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EDA行業(yè)發(fā)展歷程及四大進(jìn)入壁壘構(gòu)成（附報(bào)告目錄）

1、EDA行業(yè)歷程

EDA是ElectronicDesignAutomation的簡(jiǎn)稱，即電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化，是指利用計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)軟件，完成超大規(guī)模集成電路芯片的功能設(shè)計(jì)、綜合、驗(yàn)證、物理設(shè)計(jì)等流程的設(shè)計(jì)方式。在集成電路應(yīng)用的早期階段，集成電路集成度較低，設(shè)計(jì)、布線等工作由設(shè)計(jì)人員手工完成。1970年代中期開始，隨芯片集成度的提高，設(shè)計(jì)人員開始嘗試將整個(gè)設(shè)計(jì)工程自動(dòng)化，使用計(jì)算機(jī)輔助進(jìn)行晶體管級(jí)版圖設(shè)計(jì)、PCB布局布線、設(shè)計(jì)規(guī)則檢查、門級(jí)電路模擬和測(cè)試等流程。

1980年發(fā)表的論文《超大規(guī)模集成電路系統(tǒng)導(dǎo)論》提出了通過編程語(yǔ)言來進(jìn)行芯片設(shè)計(jì)的新思想，是電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化發(fā)展的重要標(biāo)志。EDA工具也在這個(gè)時(shí)期開始走向商業(yè)化，全球EDA技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)廠商新思科技、楷登電子、MentorGraphics（現(xiàn)名稱為西門子EDA）分別于1986年、1988年和1981年在美國(guó)成立。

相關(guān)報(bào)告：北京普華有策信息咨詢有限公司《2021-2027年EDA行業(yè)投資前景專項(xiàng)報(bào)告》

20世紀(jì)90年代以后芯片集成度的不斷提高和可編程邏輯器件的廣泛應(yīng)用給EDA技術(shù)提出了更高的要求，也促進(jìn)了EDA設(shè)計(jì)工具的普及和發(fā)展，出現(xiàn)了以高級(jí)語(yǔ)言描述、系統(tǒng)級(jí)仿真和綜合技術(shù)為特征的EDA技術(shù)。21世紀(jì)以來，EDA工具快速發(fā)展，并已貫穿集成電路設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)的全部環(huán)節(jié)。對(duì)于如今上億乃至上百億晶體管規(guī)模的芯片設(shè)計(jì)，EDA工具保證了各階段、各層次設(shè)計(jì)過程的準(zhǔn)確性，降低了設(shè)計(jì)成本、縮短了設(shè)計(jì)周期、提高了設(shè)計(jì)效率，是集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能性能的源頭，EDA工具的發(fā)展加速了集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)革新。

2、行業(yè)現(xiàn)狀

EDA行業(yè)的上游主要包括硬件設(shè)備、操作系統(tǒng)、開發(fā)工具及其他輔助性軟件等供應(yīng)商。EDA行業(yè)的下游主要包括集成電路設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)企業(yè)，也包括部分各應(yīng)用領(lǐng)域的系統(tǒng)廠商或設(shè)備制造商。

EDA行業(yè)銜接集成電路設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)，對(duì)行業(yè)生產(chǎn)效率、產(chǎn)品技術(shù)水平有重要影響。從集成電路設(shè)計(jì)的角度看，設(shè)計(jì)人員必須使用EDA工具設(shè)計(jì)幾十萬到數(shù)十億晶體管的復(fù)雜集成電路，以減少設(shè)計(jì)偏差、提高流片成功率及節(jié)省流片費(fèi)用。EDA行業(yè)的市場(chǎng)狀況與集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的發(fā)展?fàn)顩r緊密相關(guān)。每年EDA市場(chǎng)表現(xiàn)情況與設(shè)計(jì)企業(yè)營(yíng)收狀況具有高度一致性。從集成電路制造的角度看，芯片制造工藝不斷演進(jìn)，而新材料、新工藝相關(guān)的下一代制造封測(cè)EDA技術(shù)將給集成電路性能提升、尺寸縮減帶來新的發(fā)展機(jī)遇。

