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我國電子信息產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，帶動(dòng)了電子裝聯(lián)材料等產(chǎn)業(yè)的迅猛增長

1、行業(yè)概況

每個(gè)電子系統(tǒng)產(chǎn)品均包括半導(dǎo)體器件、電子封裝形成的模塊及模塊構(gòu)成的系統(tǒng)級(jí)組件。電子封裝及裝聯(lián)系指依據(jù)設(shè)計(jì)方案將電子元器件通過插裝、表面貼裝、微組裝等方式實(shí)現(xiàn)裝配和電氣連通的制造過程，并通過功能及可靠性測試，形成模塊、整機(jī)或系統(tǒng)級(jí)組件。其中，通常將晶圓級(jí)封裝、芯片級(jí)封裝稱為電子封裝，器件及板級(jí)封裝、系統(tǒng)級(jí)裝聯(lián)及整機(jī)組裝稱為電子裝聯(lián)。在封裝和裝聯(lián)過程中所采用的各種材料稱為電子封裝及裝聯(lián)材料。電子封裝及裝聯(lián)材料的技術(shù)水平和參數(shù)性能不僅直接影響產(chǎn)品的電氣連通性，還影響到產(chǎn)品性能的穩(wěn)定性及使用的安全性。電子封裝及裝聯(lián)材料主要種類有包封材料、粘合劑、導(dǎo)熱界面材料、焊接材料、硅通孔相關(guān)材料、電鍍材料、靶材、鍵合材料、芯片載體材料、晶圓清洗材料等眾多類型。

電子裝聯(lián)技術(shù)發(fā)展歷程主要可分為 DIP 工藝和 SMT 工藝。隨著電子整機(jī)產(chǎn)品向小、薄、輕及數(shù)字化方向發(fā)展，元器件封裝形式發(fā)生了變化，從而驅(qū)動(dòng)電子裝聯(lián) SMT 工藝逐漸取代 DIP 工藝，成為近年來主流的電子裝聯(lián)工藝。電子裝聯(lián)工藝變化帶動(dòng)了新型工藝裝備（如印刷設(shè)備、貼片設(shè)備、點(diǎn)膠設(shè)備）的發(fā)展。因此，貼裝方式驅(qū)動(dòng)了工藝技術(shù)的變革。

2、電子裝聯(lián)材料細(xì)分市場發(fā)展概況及規(guī)模

（1）電子膠粘劑

電子膠粘劑可實(shí)現(xiàn)密封、結(jié)構(gòu)粘接、導(dǎo)電、導(dǎo)熱、絕緣、保護(hù)等復(fù)合功能，主要應(yīng)用于 PCB 板級(jí)、模組及系統(tǒng)級(jí)裝聯(lián)等電子裝聯(lián)領(lǐng)域。

電子膠粘劑是膠粘劑的細(xì)分產(chǎn)品，主要用于電子元器件的粘接、密封、灌封、涂覆、結(jié)構(gòu)粘接、共形覆膜和 SMT 貼片，擁有品類繁多、產(chǎn)品附加值高等特點(diǎn)。電子膠粘劑代表性產(chǎn)品包括有機(jī)硅膠、環(huán)氧膠、丙烯酸酯膠、聚氨酯膠等。電子膠粘劑主要種類、用途及應(yīng)用領(lǐng)域如下所示：

近年來，在我國經(jīng)濟(jì)持續(xù)增長、信息化進(jìn)程不斷推進(jìn)的背景下，我國電子信息產(chǎn)業(yè)持續(xù)向好發(fā)展，同時(shí)全球電子元器件、家用電器等產(chǎn)業(yè)向東轉(zhuǎn)移，我國成為全球最主要的電子產(chǎn)品生產(chǎn)國之一，電子產(chǎn)品產(chǎn)能規(guī)模上升進(jìn)一步帶動(dòng)了我國市場對(duì)電子膠粘劑的需求。

（2）電子焊接材料

全球電子焊接材料行業(yè)經(jīng)過多年發(fā)展，已形成較為完善的產(chǎn)業(yè)體系，市場化程度較高。從全球范圍來看，外資企業(yè)處于相對(duì)領(lǐng)先地位，美國愛法、美國銦泰、日本千住、日本田村起步較早，技術(shù)水平和生產(chǎn)能力均處于世界領(lǐng)先地位。

