《微波學(xué)報(bào)》報(bào)道稱:在微波電路設(shè)計(jì)方面,我國(guó)混合微波集成電路、定制化組件模塊的最高水平與國(guó)際水平差距很小,產(chǎn)品性能指標(biāo)也保持一致,基本可以實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化。當(dāng)前武器裝備小型化、輕量化、低功耗的需求高漲,軍隊(duì)對(duì)微波產(chǎn)品國(guó)產(chǎn)化要求日益嚴(yán)格,推動(dòng)了國(guó)內(nèi)微波電路及組件、微系統(tǒng)行業(yè)的快速發(fā)展??v觀整個(gè)微波電路的發(fā)展史,小型化和高集成度始終是電子系統(tǒng)和技術(shù)發(fā)展的趨勢(shì),微波電路集成度要求越來越高。LTCC 3D 封裝可提升微波電路布線密度,打破微波信號(hào)在常規(guī)平面混合集成電路中沿平面?zhèn)鞑サ南拗疲瑢?shí)現(xiàn)在多層基板之間的縱向傳輸,可有效縮小微波電路尺寸。MCM(Multi Chip Model)將多個(gè)集成電路芯片連接于共用電路基板上,并利用它實(shí)現(xiàn)芯片間互連,是一種典型的高級(jí)混合集成組件。SiP(System in Package,系統(tǒng)級(jí)封裝)將多個(gè)半導(dǎo)體裸芯片和可能的無源元件構(gòu)成的高性能系統(tǒng)集成于一個(gè)封裝內(nèi),形成一個(gè)功能性器件。SiP 能夠在集成電路和封裝中,提供最優(yōu)化的功能、尺寸、價(jià)格,縮短市場(chǎng)周期。專用集成電路(ASIC)、單片微波集成電路(MMIC)、混合集成電路(HIC)等微系統(tǒng)技術(shù)、產(chǎn)品在軍工領(lǐng)域有著廣闊的應(yīng)用前景,是軍工產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)高集成度、高性能和微小型化的基礎(chǔ)。歐洲航天局(ESA)將微納推進(jìn)技術(shù)、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、MMIC 技術(shù)、片上系統(tǒng)(SoC)、多芯片模塊(MCM)等微系統(tǒng)技術(shù)列為重點(diǎn)發(fā)展方向,并制定了明確的發(fā)展路線。