嵌入式處理器的設(shè)計已經(jīng)由幾十種不同標(biāo)準(zhǔn)和結(jié)構(gòu)各自發(fā)展,向以 ARM 結(jié)構(gòu)為代表的少數(shù)主流技術(shù)集中。未來行業(yè)內(nèi)企業(yè)將圍繞主流技術(shù)設(shè)計、生產(chǎn)嵌入式處理器,實現(xiàn)芯片與核心嵌入式硬件產(chǎn)品的同步升級,以標(biāo)準(zhǔn)化生產(chǎn)滿足行業(yè)應(yīng)用的批量化需求,通過規(guī)模生產(chǎn)降低成本,而企業(yè)的生產(chǎn)研發(fā)核心競爭力將集中體現(xiàn)于適配主流芯片的嵌入式處理器模塊的設(shè)計能力,包括邏輯及物理結(jié)構(gòu)、熱處理結(jié)構(gòu)及電信號傳輸效率等方面的設(shè)計。同時,嵌入式軟件使產(chǎn)品具有多樣化功能,標(biāo)準(zhǔn)化的處理器硬件和外設(shè)接口與不同的軟件組合,使得嵌入式系統(tǒng)具有不同的功能組合,可解決了嵌入式系統(tǒng)的個性化問題。