國內(nèi)微電子焊接材料行業(yè)起步較晚，迄今為止僅發(fā)展了二十余年，具有企業(yè)規(guī)模較小、自動(dòng)化程度較低等特點(diǎn)。由于微電子焊接材料下游應(yīng)用極為廣泛，是電子制造行業(yè)關(guān)鍵材料，國內(nèi)行業(yè)發(fā)展空間廣闊?？傮w來看，國內(nèi)微電子焊接材料行業(yè)基本形成了以“知名外資企業(yè)為主，知名內(nèi)資企業(yè)追趕”的競爭格局。國內(nèi)企業(yè)憑借本土化服務(wù)、快速響應(yīng)客戶需求等優(yōu)勢，在國內(nèi)錫絲、錫條市場中占據(jù)大部分市場份額。而歐美、日本等發(fā)達(dá)國家地區(qū)企業(yè)憑借技術(shù)水平高、研發(fā)投入大等優(yōu)勢，在國內(nèi)錫膏市場占據(jù)主導(dǎo)地位。

我國錫膏行業(yè)從業(yè)企業(yè)數(shù)量較多，根據(jù)中國電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)電子錫焊料材料分會(huì)出版的《電子錫焊料資訊》（2023 年 4 月刊），國內(nèi)錫膏市場約 35%的市場份額被美國愛法、日本千住、美國銦泰、日本田村為代表的知名外資企業(yè)占據(jù)，本土代表性企業(yè)同方新材料、唯特偶、優(yōu)邦科技等占據(jù)了約 40%的市場份額。

（3）濕化學(xué)品

濕化學(xué)品種類較多，應(yīng)用于微電子、光電子濕法工藝環(huán)節(jié)的濕電子化學(xué)品是技術(shù)壁壘較高的品類。

濕電子化學(xué)品又稱超高純?cè)噭┗蚬に嚮瘜W(xué)品，是精細(xì)化工和電子信息行業(yè)交叉的領(lǐng)域，是電子工業(yè)中關(guān)鍵基礎(chǔ)材料及制造配套材料，也是重要支撐材料之一。由于行業(yè)上游為基礎(chǔ)化工產(chǎn)業(yè)，下游為電子信息產(chǎn)業(yè)，因此行業(yè)在發(fā)展過程中兼具了上下游的行業(yè)特色，具備研發(fā)難度高、技術(shù)迭代快、產(chǎn)品種類多、資金投入大、客戶認(rèn)證難等特點(diǎn)。隨著工業(yè)電子快速發(fā)展，濕電子化學(xué)品迭代速度也隨之加快，以適應(yīng)工業(yè)電子技術(shù)需求。濕電子化學(xué)品主要應(yīng)用于分立器件制造以及集成電路制造環(huán)節(jié)，其中以半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)為高端應(yīng)用領(lǐng)域，是重要的晶圓制造材料之一。發(fā)展至今，濕電子化學(xué)品與全球當(dāng)下新興產(chǎn)業(yè)，如新能源、現(xiàn)代通訊、計(jì)算機(jī)、信息網(wǎng)絡(luò)技術(shù)、智能終端、消費(fèi)電子等發(fā)展趨于同步，與我國重點(diǎn)發(fā)展的高端制造業(yè)關(guān)聯(lián)緊密。

濕電子化學(xué)品按用途主要分為通用化學(xué)品和功能性化學(xué)品兩類。其中通用化學(xué)品以高純?nèi)軇橹?，例如醋酸、異丙醇、雙氧水、鹽酸、氫氧化銨、氫氟酸、硝酸、磷酸、硫酸等；功能性化學(xué)品指通過復(fù)配手段達(dá)到特殊功能、滿足制造中特殊工藝需求的配方類或復(fù)配類化學(xué)品，主要包括顯影類、剝離類、清洗類、蝕刻液類，對(duì)應(yīng)電子元器件微細(xì)加工中的清洗、光刻、顯影、蝕刻工藝環(huán)節(jié)。在當(dāng)前發(fā)展中，功能性化學(xué)品的產(chǎn)品附加值更高，是電子元器件加工的關(guān)鍵材料。

