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集成電路測試設(shè)備行業(yè)競爭格局及發(fā)展趨勢分析（附報(bào)告目錄）

1、集成電路測試設(shè)備市場情況

測試是集成電路生產(chǎn)制造中的重要環(huán)節(jié)，而測試設(shè)備也是集成電路產(chǎn)線中不可或缺的組成部分。根據(jù)測試類型的不同，集成電路測試設(shè)備可以分為物理測試設(shè)備及電性測試設(shè)備，其中物理測試設(shè)備包括橢偏儀、掃描電子顯微鏡等設(shè)備，而電性檢測設(shè)備則包括探針臺(tái)、測試機(jī)及揀選器等。電性測試設(shè)備中，探針臺(tái)與揀選器分別搭配測試機(jī)實(shí)現(xiàn)對晶圓級(jí)產(chǎn)品與芯片級(jí)產(chǎn)品的測試。

根據(jù)測試環(huán)節(jié)的不同，電性測試又可以分為 WAT 測試、CP 測試及 FT 測試，其中WAT 測試屬于電學(xué)性能測試，其測試精度較高，測試結(jié)果能夠體現(xiàn)被測樣本的電學(xué)性能表現(xiàn)；而 CP 測試與 FT 測試又通常為功能測試，測試結(jié)果一般僅能體現(xiàn)被測樣本的功能是否完整，而無法具體得知被測樣本的電學(xué)性能表現(xiàn)。相較而言，WAT 測試設(shè)備的技術(shù)含量、單體價(jià)值量等均高于用于功能測試的測試設(shè)備。上述集成電路測試流程及其所處的制造環(huán)節(jié)如下：

相關(guān)報(bào)告：北京普華有策信息咨詢有限公司《2021-2027年集成電路測試設(shè)備行業(yè)競爭態(tài)勢及投資趨勢分析報(bào)告》

在測試設(shè)備中，測試機(jī)用于檢測芯片功能和性能，技術(shù)含量相對較高。并且隨著客戶對于集成電路測試在測試功能模塊、測試精度、響應(yīng)速度、應(yīng)用程序定制化、平臺(tái)可延展性以及測試數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)、采集和分析等方面提出愈來愈高的要求，測試機(jī)的技術(shù)壁壘也在不斷提升。

2、集成電路測試設(shè)備行業(yè)競爭格局

全球半導(dǎo)體測試機(jī)市場呈現(xiàn)高集中度的特點(diǎn)，市場占有率最高的美國泰瑞達(dá)、日本愛德萬占據(jù)了約半數(shù)的市場份額，而在 WAT 電性測試設(shè)備領(lǐng)域，美國 Keysight 也基本處于市場壟斷地位。在國內(nèi)市場，少數(shù)國產(chǎn)測試設(shè)備廠商已進(jìn)入國內(nèi)外封測龍頭企業(yè)的供應(yīng)商體系，正通過不斷的技術(shù)創(chuàng)新逐漸實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。

根據(jù)測試類型的不同，集成電路測試主要可以分為物理測試與電性測試；根據(jù)測試階段的不同，電性測試主要可以分為 WAT 測試、CP測試及 FT 測試，其中 WAT 階段的電性測試精度較高，能夠測試被測樣本的電學(xué)性能表現(xiàn)，而 CP 及 FT 環(huán)節(jié)中的電性測試則通常為功能測試，對測試精度要求較低，僅能測出被測樣本的功能是否有效而無法測出被測樣本的電學(xué)性能表現(xiàn)。

3、集成電路測試設(shè)備發(fā)展趨勢

（1）隨著工藝節(jié)點(diǎn)的演進(jìn)，WAT 測試的重要性突顯

隨著先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的演進(jìn)，集成電路的制造工藝也愈加復(fù)雜，由于在集成電路制造工序較多，每一工序下的工藝都對最終產(chǎn)品的成品率均有所影響，因此晶圓廠對于先進(jìn)制程下每一步工序的成品率提升有著迫切需求。制造程序的增加，工藝改進(jìn)也提出了更高的要求，因此對晶圓制造過程的監(jiān)控也變得更為重要，通過 WAT 測試，晶圓廠的工藝工程師能夠更好的定位工藝產(chǎn)生問題的環(huán)節(jié)，從而精準(zhǔn)的改善具體工藝，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品成品率的提升。