從市場(chǎng)價(jià)值來看，根據(jù)工信部賽迪智庫(kù)數(shù)據(jù)，2020年EDA行業(yè)的全球市場(chǎng)規(guī)模超過70億美元，卻支撐著數(shù)十萬億規(guī)模的數(shù)字經(jīng)濟(jì)。在中國(guó)這個(gè)全球規(guī)模最大、增速最快的集成電路市場(chǎng)，EDA杠桿效應(yīng)更大?？梢韵胂?，一旦EDA這一產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)出現(xiàn)問題，包括集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)在內(nèi)的全球集成電路產(chǎn)業(yè)必將受到重大影響，由EDA工具、集成電路、電子系統(tǒng)、數(shù)字經(jīng)濟(jì)等構(gòu)成的倒金字塔產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)穩(wěn)定將面臨巨大挑戰(zhàn)。

我國(guó)2020年EDA行業(yè)迎來持續(xù)良好增長(zhǎng)，全年行業(yè)總銷售額約為66.2億元，同比增長(zhǎng)19.9%，實(shí)現(xiàn)連續(xù)增長(zhǎng)。其中，我國(guó)自主EDA工具企業(yè)在本土市場(chǎng)營(yíng)業(yè)收入約為7.6億元，同比增幅65.2%。

整體而言，在全球數(shù)字經(jīng)濟(jì)、電子系統(tǒng)等相關(guān)領(lǐng)域長(zhǎng)期向好的發(fā)展帶動(dòng)下，應(yīng)用市場(chǎng)將對(duì)半導(dǎo)體相關(guān)領(lǐng)域帶來積極的發(fā)展促進(jìn)作用，并為EDA工具的推廣與應(yīng)用形成良好市場(chǎng)環(huán)境。未來數(shù)年，驅(qū)動(dòng)EDA工具市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)的積極因素包括全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模的持續(xù)擴(kuò)張、晶圓制造產(chǎn)能的連續(xù)提升、芯片復(fù)雜度提升帶來的設(shè)計(jì)工具算力需求增加、晶圓工藝制程提升對(duì)制造類工具要求增加、先進(jìn)封裝技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展帶來的EDA工具應(yīng)用需求提升以及產(chǎn)權(quán)保護(hù)力度的增加等。在當(dāng)前集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的大背景下，EDA行業(yè)主要呈現(xiàn)如下趨勢(shì)：

資料來源：公開資料整理

3、中國(guó)集成電路 EDA 行業(yè)概況

隨著集成電路復(fù)雜程度的提升，EDA 軟件已經(jīng)成為了集成電路設(shè)計(jì)及制造等各個(gè)環(huán)節(jié)中不可或缺的組成部分。因此隨著國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)的不斷發(fā)展，中國(guó)集成電路EDA 行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模亦在穩(wěn)步增長(zhǎng)。

EDA 廠商方面，目前 Synopsys、Cadence、Mentor Graphics 等三家境外 EDA 廠商占據(jù)了國(guó)內(nèi) EDA 行業(yè)超過 90%的市場(chǎng)份額，市場(chǎng)集中度高于全球平均水平。國(guó)內(nèi) EDA廠商中，雖然尚未出現(xiàn)與境外巨頭相同規(guī)模的企業(yè)，但部分企業(yè)也在特定領(lǐng)域及部分點(diǎn)工具上實(shí)現(xiàn)了技術(shù)突破，在細(xì)分行業(yè)內(nèi)占據(jù)了一定的市場(chǎng)地位，也為未來進(jìn)一步的市場(chǎng)拓展奠定了基礎(chǔ)。目前，國(guó)內(nèi)已孕育了一批包括華大九天、廣立微電子、概倫電子在內(nèi)的 EDA 企業(yè)，隨著國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)的快速發(fā)展及未來軟件自主掌控程度的進(jìn)一步提升，該等企業(yè)有望打破當(dāng)前國(guó)內(nèi)高度集中的市場(chǎng)格局。

根據(jù)使用EDA應(yīng)用環(huán)節(jié)的不同，可將EDA軟件大致分為設(shè)計(jì)類EDA與制造類EDA。前者主要用于芯片設(shè)計(jì)階段，包括功能設(shè)計(jì)、布局布線、物理驗(yàn)證及仿真模擬等功能，能夠輔助工程師更加便利的完成芯片設(shè)計(jì)，并驗(yàn)證虛擬設(shè)計(jì)的有效性。而后者則主要用于芯片制造階段，除了仿真、驗(yàn)證、模型、后端等工具外，制造類 EDA 還包括能夠模擬和指導(dǎo)具體生產(chǎn)過程的 OPC、TCAD 工具，監(jiān)控并指導(dǎo)改善生產(chǎn)工藝的成品率、制造大數(shù)據(jù)工具，以及提升生產(chǎn)效率的 MES、EAP 等工具。

