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集成電路行業(yè)市場規(guī)模及發(fā)展機遇前景預測（附報告目錄）

1、集成電路行業(yè)發(fā)展概述

集成電路的概念在20世紀50年代首次被提出，是采用一定的工藝，將一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線連在一起，制作在一塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構。集成電路具有體積小、重量輕、壽命長、可靠性高、性能好、成本低、便于大規(guī)模生產等優(yōu)點，廣泛應用于消費類電子、計算機、網絡通信、汽車電子、物聯(lián)網、云計算、節(jié)能環(huán)保、高端裝備、醫(yī)療電子等領域。隨著行業(yè)分工的不斷細化，集成電路行業(yè)可分為集成電路設計業(yè)、集成電路制造業(yè)、集成電路封裝測試業(yè)、集成電路設備制造業(yè)、集成電路材料業(yè)等子行業(yè)。

目前，集成電路產業(yè)作為現(xiàn)代信息產業(yè)的基礎和核心產業(yè)之一，對國民經濟和社會發(fā)展具有重要的戰(zhàn)略性意義，是國家實現(xiàn)制造強國的重點發(fā)展領域。

2、集成電路行業(yè)市場規(guī)模

（1）全球集成電路市場規(guī)模隨產業(yè)周期波動，整體呈增長趨勢

受益于存儲器芯片和模擬電路芯片市場的大幅增長，全球集成電路市場規(guī)模增長迅速，數(shù)據顯示，2018 年全球集成電路產業(yè)市場規(guī)模達到3,932.88 億美元，同比增長 14.6%。2019 年，受全球固態(tài)存儲及智能手機、PC需求增長放緩等因素的影響，全球集成電路市場需求下滑，同時全球貿易摩擦升溫，對全球集成電路貿易市場造成較大影響，2019 年全球集成電路產業(yè)市場規(guī)模下滑至 3,333.54 億美元，同比下降 15.2%。2020 年，隨著數(shù)據中心設備需求增加、5G 商用進程加快、汽車電動化和自動化持續(xù)推進，全球集成電路市場迎來復蘇，市場規(guī)模增長至 3,612.26 億美元，同比增長 8.4%。預計2022年全球集成電路產業(yè)市場規(guī)模將達到 5,107.88 億美元，2020 年-2022 年復合增長率為 18.91%。

相關報告：北京普華有策信息咨詢有限公司《2022-2027年集成電路行業(yè)全景調研及發(fā)展前景預測分析報告》

2012-2020年全球集成電路市場規(guī)模情況（單位：億美元）

資料來源：普華有策調研整理

（2）我國集成電路產業(yè)規(guī)模保持高速增長

我國的集成電路產業(yè)起步較晚，通過長期自主研發(fā)、培養(yǎng)新型技術人才，積累了眾多集成電路產業(yè)的核心技術。目前產業(yè)下游發(fā)展興旺，手機、電腦等產品的出貨量長期穩(wěn)居世界第一，消費電子、電動汽車等產業(yè)的興起，也給我國集成電路產業(yè)帶來了大量的消費需求。同時，近年來，我國相繼出臺各種戰(zhàn)略規(guī)劃和政策，不斷推動集成電路產業(yè)的發(fā)展。在市場需求拉動和政策支持下，我國集成電路產業(yè)蓬勃發(fā)展，產業(yè)規(guī)模持續(xù)擴大，連續(xù)多年保持 20%左右的增速。根據數(shù)據顯示，2012-2020 年期間，我國集成電路產業(yè)銷售額由 2,158.45 億元增長至 8,848.0 億元，年均復合增長率達 19.29%。另一方面，國內集成電路的市場需求也日益增長。2012 年我國集成電路的市場需求為 8,558.6 億元，到 2020 年（預測數(shù)據）上升至 14,537.2 億元，市場需求十分廣闊。未來，隨著人工智能、5G、汽車電子、物聯(lián)網等市場的發(fā)展和國產化進程的持續(xù)推進，我國集成電路市場的發(fā)展空間也將進一步擴大。

