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電源管理芯片行業(yè)技術(shù)水平特點(diǎn)趨勢(shì)及面臨的發(fā)展機(jī)遇挑戰(zhàn)重點(diǎn)企業(yè)

1、行業(yè)技術(shù)水平及特點(diǎn)

（1）高電壓

耐壓是衡量 DC-DC 電源芯片設(shè)計(jì)和制造技術(shù)水平及其先進(jìn)性的關(guān)鍵指標(biāo)?；谀壳皹I(yè)內(nèi)主流的晶圓制程工藝，一般而言 DC-DC 電源芯片的耐壓越高，其面積越大，制造成本越高。為有利于電源芯片產(chǎn)業(yè)化，在有限的芯片面積上實(shí)現(xiàn)更高耐壓，是電源芯片設(shè)計(jì)和制造技術(shù)先進(jìn)性的重要體現(xiàn)。相同應(yīng)用條件下，工作電壓越高損耗越小，電源管理模塊的轉(zhuǎn)換效率越高；高耐壓產(chǎn)品可以兼容輸入電壓相對(duì)較低的應(yīng)用，即耐壓越高芯片可工作的電壓范圍越大，應(yīng)用領(lǐng)域越廣。

根據(jù)全球知名半導(dǎo)體企業(yè)羅姆半導(dǎo)體集團(tuán) 2017 年發(fā)布的技術(shù)交流文章，目前業(yè)內(nèi)供應(yīng) DC-DC 電源芯片的企業(yè)眾多，但耐壓超過(guò) 40V 之后可供選擇的芯片數(shù)量顯著減少，超過(guò) 60V 的產(chǎn)品及供應(yīng)商更是屈指可數(shù)，80V 耐壓已屬于業(yè)內(nèi)頂級(jí)水平。

（2）大功率

輸出功率反映了 DC-DC 電源芯片的驅(qū)動(dòng)性能，是設(shè)計(jì)和制造技術(shù)水平及其先進(jìn)性的重要指標(biāo)之一，電源芯片的輸出功率越大，工作過(guò)程中產(chǎn)生的電磁干擾越大，對(duì)芯片內(nèi)部邏輯電路的抗干擾能力、檢測(cè)速度與精度要求越高；同時(shí)為降低芯片損耗，需要降低芯片內(nèi)部功率管的驅(qū)動(dòng)損耗、導(dǎo)通內(nèi)阻和封裝熱阻，對(duì)芯片內(nèi)部電路設(shè)計(jì)和封裝工藝的要求越高，提高單顆電源芯片的輸出功率是設(shè)計(jì)和制造技術(shù)先進(jìn)性的重要體現(xiàn)。相同應(yīng)用條件下，電源芯片的輸出功率越大，其功率密度越高，以之為核心制作的電源管理模塊的體積越小，可滿(mǎn)足下游客戶(hù)對(duì)于集成度的特殊需求；大功率的產(chǎn)品可以向下兼容小功率的應(yīng)用，既輸出功率越大，應(yīng)用范圍越廣。

（3）高可靠性

可靠性是 DC-DC 電源芯片綜合性能指標(biāo)，也是車(chē)規(guī)級(jí)和工業(yè)級(jí)領(lǐng)域客戶(hù)的核心訴求，高可靠性的電源芯片能夠在各類(lèi)極端惡劣環(huán)境和條件下可靠、穩(wěn)定地工作且使用壽命長(zhǎng)，具體體現(xiàn)為耐高低溫、抗腐蝕、耐沖擊等，例如，車(chē)規(guī)級(jí)芯片需滿(mǎn)足在-40～125℃下穩(wěn)定工作，工業(yè)級(jí)芯片需滿(mǎn)足在-40～85℃下穩(wěn)定工作，而消費(fèi)級(jí)芯片僅需滿(mǎn)足在 0～70℃下穩(wěn)定工作；工業(yè)級(jí)芯片需滿(mǎn)足在強(qiáng)酸堿、強(qiáng)鹽霧等惡劣環(huán)境下穩(wěn)定工作，而消費(fèi)級(jí)芯片僅需滿(mǎn)足在常規(guī)環(huán)境下穩(wěn)定工作。高可靠性產(chǎn)品適用于汽車(chē)電子、工業(yè)控制、通訊設(shè)備等車(chē)規(guī)級(jí)和工業(yè)級(jí)領(lǐng)域，也可應(yīng)用于消費(fèi)電子和家用電器等消費(fèi)級(jí)領(lǐng)域。

2、電源芯片的技術(shù)發(fā)展情況及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)

近年來(lái)，由于物聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛、5G、人工智能等新技術(shù)的應(yīng)用日益普及，相關(guān)電子產(chǎn)品的性能不斷提升、應(yīng)用不斷創(chuàng)新，電源芯片作為電子產(chǎn)品的核心元器件之一，終端客戶(hù)對(duì)其效率、功率、體積、可靠性等方面提出了更高的創(chuàng)新和創(chuàng)造要求，電源芯片市場(chǎng)呈現(xiàn)出需求多樣化、應(yīng)用細(xì)分化的特點(diǎn)。高集成、高電壓、大功率、高可靠性等逐漸成為電源芯片行業(yè)主要的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)。

