久久精品国产亚洲Aⅴ久_人妻农村寡妇一级毛片_国产黄色网址在线播放_日日干夜夜操狠狠操_老熟妇性色老熟妇性按摩_国产一级特黄在线视频_黑人巨大欧美精品一区二区0_精品无码大片AV在线播放_中文字幕乱码免费高清视频_架起白鹿撞击臀部

芯片

2020-2026年中國芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)研及投資前景預(yù)測報告

【報告編號】XP

第一章　芯片行業(yè)的總體概述

1.1　基本概念

1.2　制作過程

1.2.1　原料晶圓

1.2.2　晶圓涂膜

1.2.3　光刻顯影

1.2.4　摻加雜質(zhì)

1.2.5　晶圓測試

1.2.6　芯片封裝

1.2.7　測試包裝

第二章　2015-2019年全球芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

2.1　2015-2019年世界芯片市場綜述

2.1.1　市場特點分析

2.1.2　全球發(fā)展形勢

2.1.3　全球市場規(guī)模

2.1.4　市場競爭格局

2.2　美國

2.2.1　全球市場布局

2.2.2　行業(yè)并購熱潮

2.2.3　行業(yè)從業(yè)人數(shù)

2.2.4　類腦芯片發(fā)展

2.3　日本

2.3.1　產(chǎn)業(yè)訂單規(guī)模

2.3.2　技術(shù)研發(fā)進展

2.3.3　芯片工廠布局

2.3.4　日本產(chǎn)業(yè)模式

2.3.5　產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型

2.4　韓國

2.4.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展階段

2.4.2　技術(shù)發(fā)展歷程

2.4.3　外貿(mào)市場規(guī)模

2.4.4　產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新模式

2.4.5　市場發(fā)展戰(zhàn)略

2.5　印度

2.5.1　芯片設(shè)計發(fā)展形勢

2.5.2　-扶持產(chǎn)業(yè)發(fā)展

2.5.3　產(chǎn)業(yè)發(fā)展對策分析

2.5.4　未來發(fā)展機遇分析

2.6　其他國家芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

2.6.1　英國

2.6.2　德國

2.6.3　瑞士

第三章　中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

3.1　政策環(huán)境

3.1.1　智能制造政策

3.1.2　集成電路政策

3.1.3　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)劃

3.1.4　“互聯(lián)網(wǎng)+”政策

3.2　經(jīng)濟環(huán)境

3.2.1　國民經(jīng)濟運行狀況

3.2.2　工業(yè)經(jīng)濟增長情況

3.2.3　固定資產(chǎn)投資情況

3.2.4　經(jīng)濟轉(zhuǎn)型升級形勢

3.2.5　宏觀經(jīng)濟發(fā)展趨勢

3.3　社會環(huán)境

3.3.1　互聯(lián)網(wǎng)加速發(fā)展

3.3.2　智能產(chǎn)品的普及

3.3.3　科技人才隊伍壯大

3.4　技術(shù)環(huán)境

3.4.1　技術(shù)研發(fā)進展

3.4.2　無線芯片技術(shù)

3.4.3　技術(shù)發(fā)展趨勢

第四章　2015-2019年中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

4.1　中國芯片行業(yè)發(fā)展綜述

4.1.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程

4.1.2　中國芯片產(chǎn)業(yè)全球發(fā)展地位

4.1.3　貿(mào)易戰(zhàn)對我國芯片產(chǎn)業(yè)的啟示

4.2　2015-2019年中國芯片市場格局分析

4.2.1　市場規(guī)?，F(xiàn)狀

4.2.2　市場競爭格局

4.2.3　行業(yè)利潤流向

4.2.4　市場發(fā)展動態(tài)

4.3　2015-2019年中國量子芯片發(fā)展進程

4.3.1　產(chǎn)品發(fā)展歷程

4.3.2　市場發(fā)展形勢

4.3.3　產(chǎn)品研發(fā)動態(tài)

4.3.4　未來發(fā)展前景

4.4　2015-2019年芯片產(chǎn)業(yè)區(qū)域發(fā)展動態(tài)

