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電子裝聯(lián)設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模分析及發(fā)展趨勢預(yù)測（附報告目錄）

1、電子裝聯(lián)設(shè)備行業(yè)發(fā)展概況

電子裝聯(lián)是指將光電子元器件、基板、導(dǎo)線、連接器等零部件按照設(shè)定的電氣工程模型和電路設(shè)計功能，通過技術(shù)手段進行裝配并實現(xiàn)電氣聯(lián)通的過程，電子裝聯(lián)設(shè)備即在此過程中采用的各類設(shè)備。電子裝聯(lián)設(shè)備是電子信息產(chǎn)業(yè)的重要組成部分，產(chǎn)品的電氣連通性、性能穩(wěn)定性、使用安全性都與電子裝聯(lián)設(shè)備的技術(shù)水平密不可分。當前，主要的電子裝聯(lián)設(shè)備包括 SMT 設(shè)備、THT 設(shè)備、點膠設(shè)備、組裝設(shè)備及其他周邊設(shè)備。通過這些設(shè)備，廠家可以實現(xiàn)電子產(chǎn)品的小型化、輕量化制造。

電子裝聯(lián)設(shè)備的下游主要為 3C 制造行業(yè)，其發(fā)展呈現(xiàn)手工組裝—半自動化—全自動化趨勢。電子裝聯(lián)設(shè)備發(fā)展之初，我國主要以高價進口海外產(chǎn)品為主。隨著近年來國家對于精密裝備制造產(chǎn)業(yè)的大力政策扶持，中國電子裝聯(lián)設(shè)備企業(yè)開始逐步擴張市場份額，其中點膠設(shè)備國產(chǎn)化率逐漸提高。

產(chǎn)業(yè)布局方面，20 世紀 90 年代末以前，電子裝聯(lián)設(shè)備市場大部分由發(fā)達國家把控，占據(jù)絲印機、貼片機、點膠機、波峰焊/回流焊等裝聯(lián)設(shè)備的絕大部分市場份額。直到 90 年代全球第四次制造業(yè)大遷徙，中國開始進入世界電子裝聯(lián)設(shè)備市場，中國企業(yè)自主研發(fā)能力得到不斷提高。目前，在對速度和精度要求都較為嚴格的中高端應(yīng)用中，德國、美國和日本等發(fā)達國家仍占據(jù)主導(dǎo)地位。

2、電子裝聯(lián)設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模

中國電子裝聯(lián)行業(yè)發(fā)展迅猛，新技術(shù)新工藝持續(xù)涌現(xiàn)，國產(chǎn)品牌逐漸在世界電子裝聯(lián)設(shè)備領(lǐng)域的金字塔式競爭格局中占據(jù)一席之地。未來，隨著重點領(lǐng)域突破，各項專業(yè)技術(shù)不斷提升，電子裝聯(lián)設(shè)備國產(chǎn)率將不斷提升，市場空間廣闊。

經(jīng)過多年發(fā)展，中國已經(jīng)成為全球最重要的電子信息產(chǎn)品生產(chǎn)基地以及電子信息產(chǎn)品消費市場，產(chǎn)業(yè)規(guī)模居世界前列，龐大的加工制造能力為中國電子裝聯(lián)設(shè)備領(lǐng)域穩(wěn)步發(fā)展提供了有利的市場環(huán)境。近年，國內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)在不斷模仿、吸收、創(chuàng)新的模式下，通過多年持續(xù)積累，累計了一定技術(shù)儲備和項目經(jīng)驗。中國電子裝聯(lián)企業(yè)自主研發(fā)能力不斷提高，逐漸建立完善的采購渠道和銷售網(wǎng)絡(luò)，提升服務(wù)能力和自身品牌形象，持續(xù)擴大國產(chǎn)企業(yè)的電子裝聯(lián)市場份額。