資料來(lái)源：普華有策

（1）高集成

電子產(chǎn)品性能不斷提升，設(shè)備的體積反而變得愈發(fā)輕薄短小，為其供電的電源管理方案也需要不斷提升性能并縮小體積。電源管理方案以電源芯片為核心，通過(guò)外圍的電感、電容等多種元器件的連接可實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的電源管理功能，其中，電源芯片的管腳數(shù)量、封裝外形、外圍元器件的數(shù)量及外形、PCB 板的面積以及布局布線(xiàn)形式等決定了電源管理方案的體積，將多種功能集成到電源芯片內(nèi)以減少外圍元器件數(shù)量，可有效提高芯片性能并縮小電源管理方案的體積。

同時(shí)，外圍元器件數(shù)量減少意味著連接時(shí)無(wú)需考慮太多的元器件之間的干擾，降低了電源管理方案整體的加工難度及失效率，提高了系統(tǒng)的可靠性，便于終端客戶(hù)使用并降低其研發(fā)周期及成本。

（2）高電壓

提高供電電源的電壓不僅可以提供更大的輸出功率，也可以降低傳輸過(guò)程中的功率損耗。因此，終端設(shè)備的供電電壓不斷提高。例如，汽車(chē)在 1918 年引入蓄電池，當(dāng)時(shí)的供電電壓只有 6V，到了 1950 年升級(jí)為 12V；2011 年寶馬、奧迪等幾家知名車(chē)企聯(lián)合推出了 48V 系統(tǒng)，以滿(mǎn)足汽車(chē)電子日益增長(zhǎng)的負(fù)載需求。

目前，車(chē)載電子裝置用電源芯片的供電電壓一般為 12V、24V、36V、48V 等，但車(chē)輛在啟動(dòng)或急剎車(chē)時(shí)，供電電壓產(chǎn)生的瞬態(tài)毛刺電壓可達(dá)正常值的二倍左右，因此電源芯片需留有足夠的耐壓裕量，例如供電電壓為 48V 時(shí)推薦使用耐壓80V～100V 的電源芯片，終端設(shè)備供電電壓的提高不斷促進(jìn)電源芯片向高電壓方向發(fā)展。

（3）大功率

提高單顆電源管理芯片的輸出功率，可以提高電源模塊的功率密度，同等條件下可以縮小電源模塊體積、降低使用成本并實(shí)現(xiàn)更多的系統(tǒng)功能。電子設(shè)備的功能日趨復(fù)雜，其內(nèi)部配備了越來(lái)越多的功能模塊。例如，汽車(chē)中控設(shè)備早期主要用于影音娛樂(lè)，目前則集成了導(dǎo)航、行車(chē)記錄、影音娛樂(lè)、輔助駕駛等多種功能，其功耗也在增加，需要輸出功率更大、驅(qū)動(dòng)能力更強(qiáng)的電源管理模塊為之供電。隨著移動(dòng)電子設(shè)備的功能復(fù)雜及功耗增加，其需要配備更大容量的電池，及更大輸出功率的電源適配器以提高充電效率，電源管理芯片需要提高輸出功率以順應(yīng)這一發(fā)展趨勢(shì)。

（4）高可靠性

車(chē)規(guī)級(jí)和工業(yè)級(jí)應(yīng)用領(lǐng)域的客戶(hù)對(duì)電源芯片的核心訴求是“安全、穩(wěn)定、抗干擾、高可靠性”等，即提高電源芯片的“魯棒特性（Robustness）”，意指電源芯片產(chǎn)品能夠在各類(lèi)極端惡劣環(huán)境和條件下可靠、穩(wěn)定地工作且使用壽命長(zhǎng)。例如，用于汽車(chē)電子的電源芯片的溫度等級(jí)指標(biāo)為-40～125℃，但實(shí)際應(yīng)用時(shí)，惡劣環(huán)境下的極端低溫會(huì)低于-40℃；極端高溫環(huán)境下車(chē)內(nèi)環(huán)境溫度達(dá)到 70℃時(shí)，位于車(chē)載電子設(shè)備內(nèi)的電源芯片在滿(mǎn)負(fù)荷工作時(shí)，芯片內(nèi)部的極端高溫可能超過(guò)125℃。因此，為滿(mǎn)足上述應(yīng)用領(lǐng)域的特殊需求，電源芯片設(shè)計(jì)企業(yè)需要在-40～125℃的溫度范圍以外增加裕量，使得產(chǎn)品能夠承受更廣的極端溫度范圍。電源芯片作為電子產(chǎn)品的“心臟”，其可靠性直接關(guān)系到電子產(chǎn)品的使用壽命及工作性能。隨著電子產(chǎn)品功能多樣化和應(yīng)用復(fù)雜化，電源芯片正不斷向高可靠性方向發(fā)展。