（2）先進(jìn)工藝下，測試數(shù)據(jù)規(guī)模大幅提升

先進(jìn)工藝下，由于集成電路器件密度與復(fù)雜度快速提升，因此需要測試的環(huán)節(jié)與對象亦有所增加，測試數(shù)據(jù)規(guī)模的快速提升對測試硬件及控制軟件亦提出了挑戰(zhàn)。在傳統(tǒng)的硬件架構(gòu)下，測試機(jī)的信號(hào)采集、信號(hào)處理及記錄的速度往往難以滿足先進(jìn)工藝下的測試數(shù)據(jù)吞吐量，因此需要對測試機(jī)的硬件架構(gòu)進(jìn)行調(diào)整，并實(shí)現(xiàn)硬件架構(gòu)與控制軟件的協(xié)同，從而提升檢測效率。

（3）測試與設(shè)計(jì)方案的協(xié)同優(yōu)化

先進(jìn)工藝下，隨著測試樣本類型及生產(chǎn)工藝的復(fù)雜化、多樣化，測試需求快速增加，因此僅提升測試機(jī)的測試速度對整體測試效率的提升有限。工程師可以利用 BIST 技術(shù)，將被測模塊的設(shè)計(jì)方案與測試機(jī)的測試方法進(jìn)行協(xié)同優(yōu)化，將一部分測試需求放在設(shè)計(jì)當(dāng)中，通過設(shè)計(jì)與測試的結(jié)合，大幅提升測試效率。

（4）本土化服務(wù)的市場趨勢突顯

對于集成電路測試設(shè)備而言，測試精度是最為核心的指標(biāo)之一。然而測試精度除受到設(shè)備硬件的精度影響外，還受到設(shè)備后期安裝調(diào)試的影響。因此對于下游客戶而言，想要獲得較為準(zhǔn)確的測試結(jié)果，除了高精度的硬件設(shè)備外，還需要供應(yīng)商具有優(yōu)質(zhì)的服務(wù)態(tài)度與快速的服務(wù)響應(yīng)能力，因此，測試設(shè)備行業(yè)本土化服務(wù)的市場趨勢突顯。

第一章集成電路測試設(shè)備行業(yè)產(chǎn)品定義及行業(yè)概述發(fā)展分析

第一節(jié)集成電路測試設(shè)備行業(yè)產(chǎn)品定義

一、集成電路測試設(shè)備行業(yè)產(chǎn)品定義及分類

二、集成電路測試設(shè)備行業(yè)產(chǎn)品應(yīng)用范圍分析

三、集成電路測試設(shè)備行業(yè)發(fā)展歷程

二、2016-2020年中國集成電路測試設(shè)備行業(yè)發(fā)展情況

1、中國集成電路測試設(shè)備行業(yè)生命周期分析

2、中國集成電路測試設(shè)備行業(yè)市場成熟度情況

四、集成電路測試設(shè)備行業(yè)或所屬大行業(yè)發(fā)展地位及在國民經(jīng)濟(jì)中的地位分析

第二節(jié)集成電路測試設(shè)備行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展環(huán)境簡析

一、集成電路測試設(shè)備行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈模型理論

二、集成電路測試設(shè)備行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D

三、集成電路測試設(shè)備行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)敘述

第三節(jié)集成電路測試設(shè)備行業(yè)市場環(huán)境分析

一、集成電路測試設(shè)備行業(yè)政策發(fā)展環(huán)境分析

1、行業(yè)監(jiān)管體制分析

2、行業(yè)法律法規(guī)分析

3、行業(yè)發(fā)展規(guī)劃分析

二、集成電路測試設(shè)備行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境發(fā)展分析

三、集成電路測試設(shè)備行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析

1、集成電路測試設(shè)備行業(yè)技術(shù)現(xiàn)狀分析

2、集成電路測試設(shè)備行業(yè)技術(shù)趨勢分析

第二章 2016-2020年全球集成電路測試設(shè)備市場發(fā)展概述

第一節(jié)2016-2020年全球集成電路測試設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析

