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石英晶體元器件

2020-2026年國(guó)內(nèi)外石英晶體元器件行業(yè)數(shù)據(jù)深度調(diào)研分析與戰(zhàn)略規(guī)劃報(bào)告

【報(bào)告編號(hào)】SYJTYQJ

石英晶體元器件行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及所需注意的風(fēng)險(xiǎn)分析（附報(bào)告目錄）

1、國(guó)際石英晶體元器件行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

（1）國(guó)際市場(chǎng)增長(zhǎng)潛力大

人類(lèi)發(fā)現(xiàn)壓電效應(yīng)130余年，石英晶體元器件雖然已進(jìn)入快速發(fā)展階段，但是根據(jù)目前國(guó)內(nèi)外家電行業(yè)、通信行業(yè)、計(jì)算機(jī)行業(yè)和消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品的需求，尤其是世界各國(guó)對(duì)信息化的應(yīng)用發(fā)展的重視，給石英晶體元器件行業(yè)進(jìn)步和發(fā)展提供了更好的機(jī)會(huì)。因此，石英晶體元器件行業(yè)在國(guó)際市場(chǎng)有著巨大的增長(zhǎng)潛力。

相關(guān)報(bào)告：北京普華有策信息咨詢(xún)有限公司《2020-2026年國(guó)內(nèi)外石英晶體元器件行業(yè)數(shù)據(jù)深度調(diào)研分析與戰(zhàn)略規(guī)劃報(bào)告》

（2）國(guó)產(chǎn)代替進(jìn)口成為可能

臺(tái)灣地區(qū)及中國(guó)大陸地區(qū)石英晶體元器件生產(chǎn)企業(yè)近年來(lái)發(fā)展迅速，國(guó)內(nèi)企業(yè)通過(guò)技術(shù)改造，提升了技術(shù)水平和生產(chǎn)規(guī)模，工藝技術(shù)和產(chǎn)品質(zhì)量已基本接近國(guó)際先進(jìn)企業(yè)。國(guó)產(chǎn)代替進(jìn)口成為行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)。

2、石英晶體元器件發(fā)展趨勢(shì)

（1）微型化和片式化

隨著現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，為滿(mǎn)足以移動(dòng)終端及智能電子產(chǎn)品為代表的下游便攜式產(chǎn)品輕、薄、短小的要求，石英晶體元器件的集成水平提出了更高的要求。由于生產(chǎn)工藝的發(fā)展與進(jìn)步，微電子技術(shù)為智能電子產(chǎn)品、移動(dòng)終端等產(chǎn)品向更輕、更薄、更短小轉(zhuǎn)化奠定了良好的技術(shù)基礎(chǔ)。作為下游電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)元件，石英晶體元器件需要適應(yīng)其小型化發(fā)展的工藝要求和自動(dòng)貼裝工序的技術(shù)要求，必須向微型化、片式化方向發(fā)展。另外，微電子機(jī)械系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與應(yīng)用也為石英晶體原材料的加工提供了技術(shù)借鑒和技術(shù)啟發(fā)，加快了石英晶體元器件產(chǎn)品向微型化和片式化發(fā)展的速度。

（2）高精密度與高穩(wěn)定度

石英晶體元器件作為為電子產(chǎn)品提供穩(wěn)定時(shí)鐘頻率的關(guān)鍵電子元件，其精密程度和穩(wěn)定程度對(duì)下游產(chǎn)品的質(zhì)量、性能具有至關(guān)重要的影響，也會(huì)間接影響下游產(chǎn)品在后期的維護(hù)成本，品質(zhì)高的產(chǎn)品更受下游企業(yè)歡迎。而石英晶體元器件產(chǎn)品的微型化和片式化則對(duì)其精密度和穩(wěn)定度提出更大挑戰(zhàn)。受下游企業(yè)影響，石英晶體元器件行業(yè)內(nèi)相關(guān)生產(chǎn)企業(yè)需要不斷克服技術(shù)困難，驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品向高精密高穩(wěn)定的方向發(fā)展。