目前，國內(nèi)電子裝聯(lián)市場以產(chǎn)品層次為劃分，呈現(xiàn)金字塔競爭格局。高端市場位于金字塔塔尖，主要參與者為世界龍頭企業(yè)，少數(shù)國內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)也在近年逐漸擴大了高端產(chǎn)品領(lǐng)域的市場份額。此類尖端產(chǎn)品以裝聯(lián)機器人等自動化精密產(chǎn)品為主，競爭方向主要為技術(shù)創(chuàng)新、客戶需求響應(yīng)能力等。中端市場企業(yè)多為國際工具生產(chǎn)者，主要產(chǎn)品涉及智能控制的裝聯(lián)工具及設(shè)備，產(chǎn)品圍繞質(zhì)量穩(wěn)定性以及價格展開競爭。國內(nèi)小型加工企業(yè)為低端市場主要參與者，其產(chǎn)品為簡單裝聯(lián)工具，廠家之間通過價格競爭。

受益全球電子產(chǎn)業(yè)逐步從歐美、日韓臺向大陸轉(zhuǎn)移，我國電子裝聯(lián)產(chǎn)業(yè)作為電子信息產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)始終保持較高景氣度。我國電子整機裝聯(lián)設(shè)備制造 2016 年市場規(guī)模約783億元，2020 年約1246.3億元，年復(fù)合增長率為 12.3%。下游產(chǎn)業(yè)如消費電子、工業(yè)革新、汽車電子等行業(yè)近年來持續(xù)擴張，2020 年消費電子行業(yè)電子裝聯(lián)需求約 137 億元。未來，電子裝聯(lián)設(shè)備領(lǐng)域?qū)⒗^續(xù)為我國電子信息制造業(yè)、高端裝備制造業(yè)、電力電氣等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)和國家重點建設(shè)行業(yè)提供工藝技術(shù)和設(shè)備產(chǎn)品支撐。

相關(guān)報告：北京普華有策信息咨詢有限公司《2021-2027年電子裝聯(lián)設(shè)備行業(yè)深度調(diào)研及投資發(fā)展趨勢前景咨詢預(yù)測報告》

2016-2020年我國電子整機裝聯(lián)設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模

資料來源：普華有策

3、電子裝聯(lián)設(shè)備領(lǐng)域發(fā)展趨勢

目前，現(xiàn)代電子裝聯(lián)主要朝著高性能、高精度、微型化方向發(fā)展，傳統(tǒng)的安裝方式已不適應(yīng)現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝發(fā)展的需要。隨著電子元器件尺寸的縮小，電子裝聯(lián)技術(shù)工程知識結(jié)構(gòu)將更加復(fù)雜，未來電子裝聯(lián)技術(shù)將逐步走向復(fù)合化道路，新興精細化電子組裝技術(shù)如多芯片系統(tǒng)組裝技術(shù)、立體組裝技術(shù)、整機線三維立體布線技術(shù)、特種基板互連技術(shù)、微波與毫米波子系統(tǒng)電氣互聯(lián)技術(shù)將得到進一步發(fā)展，電子裝聯(lián)設(shè)備領(lǐng)域整體將呈現(xiàn)以下發(fā)展趨勢：

（1）電子裝聯(lián)設(shè)備高效、靈活、智能、環(huán)?；?/span>

過去的單臺設(shè)備已無法滿足新的生產(chǎn)發(fā)展需要，電子裝聯(lián)設(shè)備開始由單臺向多臺設(shè)備組合連線方向發(fā)展；由多臺分步控制方式向集中在線控制方向發(fā)展；由單路連線生產(chǎn)向雙路組合連線生產(chǎn)方向發(fā)展。電子裝聯(lián)設(shè)備智能化、靈活化發(fā)展主要指利用遠程互聯(lián)網(wǎng)控制技術(shù)和人工智能技術(shù)，對生產(chǎn)工藝進行實時監(jiān)控以及自動優(yōu)化。電子裝聯(lián)設(shè)備環(huán)?；l(fā)展主要指生產(chǎn)無鉛化和低能耗以及低排放。

（2）高精度、高速度、多功能發(fā)展方向

電子元器件逐漸向小型化方向發(fā)展，封裝方式不斷變化，各種新技術(shù)、新工藝在電子裝備制造過程中不斷更新和推廣應(yīng)用，對于裝聯(lián)設(shè)備的技術(shù)要求也不斷提高，對于點膠設(shè)備的精度要求也越來越高，行業(yè)技術(shù)未來將越更精細，更高速、多功能化。