在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中國大陸轉(zhuǎn)移以及我國經(jīng)濟(jì)持續(xù)增長的背景下，未來我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模有望得到提升，逐漸拉近與海外的技術(shù)差距，從而快速帶動(dòng)濕電子化學(xué)品產(chǎn)業(yè)走向高質(zhì)量發(fā)展。

3、行業(yè)內(nèi)主要企業(yè)

全球電子裝聯(lián)材料企業(yè)經(jīng)過多年發(fā)展，產(chǎn)業(yè)體系已較為完善，以德國漢高、陶氏道康寧、3M、美國愛法、日本千住等為代表的國際巨頭擁有完善的銷售網(wǎng)絡(luò)和全產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢，掌控關(guān)鍵原材料和產(chǎn)品配方的核心技術(shù)，憑借高聲譽(yù)的品牌和技術(shù)壟斷，占據(jù)電子裝聯(lián)材料高端市場。

近年來，我國電子信息產(chǎn)業(yè)得到了快速發(fā)展，帶動(dòng)了電子裝聯(lián)材料等產(chǎn)業(yè)的迅猛增長。但相比國際巨頭，國內(nèi)電子裝聯(lián)材料企業(yè)發(fā)展時(shí)間較短，技術(shù)儲(chǔ)備不足，營銷網(wǎng)絡(luò)不健全，多數(shù)企業(yè)規(guī)模較小，設(shè)備落后，產(chǎn)品較為低端；近年來隨著國家對(duì)電子裝聯(lián)材料產(chǎn)業(yè)的支持，國內(nèi)企業(yè)技術(shù)水平的不斷進(jìn)步，逐步加強(qiáng)產(chǎn)品研發(fā)和市場開拓，在部分細(xì)分領(lǐng)域形成競爭優(yōu)勢。國內(nèi)的電子膠粘劑行業(yè)代表性企業(yè)包括優(yōu)邦科技、回天新材、德邦科技等企業(yè)，電子焊接材料行業(yè)代表性企業(yè)包括優(yōu)邦科技、唯特偶等企業(yè)。

更多行業(yè)資料請(qǐng)參考普華有策咨詢《2023-2029年電子裝聯(lián)材料行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測報(bào)告》，同時(shí)普華有策咨詢還提供產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、產(chǎn)業(yè)鏈咨詢、項(xiàng)目可行性報(bào)告、項(xiàng)目后評(píng)價(jià)報(bào)告、十四五規(guī)劃、BP商業(yè)計(jì)劃書、產(chǎn)業(yè)圖譜、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、藍(lán)白皮書、IPO募投可研、IPO工作底稿咨詢等服務(wù)。

目錄

第1章 電子裝聯(lián)材料行業(yè)綜述及數(shù)據(jù)來源說明

1.1 電子裝聯(lián)材料行業(yè)界定

1.1.1 電子裝聯(lián)材料的定義

1.1.2 《國民經(jīng)濟(jì)行業(yè)分類與代碼》中電子裝聯(lián)材料行業(yè)歸屬

1.2 電子裝聯(lián)材料行業(yè)相關(guān)專業(yè)術(shù)語

1.3 本報(bào)告數(shù)據(jù)來源及編制說明

第2章 中國電子裝聯(lián)材料行業(yè)宏觀環(huán)境分析（PEST）

2.1 中國電子裝聯(lián)材料行業(yè)政策（Policy）環(huán)境分析

2.1.1 中國電子裝聯(lián)材料行業(yè)監(jiān)管體系及機(jī)構(gòu)介紹

1、中國電子裝聯(lián)材料行業(yè)主管部門

2、中國電子裝聯(lián)材料行業(yè)自律組織

2.1.2 中國電子裝聯(lián)材料行業(yè)發(fā)展相關(guān)政策規(guī)劃匯總及解讀

2.1.3 政策環(huán)境對(duì)中國電子裝聯(lián)材料行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)