廣立微致力于制造類 EDA 工具的研發(fā)，目前擁有的主要為 Yield 與制造數(shù)據(jù)分析相關(guān)的 EDA 工具，服務(wù)于集成電路制造過程的監(jiān)測(cè)及成品率提升，可實(shí)現(xiàn)包括對(duì)被測(cè)試芯片進(jìn)行自動(dòng)化的器件設(shè)計(jì)、布線排版，測(cè)試數(shù)據(jù)的高速采集、智能分析與可視化等一系列功能。

4、EDA 行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)

（1）通過 EDA 實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)與制造的協(xié)同優(yōu)化

隨著集成電路先進(jìn)工藝的演進(jìn)和設(shè)計(jì)復(fù)雜程度的提升，集成電路的制造難度亦快速提升。在垂直分工的模式下，雖然產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)的專業(yè)化程度有所提升，但制造端與設(shè)計(jì)端的聯(lián)系不如 IDM 模式緊密。設(shè)計(jì)端與制造端的分離，導(dǎo)致設(shè)計(jì)者無法及時(shí)了解制造工藝的限制，從而使得部分設(shè)計(jì)在制造環(huán)節(jié)無法到達(dá)設(shè)計(jì)預(yù)定的功能、性能或理想的成品率。為解決上述問題，提升集成電路設(shè)計(jì)的可制造性，EDA 工具從目前僅服務(wù)于設(shè)計(jì)或制造環(huán)節(jié)，逐步向?qū)崿F(xiàn)設(shè)計(jì)與制造協(xié)同的方向轉(zhuǎn)變。

（2）AI 機(jī)器學(xué)習(xí)等先進(jìn)算法賦能 EDA 工具

EDA 工具的本質(zhì)即通過一定的程序與算法，簡(jiǎn)化工程師的工作，實(shí)現(xiàn)芯片設(shè)計(jì)、驗(yàn)證及數(shù)據(jù)分析等方面的自動(dòng)化。隨著 AI/機(jī)器學(xué)習(xí)等領(lǐng)域的突破，先進(jìn)的算法有望替代傳統(tǒng) EDA 軟件的算法，為 EDA 行業(yè)實(shí)現(xiàn)跨越式的發(fā)展提供契機(jī)。同時(shí)，對(duì)于 EDA行業(yè)的后進(jìn)企業(yè)而言，全新的算法使其能與領(lǐng)先企業(yè)處于同一起跑線上進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng)，為其提供了突破與超越的機(jī)會(huì)。截至目前，AI/機(jī)器學(xué)習(xí)算法在 EDA 行業(yè)內(nèi)的應(yīng)用已經(jīng)存在多個(gè)方向，以制造成品率的數(shù)據(jù)處理為例，集成電路的制造過程工序繁多，所產(chǎn)生的制造數(shù)據(jù)亦紛繁復(fù)雜。傳統(tǒng)方式下，成品率工程師在進(jìn)行數(shù)據(jù)處理、發(fā)現(xiàn)問題并指導(dǎo)改善工藝時(shí)多依靠其經(jīng)驗(yàn)，通常需要與多個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)的負(fù)責(zé)部門進(jìn)行多輪的溝通反饋，耗時(shí)較長(zhǎng)，影響晶圓廠的生產(chǎn)成本及產(chǎn)品的上市周期。通過 AI/機(jī)器學(xué)習(xí)算法的賦能，EDA工具可實(shí)現(xiàn)對(duì)制造數(shù)據(jù)的實(shí)時(shí)分析與反饋，將制造過程中出現(xiàn)的問題進(jìn)行有效定位，并指導(dǎo)改善制造工藝，從而縮短工藝成熟周期、提升集成電路的制造效率。