（3）低噪聲與高頻化

一般來(lái)說(shuō)，在GPS通信系統(tǒng)中不允許有頻率顫抖，這對(duì)石英晶體元器件的噪聲及頻率控制做出了限制。新產(chǎn)品及新技術(shù)大量涌現(xiàn)，整體規(guī)模增長(zhǎng)趨勢(shì)明顯，為我國(guó)廠商搶占部分市場(chǎng)提供了機(jī)遇。微型SMD晶體諧振器產(chǎn)品的生產(chǎn)設(shè)備體系較為成熟，我國(guó)大陸廠商可以通過(guò)引進(jìn)先進(jìn)的核心生產(chǎn)設(shè)備和集成創(chuàng)新，積極融入產(chǎn)業(yè)鏈。微型SMD高頻晶體諧振器在智能手機(jī)、移動(dòng)PC、智能電視、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的應(yīng)用已成為諧振器的主流發(fā)展方向。

（4）低電壓與低功耗

人們對(duì)電子產(chǎn)品可移動(dòng)化要求的提高受到電池容量發(fā)展的限制,低壓低功耗設(shè)計(jì)越來(lái)越受到人們的重視。低功耗設(shè)備是受?chē)?guó)家政策支持。下游應(yīng)用市場(chǎng)的整體節(jié)能發(fā)展趨勢(shì)，必然要求上游產(chǎn)品各個(gè)功能組件具有更低功耗。電子產(chǎn)品在移動(dòng)終端小型化的同時(shí)，功能也逐漸增多，耗電量急劇增加，減少硬件能耗成為延長(zhǎng)電子設(shè)備續(xù)航時(shí)間的現(xiàn)實(shí)選擇。作為電子產(chǎn)品的重要元件，石英晶體元器件產(chǎn)品也需要向低電壓與低功耗的方向發(fā)展。

3、行業(yè)基本風(fēng)險(xiǎn)

（1）技術(shù)研發(fā)風(fēng)險(xiǎn)

大多數(shù)電子產(chǎn)品的核心基礎(chǔ)元器件就是DIP或SMD晶體諧振器，電子產(chǎn)品的品質(zhì)直接受諧振器影響，對(duì)其質(zhì)量有著高要求、高標(biāo)準(zhǔn)。造成其研發(fā)成本較高，研發(fā)周期較長(zhǎng)，研發(fā)難度較大，如產(chǎn)品質(zhì)量不達(dá)預(yù)期，可能會(huì)導(dǎo)致當(dāng)期利潤(rùn)受損，從而影響企業(yè)對(duì)于其他領(lǐng)域的投資或發(fā)展。

（2）行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)

在國(guó)際市場(chǎng)上，高端石英晶體元器件及其原材料的生產(chǎn)主要集中于日本、中國(guó)臺(tái)灣、美國(guó)等地，尤其是生產(chǎn)SMD石英晶體所需的基座，幾乎被國(guó)外企業(yè)壟斷，核心生產(chǎn)儀器也依賴(lài)于進(jìn)口，使得中國(guó)大陸的晶體廠商承受著巨大的同業(yè)壓力，微薄的毛利促使行業(yè)升級(jí)，資源導(dǎo)向技術(shù)成熟、規(guī)模龐大、體制完善的企業(yè)。

（3）人才流失風(fēng)險(xiǎn)

晶體元器件行業(yè)必須重視生產(chǎn)工藝和技術(shù)研發(fā)，下游電子產(chǎn)品的更新要求元器件的研發(fā)時(shí)刻保持活力，對(duì)于生產(chǎn)研發(fā)的技術(shù)人員有著很高的要求，因此，技術(shù)人才是企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力之一，技術(shù)人才的流失會(huì)直接導(dǎo)致企業(yè)的研發(fā)或生產(chǎn)能力受到影響。

（4）原材料價(jià)格風(fēng)險(xiǎn)

隨著產(chǎn)品的精細(xì)化程度與客戶(hù)要求的提高，PC、手機(jī)、移動(dòng)通訊、物聯(lián)網(wǎng)等下游產(chǎn)品的價(jià)格不斷出現(xiàn)下滑，原材料的價(jià)格也隨之呈下降的趨勢(shì)，使得晶體諧振器及其配套材料的毛利率有縮水的風(fēng)險(xiǎn)。

（5）匯率波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)

對(duì)于國(guó)內(nèi)廠商來(lái)說(shuō)，高端石英晶體元器件原材料及設(shè)備有很大一部分來(lái)自于于進(jìn)口，產(chǎn)品對(duì)外依賴(lài)程度較高。因此，人民幣外匯匯率如有波動(dòng)，將會(huì)對(duì)石英晶體元器件廠商的盈利造成一定程度的影響。

 