3、行業(yè)發(fā)展機(jī)遇

（1）良好的產(chǎn)業(yè)扶持政策

集成電路產(chǎn)業(yè)被譽(yù)為信息產(chǎn)業(yè)的核心和國(guó)民經(jīng)濟(jì)信息化的基礎(chǔ)，2000 年我國(guó)就將發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)視為一項(xiàng)長(zhǎng)期而緊迫的任務(wù)，并制定了系列扶持政策。在國(guó)際貿(mào)易摩擦加劇的當(dāng)下，加速?lài)?guó)產(chǎn)替代，實(shí)現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)的自主可控已上升到國(guó)家戰(zhàn)略高度。2015 年，我國(guó)提出我國(guó)芯片自給率較低的產(chǎn)業(yè)劣勢(shì)，并制定了 2025 年將我國(guó)芯片自給率提升至 70%的戰(zhàn)略目標(biāo)；2021 年發(fā)布的《我國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展十四五規(guī)劃和 2035 年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》也提出，要重點(diǎn)布局包括集成電路在內(nèi)的前沿領(lǐng)域。

此外，為促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，我國(guó)還設(shè)立了國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，目標(biāo)規(guī)模上千億元。地方政府亦出臺(tái)了諸多利好政策，或是成立了集成電路產(chǎn)業(yè)基金，從財(cái)政、稅收、技術(shù)、人才等角度給予扶持，為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)及相關(guān)企業(yè)的發(fā)展?fàn)I造了良好的政策環(huán)境。

（2）集成電路國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)明顯

近幾年美國(guó)對(duì)華為、中興等中國(guó)企業(yè)的種種限制與打壓強(qiáng)化了中國(guó)相關(guān)行業(yè)和企業(yè)的危機(jī)意識(shí)，國(guó)產(chǎn)化和進(jìn)口替代概念從原來(lái)的信息安全擴(kuò)大到半導(dǎo)體供應(yīng)鏈安全，中國(guó)亟需培育出一批具有先進(jìn)研發(fā)、制造、生產(chǎn)能力的半導(dǎo)體企業(yè)，以保證國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的供應(yīng)鏈安全。

（3）電源芯片下游應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展

基于中國(guó)龐大的人口基數(shù)和高速經(jīng)濟(jì)發(fā)展，下游需求不斷提升帶動(dòng)了中國(guó)5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、新能源汽車(chē)等新興行業(yè)的迅速崛起。催生出的大數(shù)據(jù)、云計(jì)算以及高速信息傳輸?shù)却罅啃枨?，有?lài)于高效、可靠的電源芯片的應(yīng)用，促進(jìn)了中國(guó)電源芯片行業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展。

4、行業(yè)發(fā)展挑戰(zhàn)

（1）設(shè)計(jì)人才短缺

電源管理類(lèi)模擬芯片行業(yè)在技術(shù)和人才需求方面的典型特點(diǎn)是“深積累、慢發(fā)展、重技術(shù)、長(zhǎng)周期”，產(chǎn)品設(shè)計(jì)研發(fā)周期長(zhǎng)、技術(shù)門(mén)檻較高，更多依賴(lài)于研發(fā)人員長(zhǎng)期的技術(shù)和實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)積累，明星工程師的“單兵作戰(zhàn)能力”以及核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)積累至關(guān)重要。

相較于國(guó)際市場(chǎng)，我國(guó)集成電路行業(yè)起步較晚，具有豐富工程實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)的設(shè)計(jì)人才短缺，從而限制了我國(guó)模擬芯片行業(yè)的發(fā)展。盡管近年來(lái)，我國(guó)政府、高校、機(jī)構(gòu)、企業(yè)不斷加大人才培養(yǎng)的力度，但人才匱乏現(xiàn)象始終存在，加之模擬芯片行業(yè)人才培養(yǎng)周期較長(zhǎng)，對(duì)短期內(nèi)本土模擬芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的發(fā)展帶來(lái)了較大的挑戰(zhàn)。

（2）行業(yè)長(zhǎng)期被國(guó)外巨頭壟斷

模擬集成電路在技術(shù)和人才等方面的特點(diǎn)決定了其產(chǎn)品設(shè)計(jì)研發(fā)周期長(zhǎng)、技術(shù)門(mén)檻較高，產(chǎn)品研發(fā)成功后往往具備較強(qiáng)的生命力。德州儀器、亞德諾等國(guó)際模擬芯片巨頭起步較早，產(chǎn)品和技術(shù)積累深厚，長(zhǎng)期占據(jù)著較高的市場(chǎng)份額，數(shù)據(jù)顯示，2020 年全球前十大模擬集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)合計(jì)市場(chǎng)占有率高達(dá) 62%。

得益于政策的大力扶持，近年來(lái)我國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展速度較快，國(guó)產(chǎn)替代趨勢(shì)不斷加深，涌現(xiàn)了許多優(yōu)秀的模擬芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。但與國(guó)外巨頭相比，本土模擬芯片企業(yè)仍存在發(fā)展時(shí)間較短，產(chǎn)品和技術(shù)積累不足，市場(chǎng)占有率有待提高等劣勢(shì)。