2.2 中國電子裝聯(lián)材料行業(yè)經(jīng)濟(jì)（Economy）環(huán)境分析

2.2.1 中國宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展現(xiàn)狀

2.2.2 中國宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展展望

2.3 中國電子裝聯(lián)材料行業(yè)社會(huì)（Society）環(huán)境分析

2.4 中國電子裝聯(lián)材料行業(yè)技術(shù)（Technology）環(huán)境分析

2.4.1 中國電子裝聯(lián)材料行業(yè)相關(guān)技術(shù)介紹

2.4.2 中國電子裝聯(lián)材料行業(yè)專利情況

1、中國電子裝聯(lián)材料專利申請(qǐng)

2、中國電子裝聯(lián)材料專利公開

3、中國電子裝聯(lián)材料熱門申請(qǐng)人

4、中國電子裝聯(lián)材料熱門技術(shù)

第3章 全球電子裝聯(lián)材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及電子裝聯(lián)材料市場前景

3.1 全球電子裝聯(lián)材料行業(yè)發(fā)展歷程介紹

3.2 全球電子裝聯(lián)材料行業(yè)宏觀環(huán)境背景

3.2.1 全球電子裝聯(lián)材料行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境概況

3.2.2 全球電子裝聯(lián)材料行業(yè)經(jīng)濟(jì)預(yù)測

3.3 全球電子裝聯(lián)材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及市場規(guī)模體量分析

3.4 全球電子裝聯(lián)材料行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局及重點(diǎn)區(qū)域市場研究

3.4.1 全球電子裝聯(lián)材料行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局

3.4.2 全球電子裝聯(lián)材料行業(yè)重點(diǎn)區(qū)域市場發(fā)展?fàn)顩r

1、 亞洲電子裝聯(lián)材料行業(yè)地區(qū)市場分析

（1）亞洲電子裝聯(lián)材料行業(yè)市場現(xiàn)狀分析

（2）亞洲電子裝聯(lián)材料行業(yè)市場規(guī)模與市場需求分析

（3）2023-2029亞洲電子裝聯(lián)材料行業(yè)前景預(yù)測分析

2、 北美電子裝聯(lián)材料行業(yè)地區(qū)市場分析

（1）北美電子裝聯(lián)材料行業(yè)市場現(xiàn)狀分析

（2）北美電子裝聯(lián)材料行業(yè)市場規(guī)模與市場需求分析

（3）2023-2029北美電子裝聯(lián)材料行業(yè)前景預(yù)測分析

3、 歐洲電子裝聯(lián)材料行業(yè)地區(qū)市場分析

（1）歐洲電子裝聯(lián)材料行業(yè)市場現(xiàn)狀分析

（2）歐洲電子裝聯(lián)材料行業(yè)市場規(guī)模與市場需求分析

（3）2023-2029歐洲電子裝聯(lián)材料行業(yè)前景預(yù)測分析

4、 其他地區(qū)分析

5、 2023-2029全球電子裝聯(lián)材料行業(yè)規(guī)模預(yù)測

3.5 全球電子裝聯(lián)材料行業(yè)市場競爭格局及重點(diǎn)企業(yè)案例研究

3.5.1 全球電子裝聯(lián)材料行業(yè)市場競爭格局

3.5.2全球電子裝聯(lián)材料行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)案例

1、企業(yè)A

2、企業(yè)B

3、企業(yè)C

第4章 中國電子裝聯(lián)材料行業(yè)進(jìn)出口貿(mào)易狀況及對(duì)外貿(mào)易依存度

4.1 全球及中國電子裝聯(lián)材料行業(yè)發(fā)展差異分析

4.2 中國電子裝聯(lián)材料行業(yè)進(jìn)出口貿(mào)易整體狀況

4.3 中國電子裝聯(lián)材料行業(yè)進(jìn)口貿(mào)易狀況

4.3.1 中國電子裝聯(lián)材料行業(yè)進(jìn)口規(guī)模

4.3.2 中國電子裝聯(lián)材料行業(yè)進(jìn)口價(jià)格水平

4.3.3 中國電子裝聯(lián)材料行業(yè)進(jìn)口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