（3）EDA 工具的云服務(wù)化

隨著互聯(lián)網(wǎng)云技術(shù)日趨成熟，EDA 工具云服務(wù)化的趨勢(shì)也開始顯現(xiàn)。EDA 工具的云服務(wù)化對(duì)于 EDA 供應(yīng)商而言可以簡(jiǎn)化銷售渠道、提供更為靈活的商業(yè)模式；對(duì)于客戶而言則可以更加輕松地在線訪問 EDA 工具從而降低了使用門檻，并且統(tǒng)一調(diào)配購(gòu)買的資源也進(jìn)一步降低了部署成本，從而進(jìn)一步拓寬了潛在市場(chǎng)。并且由于 EDA 行業(yè)高度壟斷，對(duì)于龍頭企業(yè)而言，采用云服務(wù)的形式在商業(yè)模式上未必更加有利。因此相對(duì)而言，龍頭企業(yè)的變革動(dòng)力與行業(yè)內(nèi)的后進(jìn)企業(yè)相比較弱，這也就為后進(jìn)的 EDA 企業(yè)實(shí)現(xiàn)彎道超越提供了機(jī)遇。

5、EDA行業(yè)壁壘

（1）人才儲(chǔ)備壁壘

EDA行業(yè)是典型的技術(shù)驅(qū)動(dòng)型產(chǎn)業(yè)，企業(yè)的人才儲(chǔ)備決定其是否能夠在行業(yè)中立足。EDA處于多學(xué)科交叉領(lǐng)域，需要大量綜合性人才。EDA算法的起點(diǎn)和終點(diǎn)是半導(dǎo)體工藝等物理問題，解決工具的開發(fā)是數(shù)學(xué)問題，應(yīng)用對(duì)象是芯片設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)的具體問題，涉及與晶圓廠、設(shè)計(jì)企業(yè)等的協(xié)同。因此從事EDA工具開發(fā)需要工程師同時(shí)理解數(shù)學(xué)、芯片設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體器件和工藝，對(duì)綜合技能要求很高。培養(yǎng)一名EDA研發(fā)人才，從高校課題研究到從業(yè)實(shí)踐的全過程往往需要10年左右的時(shí)間。

先期進(jìn)入行業(yè)的企業(yè)擁有經(jīng)驗(yàn)豐富、實(shí)力雄厚的研發(fā)隊(duì)伍，其在產(chǎn)業(yè)上的領(lǐng)先地位進(jìn)一步為其雇員的職業(yè)發(fā)展提供良好路徑，為持續(xù)吸引人才帶來優(yōu)勢(shì)。新進(jìn)入EDA行業(yè)的企業(yè)在研發(fā)人才儲(chǔ)備方面追趕難度較大。此外，EDA行業(yè)還需要深諳市場(chǎng)的銷售團(tuán)隊(duì)，銷售人員需要具備敏銳的市場(chǎng)洞察力、良好的客戶協(xié)調(diào)能力。人才集聚與人才培養(yǎng)方面，行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)具備更高的知名度與更加完善的技術(shù)培訓(xùn)體系，對(duì)人才的吸引力較強(qiáng)。行業(yè)大部分尖端人才集中在領(lǐng)先企業(yè)，新進(jìn)入企業(yè)很難形成人才吸引力與完善的人才培養(yǎng)機(jī)制。因此，行業(yè)內(nèi)先發(fā)企業(yè)和新進(jìn)入企業(yè)之間的人才差距將不斷擴(kuò)大，形成顯著的人才壁壘。

（2）技術(shù)壁壘

EDA是算法密集型的大型工業(yè)軟件系統(tǒng)，其開發(fā)過程需要計(jì)算機(jī)、數(shù)學(xué)、物理、電子電路、工藝等多種學(xué)科和專業(yè)的高端人才。每一次系統(tǒng)性、革命性的EDA升級(jí)換代都是EDA企業(yè)和集成電路應(yīng)用企業(yè)上下游合作，在原有的技術(shù)基礎(chǔ)上開發(fā)的新型算法。EDA工具需要對(duì)數(shù)千種情境進(jìn)行快速設(shè)計(jì)探索，以求得性能、功耗、面積、成本等芯片物理指標(biāo)和經(jīng)濟(jì)指標(biāo)的平衡。隨著集成電路制造工藝進(jìn)入7nm以下，芯片中標(biāo)準(zhǔn)單元數(shù)量已經(jīng)達(dá)到億數(shù)量級(jí)，EDA算法已經(jīng)成為數(shù)據(jù)密集型計(jì)算的典型代表，需要強(qiáng)大的數(shù)學(xué)基礎(chǔ)理論支撐，且對(duì)算法的要求較高。這種基礎(chǔ)技術(shù)的不斷突破和持續(xù)應(yīng)用，需要通過較長(zhǎng)時(shí)間的技術(shù)研發(fā)和專利積累才能逐步實(shí)現(xiàn)。即使目前優(yōu)勢(shì)企業(yè)已經(jīng)占據(jù)絕對(duì)壟斷地位，但仍在不斷加大基礎(chǔ)研究和前沿技術(shù)研究力度。