第一章 行業(yè)發(fā)展背景

第一節(jié) 石英晶體元器件行業(yè)定義及分類(lèi)

第二節(jié) 研究方法概述

第三節(jié) 數(shù)據(jù)來(lái)源

第四節(jié) 經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析

一、經(jīng)濟(jì)環(huán)境現(xiàn)狀分析

二、經(jīng)濟(jì)環(huán)境預(yù)測(cè)分析

第五節(jié) 社會(huì)環(huán)境分析

第六節(jié) 政策環(huán)境分析

一、行業(yè)主管部門(mén)及監(jiān)管體制

二、行業(yè)發(fā)展規(guī)劃及相關(guān)政策分析

第七節(jié) 技術(shù)環(huán)境分析

一、 國(guó)內(nèi)外石英晶體元器件行業(yè)技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀

二、 石英晶體元器件產(chǎn)業(yè)新動(dòng)態(tài)分析

四、 石英晶體元器件行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

 

第二章 全球石英晶體元器件行業(yè)發(fā)展分析

第一節(jié) 2015-2019年全球石英晶體元器件行業(yè)運(yùn)行情況分析

第二節(jié) 2015-2019年全球石英晶體元器件行業(yè)供需情況分析

一、行業(yè)供給量分析

二、行業(yè)需求量分析

第三節(jié) 2015-2019年全球石英晶體元器件行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析

第四節(jié) 2015-2019年全球石英晶體元器件行業(yè)主要國(guó)家及地區(qū)發(fā)展概況

第五節(jié) 2020-2026年全球石英晶體元器件行業(yè)前景預(yù)測(cè)

 

第三章 2015-2019年中國(guó)石英晶體元器件產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀分析

第一節(jié) 2015-2019年中國(guó)石英晶體元器件產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀分析

一、石英晶體元器件市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)情況分析

二、石英晶體元器件行業(yè)SWOT分析

第二節(jié) 中國(guó)石英晶體元器件行業(yè)集中度分析

一、市場(chǎng)集中度分析

二、企業(yè)區(qū)域分布集中度

第三節(jié) 中國(guó)石英晶體元器件行業(yè)合作和并購(gòu)情況

第四節(jié) 中國(guó)石英晶體元器件行業(yè)主要品牌市場(chǎng)占有率格局

 

第四章 2015-2019年中國(guó)石英晶體元器件行業(yè)市場(chǎng)供需現(xiàn)狀分析

第一節(jié) 2015-2019年中國(guó)石英晶體元器件行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

第二節(jié) 2015-2019年中國(guó)石英晶體元器件行業(yè)供求情況

一、2015-2019年中國(guó)石英晶體元器件行業(yè)產(chǎn)量情況

二、2015-2019年中國(guó)石英晶體元器件行業(yè)需求情況

三、2015-2019年中國(guó)石英晶體元器件行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

第三節(jié) 2015-2019年中國(guó)石英晶體元器件行業(yè)投資結(jié)構(gòu)分析

一、總體投資結(jié)構(gòu)

二、投資規(guī)模情況

三、投資增速情況

 

第五章 2015-2026年中國(guó)石英晶體元器件行業(yè)區(qū)域分析

第一節(jié)中國(guó)石英晶體元器件區(qū)域需求結(jié)構(gòu)

第二節(jié) 華東地區(qū)石英晶體元器件市場(chǎng)運(yùn)行情況

一、華東地區(qū)石英晶體元器件市場(chǎng)規(guī)模

二、華東地區(qū)石英晶體元器件市場(chǎng)特點(diǎn)

三、華東地區(qū)石英晶體元器件市場(chǎng)潛力分析

第三節(jié) 華南地區(qū)石英晶體元器件市場(chǎng)運(yùn)行情況

一、華南地區(qū)石英晶體元器件市場(chǎng)規(guī)模

二、華南地區(qū)石英晶體元器件市場(chǎng)特點(diǎn)

三、華南地區(qū)石英晶體元器件市場(chǎng)潛力分析

第四節(jié) 華中地區(qū)石英晶體元器件市場(chǎng)運(yùn)行情況

一、華中地區(qū)石英晶體元器件市場(chǎng)規(guī)模

二、華中地區(qū)石英晶體元器件市場(chǎng)特點(diǎn)