（3）產(chǎn)品結(jié)構(gòu)多樣性不足

與國(guó)際模擬芯片企業(yè)相比，中國(guó)本土公司發(fā)展時(shí)間較短，在技術(shù)儲(chǔ)備和產(chǎn)品種類(lèi)上仍存在一定差距，導(dǎo)致產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的多樣性不足。以國(guó)際領(lǐng)先的模擬集成電路企業(yè)德州儀器為例，其擁有十多萬(wàn)種不同類(lèi)型的模擬芯片產(chǎn)品和上萬(wàn)個(gè)授權(quán)專(zhuān)利，涵蓋各大應(yīng)用領(lǐng)域，而國(guó)內(nèi)企業(yè)大多僅涵蓋某幾個(gè)細(xì)分領(lǐng)域，產(chǎn)品類(lèi)型數(shù)十至數(shù)千種不等。以 DC-DC 電源芯片為例，在高耐壓、單顆芯片輸出大功率、高可靠性等領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)企業(yè)在設(shè)計(jì)環(huán)境、設(shè)計(jì)工具、設(shè)計(jì)人才和設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)等方面與世界先進(jìn)水平還存在較大差距。

5、行業(yè)內(nèi)的主要企業(yè)

電源管理類(lèi)模擬集成電路行業(yè)的特點(diǎn)是產(chǎn)品種類(lèi)繁多，應(yīng)用廣泛，精度和可靠性要求較高，需要具備多年的技術(shù)積累，行業(yè)內(nèi)的知名企業(yè)大多經(jīng)歷如此，例如德州儀器 1958 年起開(kāi)始從事模擬集成電路行業(yè)，且以研發(fā)、制造、銷(xiāo)售電源管理類(lèi)模擬集成電路為主營(yíng)業(yè)務(wù)之一。由于國(guó)內(nèi)企業(yè)與國(guó)外巨頭存在一定的技術(shù)差距，市場(chǎng)以往主要被國(guó)外巨頭占據(jù)，但國(guó)內(nèi)部分企業(yè)經(jīng)過(guò)多年的努力和發(fā)展，已在某些產(chǎn)品領(lǐng)域嶄露頭角，實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化和進(jìn)口替代。

（1）德州儀器（TI）

德州儀器（Texas Instruments）成立于 1930 年，是美國(guó)得克薩斯州的一家跨國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)，以研發(fā)、制造、銷(xiāo)售半導(dǎo)體和計(jì)算機(jī)技術(shù)而聞名，系美國(guó)納斯達(dá)克證券交易所掛牌上市公司，股票代碼 TXN。目前，德州儀器在全球 35 個(gè)以上的國(guó)家或地區(qū)設(shè)立了設(shè)計(jì)、制造或銷(xiāo)售機(jī)構(gòu)，為業(yè)內(nèi)輸出模擬技術(shù)、數(shù)字信號(hào)處理（DSP）、微處理器（MCU）半導(dǎo)體及相關(guān)解決方案等。德州儀器是目前全球最大的模擬集成電路研發(fā)和生產(chǎn)企業(yè)，電源芯片是其最主要的產(chǎn)品類(lèi)別之一。

（2）亞德諾（ADI）

亞德諾半導(dǎo)體技術(shù)股份有限公司（Analog Devices）成立于 1965 年，是美國(guó)馬薩諸塞州的一家半導(dǎo)體企業(yè)，以模擬、數(shù)字信號(hào)處理用的精密高性能 IC 而聞名，系美國(guó)納斯達(dá)克證券交易所掛牌上市公司，股票代碼 ADI。目前，亞德諾在全球多個(gè)國(guó)家和地區(qū)設(shè)立了生產(chǎn)工廠(chǎng)，研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售高性能模擬、數(shù)字和混合信號(hào)芯片，產(chǎn)品用于幾乎所有類(lèi)型的電子電器設(shè)備。

（3）美國(guó)芯源（MPS）

美國(guó)芯源系統(tǒng)有限公司（MPS）成立于 1997 年，是美國(guó)的一家高性能半導(dǎo)體公司，系美國(guó)納斯達(dá)克證券交易所掛牌上市公司，股票代碼 MPWR。目前，MPS 以其獨(dú)特的系統(tǒng)設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)和創(chuàng)新的工藝技術(shù)，提供高集成的 IC 產(chǎn)品，產(chǎn)品覆蓋 AC-DC、DC-DC 電源管理及電池管理等多種類(lèi)型。

（4）矽力杰

矽力杰股份有限公司成立于 2008 年，注冊(cè)于英屬開(kāi)曼群島，系臺(tái)灣證券交易所掛牌上市公司，股票代碼 6415.TW。矽力杰致力于高功率密度、高效率的電源芯片研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷(xiāo)售，是全球?yàn)閿?shù)不多的能生產(chǎn)小封裝、高壓大電流的集成電路設(shè)計(jì)公司之一。

（5）圣邦股份

圣邦股份成立于 2007 年，是北京市的一家半導(dǎo)體企業(yè)，聚焦于高性能、高品質(zhì)模擬集成電路設(shè)計(jì)與銷(xiāo)售，目前，圣邦股份產(chǎn)品覆蓋信號(hào)鏈和電源管理芯片兩大領(lǐng)域，擁有 16 個(gè)系列數(shù)千款型號(hào)的產(chǎn)品。

（6）賽微微電

賽微微電成立于 2009 年，是廣東省東莞市的一家半導(dǎo)體企業(yè)，致力于模擬芯片的研發(fā)和銷(xiāo)售。目前，賽微微電的產(chǎn)品覆蓋電池安全芯片、電池計(jì)量芯片、充電管理芯片等多種電源管理芯片，廣泛應(yīng)用于電動(dòng)工具、充電產(chǎn)品、電動(dòng)車(chē)輛、智能家電、消費(fèi)電子等領(lǐng)域。