此外，隨著下游產(chǎn)品個性化、多樣化趨勢明顯，電子裝聯(lián)廠商不僅需要有提供標準設(shè)備服務(wù)的能力，也需要具備根據(jù)客戶需要，提供方案設(shè)計、功能選擇、安裝調(diào)試、工藝技術(shù)支持等非標準設(shè)備服務(wù)的綜合能力。

報告目錄：

第一章 電子裝聯(lián)設(shè)備行業(yè)國內(nèi)外發(fā)展概況

1.1全球電子裝聯(lián)設(shè)備行業(yè)發(fā)展概況

1.1.1 全球電子裝聯(lián)設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

1.1.2 主要國家和地區(qū)發(fā)展狀況

1.1.3 全球電子裝聯(lián)設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢

1.2 中國電子裝聯(lián)設(shè)備行業(yè)發(fā)展概況

1.2.1 中國電子裝聯(lián)設(shè)備行業(yè)發(fā)展歷程與現(xiàn)狀

1.2.2 中國電子裝聯(lián)設(shè)備行業(yè)發(fā)展中存在的問題

第二章 電子裝聯(lián)設(shè)備行業(yè)發(fā)展環(huán)境（PEST分析模型）

2.1經(jīng)濟環(huán)境

2.1.1國內(nèi)經(jīng)濟環(huán)境

2.1.2國際貿(mào)易環(huán)境

2.2政策環(huán)境

2.2.1產(chǎn)品相關(guān)標準

2.2.2國家與地方對電子裝聯(lián)設(shè)備產(chǎn)業(yè)的規(guī)劃和政策

2.3社會環(huán)境

2.4技術(shù)環(huán)境

第三章 電子裝聯(lián)設(shè)備市場分析

3.1 市場需求概述

3.2 市場規(guī)模

3.2.1 2016-2020年中國電子裝聯(lián)設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模及增速

3.2.2 電子裝聯(lián)設(shè)備行業(yè)市場飽和度

3.2.3 影響電子裝聯(lián)設(shè)備市場規(guī)模的因素

3.2.4 電子裝聯(lián)設(shè)備行業(yè)市場潛力

3.2.5 2021-2025年中國電子裝聯(lián)設(shè)備市場規(guī)模及增速預(yù)測

3.3 市場特點

3.3.1 電子裝聯(lián)設(shè)備行業(yè)所處生命周期

3.3.2 技術(shù)變革與行業(yè)革新對電子裝聯(lián)設(shè)備行業(yè)的影響

3.3.3 差異化分析

第四章 電子裝聯(lián)設(shè)備區(qū)域市場分析

4.1 區(qū)域市場概況及分布

4.2 重點區(qū)域市場分析

4.2.1 區(qū)域市場一

（1）市場概況

（2）消費規(guī)模及占比

（3）市場需求特征

（4）市場發(fā)展趨勢

4.2.2 區(qū)域市場二

（1）市場概況

（2）消費規(guī)模及占比

（3）市場需求特征

（4）市場發(fā)展趨勢

4.2.3 區(qū)域市場三

（1）市場概況

（2）消費規(guī)模及占比

（3）市場需求特征

（4）市場發(fā)展趨勢

4.3．電子裝聯(lián)設(shè)備行業(yè)區(qū)域市場發(fā)展趨勢

第五章 電子裝聯(lián)設(shè)備行業(yè)生產(chǎn)分析

5.1工藝技術(shù)

5.1.1 全球電子裝聯(lián)設(shè)備行業(yè)工藝技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀

5.1.2 中國電子裝聯(lián)設(shè)備行業(yè)工藝技術(shù)水平

5.1.3 行業(yè)最新技術(shù)動態(tài)