4.3.4 中國電子裝聯(lián)材料行業(yè)進(jìn)口來源地

4.4 中國電子裝聯(lián)材料行業(yè)出口貿(mào)易狀況

4.4.1 中國電子裝聯(lián)材料行業(yè)出口規(guī)模

4.4.2 中國電子裝聯(lián)材料行業(yè)出口價(jià)格水平

4.4.3 中國電子裝聯(lián)材料行業(yè)出口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

4.4.4 中國電子裝聯(lián)材料行業(yè)出口目的地

第5章 中國電子裝聯(lián)材料行業(yè)市場供給狀況及市場行情走勢預(yù)判

5.1 中國電子裝聯(lián)材料行業(yè)發(fā)展歷程介紹

5.2 中國電子裝聯(lián)材料行業(yè)市場特性解析

5.3 中國電子裝聯(lián)材料行業(yè)市場主體類型及入場方式

5.4 中國電子裝聯(lián)材料行業(yè)市場主體數(shù)量規(guī)模

5.5 中國電子裝聯(lián)材料行業(yè)市場供給能力分析

5.6 中國電子裝聯(lián)材料行業(yè)市場供給水平分析

5.7 中國電子裝聯(lián)材料行業(yè)市場行情走勢預(yù)判

第6章 2017-2022年中國電子裝聯(lián)材料行業(yè)市場需求狀況及市場規(guī)模體量分析

6.1 中國電子裝聯(lián)材料行業(yè)市場滲透狀況分析

6.2 中國電子裝聯(lián)材料行業(yè)市場飽和度分析

6.3 中國電子裝聯(lián)材料行業(yè)市場需求狀況

6.4 中國電子裝聯(lián)材料行業(yè)市場銷售狀況

6.5 中國電子裝聯(lián)材料行業(yè)市場規(guī)模體量分析

第7章 中國電子裝聯(lián)材料行業(yè)市場競爭狀況及國際市場競爭力分析

7.1 中國電子裝聯(lián)材料行業(yè)波特五力模型分析

7.1.1 中國電子裝聯(lián)材料行業(yè)現(xiàn)有競爭者之間的競爭分析

7.1.2 中國電子裝聯(lián)材料行業(yè)關(guān)鍵要素的供應(yīng)商議價(jià)能力分析

7.1.3 中國電子裝聯(lián)材料行業(yè)消費(fèi)者議價(jià)能力分析

7.1.4 中國電子裝聯(lián)材料行業(yè)潛在進(jìn)入者分析

7.1.5 中國電子裝聯(lián)材料行業(yè)替代品風(fēng)險(xiǎn)分析

7.2 中國電子裝聯(lián)材料行業(yè)投融資、兼并與重組案例

7.3 中國電子裝聯(lián)材料行業(yè)市場競爭格局分析

7.4 中國電子裝聯(lián)材料行業(yè)市場集中度分析

7.5 中國電子裝聯(lián)材料行業(yè)國際市場競爭力分析

7.6 中國電子裝聯(lián)材料行業(yè)國產(chǎn)替代布局狀況

第8章 2017-2022年中國電子裝聯(lián)材料行業(yè)發(fā)展概述

8.1 中國電子裝聯(lián)材料行業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)鏈分析

8.1.1 產(chǎn)業(yè)鏈模型原理介紹

8.1.2 電子裝聯(lián)材料行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈條分析

8.2 中國電子裝聯(lián)材料行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)分析

8.2.1 主要上游產(chǎn)業(yè)供給情況分析

8.2.2 2023-2029主要上游產(chǎn)業(yè)供給預(yù)測分析