4.4.1　湖南

4.4.2　貴州

4.4.3　北京

4.4.4　晉江

4.5　中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題分析

4.5.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境

4.5.2　開發(fā)速度放緩

4.5.3　市場壟斷困境

4.5.4 貿(mào)易戰(zhàn)對全球芯片產(chǎn)業(yè)的影響

4.5.5 貿(mào)易戰(zhàn)對我國芯片產(chǎn)業(yè)的影響

4.6　中國芯片產(chǎn)業(yè)應(yīng)對策略分析

4.6.1　企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略

4.6.2　突破壟斷策略

4.6.3　加強技術(shù)研發(fā)

第五章　2015-2019年中國芯片產(chǎn)業(yè)上游市場發(fā)展分析

5.1　中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

5.1.1　行業(yè)發(fā)展意義

5.1.2　產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境

5.1.3　市場規(guī)?，F(xiàn)狀

5.1.4　產(chǎn)業(yè)資金投資

5.1.5　市場前景分析

5.2　2015-2019年中國芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展分析

5.2.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程

5.2.2　市場發(fā)展現(xiàn)狀

5.2.3　市場競爭格局

5.2.4　企業(yè)專利情況

5.2.5　國內(nèi)外差距分析

5.3　2015-2019年中國晶圓代工產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

5.3.1　晶圓加工技術(shù)

5.3.2　國外發(fā)展模式

5.3.3　國內(nèi)發(fā)展模式

5.3.4　企業(yè)競爭現(xiàn)狀

5.3.5　市場布局分析

5.3.6　產(chǎn)業(yè)面臨挑戰(zhàn)

第六章　2015-2019年芯片設(shè)計行業(yè)重點企業(yè)經(jīng)營分析

6.1　高通公司

6.1.1　企業(yè)發(fā)展概況

6.1.2　經(jīng)營效益分析

6.1.3　新品研發(fā)進展

6.1.4　收購動態(tài)分析

6.1.5　未來發(fā)展戰(zhàn)略

6.2　博通有限公司

6.2.1　企業(yè)發(fā)展概況

6.2.2　經(jīng)營效益分析

6.2.3　企業(yè)收購動態(tài)

6.2.4　產(chǎn)品研發(fā)進展

6.2.5　未來發(fā)展前景

6.3　英偉達

6.3.1　企業(yè)發(fā)展概況

6.3.2　經(jīng)營效益分析

6.3.3　產(chǎn)品研發(fā)動態(tài)

6.3.4　企業(yè)戰(zhàn)略合作

6.3.5　未來發(fā)展戰(zhàn)略

6.4　amd

6.4.1　企業(yè)發(fā)展概況

6.4.2　經(jīng)營效益分析

6.4.3　產(chǎn)品研發(fā)進展

6.4.4　未來發(fā)展前景

6.5　marvell

6.5.1　企業(yè)發(fā)展概況

6.5.2　經(jīng)營效益分析

6.5.3　行業(yè)發(fā)展地位

6.5.4　布局智能家居

6.5.5　未來發(fā)展規(guī)劃

6.6　賽靈思

6.6.1　企業(yè)發(fā)展概況

6.6.2　經(jīng)營效益分析

6.6.3　企業(yè)收購動態(tài)

6.6.4　產(chǎn)品研發(fā)進展

6.6.5　未來發(fā)展前景

6.7　altera

6.7.1　企業(yè)發(fā)展概況

6.7.2　經(jīng)營效益分析

6.7.3　產(chǎn)品研發(fā)進展

6.7.4　主要應(yīng)用市場

6.7.5　企業(yè)合作動態(tài)

6.8　cirrus logic

6.8.1　企業(yè)發(fā)展概況

6.8.2　經(jīng)營效益分析

6.8.3　主要訂單規(guī)模

6.8.4　未來發(fā)展前景

6.9　聯(lián)發(fā)科

6.9.1　企業(yè)發(fā)展概況

6.9.2　經(jīng)營效益分析

6.9.3　產(chǎn)品發(fā)布動態(tài)