5.1.4 電子裝聯(lián)設(shè)備行業(yè)工藝技術(shù)發(fā)展趨勢

5.2 產(chǎn)能產(chǎn)量

5.2.1 2016-2020年中國電子裝聯(lián)設(shè)備產(chǎn)品產(chǎn)量及增速

5.2.2 行業(yè)產(chǎn)能及開工情況

5.2.3 產(chǎn)業(yè)投資熱度及擬在建項目

5.2.4 2021-2025年中國電子裝聯(lián)設(shè)備產(chǎn)品產(chǎn)量及增速預(yù)測

5.3 電子裝聯(lián)設(shè)備產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布

5.3.1 中國電子裝聯(lián)設(shè)備企業(yè)數(shù)量規(guī)模

5.3.2 企業(yè)區(qū)域分布與產(chǎn)業(yè)集群

5.3.3 重點省市電子裝聯(lián)設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點

5.3.4 重點省市電子裝聯(lián)設(shè)備產(chǎn)品產(chǎn)量及占比

第六章 電子裝聯(lián)設(shè)備行業(yè)供需平衡分析

6.1電子裝聯(lián)設(shè)備行業(yè)供需平衡現(xiàn)狀

6.1.1 行業(yè)總體產(chǎn)銷率

6.1.2 細分產(chǎn)品產(chǎn)銷率

6.2 影響電子裝聯(lián)設(shè)備行業(yè)供需平衡的因素

6.3電子裝聯(lián)設(shè)備行業(yè)供需平衡趨勢預(yù)測

第七章 電子裝聯(lián)設(shè)備行業(yè)重點企業(yè)研究分析

7.1 A公司（下同）

7.1.1 企業(yè)基本情況

7.1.2 組織架構(gòu)

7.1.3 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及市場表現(xiàn)

7.1.4 產(chǎn)銷規(guī)模

7.1.5 經(jīng)營狀況

7.1.6 銷售網(wǎng)絡(luò)

7.1.7 核心競爭力

7.1.8 企業(yè)最新發(fā)展動態(tài)

7.3 C公司

7.4 D公司

7.5 E公司

第八章 電子裝聯(lián)設(shè)備行業(yè)競爭格局

8.1重點電子裝聯(lián)設(shè)備企業(yè)市場份額（2020年）

8.2電子裝聯(lián)設(shè)備行業(yè)市場集中度

8.3行業(yè)競爭群組

8.4潛在進入者

8.5替代品威脅

8.6供應(yīng)商議價能力

8.7用戶議價能力

8.8電子裝聯(lián)設(shè)備行業(yè)競爭關(guān)鍵因素

8.8.1資金

8.8.2技術(shù)

8.8.3人才

第九章 電子裝聯(lián)設(shè)備產(chǎn)業(yè)上游供應(yīng)狀況

9.1上游產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

9.2上游產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)情況

9.3近年來上游產(chǎn)業(yè)產(chǎn)品價格變化情況

9.4上游產(chǎn)業(yè)對電子裝聯(lián)設(shè)備行業(yè)生產(chǎn)成本的影響

第十章 電子裝聯(lián)設(shè)備產(chǎn)業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域

10.1下游應(yīng)用領(lǐng)域概述

10.2 BLDC 電機與變頻空調(diào)

10.3 BLDC 電機與變頻冰箱

10.4 BLDC 電機與變頻洗衣機

10.5 BLDC 電機與智能小家電

10.6 BLDC 電機與新型電動工具

10.7 BLDC 電機與散熱風扇

10.8 BLDC 電機與運動出行

第十一章 電子裝聯(lián)設(shè)備行業(yè)經(jīng)濟指標運行能力分析

11.1 盈利能力分析

11.2 行業(yè)成長性分析

11.3 行業(yè)償債能力分析

11.4 行業(yè)營運能力分析

第十二章 電子裝聯(lián)設(shè)備行業(yè)投資機會及經(jīng)營策略建議

11.1 電子裝聯(lián)設(shè)備行業(yè)總體發(fā)展前景預(yù)測

11.2行業(yè)發(fā)展機遇及挑戰(zhàn)

11.3企業(yè)經(jīng)營策略建議

11.3.1產(chǎn)品定位與定價

11.3.2營銷策略與渠道建設(shè)

11.3.3技術(shù)創(chuàng)新

11.3.4成本控制

11.3.5投融資建議

第十三章 電子裝聯(lián)設(shè)備行業(yè)發(fā)展總結(jié)及建議