8.2.3 主要上游產(chǎn)業(yè)價(jià)格分析

8.2.4 2023-2029主要上游產(chǎn)業(yè)價(jià)格預(yù)測分析

8.2.5 主要下游產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

8.2.6 主要下游產(chǎn)業(yè)規(guī)模分析

8.2.7 主要下游產(chǎn)業(yè)價(jià)格分析

8.2.8 2023-2029主要下游產(chǎn)業(yè)前景預(yù)測分析

8.3 中國電子裝聯(lián)材料細(xì)分市場格局分布

8.4 中國電子裝聯(lián)材料細(xì)分產(chǎn)品市場分析

8.5 中國電子裝聯(lián)材料行業(yè)中游細(xì)分市場前景分析

第9章 中國電子裝聯(lián)材料行業(yè)下游應(yīng)用市場需求潛力分析

9.1 中國電子裝聯(lián)材料行業(yè)細(xì)分市場分析

9.1.1 智能終端市場用電子裝聯(lián)材料

1、2017-2022年行業(yè)發(fā)展概況

（1）智能手機(jī)市

在電子信息技術(shù)和互聯(lián)網(wǎng)通信技術(shù)快速發(fā)展的背景下，作為移動(dòng)設(shè)備中銷售規(guī)模最大的電子產(chǎn)品，智能手機(jī)經(jīng)過不斷的技術(shù)升級(jí)，已深度滲透到人們生活中的方方面面。智能手機(jī)能夠?yàn)槭褂谜咛峁┤粘＝涣?、影視娛樂、信息瀏覽等功能，隨著全球各地經(jīng)濟(jì)的不斷發(fā)展，智能手機(jī)的需求不斷擴(kuò)大。近年來，4G 智能手機(jī)市場趨向飽和，而 5G 網(wǎng)絡(luò)商用帶動(dòng)了 5G 手機(jī)的發(fā)展，也引發(fā) 5G手機(jī)換機(jī)潮的出現(xiàn)。

（2）智能穿戴設(shè)備市場

智能穿戴設(shè)備指的是可以直接穿在身上，或是整合到用戶的衣服或配件的一種便攜式智能設(shè)備，是物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、云存儲(chǔ)技術(shù)和大數(shù)據(jù)技術(shù)不斷融合創(chuàng)新的載體，市場中主要的智能穿戴設(shè)備包括智能手表、VR/AR 眼鏡、智能腕帶等等。在智能手機(jī)、平板電腦的創(chuàng)新空間逐步收窄和市場增量接近飽和的情況下，智能可穿戴設(shè)備成為了智能終端產(chǎn)業(yè)消費(fèi)電子產(chǎn)品的發(fā)展主力。

2、2017-2022年需求規(guī)模

3、2023-2029需求前景預(yù)測

9.1.2 通信市場用電子裝聯(lián)材料

1、2017-2022年行業(yè)發(fā)展概況

隨著我國 5G 通訊技術(shù)的發(fā)展和推廣，5G 建設(shè)為通信行業(yè)帶來了新的增長動(dòng)力。2020 年 4 月 20 日，國家發(fā)改委在線召開 4 月份例行新聞發(fā)布會(huì)，首次明確“新基建”主要是以提供數(shù)字轉(zhuǎn)型、智能升級(jí)、融合創(chuàng)新等服務(wù)為主的基礎(chǔ)設(shè)施體系。通信產(chǎn)業(yè)作為“新基建”的核心產(chǎn)業(yè)，隨著“新基建”投資力度增強(qiáng)，我國通信市場穩(wěn)定發(fā)展。工信部《2022 年通信業(yè)統(tǒng)計(jì)公報(bào)》顯示，2019年以來，國內(nèi) 5G 基站建設(shè)加速，2019 年-2022 年三年復(fù)合增長率 148.79%，呈現(xiàn)高速增長趨勢。