6.9.4　產(chǎn)品發(fā)展戰(zhàn)略

6.9.5　企業(yè)投資規(guī)劃

6.10　展訊

6.10.1　企業(yè)發(fā)展概況

6.10.2　經(jīng)營效益分析

6.10.3　新品研發(fā)進展

6.10.4　產(chǎn)品應(yīng)用情況

6.10.5　未來發(fā)展前景

6.11　其他企業(yè)

6.11.1　海思

6.11.2　瑞星

6.11.3　dialog

第七章　2015-2019年晶圓代工行業(yè)重點企業(yè)經(jīng)營分析

7.1　格羅方德

7.1.1　企業(yè)發(fā)展概況

7.1.2　經(jīng)營效益分析

7.1.3　產(chǎn)品研發(fā)進程

7.1.4　技術(shù)工藝開發(fā)

7.1.5　未來發(fā)展規(guī)劃

7.2　三星

7.2.1　企業(yè)發(fā)展概況

7.2.2　經(jīng)營效益分析

7.2.3　市場競爭實力

7.2.4　市場發(fā)展戰(zhàn)略

7.2.5　未來發(fā)展前景

7.3　tower jazz

7.3.1　企業(yè)發(fā)展概況

7.3.2　經(jīng)營效益分析

7.3.3　企業(yè)合作動態(tài)

7.3.4　企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略

7.3.5　未來發(fā)展前景

7.4　富士通

7.4.1　企業(yè)發(fā)展概況

7.4.2　經(jīng)營效益分析

7.4.3　產(chǎn)品研發(fā)動態(tài)

7.4.4　未來發(fā)展前景

7.5　臺積電

7.5.1　企業(yè)發(fā)展概況

7.5.2　經(jīng)營效益分析

7.5.3　產(chǎn)品研發(fā)進程

7.5.4　工藝技術(shù)優(yōu)勢

7.5.5　未來發(fā)展規(guī)劃

7.6　聯(lián)電

7.6.1　企業(yè)發(fā)展概況

7.6.2　經(jīng)營效益分析

7.6.3　產(chǎn)品研發(fā)進展

7.6.4　市場布局規(guī)劃

7.6.5　未來發(fā)展前景

7.7　力晶

7.7.1　企業(yè)發(fā)展概況

7.7.2　經(jīng)營效益分析

7.7.3　新品研發(fā)進展

7.7.4　市場布局規(guī)劃

7.7.5　未來發(fā)展前景

7.8　中芯

7.8.1　企業(yè)發(fā)展概況

7.8.2　經(jīng)營效益分析

7.8.3　企業(yè)發(fā)展規(guī)劃

7.8.4　企業(yè)收購動態(tài)

7.8.5　產(chǎn)能利用情況

7.9　華虹

7.9.1　企業(yè)發(fā)展概況

7.9.2　經(jīng)營效益分析

7.9.3　企業(yè)發(fā)展形勢

7.9.4　產(chǎn)品發(fā)展方向

7.9.5　未來發(fā)展前景

第八章　2015-2019年中國芯片產(chǎn)業(yè)中游市場發(fā)展分析

8.1　2015-2019年中國芯片封裝行業(yè)發(fā)展分析

8.1.1　封裝技術(shù)介紹

8.1.2　市場發(fā)展現(xiàn)狀

8.1.3　國內(nèi)競爭格局

8.1.4　技術(shù)發(fā)展趨勢

8.2　2015-2019年中國芯片測試行業(yè)發(fā)展分析

8.2.1　ic測試原理

8.2.2　測試準(zhǔn)備規(guī)劃

8.2.3　主要測試分類

8.2.4　發(fā)展面臨問題

8.3　中國芯片封測行業(yè)發(fā)展方向分析

8.3.1　承接產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移

8.3.2　集中度持續(xù)提升

8.3.3　國產(chǎn)化進程加快

8.3.4　產(chǎn)業(yè)短板補齊升級

8.3.5　加速淘汰落后產(chǎn)能

第九章　2015-2019年芯片封裝測試行業(yè)重點企業(yè)經(jīng)營分析

9.1　amkor

9.1.1　企業(yè)發(fā)展概況

9.1.2　經(jīng)營效益分析

9.1.3　企業(yè)并購動態(tài)