三、華中地區(qū)石英晶體元器件市場(chǎng)潛力分析

第五節(jié) 華北地區(qū)石英晶體元器件市場(chǎng)運(yùn)行情況

一、華北地區(qū)石英晶體元器件市場(chǎng)規(guī)模

二、華北地區(qū)石英晶體元器件市場(chǎng)特點(diǎn)

三、華北地區(qū)石英晶體元器件市場(chǎng)潛力分析

第六節(jié) 西北地區(qū)石英晶體元器件市場(chǎng)運(yùn)行情況

一、西北地區(qū)石英晶體元器件市場(chǎng)規(guī)模

二、西北地區(qū)石英晶體元器件市場(chǎng)特點(diǎn)

三、西北地區(qū)石英晶體元器件市場(chǎng)潛力分析

第七節(jié) 西南地區(qū)石英晶體元器件市場(chǎng)運(yùn)行情況

一、西南地區(qū)石英晶體元器件市場(chǎng)規(guī)模

二、西南地區(qū)石英晶體元器件市場(chǎng)特點(diǎn)

三、西南地區(qū)石英晶體元器件市場(chǎng)潛力分析

第八節(jié) 東北地區(qū)石英晶體元器件市場(chǎng)運(yùn)行情況

一、東北地區(qū)石英晶體元器件市場(chǎng)規(guī)模

二、東北地區(qū)石英晶體元器件市場(chǎng)特點(diǎn)

三、東北地區(qū)石英晶體元器件市場(chǎng)潛力分析

 

第六章 石英晶體元器件行業(yè)進(jìn)出口分析

第一節(jié) 出口分析

一、2017-2019年石英晶體元器件出口總況分析

二、2017-2019年石英晶體元器件出口量及增長(zhǎng)情況

三、2017-2019年石英晶體元器件細(xì)分行業(yè)出口情況

四 、出口價(jià)格特征分析

五、出口流向結(jié)構(gòu)

六、2020-2026年中國(guó)石英晶體元器件產(chǎn)業(yè)出口預(yù)測(cè)

第二節(jié) 進(jìn)口分析

一、2017-2019年石英晶體元器件進(jìn)口總況分析

二、2017-2019年石英晶體元器件進(jìn)口量及增長(zhǎng)情況

三、 2017-2019年石英晶體元器件細(xì)分行業(yè)進(jìn)口情況

四、國(guó)家進(jìn)口結(jié)構(gòu)

五、進(jìn)口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

六、2020-2026年中國(guó)石英晶體元器件產(chǎn)業(yè)進(jìn)口預(yù)測(cè)

 

第七章 我國(guó)石英晶體元器件行業(yè)整體運(yùn)行指標(biāo)分析

第一節(jié) 2015-2019年中國(guó)石英晶體元器件行業(yè)總體規(guī)模分析

一、企業(yè)數(shù)量結(jié)構(gòu)分析

二、人員規(guī)模狀況分析

三、行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模分析

四、行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析

第二節(jié) 2015-2019年中國(guó)石英晶體元器件制造行業(yè)結(jié)構(gòu)分析

一、企業(yè)數(shù)量結(jié)構(gòu)分析

1、不同類(lèi)型分析

2、不同所有制分析

二、銷(xiāo)售收入結(jié)構(gòu)分析

1、不同類(lèi)型分析

2、不同所有制分析

第三節(jié) 2015-2019年中國(guó)石英晶體元器件行業(yè)產(chǎn)銷(xiāo)情況分析

一、我國(guó)石英晶體元器件行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值

二、我國(guó)石英晶體元器件行業(yè)工業(yè)銷(xiāo)售產(chǎn)值

三、我國(guó)石英晶體元器件行業(yè)產(chǎn)銷(xiāo)率

第四節(jié) 2015-2019年中國(guó)石英晶體元器件行業(yè)財(cái)務(wù)指標(biāo)總體分析

一、行業(yè)盈利能力分析

二、行業(yè)償債能力分析

三、行業(yè)營(yíng)運(yùn)能力分析

四、行業(yè)發(fā)展能力分析

 

第八章 石英晶體元器件行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)分析

第一節(jié) 企業(yè)一

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)及產(chǎn)品分析

三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

四、企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

五、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

第二節(jié) 企業(yè)二

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)及產(chǎn)品分析

三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

四、企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

五、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

第三節(jié) 企業(yè)三

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)及產(chǎn)品分析

三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

四、企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

五、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

第四節(jié) 企業(yè)四

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)及產(chǎn)品分析

三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

四、企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

五、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

第五節(jié) 企業(yè)五

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)及產(chǎn)品分析

三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

四、企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

五、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

 