3、我國集成電路行業(yè)機遇

（1）市場需求持續(xù)增長、國產化替代空間巨大

我國是全球最大的集成電路消費國，隨著我國集成電路產品國產替代的進程逐漸加快，國產集成電路產品市場需求將進一步釋放，國內的集成電路企業(yè)將迎來新的發(fā)展機會。數(shù)據顯示2012-2020 年期間，我國集成電路產業(yè)銷售額由 2,158.45 億元增長至 8,848.0 億元，年均復合增長率達 19.29%，預計到 2022 年全行業(yè)銷售收入將達到 11,662.6 億元。目前，我國高端集成電路產品的自給率不高，下游應用領域對進口集成電路產品的仍存在一定程度的依賴，國產化替代空間巨大。

（2）我國集成電路產業(yè)鏈日趨成熟

隨著全球集成電路產業(yè)的制造重心及人才在我國快速積聚，近年來我國集成電路產業(yè)鏈不斷完善。全球主要晶圓制造企業(yè)紛紛在中國建立、擴充生產線，為采用Fabless 模式的國內集成電路設計企業(yè)提供了產能和工藝上的保障。我國集成電路設計行業(yè)與集成電路制造行業(yè)、集成電路封裝測試行業(yè)已經形成了相互依賴、相互促進、協(xié)同發(fā)展的良好關系。在此背景下，我國集成電路設計、制造能力與國際先進水平差距不斷縮小，封裝測試技術逐步接近國際先進水平。

（3）中美貿易戰(zhàn)為模擬芯片的國產替代提供機遇

自從 2019 年 5 月華為被美國列入實體清單后，中美貿易戰(zhàn)進一步升級，國產替代已成必然趨勢，為國內集成電路產業(yè)的發(fā)展提供重大機遇。目前，國內涌現(xiàn)了一批優(yōu)秀的模擬芯片供應商，將進一步帶動國內模擬芯片市場份額的擴大。

（4）國家產業(yè)政策的支持

集成電路行業(yè)作為關系國家經濟發(fā)展和國防安全的支柱行業(yè)，國家出臺了一系列財政、稅收等政策，支持和鼓勵集成電路行業(yè)的發(fā)展。2015 年，國務院明確提出到 2025 年核心基礎零部件自給率達到 70%的目標，國產化替代需求強烈。在政策支持與產業(yè)扶持下，集成電路行業(yè)將迎來新的發(fā)展機遇。未來，在我國集成電路芯片的“自主、安全、可控”的戰(zhàn)略目標指引下，集成電路產業(yè)的投入將會持續(xù)增加、有望實現(xiàn)跨越式發(fā)展。

盡管我國集成電路市場前景巨大，但仍有兩大問題需要克服。一是持續(xù)且高效的研發(fā)投入。集成電路行業(yè)作為技術密集型行業(yè)，其產品的高度復雜性和專業(yè)性決定了該行業(yè)具有較高的技術壁壘與研發(fā)成本，尤其是模擬芯片對企業(yè)的研發(fā)能力和技術人員的經驗要求很高，需要持續(xù)、高效且巨大的研發(fā)投入。二是核心技術能力不足，進口依賴嚴重，現(xiàn)階段我國高端集成電路產品制造能力較為匱乏，在芯片設計軟件、高精度光刻機等集成電路核心制造設備上，技術能力明顯不足，導致下游集成電路高端產品，尤其是處理器、控制器等電子設備核心器件，國際競爭力顯著不足，進口依賴嚴重。