9.1.4　全球市場布局

9.2　日月光

9.2.1　企業(yè)發(fā)展概況

9.2.2　經(jīng)營效益分析

9.2.3　企業(yè)合作動態(tài)

9.2.4　汽車電子封測

9.3　矽品

9.3.1　企業(yè)發(fā)展概況

9.3.2　經(jīng)營效益分析

9.3.3　企業(yè)合作動態(tài)

9.3.4　封測發(fā)展規(guī)劃

9.3.5　未來發(fā)展前景

9.4　南茂

9.4.1　企業(yè)發(fā)展概況

9.4.2　經(jīng)營效益分析

9.4.3　封測業(yè)務(wù)情況

9.4.4　資金投資情況

9.4.5　未來發(fā)展前景

9.5　頎邦

9.5.1　企業(yè)發(fā)展概況

9.5.2　經(jīng)營效益分析

9.5.3　主要業(yè)務(wù)合作

9.5.4　未來發(fā)展前景

9.6　長電科技

9.6.1　企業(yè)發(fā)展概況

9.6.2　經(jīng)營效益分析

9.6.3　企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

9.6.4　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析

9.6.5　財務(wù)狀況分析

9.6.6　企業(yè)戰(zhàn)略分析

9.6.7　未來前景展望

9.7　天水華天

9.7.1　企業(yè)發(fā)展概況

9.7.2　經(jīng)營效益分析

9.7.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析

9.7.4　財務(wù)狀況分析

9.7.5　未來前景展望

9.8　通富微電

9.8.1　企業(yè)發(fā)展概況

9.8.2　行業(yè)地位分析

9.8.3　生產(chǎn)規(guī)模分析

9.8.4　經(jīng)營效益分析

9.8.5　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析

9.8.6　企業(yè)發(fā)展動態(tài)

9.8.7　財務(wù)狀況分析

9.8.8　未來前景展望

9.9　士蘭微

9.9.1　企業(yè)發(fā)展概況

9.9.2　經(jīng)營效益分析

9.9.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析

9.9.4　財務(wù)狀況分析

9.9.5　未來前景展望

9.10　其他企業(yè)

9.10.1　utac

9.10.2　j-device

第十章　2015-2019年中國芯片產(chǎn)業(yè)下游應(yīng)用市場發(fā)展分析

10.1　led

10.1.1　全球市場規(guī)模

10.1.2　led芯片廠商

10.1.3　主要企業(yè)布局

10.1.4　封裝技術(shù)難點

10.1.5　led產(chǎn)業(yè)趨勢

10.2　物聯(lián)網(wǎng)

10.2.1　產(chǎn)業(yè)鏈的地位

10.2.2　市場發(fā)展現(xiàn)狀

10.2.3　物聯(lián)網(wǎng)wifi芯片

10.2.4　國產(chǎn)化的困境

10.2.5　產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境

10.3　無人機

10.3.1　全球市場規(guī)模

10.3.2　市場競爭格局

10.3.3　主流主控芯片

10.3.4　芯片重點應(yīng)用領(lǐng)域

10.3.5　市場前景分析

10.4　北斗系統(tǒng)