第九章 石英晶體元器件行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析

第一節(jié) 石英晶體元器件行業(yè)上下游關(guān)系分析

第二節(jié) 主要上游產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

一、行業(yè)發(fā)展分析

二、行業(yè)價(jià)格分析

三、行業(yè)生產(chǎn)情況

四、市場(chǎng)規(guī)模情況

五、行業(yè)發(fā)展對(duì)石英晶體元器件行業(yè)影響

第二節(jié) 主要下游產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

一、行業(yè)發(fā)展分析

二、行業(yè)發(fā)展前景

三、行業(yè)發(fā)展對(duì)石英晶體元器件行業(yè)影響

 

第十章 2015-2019年中國(guó)石英晶體元器件行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)情況分析

第一節(jié) 中國(guó)石英晶體元器件行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

一、贏利性

二、附加值的提升空間

三、進(jìn)入壁壘

四、行業(yè)周期

第二節(jié) 中國(guó)石英晶體元器件行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)分析

一、現(xiàn)有企業(yè)間競(jìng)爭(zhēng)

二、潛在進(jìn)入者分析

三、替代品威脅分析

四、供應(yīng)商議價(jià)能力

五、客戶(hù)議價(jià)能力

第三節(jié) 2020-2026年中國(guó)石英晶體元器件行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)策略展望分析

一、2020-2026年中國(guó)石英晶體元器件行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局展望分析

二、2020-2026年中國(guó)石英晶體元器件行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)策略分析

 

第十一章 2020-2026年中國(guó)石英晶體元器件行業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)分析

第一節(jié) 2020-2026年中國(guó)石英晶體元器件行業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)分析

第二節(jié) 2020-2026年中國(guó)石英晶體元器件產(chǎn)業(yè)產(chǎn)需預(yù)測(cè)

一、石英晶體元器件行業(yè)市場(chǎng)產(chǎn)量預(yù)測(cè)

二、石英晶體元器件行業(yè)市場(chǎng)需求預(yù)測(cè)

第三節(jié) 2020-2026年中國(guó)石英晶體元器件行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

第四節(jié) 2020-2026年中國(guó)石英晶體元器件行業(yè)產(chǎn)值預(yù)測(cè)

 

第十二章 2020-2026年石英晶體元器件行業(yè)發(fā)展前景與風(fēng)險(xiǎn)分析

第一節(jié) 2020-2026年石英晶體元器件行業(yè)主要區(qū)域投資機(jī)會(huì)

第二節(jié) 2020-2026年石英晶體元器件行業(yè)挑戰(zhàn)分析

第三節(jié) 中國(guó)石英晶體元器件行業(yè)驅(qū)動(dòng)因素分析

一、行業(yè)發(fā)展有利因素分析

二、行業(yè)發(fā)展不利因素分析

第四節(jié) 2020-2026年中國(guó)石英晶體元器件行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析

一、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)

二、原材料風(fēng)險(xiǎn)分析

三、政策風(fēng)險(xiǎn)分析

四、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)分析

五、經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)分析

六、其他風(fēng)險(xiǎn)

 

第十三章 2020-2026年中國(guó)石英晶體元器件行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

第一節(jié) 石英晶體元器件行業(yè)發(fā)展策略分析

一、堅(jiān)持產(chǎn)品創(chuàng)新的領(lǐng)先戰(zhàn)略

二、堅(jiān)持品牌建設(shè)的引導(dǎo)戰(zhàn)略

三、堅(jiān)持工藝技術(shù)創(chuàng)新的支持戰(zhàn)略

四、堅(jiān)持市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)創(chuàng)新的決勝戰(zhàn)略

五、堅(jiān)持企業(yè)管理創(chuàng)新的保證戰(zhàn)略

第三節(jié) 提高石英晶體元器件企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的策略

一、提高中國(guó)石英晶體元器件企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力的對(duì)策

二、石英晶體元器件企業(yè)提升競(jìng)爭(zhēng)力的主要方向

三、影響石英晶體元器件企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力的因素及提升途徑

四、提高石英晶體元器件企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的策略

 

第十四章 2020-2026年中國(guó)石英晶體元器件行業(yè)投資建議

第一節(jié) 行業(yè)投資方向建議

第二節(jié) 行業(yè)投資方式建議