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1、行業(yè)發(fā)展態(tài)勢

近年來中國電解銅箔市場受下游需求驅(qū)動(dòng)，市場規(guī)模呈現(xiàn)擴(kuò)張趨勢。在國家新能源汽車產(chǎn)業(yè)政策的持續(xù)驅(qū)動(dòng)下，新能源汽車對(duì)動(dòng)力電池的需求帶動(dòng)了鋰電銅箔市場規(guī)模不斷擴(kuò)張。隨著 PCB 產(chǎn)業(yè)對(duì)標(biāo)準(zhǔn)銅箔需求的增長以及中國標(biāo)準(zhǔn)銅箔向高端產(chǎn)品市場逐步滲透，標(biāo)準(zhǔn)銅箔市場也在穩(wěn)步增長。與此同時(shí)，新增產(chǎn)能不斷釋放，總體出貨量呈上漲趨勢，國內(nèi)市場涌現(xiàn)出一批龍頭企業(yè)。下游行業(yè)的波動(dòng)和競爭態(tài)勢演變不斷向上游銅箔行業(yè)傳導(dǎo)，將對(duì)銅箔產(chǎn)品價(jià)格形成一定壓力，也對(duì)銅箔企業(yè)的產(chǎn)能供給及產(chǎn)品品質(zhì)提出了更高要求，擁有較強(qiáng)研發(fā)能力、穩(wěn)定產(chǎn)能供給及產(chǎn)品品質(zhì)、規(guī)?；瘍?yōu)勢的電解銅箔廠商更能從競爭中脫穎而出。

新能源汽車的發(fā)展要求鋰電池具有高能量密度、輕量化、高安全性，使得鋰電銅箔需向超薄、高抗拉強(qiáng)度等方向發(fā)展，這就給電解銅箔廠商在科研、生產(chǎn)上提出了更高要求。此外，由于 5G、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè)機(jī)器人、工業(yè)智能化等迅速地發(fā)展，對(duì)PCB 及 CCL 用銅箔的品質(zhì)和性能提出了更高的要求，高端標(biāo)準(zhǔn)銅箔的需求在不斷增加。銅箔廠商需加強(qiáng)與下游客戶的技術(shù)溝通及交流，才能充分捕捉下游行業(yè)需求變動(dòng)，在愈加激烈的行業(yè)競爭中占領(lǐng)先機(jī)。

2、標(biāo)準(zhǔn)銅箔行業(yè)概述

標(biāo)準(zhǔn)銅箔是沉積在線路板基底層上的一層薄的銅箔，是 CCL 及 PCB 制造的重要原材料，起到導(dǎo)電體的作用。標(biāo)準(zhǔn)銅箔一般較鋰電銅箔更厚，大多在 12-70μm，一面粗糙一面光亮，光面用于印制電路，粗糙面與基材相結(jié)合。

CCL 與 PCB 被普遍應(yīng)用于電子信息產(chǎn)業(yè)。PCB 是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，被廣泛應(yīng)用于通訊設(shè)備、汽車電子、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、工業(yè)控制及醫(yī)療等行業(yè)，是現(xiàn)代電子信息產(chǎn)品中不可缺少的電子元器件。PCB 具有導(dǎo)電線路和絕緣底板的雙重作用，實(shí)現(xiàn)電路中各電子元件之間的電氣連接，具有減少工作量、縮小整機(jī)體積、節(jié)約成本、提高電子設(shè)備質(zhì)量與可靠性、易于自動(dòng)化生產(chǎn)等諸多好處。

CCL 是 PCB 的重要基礎(chǔ)材料，是由玻纖布或無紡布等做增強(qiáng)材料，浸以合成樹脂，單面或雙面覆以銅箔，經(jīng)加熱加壓而成的一種產(chǎn)品。對(duì) CCL 上的銅進(jìn)行圖案化設(shè)計(jì)，再將 CCL 通過顯影、刻蝕制程后可形成單層 PCB。多層 PCB 則需要將多個(gè)蝕刻好的CCL 加上樹脂，再次覆以銅箔，經(jīng)層壓、鉆孔、電鍍、防焊等多道工序后制備而成。