報告目錄：

第一章集成電路行業(yè)國內外發(fā)展概況

1.1．全球集成電路行業(yè)發(fā)展概況

1.1.1．全球集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

1.1.2．主要國家和地區(qū)發(fā)展狀況

1.1.3．全球集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢

1.2．中國集成電路行業(yè)發(fā)展概況

1.2.1．中國集成電路行業(yè)發(fā)展歷程與現(xiàn)狀

1.2.2．中國集成電路行業(yè)發(fā)展中存在的問題

第二章行業(yè)發(fā)展環(huán)境

2.1．經濟環(huán)境

2.1.1．國內經濟環(huán)境

2.1.2．國際貿易環(huán)境

2.2．政策環(huán)境

2.2.1．產品相關標準

2.2.2．國家與地方對集成電路產業(yè)的規(guī)劃和政策

2.3．社會環(huán)境

2.4．技術環(huán)境

第三章市場分析

3.1．市場需求概述

3.2．市場規(guī)模

3.2.1．2017-2021年中國集成電路行業(yè)市場規(guī)模及增速

3.2.2．集成電路行業(yè)市場飽和度

3.2.3．影響集成電路市場規(guī)模的因素

3.2.4．集成電路行業(yè)市場潛力

3.2.5．2022-2027年中國集成電路市場規(guī)模及增速預測

3.3．市場特點

3.3.1．集成電路行業(yè)所處生命周期

3.3.2．技術變革與行業(yè)革新對集成電路行業(yè)的影響

3.3.3．差異化分析

第四章區(qū)域市場分析

4.1．區(qū)域市場概況及分布

4.2．重點區(qū)域市場分析

4.2.1．區(qū)域市場一

（1）市場概況

（2）消費規(guī)模及占比

（3）市場需求特征

（4）市場發(fā)展趨勢

4.2.2．區(qū)域市場二

（1）市場概況

（2）消費規(guī)模及占比

（3）市場需求特征

（4）市場發(fā)展趨勢

4.2.3．區(qū)域市場三

（1）市場概況

（2）消費規(guī)模及占比

（3）市場需求特征

（4）市場發(fā)展趨勢

4.3．集成電路行業(yè)區(qū)域市場發(fā)展趨勢

第五章細分行業(yè)分析

5.1．集成電路行業(yè)細分產品結構

5.2．產品一

5.2.1．市場規(guī)模

5.2.2．應用領域

5.2.3．前景預測

5.3．產品二

5.3.1．市場規(guī)模

5.3.2．應用領域

5.3.3．前景預測

5.4．產品三

5.4.1．市場規(guī)模

5.4.2．應用領域

5.4.3．前景預測

第六章進出口分析

6.1．出口分析

6.1.1．過去三年集成電路產品出口量/值及增長情況

6.1.2．出口國家和地區(qū)分布情況

6.1.3．影響集成電路產品出口的因素

6.1.4．未來三年集成電路行業(yè)出口形勢預測

6.2．進口分析

6.2.1．過去三年集成電路產品進口量/值及增長情況

6.2.2．進口集成電路產品的品牌結構

6.2.3．影響集成電路產品進口的因素

6.2.4．未來三年集成電路行業(yè)進口形勢預測

第七章行業(yè)生產分析

7.1．工藝技術

7.1.1．全球集成電路行業(yè)工藝技術發(fā)展現(xiàn)狀

7.1.2．中國集成電路行業(yè)工藝技術水平

7.1.3．行業(yè)最新技術動態(tài)

7.1.4．集成電路行業(yè)工藝技術發(fā)展趨勢

7.2．產能產量

7.2.1．2017-2021年中國集成電路產品產量及增速

7.2.2．行業(yè)產能及開工情況

7.2.3．產業(yè)投資熱度及擬在建項目

7.2.4．2022-2027年中國集成電路產品產量及增速預測

7.3．集成電路產業(yè)區(qū)域分布

7.3.1．中國集成電路企業(yè)數(shù)量規(guī)模

7.3.2．企業(yè)區(qū)域分布與產業(yè)集群

7.3.3．重點省市集成電路產業(yè)發(fā)展特點

7.3.4．重點省市集成電路產品產量及占比

第八章行業(yè)供需平衡分析

8.1．集成電路行業(yè)供需平衡現(xiàn)狀

8.1.1．行業(yè)總體產銷率

8.1.2．細分產品產銷率

8.2．影響集成電路行業(yè)供需平衡的因素

8.3．集成電路行業(yè)供需平衡趨勢預測

第九章企業(yè)研究

9.1.1．企業(yè)基本情況

9.1.2．組織架構

9.1.3．產品結構及市場表現(xiàn)

9.1.4．產銷規(guī)模

9.1.5．經營狀況

9.1.6．銷售網絡

9.1.7．核心競爭力

9.1.8．企業(yè)最新發(fā)展動態(tài)

9.2．B公司

9.2.1．企業(yè)基本情況

9.2.2．組織架構

9.2.3．產品結構及市場表現(xiàn)

9.2.4．產銷規(guī)模

9.2.5．經營狀況

9.2.6．銷售網絡

9.2.7．核心競爭力

9.2.8．企業(yè)最新發(fā)展動態(tài)

……

9.5．E公司

9.5.1．企業(yè)基本情況

9.5.2．組織架構

9.5.3．產品結構及市場表現(xiàn)

9.5.4．產銷規(guī)模

9.5.5．經營狀況

9.5.6．銷售網絡

9.5.7．核心競爭力

9.5.8．企業(yè)最新發(fā)展動態(tài)