同時(shí)，EDA工具要盡可能準(zhǔn)確的在軟件中重現(xiàn)和擬合現(xiàn)實(shí)中的物理和工藝問題，以期望在芯片設(shè)計(jì)階段將其納入考慮范圍之內(nèi)并以系統(tǒng)性的方法來應(yīng)對(duì)和糾正，最終保證芯片設(shè)計(jì)仿真結(jié)果同流片結(jié)果一致。特別是當(dāng)工藝向高端制程演進(jìn)的過程中，設(shè)計(jì)工具和制造工藝緊密結(jié)合的重要性愈發(fā)突出。

綜合而言，企業(yè)對(duì)EDA的長(zhǎng)期高強(qiáng)度產(chǎn)業(yè)化投入成為EDA領(lǐng)軍企業(yè)保持長(zhǎng)久競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵。同時(shí)，高強(qiáng)度、長(zhǎng)周期的研發(fā)投入形成了極高行業(yè)競(jìng)業(yè)壁壘，新入局者很難形成具有競(jìng)爭(zhēng)力的研發(fā)投入能力。

（3）資金規(guī)模壁壘

EDA行業(yè)的資金壁壘主要體現(xiàn)在內(nèi)部持續(xù)技術(shù)開發(fā)和吸引人才需要大額資金投入，對(duì)企業(yè)資金實(shí)力有較高的要求。對(duì)快速發(fā)展期的EDA企業(yè)隨著業(yè)務(wù)規(guī)模擴(kuò)大，研發(fā)投入不斷增加，相關(guān)支出將持續(xù)增長(zhǎng)，因此新進(jìn)入的EDA企業(yè)面臨一定的資金壁壘。

（4）用戶協(xié)同與客戶渠道壁壘

EDA工具的技術(shù)開發(fā)和商業(yè)銷售依托于制造、設(shè)計(jì)、EDA行業(yè)三方所形成的生態(tài)圈，需要產(chǎn)業(yè)鏈上下游的全力支持。國(guó)際EDA領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)與全球領(lǐng)先的集成電路制造和設(shè)計(jì)企業(yè)具備長(zhǎng)期合作基礎(chǔ)，其EDA工具工藝庫(kù)信息完善，能夠隨先進(jìn)工藝演進(jìn)不斷迭代，進(jìn)一步鞏固了競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。由于集成電路制造和設(shè)計(jì)企業(yè)對(duì)EDA企業(yè)的合作精力有限，對(duì)規(guī)模較小、成立時(shí)間較短的EDA企業(yè)很難提供相應(yīng)合作資源。這意味著市場(chǎng)尾部EDA企業(yè)難以獲得生產(chǎn)線的最近工藝數(shù)據(jù)參數(shù)，在與工藝緊密相關(guān)的工具領(lǐng)域無法進(jìn)行技術(shù)布局，束縛了其業(yè)務(wù)的發(fā)展與完善，這也造成了EDA行業(yè)下游用戶一旦確定了EDA供應(yīng)商，短時(shí)間在內(nèi)部更換EDA工具軟件的成本較大，因此集成電路制造與設(shè)計(jì)企業(yè)一旦與EDA工具供應(yīng)商形成穩(wěn)定的合作關(guān)系，不會(huì)輕易更換供應(yīng)商，對(duì)合作供應(yīng)商粘性較強(qiáng)，進(jìn)而提高了EDA行業(yè)的壁壘。

目錄

第一章 宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析

第一節(jié) 全球宏觀經(jīng)濟(jì)分析

一、全球宏觀經(jīng)濟(jì)運(yùn)行概況

二、2021年全球宏觀經(jīng)濟(jì)趨勢(shì)預(yù)測(cè)

第二節(jié) 中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析

一、2016-2020年中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)運(yùn)行概況

二、2021年中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)趨勢(shì)預(yù)測(cè)