（7）芯朋微

芯朋微成立于 2005 年，是江蘇省無(wú)錫市的一家半導(dǎo)體企業(yè)，聚焦于電源芯片為主的模擬及數(shù)?；旌霞呻娐吩O(shè)計(jì)，目前，芯朋微主要從事綠色電源管理和驅(qū)動(dòng)芯片的開(kāi)發(fā)，致力于提供高效能、低功耗、品質(zhì)穩(wěn)定的集成電路產(chǎn)品。

（8）晶豐明源

晶豐明源成立于 2008 年，是上海市的一家半導(dǎo)體企業(yè)，聚焦電源管理驅(qū)動(dòng)類(lèi)芯片的研發(fā)和銷(xiāo)售。目前，晶豐明源主要從事 LED 照明驅(qū)動(dòng)芯片、電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片等電源管理驅(qū)動(dòng)類(lèi)芯片的研發(fā)和銷(xiāo)售，在通用 LED照明、高性能燈具和智能照明驅(qū)動(dòng)芯片技術(shù)和市場(chǎng)均處于領(lǐng)先水平。

（9）富滿(mǎn)微

富滿(mǎn)微電子集團(tuán)成立于 2001 年，是深圳市的一家半導(dǎo)體企業(yè)，聚焦于高性能模擬以及數(shù)?；旌霞呻娐吩O(shè)計(jì)。目前，富滿(mǎn)微主要從事電源管理類(lèi)、LED 控制類(lèi)、功放消費(fèi)類(lèi)集成電路產(chǎn)品的設(shè)計(jì)研發(fā)、封裝和銷(xiāo)售，擁有電源管理、LED 驅(qū)動(dòng)、MOSFET 等涉及消費(fèi)領(lǐng)域的四百余種 IC 產(chǎn)品。

（10）明微電子

明微電子成立于 2003 年，是深圳市的一家半導(dǎo)體企業(yè)，聚焦于集成電路研發(fā)設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試和銷(xiāo)售，目前，明微電子主要從事 LED顯示驅(qū)動(dòng)、LED 智能景觀驅(qū)動(dòng)、LED 照明驅(qū)動(dòng)以及電源芯片的研發(fā)。

（11）芯龍股份

芯龍股份是國(guó)內(nèi)少數(shù)專(zhuān)注于中高電壓、中大功率 DC-DC 電源芯片研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷(xiāo)售的芯片設(shè)計(jì)公司，也是國(guó)內(nèi)該細(xì)分領(lǐng)域產(chǎn)品種類(lèi)最為齊全的企業(yè)之一，產(chǎn)品具備耐壓高、輸出功率大、可靠性高等特點(diǎn)。公司是國(guó)內(nèi)少數(shù)能夠量產(chǎn)耐壓 100V DC-DC 電源芯片的企業(yè)，相關(guān)產(chǎn)品的最大輸出功率可達(dá) 20W；耐壓 40V 產(chǎn)品單顆芯片實(shí)現(xiàn)的最大輸出功率可達(dá) 100W，均已達(dá)到德州儀器等國(guó)際知名企業(yè)的同等水平，并實(shí)現(xiàn)了同類(lèi)產(chǎn)品的進(jìn)口替代。

更多行業(yè)資料請(qǐng)參考普華有策咨詢(xún)《2022-2028年電源管理芯片行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告》，同時(shí)普華有策咨詢(xún)還提供產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、產(chǎn)業(yè)鏈咨詢(xún)、項(xiàng)目可行性報(bào)告、十四五規(guī)劃、BP商業(yè)計(jì)劃書(shū)、產(chǎn)業(yè)圖譜、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、藍(lán)白皮書(shū)、IPO募投可研、IPO工作底稿咨詢(xún)等服務(wù)。

目錄

第1章 電源管理芯片行業(yè)綜述及數(shù)據(jù)來(lái)源說(shuō)明

1.1 電源管理芯片行業(yè)界定

1.1.1 電源管理芯片的定義

1.1.2 《國(guó)民經(jīng)濟(jì)行業(yè)分類(lèi)與代碼》中電源管理芯片行業(yè)歸屬

1.2 電源管理芯片行業(yè)相關(guān)專(zhuān)業(yè)術(shù)語(yǔ)

1.3 本報(bào)告數(shù)據(jù)來(lái)源及編制說(shuō)明

第2章 中國(guó)電源管理芯片行業(yè)宏觀環(huán)境分析（PEST）

2.1 中國(guó)電源管理芯片行業(yè)政策（Policy）環(huán)境分析

2.1.1 中國(guó)電源管理芯片行業(yè)監(jiān)管體系及機(jī)構(gòu)介紹

1、中國(guó)電源管理芯片行業(yè)主管部門(mén)

2、中國(guó)電源管理芯片行業(yè)自律組織

2.1.2 中國(guó)電源管理芯片行業(yè)發(fā)展相關(guān)政策規(guī)劃匯總及解讀

2.1.3 政策環(huán)境對(duì)中國(guó)電源管理芯片行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)