2、2017-2022年需求規(guī)模

3、2023-2029需求前景預(yù)測

9.1.3 新能源市場用電子裝聯(lián)材料

1、2017-2022年行業(yè)發(fā)展概況

汽車產(chǎn)業(yè)是國民經(jīng)濟(jì)的支柱企業(yè)，具有產(chǎn)業(yè)鏈長、關(guān)聯(lián)度高、消費(fèi)拉動(dòng)大的特點(diǎn)，在國民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展中發(fā)揮著重要作用。近年來，我國以經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展全面綠色轉(zhuǎn)型為引領(lǐng)，以能源綠色低碳發(fā)展為關(guān)鍵，不斷加強(qiáng)綠色社會(huì)經(jīng)濟(jì)建設(shè)，提出 2030 年前實(shí)現(xiàn)碳達(dá)峰，2060 年前實(shí)現(xiàn)碳中和的“雙碳目標(biāo)”。新能源汽車行業(yè)發(fā)展作為我國實(shí)現(xiàn)“雙碳目標(biāo)”的關(guān)鍵路徑，國家在新能源汽車行業(yè)的發(fā)展方面給予了重點(diǎn)支持和引導(dǎo)，相繼出臺(tái)了相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策、規(guī)劃及指導(dǎo)意見，促進(jìn)了我國新能源汽車行業(yè)長期健康發(fā)展，行業(yè)迎來了快速發(fā)展機(jī)遇。

2、2017-2022年需求規(guī)模

3、2023-2029需求前景預(yù)測

9.1.4 半導(dǎo)體領(lǐng)域用電子裝聯(lián)材料

1、2017-2022年行業(yè)發(fā)展概況

半導(dǎo)體廣泛應(yīng)用于 PC、智能手機(jī)、數(shù)字圖像、航空航天、人工智能等眾多領(lǐng)域，已成為電子信息技術(shù)創(chuàng)新的發(fā)展基礎(chǔ)。近年來，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化替代發(fā)展趨勢以及政策支持的背景下，隨著 5G 通訊、物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、人工智能等新興領(lǐng)域的發(fā)展和應(yīng)用，我國半導(dǎo)體行業(yè)迎來了新的發(fā)展機(jī)遇。

2、2017-2022年需求規(guī)模

3、2023-2029需求前景預(yù)測

9.2 行業(yè)下游領(lǐng)域需求格局占比

第10章 2017-2022年中國電子裝聯(lián)材料行業(yè)區(qū)域市場現(xiàn)狀分析

10.1 中國電子裝聯(lián)材料行業(yè)區(qū)域市場規(guī)模分布

10.2 中國華東地電子裝聯(lián)材料市場分析

10.2.1 華東地區(qū)概述

10.2.2 華東地區(qū)電子裝聯(lián)材料市場需求情況分析

10.2.3 2023-2029華東地區(qū)電子裝聯(lián)材料市場前景預(yù)測

10.3 華中地區(qū)市場分析

10.3.1 華中地區(qū)概述

10.3.2 華中地區(qū)電子裝聯(lián)材料市場需求情況分析

10.3.3 2023-2029華中地區(qū)電子裝聯(lián)材料市場前景預(yù)測

10.4 華南地區(qū)市場分析

10.4.1 華南地區(qū)概述

10.4.2 華南地區(qū)電子裝聯(lián)材料市場需求情況分析

10.4.3 2023-2029華南地區(qū)電子裝聯(lián)材料市場前景預(yù)測

10.5 華北地區(qū)市場分析

10.5.1 華北地區(qū)概述

10.5.2 華北地區(qū)電子裝聯(lián)材料市場需求情況分析

10.5.3 2023-2029華北地區(qū)電子裝聯(lián)材料市場前景預(yù)測

10.6 東北地區(qū)市場分析

10.6.1 東北地區(qū)概述

10.6.2 東北地區(qū)電子裝聯(lián)材料市場需求情況分析

10.6.3 2023-2029東北地區(qū)電子裝聯(lián)材料市場前景預(yù)測

10.7 西北地區(qū)市場分析

10.7.1 西北地區(qū)概述

10.7.2 西北地區(qū)電子裝聯(lián)材料市場需求情況分析

10.7.3 2023-2029西北地區(qū)電子裝聯(lián)材料市場前景預(yù)測

10.8 西南地區(qū)市場分析

10.8.1 西南地區(qū)概述

10.8.2 西南地區(qū)電子裝聯(lián)材料市場需求情況分析

10.8.3 2023-2029西南地區(qū)電子裝聯(lián)材料市場前景預(yù)測

第11章 中國電子裝聯(lián)材料行業(yè)發(fā)展痛點(diǎn)及產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)