第三節(jié) EDA行業(yè)社會(huì)環(huán)境分析

第四節(jié) EDA行業(yè)政治法律環(huán)境分析

一、行業(yè)管理體制分析

二、行業(yè)相關(guān)發(fā)展規(guī)劃

三、主要產(chǎn)業(yè)政策解讀

第五節(jié) EDA行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析

一、技術(shù)發(fā)展水平分析

二、技術(shù)革新趨勢(shì)分析

第二章 國(guó)際EDA行業(yè)發(fā)展分析

第一節(jié) 國(guó)際EDA行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

一、國(guó)際EDA行業(yè)發(fā)展概況

二、主要國(guó)家EDA行業(yè)的經(jīng)濟(jì)效益分析

三、2021-2027年國(guó)際EDA行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)分析

第二節(jié) 主要國(guó)家及地區(qū)EDA行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r及經(jīng)驗(yàn)借鑒

一、美國(guó)EDA行業(yè)發(fā)展分析

1、2016-2020年行業(yè)規(guī)模情況

2、2021-2027年行業(yè)前景展望

二、歐洲EDA行業(yè)發(fā)展分析

1、2016-2020年行業(yè)規(guī)模情況

2、2021-2027年行業(yè)前景展望

三、日韓EDA行業(yè)發(fā)展分析

1、2016-2020年行業(yè)規(guī)模情況

2、2021-2027年行業(yè)前景展望

四、2016-2020年其他國(guó)家及地區(qū)EDA行業(yè)發(fā)展分析

五、國(guó)外EDA行業(yè)發(fā)展經(jīng)驗(yàn)總結(jié)

第三章 2016-2020年中國(guó)EDA市場(chǎng)供需分析

第一節(jié) 2016-2020年EDA產(chǎn)能分析

一、2016-2020年中國(guó)EDA產(chǎn)能及增長(zhǎng)率

二、2021-2027年中國(guó)EDA產(chǎn)能預(yù)測(cè)

三、2016-2020年中國(guó)EDA產(chǎn)能利用率分析

第二節(jié) 2016-2020年EDA產(chǎn)量分析

一、2016-2020年中國(guó)EDA產(chǎn)量及增長(zhǎng)率

二、2021-2027年中國(guó)EDA產(chǎn)量預(yù)測(cè)

第三節(jié) 2016-2020年EDA市場(chǎng)需求分析

一、2016-2020年中國(guó)EDA市場(chǎng)需求量及增長(zhǎng)率

二、2021-2027年中國(guó)EDA市場(chǎng)需求量預(yù)測(cè)

第四章 中國(guó)EDA產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析

第一節(jié) 中國(guó)EDA產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)

一、產(chǎn)業(yè)鏈概況

二、特征

第二節(jié) 中國(guó)EDA產(chǎn)業(yè)鏈演進(jìn)趨勢(shì)

一、產(chǎn)業(yè)鏈生命周期分析

二、產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值流動(dòng)分析

三、演進(jìn)路徑與趨勢(shì)

第三節(jié) 中國(guó)EDA產(chǎn)業(yè)鏈競(jìng)爭(zhēng)分析

第五章 2016-2020年EDA行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析

第一節(jié) 2016-2020年EDA行業(yè)上游運(yùn)行分析

一、行業(yè)上游介紹

二、行業(yè)上游發(fā)展?fàn)顩r分析

三、行業(yè)上游對(duì)EDA行業(yè)影響力分析

第二節(jié) 2016-2020年EDA行業(yè)下游運(yùn)行分析

一、行業(yè)下游介紹

二、行業(yè)下游發(fā)展?fàn)顩r分析

三、行業(yè)下游對(duì)EDA行業(yè)影響力分析

第六章 中國(guó)EDA行業(yè)區(qū)域市場(chǎng)分析

第一節(jié) 華北地區(qū)EDA行業(yè)分析

一、2016-2020年行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

二、2016-2020年市場(chǎng)規(guī)模情況分析

三、2016-2020年市場(chǎng)需求情況分析

四、2021-2027年行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)

第二節(jié) 東北地區(qū)EDA行業(yè)分析

一、2016-2020年行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

二、2016-2020年市場(chǎng)規(guī)模情況分析

三、2016-2020年市場(chǎng)需求情況分析

四、2021-2027年行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)

第三節(jié) 華東地區(qū)EDA行業(yè)分析

一、2016-2020年行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

二、2016-2020年市場(chǎng)規(guī)模情況分析

三、2016-2020年市場(chǎng)需求情況分析

四、2021-2027年行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)