2.2 中國(guó)電源管理芯片行業(yè)經(jīng)濟(jì)（Economy）環(huán)境分析

2.2.1 中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展現(xiàn)狀

2.2.2 中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展展望

2.3 中國(guó)電源管理芯片行業(yè)社會(huì)（Society）環(huán)境分析

2.4 中國(guó)電源管理芯片行業(yè)技術(shù)（Technology）環(huán)境分析

第3章 全球電源管理芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及電源管理芯片市場(chǎng)前景

3.1 全球電源管理芯片行業(yè)發(fā)展歷程介紹

3.2 全球電源管理芯片行業(yè)宏觀環(huán)境背景

3.2.1 全球電源管理芯片行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境概況

3.2.2 全球電源管理芯片行業(yè)經(jīng)濟(jì)預(yù)測(cè)

3.3 全球電源管理芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及市場(chǎng)規(guī)模體量分析

3.4 全球電源管理芯片行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局及重點(diǎn)區(qū)域市場(chǎng)研究

3.4.1 全球電源管理芯片行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局

3.4.2 全球電源管理芯片行業(yè)重點(diǎn)區(qū)域市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r

1、 亞洲電源管理芯片行業(yè)地區(qū)市場(chǎng)分析

（1）亞洲電源管理芯片行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀分析

（2）亞洲電源管理芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模與市場(chǎng)需求分析

（3）2022-2028年亞洲電源管理芯片行業(yè)前景預(yù)測(cè)分析

2、 北美電源管理芯片行業(yè)地區(qū)市場(chǎng)分析

（1）北美電源管理芯片行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀分析

（2）北美電源管理芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模與市場(chǎng)需求分析

（3）2022-2028年北美電源管理芯片行業(yè)前景預(yù)測(cè)分析

3、 歐洲電源管理芯片行業(yè)地區(qū)市場(chǎng)分析

（1）歐洲電源管理芯片行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀分析

（2）歐洲電源管理芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模與市場(chǎng)需求分析

（3）2022-2028年歐洲電源管理芯片行業(yè)前景預(yù)測(cè)分析

4、 其他地區(qū)分析

5、 2022-2028年全球電源管理芯片行業(yè)規(guī)模預(yù)測(cè)

3.5 全球電源管理芯片行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局及重點(diǎn)企業(yè)案例研究

3.5.1 全球電源管理芯片行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

3.5.2全球電源管理芯片行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)案例

1、企業(yè)A

2、企業(yè)B

3、企業(yè)C

第4章 中國(guó)電源管理芯片行業(yè)進(jìn)出口貿(mào)易狀況及對(duì)外貿(mào)易依存度

4.1 全球及中國(guó)電源管理芯片行業(yè)發(fā)展差異分析

4.2 中國(guó)電源管理芯片行業(yè)進(jìn)出口貿(mào)易整體狀況

4.3 中國(guó)電源管理芯片行業(yè)進(jìn)口貿(mào)易狀況

4.3.1 中國(guó)電源管理芯片行業(yè)進(jìn)口規(guī)模

4.3.2 中國(guó)電源管理芯片行業(yè)進(jìn)口價(jià)格水平

4.3.3 中國(guó)電源管理芯片行業(yè)進(jìn)口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

4.3.4 中國(guó)電源管理芯片行業(yè)進(jìn)口來(lái)源地

4.4 中國(guó)電源管理芯片行業(yè)出口貿(mào)易狀況

4.4.1 中國(guó)電源管理芯片行業(yè)出口規(guī)模

4.4.2 中國(guó)電源管理芯片行業(yè)出口價(jià)格水平

4.4.3 中國(guó)電源管理芯片行業(yè)出口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

4.4.4 中國(guó)電源管理芯片行業(yè)出口目的地

第5章 中國(guó)電源管理芯片行業(yè)市場(chǎng)供給狀況及市場(chǎng)行情走勢(shì)預(yù)判

5.1 中國(guó)電源管理芯片行業(yè)發(fā)展歷程介紹

5.2 中國(guó)電源管理芯片行業(yè)市場(chǎng)特性解析

5.3 中國(guó)電源管理芯片行業(yè)市場(chǎng)主體類(lèi)型及入場(chǎng)方式

5.4 中國(guó)電源管理芯片行業(yè)市場(chǎng)主體數(shù)量規(guī)模

5.5 中國(guó)電源管理芯片行業(yè)市場(chǎng)供給能力分析

5.6 中國(guó)電源管理芯片行業(yè)市場(chǎng)供給水平分析

5.7 中國(guó)電源管理芯片行業(yè)市場(chǎng)行情走勢(shì)預(yù)判

第6章 2017-2022年上半年中國(guó)電源管理芯片行業(yè)市場(chǎng)需求狀況及市場(chǎng)規(guī)模體量分析

6.1 中國(guó)電源管理芯片行業(yè)市場(chǎng)滲透狀況分析

6.2 中國(guó)電源管理芯片行業(yè)市場(chǎng)飽和度分析

6.3 中國(guó)電源管理芯片行業(yè)市場(chǎng)需求狀況

6.4 中國(guó)電源管理芯片行業(yè)市場(chǎng)銷(xiāo)售狀況

6.5 中國(guó)電源管理芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模體量分析

第7章 中國(guó)電源管理芯片行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況及國(guó)際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力分析