11.1 中國電子裝聯(lián)材料行業(yè)經(jīng)營模式分析

11.2 中國電子裝聯(lián)材料行業(yè)經(jīng)營效益分析

11.2.1 中國電子裝聯(lián)材料行業(yè)營收狀況

11.2.2 中國電子裝聯(lián)材料行業(yè)利潤水平

11.2.3 中國電子裝聯(lián)材料行業(yè)成本管控

11.3 中國電子裝聯(lián)材料行業(yè)市場痛點(diǎn)分析

11.4 中國電子裝聯(lián)材料產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)優(yōu)化與轉(zhuǎn)型升級(jí)發(fā)展路徑

第12章 電子裝聯(lián)材料重點(diǎn)企業(yè)布局案例研究

12.1 電子裝聯(lián)材料重點(diǎn)企業(yè)市場份額

12.2 電子裝聯(lián)材料重點(diǎn)企業(yè)布局案例分析

12.2.1 A公司

1、企業(yè)概況

2、企業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營基本情況

3、企業(yè)電子裝聯(lián)材料業(yè)務(wù)布局狀況及營收結(jié)構(gòu)

4、企業(yè)電子裝聯(lián)材料營業(yè)收入及增長情況

5、企業(yè)核心競爭力分析

6、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

12.2.2 B公司

1、企業(yè)概況

2、企業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營基本情況

3、企業(yè)電子裝聯(lián)材料業(yè)務(wù)布局狀況及營收結(jié)構(gòu)

4、企業(yè)電子裝聯(lián)材料營業(yè)收入及增長情況

5、企業(yè)核心競爭力分析

6、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

12.2.3 C公司

1、企業(yè)概況

2、企業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營基本情況

3、企業(yè)電子裝聯(lián)材料業(yè)務(wù)布局狀況及營收結(jié)構(gòu)

4、企業(yè)電子裝聯(lián)材料營業(yè)收入及增長情況

5、企業(yè)核心競爭力分析

6、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

12.2.4 D公司

1、企業(yè)概況

2、企業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營基本情況

3、企業(yè)電子裝聯(lián)材料業(yè)務(wù)布局狀況及營收結(jié)構(gòu)

4、企業(yè)電子裝聯(lián)材料營業(yè)收入及增長情況

5、企業(yè)核心競爭力分析

6、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

12.2.5 E公司

1、企業(yè)概況

2、企業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營基本情況

3、企業(yè)電子裝聯(lián)材料業(yè)務(wù)布局狀況及營收結(jié)構(gòu)

4、企業(yè)電子裝聯(lián)材料營業(yè)收入及增長情況

5、企業(yè)核心競爭力分析

6、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

第13章 中國電子裝聯(lián)材料行業(yè)發(fā)展?jié)摿υu(píng)估及趨勢前景預(yù)判

13.1 中國電子裝聯(lián)材料行業(yè)SWOT分析

13.2 2023-2029中國電子裝聯(lián)材料行業(yè)發(fā)展?jié)摿υu(píng)估

13.3 2023-2029中國電子裝聯(lián)材料行業(yè)市場前景預(yù)測

13.4 2023-2029中國電子裝聯(lián)材料行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)判

第14章 中國電子裝聯(lián)材料行業(yè)投資價(jià)值及投資機(jī)會(huì)分析

14.1 中國電子裝聯(lián)材料行業(yè)市場進(jìn)入壁壘構(gòu)成分析

14.1.1 電子裝聯(lián)材料行業(yè)人才壁壘

14.1.2 電子裝聯(lián)材料行業(yè)技術(shù)壁壘

14.1.3 電子裝聯(lián)材料行業(yè)資金壁壘

14.1.4 電子裝聯(lián)材料行業(yè)其他壁壘

14.2 中國電子裝聯(lián)材料行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警

14.2.1 電子裝聯(lián)材料行業(yè)政策風(fēng)險(xiǎn)分析

14.2.2 電子裝聯(lián)材料行業(yè)技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)分析

14.2.3 電子裝聯(lián)材料行業(yè)宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)分析

14.2.4 電子裝聯(lián)材料行業(yè)其他風(fēng)險(xiǎn)分析

14.3 中國電子裝聯(lián)材料行業(yè)投資價(jià)值評(píng)估

第15章 中國電子裝聯(lián)材料行業(yè)研究結(jié)論及建議