第四節(jié) 華南地區(qū)EDA行業(yè)分析

一、2016-2020年行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

二、2016-2020年市場(chǎng)規(guī)模情況分析

三、2016-2020年市場(chǎng)需求情況分析

四、2021-2027年行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)

第五節(jié) 華中地區(qū)EDA行業(yè)分析

一、2016-2020年行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

二、2016-2020年市場(chǎng)規(guī)模情況分析

三、2016-2020年市場(chǎng)需求情況分析

四、2021-2027年行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)

第六節(jié) 西南地區(qū)EDA行業(yè)分析

一、2016-2020年行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

二、2016-2020年市場(chǎng)規(guī)模情況分析

三、2016-2020年市場(chǎng)需求情況分析

四、2021-2027年行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)

第七節(jié) 西北地區(qū)EDA行業(yè)分析

一、2016-2020年行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

二、2016-2020年市場(chǎng)規(guī)模情況分析

三、2016-2020年市場(chǎng)需求情況分析

四、2021-2027年行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)

第七章 中國(guó)EDA行業(yè)成本費(fèi)用分析

第一節(jié) 2016-2020年EDA行業(yè)產(chǎn)品銷售成本分析

一、2016-2020年行業(yè)銷售成本總額分析

二、不同規(guī)模企業(yè)銷售成本比較分析

三、不同所有制企業(yè)銷售成本比較分析

第二節(jié) 2016-2020年EDA行業(yè)銷售費(fèi)用分析

一、2016-2020年行業(yè)銷售費(fèi)用總額分析

二、不同規(guī)模企業(yè)銷售費(fèi)用比較分析

三、不同所有制企業(yè)銷售費(fèi)用比較分析

第三節(jié) 2016-2020年EDA行業(yè)管理費(fèi)用分析

一、2016-2020年行業(yè)管理費(fèi)用總額分析

二、不同規(guī)模企業(yè)管理費(fèi)用比較分析

三、不同所有制企業(yè)管理費(fèi)用比較分析

第四節(jié) 2016-2020年EDA行業(yè)財(cái)務(wù)費(fèi)用分析

一、2016-2020年行業(yè)財(cái)務(wù)費(fèi)用總額分析

二、不同規(guī)模企業(yè)財(cái)務(wù)費(fèi)用比較分析

三、不同所有制企業(yè)財(cái)務(wù)費(fèi)用比較分析

第八章 中國(guó)EDA行業(yè)市場(chǎng)經(jīng)營(yíng)情況分析

第一節(jié) 2016-2020年行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析

第二節(jié) 2016-2020年行業(yè)基本特點(diǎn)分析

第三節(jié) 2016-2020年行業(yè)銷售收入分析

第四節(jié) 2016-2020年行業(yè)區(qū)域結(jié)構(gòu)分析

第九章中國(guó)EDA產(chǎn)品價(jià)格分析

第一節(jié) 2016-2020年中國(guó)EDA歷年價(jià)格

第二節(jié) 中國(guó)EDA當(dāng)前市場(chǎng)價(jià)格

一、產(chǎn)品當(dāng)前價(jià)格分析

二、產(chǎn)品未來價(jià)格預(yù)測(cè)

第三節(jié) 中國(guó)EDA價(jià)格影響因素分析

第四節(jié) 2021-2027年EDA行業(yè)未來價(jià)格走勢(shì)預(yù)測(cè)