一、全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展現(xiàn)狀

1、全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展分析

2、全球貿(mào)易現(xiàn)狀分析

3、全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展趨勢分析

二、2016-2020年全球集成電路測試設(shè)備行業(yè)發(fā)展概述

1、全球集成電路測試設(shè)備行業(yè)市場供需情況

2、全球集成電路測試設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模及區(qū)域分布情況

3、全球集成電路測試設(shè)備行業(yè)重點(diǎn)國家市場分析

4、全球集成電路測試設(shè)備行業(yè)發(fā)展熱點(diǎn)分析

5、2021-2027年全球集成電路測試設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測

6、全球集成電路測試設(shè)備行業(yè)技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析

第二節(jié) 2021-2027年全球集成電路測試設(shè)備行業(yè)發(fā)展前景分析

第三章 2016-2020年中國集成電路測試設(shè)備行業(yè)市場運(yùn)行現(xiàn)狀分析

第一節(jié) 2016-2020年中國集成電路測試設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模

一、2016-2020年中國集成電路測試設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模情況

二、中國集成電路測試設(shè)備行業(yè)市場細(xì)分規(guī)模情況

第二節(jié) 2016-2020年中國集成電路測試設(shè)備行業(yè)生產(chǎn)情況分析

一、中國集成電路測試設(shè)備行業(yè)生產(chǎn)企業(yè)分析

二、2016-2020年中國集成電路測試設(shè)備行業(yè)產(chǎn)量情況

第三節(jié) 2016-2020年中國集成電路測試設(shè)備行業(yè)消費(fèi)情況分析

一、2016-2020年中國集成電路測試設(shè)備行業(yè)消費(fèi)量統(tǒng)計(jì)

二、中國集成電路測試設(shè)備行業(yè)消費(fèi)結(jié)構(gòu)

第三節(jié) 2016-2020年中國集成電路測試設(shè)備行業(yè)價(jià)格情況分析

一、中國集成電路測試設(shè)備行業(yè)平均價(jià)格走勢

二、中國集成電路測試設(shè)備行業(yè)影響價(jià)格因素分析

三、2021-2027年中國集成電路測試設(shè)備行業(yè)平均價(jià)格走勢預(yù)測

第四節(jié) 2016-2020年中國集成電路測試設(shè)備行業(yè)供需平衡情況

第四章 2016-2020年中國集成電路測試設(shè)備所屬行業(yè)運(yùn)行數(shù)據(jù)分析

第一節(jié)2016-2020年中國集成電路測試設(shè)備所屬行業(yè)總體運(yùn)行情況

一、集成電路測試設(shè)備企業(yè)數(shù)量及分布

二、集成電路測試設(shè)備行業(yè)從業(yè)人員統(tǒng)計(jì)

第二節(jié)2016-2020年中國集成電路測試設(shè)備所屬行業(yè)運(yùn)行數(shù)據(jù)

一、行業(yè)資產(chǎn)情況分析

二、行業(yè)銷售情況分析

三、行業(yè)利潤情況分析

第三節(jié)2016-2020年中國集成電路測試設(shè)備所屬行業(yè)成本費(fèi)用結(jié)構(gòu)分析

第四節(jié)2016-2020年中國集成電路測試設(shè)備所屬行業(yè)經(jīng)營成本情況

第五節(jié)2016-2020年中國集成電路測試設(shè)備所屬行業(yè)管理費(fèi)用情況

第五章普華有策對中國集成電路測試設(shè)備行業(yè)區(qū)域發(fā)展分析

第一節(jié) 2018年中國集成電路測試設(shè)備行業(yè)區(qū)域結(jié)構(gòu)占比分析

第二節(jié) 華北地區(qū)

一、2016-2020年華北地區(qū)經(jīng)濟(jì)發(fā)展現(xiàn)狀分析

二、2016-2020年市場規(guī)模情況分析

三、2016-2020年市場需求情況分析