電子信息產(chǎn)品的不斷發(fā)展升級(jí)，在對(duì) CCL 及 PCB 提出更低成本、更高質(zhì)量要求的同時(shí)，也對(duì)銅箔的低成本、高性能、高品質(zhì)及高可靠性等方面提出更嚴(yán)格的要求。作為PCB 不可缺少的主要原材料，電解銅箔一直隨 PCB 技術(shù)的發(fā)展而得到廣泛應(yīng)用，譬如大功率 PCB 在高檔汽車安全性、穩(wěn)定性方面體現(xiàn)出其獨(dú)特性能和優(yōu)勢，應(yīng)用于大功率PCB 的高檔電解銅箔也受到汽車行業(yè)的高度關(guān)注。隨著信息傳遞向數(shù)字化和網(wǎng)絡(luò)化方向發(fā)展，PCB 工業(yè)亦持續(xù)快速進(jìn)步，同時(shí)推動(dòng)著電解銅箔行業(yè)快速向前發(fā)展。

3、

（1）行業(yè)技術(shù)水平

由于我國電解銅箔行業(yè)發(fā)展相對(duì)國際銅箔行業(yè)起步較晚，雖然我國銅箔企業(yè)在追趕國際先進(jìn)水平的過程中不斷減小與其技術(shù)差距，但在添加劑的組分選擇及其精確量比、產(chǎn)品在線穩(wěn)定控制技術(shù)、5μm 及以下極薄高性能產(chǎn)品技術(shù)等方面仍與國際先進(jìn)水平存在一定差距。

銅箔行業(yè)需要設(shè)備等重資產(chǎn)投入，這些設(shè)備硬件是連續(xù)穩(wěn)定生產(chǎn)高品質(zhì)銅箔的關(guān)鍵因素之一。目前，在核心生產(chǎn)設(shè)備例如陰極輥的制造等方面，國產(chǎn)廠商的產(chǎn)品在材質(zhì)和制造方法上與國際先進(jìn)水平相比，還存在一定的技術(shù)差距。近年來我國加大了相關(guān)技術(shù)研發(fā)和投入，與國外的差距在逐步縮小，同時(shí)部分銅箔企業(yè)也通過自身摸索，總結(jié)出一套與國產(chǎn)設(shè)備相匹配的生產(chǎn)工藝，從而在一定程度上彌補(bǔ)了生產(chǎn)設(shè)備的不足。

（2）行業(yè)技術(shù)特點(diǎn)

核心技術(shù)人員及其對(duì)技術(shù)的認(rèn)知對(duì)銅箔制造較為重要。銅箔各個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)，包括溶銅造液、生箔、表面后處理、分切等核心環(huán)節(jié)，均須有相當(dāng)素質(zhì)的核心人員支撐，以前瞻的眼光預(yù)判和防范技術(shù)問題的發(fā)生，生產(chǎn)流程中操作人員則必須具有一定的熟練程度和專業(yè)技能，能夠及時(shí)發(fā)現(xiàn)和正確處置相關(guān)技術(shù)問題。

銅箔行業(yè)沒有固定的工藝模板，各家銅箔廠商的技術(shù)基本上都是在其自身摸索中形成。各生產(chǎn)工序相互影響，每一生產(chǎn)節(jié)點(diǎn)都會(huì)影響最終產(chǎn)品品質(zhì)。從銅材入廠至銅箔生成到包裝入庫整個(gè)周期過程中，原輔材料質(zhì)量、電解液質(zhì)量、生箔供液方式、陰極輥構(gòu)造、表面處理工藝及設(shè)備狀態(tài)、分切及包裝防氧化措施、生產(chǎn)環(huán)境等，都會(huì)影響產(chǎn)品品質(zhì)。

銅箔廠商需穩(wěn)定連續(xù)生產(chǎn)以滿足下游客戶需求。下游企業(yè)為提高生產(chǎn)效率，逐步要求銅箔廠家增加卷長米數(shù)。所以，持續(xù)保證單卷長度達(dá)到客戶要求是考量銅箔企業(yè)的一個(gè)重要技術(shù)水平指標(biāo)，也對(duì)整個(gè)銅箔生產(chǎn)過程及環(huán)境的管控提出更高要求。