第十章 EDA行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

第一節(jié) EDA行業(yè)集中度分析

一、市場(chǎng)集中度分析

二、區(qū)域集中度分析

第二節(jié) EDA行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

一、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析

二、與國(guó)際產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)分析

三、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局展望

第十一章 普華.有策對(duì)行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

第一節(jié) A公司

一、企業(yè)基本情況

二、企業(yè)主要業(yè)務(wù)概況

三、企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

四、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

五、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

第二節(jié) B公司

一、企業(yè)基本情況

二、企業(yè)主要業(yè)務(wù)概況

三、企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

四、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

五、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

第三節(jié) C公司

一、企業(yè)基本情況

二、企業(yè)主要業(yè)務(wù)概況

三、企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

四、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

五、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

第四節(jié) D公司

一、企業(yè)基本情況

二、企業(yè)主要業(yè)務(wù)概況

三、企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

四、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

五、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

第五節(jié) E公司

一、企業(yè)基本情況

二、企業(yè)主要業(yè)務(wù)概況

三、企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

四、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

五、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

第十二章 EDA行業(yè)投資價(jià)值評(píng)估

第一節(jié) 2016-2020年EDA行業(yè)產(chǎn)銷分析

第二節(jié) 2016-2020年EDA行業(yè)成長(zhǎng)性分析

第三節(jié) 2016-2020年EDA行業(yè)經(jīng)營(yíng)能力分析

一、應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)率分析

二、存貨賬款周轉(zhuǎn)率分析

三、總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率分析

第四節(jié) 2016-2020年EDA行業(yè)盈利能力分析

一、主營(yíng)業(yè)務(wù)利潤(rùn)率分析

二、總資產(chǎn)收益率分析

第五節(jié) 2016-2020年EDA行業(yè)償債能力分析

一、短期償債能力分析

二、長(zhǎng)期償債能力分析

第十三章PHPOLICY對(duì)2021-2027年中國(guó)EDA行業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)分析

第一節(jié) 2021-2027年中國(guó)EDA發(fā)展環(huán)境預(yù)測(cè)

一、行業(yè)宏觀預(yù)測(cè)

二、所處行業(yè)發(fā)展展望

三、行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r預(yù)測(cè)分析

四、行業(yè)挑戰(zhàn)及機(jī)遇

第二節(jié) 2021-2027年我國(guó)EDA行業(yè)產(chǎn)值預(yù)測(cè)

第三節(jié) 2021-2027年我國(guó)EDA行業(yè)銷售收入預(yù)測(cè)

第四節(jié) 2021-2027年我國(guó)EDA行業(yè)總資產(chǎn)預(yù)測(cè)

第五節(jié)2021-2027年我國(guó)EDA行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

第六節(jié) 2021-2027年中國(guó)EDA市場(chǎng)形勢(shì)分析

一、2021-2027年中國(guó)EDA生產(chǎn)形勢(shì)分析預(yù)測(cè)

二、影響行業(yè)發(fā)展因素分析

1、有利因素

2、不利因

第七節(jié) 2021-2027年中國(guó)EDA市場(chǎng)趨勢(shì)分析

一、行業(yè)市場(chǎng)趨勢(shì)總結(jié)

二、行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析

三、行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展空間

四、行業(yè)產(chǎn)業(yè)政策趨向

五、行業(yè)發(fā)展技術(shù)趨勢(shì)

第十四章 EDA行業(yè)投資戰(zhàn)略

第一節(jié) EDA行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析

一、品牌格局趨勢(shì)

二、渠道分布趨勢(shì)

三、消費(fèi)趨勢(shì)分析

第二節(jié)EDA行業(yè)存在問題及對(duì)策

第三節(jié) EDA行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略研究

一、戰(zhàn)略綜合規(guī)劃

二、技術(shù)開發(fā)戰(zhàn)略

三、區(qū)域戰(zhàn)略規(guī)劃

四、產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃

第十五章 2021-2027年EDA行業(yè)投資機(jī)會(huì)與風(fēng)險(xiǎn)

第一節(jié)EDA行業(yè)投融資情況

一、行業(yè)資金渠道分析

二、固定資產(chǎn)投資分析

三、兼并重組情況分析

第二節(jié)EDA行業(yè)投資機(jī)會(huì)

一、產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)會(huì)

二、細(xì)分市場(chǎng)投資機(jī)會(huì)

三、重點(diǎn)區(qū)域投資機(jī)會(huì)

第三節(jié)EDA行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)及防范

一、政策風(fēng)險(xiǎn)及防范

二、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)及防范

三、供求風(fēng)險(xiǎn)及防范

四、宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)及防范

五、關(guān)聯(lián)產(chǎn)業(yè)風(fēng)險(xiǎn)及防范

六、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)風(fēng)險(xiǎn)及防范

七、其他風(fēng)險(xiǎn)及防范

第十六章 普華有策對(duì)EDA行業(yè)研究結(jié)論及投資建議

第一節(jié) 行業(yè)研究結(jié)論及建議

第二節(jié) 2021-2027年EDA行業(yè)投資建議

一、行業(yè)發(fā)展策略建議

二、行業(yè)投資方向建議

三、行業(yè)投資方式建議