第十章行業(yè)競爭格局

10.1．重點集成電路企業(yè)市場份額

10.2．集成電路行業(yè)市場集中度

10.3．行業(yè)競爭群組

10.4．潛在進入者

10.5．替代品威脅

10.6．供應商議價能力

10.7．用戶議價能力

10.8．集成電路行業(yè)競爭關鍵因素

10.8.1．資金

10.8.2．技術

10.8.3．人才

第十一章產品價格分析

11.1．集成電路行業(yè)價格特征

11.2．中國集成電路產品歷史價格回顧

11.3．集成電路產品當前市場價格評述

11.4．影響集成電路產品價格的因素

11.5．主流企業(yè)集成電路產品價位及價格策略

第十二章上游供應狀況

12.1．上游產業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

12.2．上游產業(yè)生產情況

12.3．近年來上游產業(yè)產品價格變化情況

12.4．上游產業(yè)對集成電路行業(yè)生產成本的影響

第十三章下游應用領域

13.1．下游應用領域概述

13.2．應用領域一

13.2.1．需求特征

13.2.2．市場容量

13.2.3．競爭現(xiàn)狀

13.2.4．需求趨勢

13.3．應用領域二

13.3.1．需求特征

13.3.2．市場容量

13.3.3．競爭現(xiàn)狀

13.3.4．需求趨勢

13.4．應用領域三

13.4.1．需求特征

13.4.2．市場容量

13.4.3．競爭現(xiàn)狀

13.4.4．需求趨勢

……

第十四章替代品

14.1．替代品種類

14.2．替代品對集成電路行業(yè)的影響

14.3．替代品發(fā)展趨勢

第十五章互補品

15.1．互補品種類

15.2．互補品對集成電路行業(yè)的影響

15.3．互補品發(fā)展趨勢

第十六章渠道研究

16.1．集成電路行業(yè)主流渠道介紹

16.2．各類渠道對比

16.3．主要集成電路企業(yè)渠道策略

第十七章行業(yè)盈利能力分析

17.1．2017-2021年集成電路行業(yè)銷售毛利率

17.2．2017-2021年集成電路行業(yè)銷售利潤率

17.3．2017-2021年集成電路行業(yè)總資產利潤率

17.4．2017-2021年集成電路行業(yè)凈資產利潤率

17.5．2017-2021年集成電路行業(yè)產值利稅率

17.6．2022-2027年集成電路行業(yè)盈利能力指標預測

第十八章行業(yè)成長性分析

18.1．2017-2021年集成電路行業(yè)銷售收入增長率

18.2．2017-2021年集成電路行業(yè)總資產增長率

18.3．2017-2021年集成電路行業(yè)固定資產增長率

18.4．2017-2021年集成電路行業(yè)凈資產增長率

18.5．2017-2021年集成電路行業(yè)利潤增長率

18.6．2022-2027年集成電路行業(yè)成長性指標預測

第十九章行業(yè)償債能力分析

19.1．2017-2021年集成電路行業(yè)資產負債率

19.2．2017-2021年集成電路行業(yè)速動比率

19.3．2017-2021年集成電路行業(yè)流動比率

19.4．2017-2021年集成電路行業(yè)利息保障倍數(shù)

19.5．2022-2027年集成電路行業(yè)償債能力指標預測

第二十章行業(yè)營運能力分析

20.1．2017-2021年集成電路行業(yè)總資產周轉率

20.2．2017-2021年集成電路行業(yè)凈資產周轉率

20.3．2017-2021年集成電路行業(yè)應收賬款周轉率

20.4．2017-2021年集成電路行業(yè)存貨周轉率

20.5．2022-2027年集成電路行業(yè)營運能力指標預測

第二十一章投資機會及經營策略建議

21.1．集成電路行業(yè)總體發(fā)展前景預測

21.2．投資機會

21.2.1．細分產業(yè)

21.2.2．區(qū)域市場

21.2.3．產業(yè)鏈

21.2.4．特定項目

21.3．企業(yè)經營策略建議

21.3.1．產品定位與定價

21.3.2．營銷策略與渠道建設

21.3.3．技術創(chuàng)新

21.3.4．成本控制

21.3.5．投融資建議

第二十二章風險提示

22.1．環(huán)境風險

22.2．產業(yè)政策風險

22.3．產業(yè)鏈風險

22.4．市場風險

22.5．企業(yè)內部風險