第一章宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析

第一節(jié) 全球宏觀經(jīng)濟(jì)分析

一、2016-2020年全球宏觀經(jīng)濟(jì)運(yùn)行概況

二、2021-2026年全球宏觀經(jīng)濟(jì)趨勢預(yù)測

第二節(jié) 中國宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析

一、2016-2020年中國宏觀經(jīng)濟(jì)運(yùn)行概況

二、2021-2026年中國宏觀經(jīng)濟(jì)趨勢預(yù)測

第三節(jié) 電解銅箔行業(yè)社會(huì)環(huán)境分析

第四節(jié) 電解銅箔行業(yè)政治法律環(huán)境分析

一、行業(yè)管理體制分析

二、行業(yè)相關(guān)發(fā)展規(guī)劃

三、主要產(chǎn)業(yè)政策解讀

第五節(jié) 電解銅箔行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析

一、技術(shù)發(fā)展水平分析

二、技術(shù)革新趨勢分析

第二章國際電解銅箔行業(yè)發(fā)展分析

第一節(jié) 國際電解銅箔行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

一、國際電解銅箔行業(yè)發(fā)展概況

二、主要國家電解銅箔行業(yè)的經(jīng)濟(jì)效益分析

三、2021-2026年國際電解銅箔行業(yè)的發(fā)展趨勢分析

第二節(jié) 主要國家及地區(qū)電解銅箔行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r及經(jīng)驗(yàn)借鑒

一、美國電解銅箔行業(yè)發(fā)展分析

1、2016-2020年行業(yè)規(guī)模情況

2、2021-2026年行業(yè)前景展望

二、歐洲電解銅箔行業(yè)發(fā)展分析

1、2016-2020年行業(yè)規(guī)模情況

2、2021-2026年行業(yè)前景展望

三、日韓電解銅箔行業(yè)發(fā)展分析

1、2016-2020年行業(yè)規(guī)模情況

2、2021-2026年行業(yè)前景展望

四、2016-2020年其他國家及地區(qū)電解銅箔行業(yè)發(fā)展分析

五、國外電解銅箔行業(yè)發(fā)展經(jīng)驗(yàn)總結(jié)

第三章 2016-2020年中國電解銅箔市場供需分析

第一節(jié) 2016-2020年電解銅箔產(chǎn)能分析

一、2016-2020年中國電解銅箔產(chǎn)能及增長率

二、2021-2026年中國電解銅箔產(chǎn)能預(yù)測

三、2016-2020年中國電解銅箔產(chǎn)能利用率分析

第二節(jié) 2016-2020年電解銅箔產(chǎn)量分析

一、2016-2020年中國電解銅箔產(chǎn)量及增長率

二、2021-2026年中國電解銅箔產(chǎn)量預(yù)測

第三節(jié) 2016-2020年電解銅箔市場需求分析

一、2016-2020年中國電解銅箔市場需求量及增長率

二、2021-2026年中國電解銅箔市場需求量預(yù)測

第四章中國電解銅箔產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析

第一節(jié) 中國電解銅箔產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)

一、產(chǎn)業(yè)鏈概況

二、特征

第二節(jié) 中國電解銅箔產(chǎn)業(yè)鏈演進(jìn)趨勢

一、產(chǎn)業(yè)鏈生命周期分析

二、產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值流動(dòng)分析

三、演進(jìn)路徑與趨勢

第三節(jié) 中國電解銅箔產(chǎn)業(yè)鏈競爭分析

第五章 2016-2020年電解銅箔行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析

第一節(jié) 2016-2020年電解銅箔行業(yè)上游運(yùn)行分析

一、行業(yè)上游介紹

二、行業(yè)上游發(fā)展?fàn)顩r分析

三、行業(yè)上游對(duì)電解銅箔行業(yè)影響力分析

第二節(jié) 2016-2020年電解銅箔行業(yè)下游運(yùn)行分析

一、行業(yè)下游介紹

二、行業(yè)下游發(fā)展?fàn)顩r分析

三、行業(yè)下游對(duì)電解銅箔行業(yè)影響力分析

第六章中國電解銅箔行業(yè)區(qū)域市場分析

第一節(jié) 華北地區(qū)電解銅箔行業(yè)分析