jié) 中國電子級硅片行業(yè)市場規(guī)模分析

第三節(jié) 中國電子級硅片行業(yè)供應(yīng)情況分析

第四節(jié) 中國電子級硅片行業(yè)需求情況分析

第五節(jié) 中國電子級硅片行業(yè)供需平衡分析

第六節(jié) 中國電子級硅片行業(yè)發(fā)展趨勢分析

第七節(jié) 中國電子級硅片行業(yè)主要進入壁壘分析

 第八節(jié) 中國電子級硅片行業(yè)細分市場發(fā)展現(xiàn)狀及前景

第五章 中國電子級硅片行業(yè)運行數(shù)據(jù)監(jiān)測

第一節(jié) 中國電子級硅片行業(yè)總體規(guī)模分析

第二節(jié) 中國電子級硅片行業(yè)產(chǎn)銷與費用分析

一、行業(yè)產(chǎn)成品分析

二、行業(yè)銷售收入分析

三、行業(yè)總資產(chǎn)負債率分析

四、行業(yè)利潤規(guī)模分析

五、行業(yè)總產(chǎn)值分析

六、行業(yè)銷售成本分析

七、行業(yè)銷售費用分析

八、行業(yè)管理費用分析

九、行業(yè)財務(wù)費用分析

第三節(jié) 中國電子級硅片行業(yè)財務(wù)指標(biāo)分析

一、行業(yè)盈利能力分析

二、行業(yè)償債能力分析

三、行業(yè)營運能力分析

四、行業(yè)發(fā)展能力分析

第六章 2020-2024年中國電子級硅片市場格局分析

第一節(jié) 中國電子級硅片行業(yè)集中度分析

一、中國電子級硅片行業(yè)市場集中度分析

二、中國電子級硅片行業(yè)區(qū)域集中度分析

第三節(jié) 中國電子級硅片行業(yè)存在的問題及對策

第四節(jié) 中外電子級硅片行業(yè)市場競爭力分析

第五節(jié)電子級硅片行業(yè)競爭格局分析

第七章 中國電子級硅片行業(yè)價格走勢分析

第一節(jié) 電子級硅片行業(yè)價格影響因素分析

第二節(jié) 2020-2024年中國電子級硅片行業(yè)價格現(xiàn)狀分析

第三節(jié) 2025-2031年中國電子級硅片行業(yè)價格走勢預(yù)測

第八章 2020-2024年中國電子級硅片行業(yè)區(qū)域市場現(xiàn)狀分析

第一節(jié) 中國電子級硅片行業(yè)區(qū)域市場規(guī)模分布

第二節(jié) 中國華東地電子級硅片市場分析

一、華東地區(qū)概述

二、華東地區(qū)電子級硅片市場供需情況及規(guī)模分析

三、2025-2031年華東地區(qū)電子級硅片市場前景預(yù)測

第三節(jié) 華中地區(qū)市場分析

一、華中地區(qū)概述

二、華中地區(qū)電子級硅片市場供需情況及規(guī)模分析

三、2025-2031年華中地區(qū)電子級硅片市場前景預(yù)測

第四節(jié) 華南地區(qū)市場分析

一、華南地區(qū)概述

二、華南地區(qū)電子級硅片市場供需情況及規(guī)模分析

三、2025-2031年華南地區(qū)電子級硅片市場前景預(yù)測

第五節(jié) 華北地區(qū)市場分析

一、華北地區(qū)概述

二、華北地區(qū)電子級硅片市場供需情況及規(guī)模分析

三、2025-2031年華北地區(qū)電子級硅片市場前景預(yù)測

第六節(jié) 東北地區(qū)市場分析

一、東北地區(qū)概述

二、東北地區(qū)電子級硅片市場供需情況及規(guī)模分析

三、2025-2031年東北地區(qū)電子級硅片市場前景預(yù)測

第七節(jié) 西北地區(qū)市場分析

一、西北地區(qū)概述

二、西北地區(qū)電子級硅片市場供需情況及規(guī)模分析

三、2025-2031年西北地區(qū)電子級硅片市場前景預(yù)測

第八節(jié) 西南地區(qū)市場分析

一、西南地區(qū)概述

二、西南地區(qū)電子級硅片市場供需情況及規(guī)模分析

三、2025-2031年西南地區(qū)電子級硅片市場前景預(yù)測

第九章 2020-2024年中國電子級硅片行業(yè)競爭情況

第一節(jié) 中國電子級硅片行業(yè)競爭結(jié)構(gòu)分析

一、現(xiàn)有企業(yè)間競爭

二、潛在進入者分析

三、替代品威脅分析

四、供應(yīng)商議價能力

五、客戶議價能力

第二節(jié) 中國電子級硅片行業(yè)SWOT分析

一、行業(yè)優(yōu)勢分析

二、行業(yè)劣勢分析

三、行業(yè)機會分析

四、行業(yè)威脅分析

第十章 2020-2024年電子級硅片行業(yè)重點企業(yè)分析

第一節(jié) 企業(yè)A

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主營產(chǎn)品

三、企業(yè)主要經(jīng)濟指標(biāo)情況

四、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析

第二節(jié) 企業(yè)B

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主營產(chǎn)品

三、企業(yè)主要經(jīng)濟指標(biāo)情況

四、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析

第三節(jié) 企業(yè)C

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主營產(chǎn)品

三、企業(yè)主要經(jīng)濟指標(biāo)情況

四、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析

第四節(jié) 企業(yè)D

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主營產(chǎn)品

三、企業(yè)主要經(jīng)濟指標(biāo)情況

四、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析

第五節(jié) 企業(yè)E

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主營產(chǎn)品

三、企業(yè)主要經(jīng)濟指標(biāo)情況

四、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析

第十一章 2025-2031年中國電子級硅片行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測

第一節(jié)中國電子級硅片行業(yè)市場發(fā)展預(yù)測

一、中國電子級硅片行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測

二、中國電子級硅片行業(yè)產(chǎn)值規(guī)模預(yù)測

三、中國電子級硅片行業(yè)供需情況預(yù)測

四、中國電子級硅片行業(yè)銷售收入預(yù)測

五、中國電子級硅片行業(yè)投資增速預(yù)測

第二節(jié)中國電子級硅片行業(yè)盈利走勢預(yù)測

一、中國電子級硅片行業(yè)毛利潤預(yù)測

二、中國電子級硅片行業(yè)利潤總額預(yù)測

第十二章 2025-2031年中國電子級硅片行業(yè)投資建議

第一節(jié)、中國電子級硅片行業(yè)重點投資方向分析

第二節(jié)、中國電子級硅片行業(yè)重點投資區(qū)域分析

第三節(jié)、中國電子級硅片行業(yè)投資注意事項

第十三章 2025-2031年電子級硅片行業(yè)投資機會與風(fēng)險分析

第一節(jié) 投資環(huán)境的分析與對策

第二節(jié) 投資挑戰(zhàn)及機遇分析

第三節(jié) 行業(yè)投資風(fēng)險分析

一、政策風(fēng)險

二、經(jīng)營風(fēng)險

三、技術(shù)風(fēng)險

四、競爭風(fēng)險

五、其他風(fēng)險