7.1 中國(guó)電源管理芯片行業(yè)波特五力模型分析

7.1.1 中國(guó)電源管理芯片行業(yè)現(xiàn)有競(jìng)爭(zhēng)者之間的競(jìng)爭(zhēng)分析

7.1.2 中國(guó)電源管理芯片行業(yè)關(guān)鍵要素的供應(yīng)商議價(jià)能力分析

7.1.3 中國(guó)電源管理芯片行業(yè)消費(fèi)者議價(jià)能力分析

7.1.4 中國(guó)電源管理芯片行業(yè)潛在進(jìn)入者分析

7.1.5 中國(guó)電源管理芯片行業(yè)替代品風(fēng)險(xiǎn)分析

7.2 中國(guó)電源管理芯片行業(yè)投融資、兼并與重組案例

7.3 中國(guó)電源管理芯片行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

7.4 中國(guó)電源管理芯片行業(yè)市場(chǎng)集中度分析

7.5 中國(guó)電源管理芯片行業(yè)國(guó)際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力分析

7.6 中國(guó)電源管理芯片行業(yè)國(guó)產(chǎn)替代布局狀況

第8章 2017-2022年上半年中國(guó)電源管理芯片行業(yè)發(fā)展概述

8.1 中國(guó)電源管理芯片行業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)鏈分析

8.1.1 產(chǎn)業(yè)鏈模型原理介紹

8.1.2 電源管理芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈條分析

8.2 中國(guó)電源管理芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)分析

8.2.1 主要上游產(chǎn)業(yè)供給情況分析

8.2.2 2022-2028年主要上游產(chǎn)業(yè)供給預(yù)測(cè)分析

8.2.3 主要上游產(chǎn)業(yè)價(jià)格分析

8.2.4 2022-2028年主要上游產(chǎn)業(yè)價(jià)格預(yù)測(cè)分析

8.2.5 主要下游產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

8.2.6 主要下游產(chǎn)業(yè)規(guī)模分析

8.2.7 主要下游產(chǎn)業(yè)價(jià)格分析

8.2.8 2022-2028年主要下游產(chǎn)業(yè)前景預(yù)測(cè)分析

8.3 中國(guó)電源管理芯片細(xì)分市場(chǎng)格局分布

8.4 中國(guó)電源管理芯片細(xì)分產(chǎn)品市場(chǎng)分析

8.7 中國(guó)電源管理芯片行業(yè)中游細(xì)分市場(chǎng)前景分析

第9章 中國(guó)電源管理芯片行業(yè)下游應(yīng)用市場(chǎng)需求潛力分析

9.1 中國(guó)電源管理芯片行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)分析

9.1.1 A市場(chǎng)用電源管理芯片

1、2017-2022年上半年行業(yè)發(fā)展概況

2、2017-2022年上半年需求規(guī)模

3、2022-2028年需求前景預(yù)測(cè)

9.1.2 B市場(chǎng)用電源管理芯片

1、2017-2022年上半年行業(yè)發(fā)展概況

2、2017-2022年上半年需求規(guī)模

3、2022-2028年需求前景預(yù)測(cè)

9.1.3 C市場(chǎng)用電源管理芯片

1、2017-2022年上半年行業(yè)發(fā)展概況

2、2017-2022年上半年需求規(guī)模

3、2022-2028年需求前景預(yù)測(cè)

9.1.4 D領(lǐng)域用電源管理芯片

1、2017-2022年上半年行業(yè)發(fā)展概況

2、2017-2022年上半年需求規(guī)模

3、2022-2028年需求前景預(yù)測(cè)

9.2 行業(yè)下游領(lǐng)域需求格局占比

第10章 2017-2022年上半年中國(guó)電源管理芯片行業(yè)區(qū)域市場(chǎng)現(xiàn)狀分析

10.1 中國(guó)電源管理芯片行業(yè)區(qū)域市場(chǎng)規(guī)模分布

10.2 中國(guó)華東地電源管理芯片市場(chǎng)分析

10.2.1 華東地區(qū)概述

10.2.2 華東地區(qū)電源管理芯片市場(chǎng)供需情況及規(guī)模分析

10.2.3 2022-2028年華東地區(qū)電源管理芯片市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

10.3 華中地區(qū)市場(chǎng)分析

10.3.1 華中地區(qū)概述

10.3.2 華中地區(qū)電源管理芯片市場(chǎng)供需情況及規(guī)模分析

10.3.3 2022-2028年華中地區(qū)電源管理芯片市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

10.4 華南地區(qū)市場(chǎng)分析

10.4.1 華南地區(qū)概述

10.4.2 華南地區(qū)電源管理芯片市場(chǎng)供需情況及規(guī)模分析

10.4.3 2022-2028年華南地區(qū)電源管理芯片市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

10.5 華北地區(qū)市場(chǎng)分析

10.5.1 華北地區(qū)概述

10.5.2 華北地區(qū)電源管理芯片市場(chǎng)供需情況及規(guī)模分析

10.5.3 2022-2028年華北地區(qū)電源管理芯片市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