10.4.1　北斗芯片概述

10.4.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢

10.4.3　芯片生產(chǎn)現(xiàn)狀

10.4.4　芯片研發(fā)進展

10.4.5　資本助力發(fā)展

10.4.6　產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景

10.5　智能穿戴

10.5.1　全球市場規(guī)模

10.5.2　行業(yè)發(fā)展規(guī)模

10.5.3　企業(yè)投資動向

10.5.4　芯片廠商對比

10.5.5　行業(yè)發(fā)展態(tài)勢

10.5.6　商業(yè)模式探索

10.6　智能手機

10.6.1　市場發(fā)展形勢

10.6.2　手機芯片現(xiàn)狀

10.6.3　市場競爭格局

10.6.4　產(chǎn)品性能情況

10.6.5　發(fā)展趨勢分析

10.7　汽車電子

10.7.1　市場發(fā)展特點

10.7.2　市場規(guī)模現(xiàn)狀

10.7.3　出口市場狀況

10.7.4　市場結(jié)構(gòu)分析

10.7.5　整體競爭態(tài)勢

10.7.6　汽車電子滲透率

10.7.7　未來發(fā)展前景

10.8　生物醫(yī)藥

10.8.1　基因芯片介紹

10.8.2　主要技術(shù)流程

10.8.3　技術(shù)應(yīng)用情況

10.8.4　生物研究的應(yīng)用

10.8.5　發(fā)展問題及前景

第十一章　2015-2019年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

11.1　中國集成電路行業(yè)總況分析

11.1.1　國內(nèi)市場崛起

11.1.2　產(chǎn)業(yè)政策推動

11.1.3　主要應(yīng)用市場

11.1.4　產(chǎn)業(yè)增長形勢

11.2　2015-2019年集成電路市場規(guī)模分析

11.2.1　全球市場規(guī)模

11.2.2　市場規(guī)?，F(xiàn)狀

11.2.3　市場供需分析

11.2.4　產(chǎn)業(yè)鏈的規(guī)模

11.2.5　外貿(mào)規(guī)模分析

11.3　2015-2019年中國集成電路市場競爭格局

11.3.1　進入壁壘提高

11.3.2　上游壟斷加劇

11.3.3　內(nèi)部競爭激烈

11.4　中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的問題及對策

11.4.1　發(fā)展面臨問題

11.4.2　發(fā)展對策分析

11.4.3　產(chǎn)業(yè)突破方向

11.5　集成電路行業(yè)未來發(fā)展趨勢及潛力分析

11.5.1　全球市場趨勢

11.5.2　國內(nèi)行業(yè)趨勢

11.5.3　行業(yè)機遇分析

11.5.4　市場規(guī)模預(yù)測

第十二章　中國芯片行業(yè)投資分析

12.1　行業(yè)投資現(xiàn)狀

12.1.1　全球產(chǎn)業(yè)并購

12.1.2　國內(nèi)并購現(xiàn)狀

12.1.3　重點投資領(lǐng)域

12.2　產(chǎn)業(yè)并購動態(tài)

12.2.1　arm

12.2.2　intel

12.2.3　nxp

12.2.4　dialog

12.2.5　avago

12.2.6　長電科技

12.2.7　紫光股份

12.2.8　microsemi

12.2.9　western digital

12.2.10　on semiconductor

12.3　投資風(fēng)險分析

12.3.1　宏觀經(jīng)濟風(fēng)險

12.3.2　環(huán)保相關(guān)風(fēng)險

12.3.3　產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)性風(fēng)險

12.4　---策略分析

12.4.1　項目包裝---

12.4.2　高新技術(shù)---

12.4.3　bot項目---

12.4.4　ifc國際---

12.4.5　專項資金---

第十三章　中國芯片產(chǎn)業(yè)未來前景展望

13.1　中國芯片市場發(fā)展機遇分析

13.1.1　市場機遇分析

13.1.2　國內(nèi)市場前景

13.1.3　產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢

13.2　中國芯片產(chǎn)業(yè)細分領(lǐng)域前景展望

13.2.1　芯片材料

13.2.2　芯片設(shè)計

13.2.3　芯片制造

13.2.4　芯片封測

第十四章 芯片產(chǎn)業(yè)進出口情況

14.1 2015-2019年芯片進口情況（數(shù)量、金額、價格、地區(qū)、國家）

14.2 2015-2019年芯片出口情況（數(shù)量、金額、價格、地區(qū)、國家）

14.3 2020-2026年芯片進口預(yù)測

14.4 2020-2026年芯片出口預(yù)測

第十五章 中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展投資建議

15.1重點方向投資建

15.2重點領(lǐng)域投資建議