10.6 東北地區(qū)市場(chǎng)分析

10.6.1 東北地區(qū)概述

10.6.2 東北地區(qū)電源管理芯片市場(chǎng)供需情況及規(guī)模分析

10.6.3 2022-2028年?yáng)|北地區(qū)電源管理芯片市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

10.7 西北地區(qū)市場(chǎng)分析

10.7.1 西北地區(qū)概述

10.7.2 西北地區(qū)電源管理芯片市場(chǎng)供需情況及規(guī)模分析

10.7.3 2022-2028年西北地區(qū)電源管理芯片市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

10.8 西南地區(qū)市場(chǎng)分析

10.8.1 西南地區(qū)概述

10.8.2 西南地區(qū)電源管理芯片市場(chǎng)供需情況及規(guī)模分析

10.8.3 2022-2028年西南地區(qū)電源管理芯片市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

第11章 中國(guó)電源管理芯片行業(yè)發(fā)展痛點(diǎn)及產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)

11.1 中國(guó)電源管理芯片行業(yè)經(jīng)營(yíng)模式分析

11.2 中國(guó)電源管理芯片行業(yè)經(jīng)營(yíng)效益分析

11.2.1 中國(guó)電源管理芯片行業(yè)營(yíng)收狀況

11.2.2 中國(guó)電源管理芯片行業(yè)利潤(rùn)水平

11.2.3 中國(guó)電源管理芯片行業(yè)成本管控

11.3 中國(guó)電源管理芯片行業(yè)市場(chǎng)痛點(diǎn)分析

11.4 中國(guó)電源管理芯片產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)優(yōu)化與轉(zhuǎn)型升級(jí)發(fā)展路徑

第12章 電源管理芯片重點(diǎn)企業(yè)布局案例研究

12.1 電源管理芯片重點(diǎn)企業(yè)市場(chǎng)份額

12.2 電源管理芯片重點(diǎn)企業(yè)布局案例分析

12.2.1 A公司

（1）企業(yè)概況

（2）企業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)基本情況

（3）企業(yè)電源管理芯片業(yè)務(wù)布局狀況及產(chǎn)品銷(xiāo)售情況

（4）企業(yè)電源管理芯片營(yíng)業(yè)收入及增長(zhǎng)情況

（5）企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

（6）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

12.2.2 B公司

（1）企業(yè)概況

（2）企業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)基本情況

（3）企業(yè)電源管理芯片業(yè)務(wù)布局狀況及產(chǎn)品銷(xiāo)售情況

（4）企業(yè)電源管理芯片營(yíng)業(yè)收入及增長(zhǎng)情況

（5）企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

（6）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

12.2.3 C公司

（1）企業(yè)概況

（2）企業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)基本情況

（3）企業(yè)電源管理芯片業(yè)務(wù)布局狀況及產(chǎn)品銷(xiāo)售情況

（4）企業(yè)電源管理芯片營(yíng)業(yè)收入及增長(zhǎng)情況

（5）企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

（6）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

12.2.4 D公司

（1）企業(yè)概況

（2）企業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)基本情況

（3）企業(yè)電源管理芯片業(yè)務(wù)布局狀況及產(chǎn)品銷(xiāo)售情況

（4）企業(yè)電源管理芯片營(yíng)業(yè)收入及增長(zhǎng)情況

（5）企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

（6）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

12.2.5 E公司

（1）企業(yè)概況

（2）企業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)基本情況

（3）企業(yè)電源管理芯片業(yè)務(wù)布局狀況及產(chǎn)品銷(xiāo)售情況

（4）企業(yè)電源管理芯片營(yíng)業(yè)收入及增長(zhǎng)情況

（5）企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

（6）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

第13章 中國(guó)電源管理芯片行業(yè)發(fā)展?jié)摿υu(píng)估及趨勢(shì)前景預(yù)判

13.1 中國(guó)電源管理芯片行業(yè)SWOT分析

13.2 2022-2028年中國(guó)電源管理芯片行業(yè)發(fā)展?jié)摿υu(píng)估

13.3 2022-2028年中國(guó)電源管理芯片行業(yè)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

13.4 2022-2028年中國(guó)電源管理芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)判

第14章 中國(guó)電源管理芯片行業(yè)投資價(jià)值及投資機(jī)會(huì)分析

14.1 中國(guó)電源管理芯片行業(yè)市場(chǎng)進(jìn)入壁壘構(gòu)成分析

14.1.1 電源管理芯片行業(yè)人才壁壘

14.1.2 電源管理芯片行業(yè)技術(shù)壁壘

14.1.3 電源管理芯片行業(yè)資金壁壘

14.1.4 電源管理芯片行業(yè)其他壁壘

14.2 中國(guó)電源管理芯片行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警

14.2.1 電源管理芯片行業(yè)政策風(fēng)險(xiǎn)分析

14.2.2 電源管理芯片行業(yè)技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)分析

14.2.3 電源管理芯片行業(yè)宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)分析

14.2.4 電源管理芯片行業(yè)其他風(fēng)險(xiǎn)分析

14.3 中國(guó)電源管理芯片行業(yè)投資價(jià)值評(píng)估

第15章 中國(guó)電源管理芯片行業(yè)研究結(jié)論及建議