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半導(dǎo)體照明(LED)
2019-2025年中國半導(dǎo)體照明(LED)行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測報告
【報告編號】180131A849
【交付時間】2-5個工作日,特殊要求再議
【發(fā)布機(jī)構(gòu)】普華有策
【報告格式】紙質(zhì)版+電子版
(可開具增值稅專用發(fā)票)
【交付方式】Email發(fā)送或快遞
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第一章 2014-2018年半導(dǎo)體照明(LED)產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)
第一節(jié) 2014-2018年半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)
一、行業(yè)研究范圍界定
二、LED行業(yè)發(fā)展歷程
三、LED產(chǎn)業(yè)鏈條分析
四、LED產(chǎn)品制作流程
五、LED產(chǎn)業(yè)生命周期
六、LED國民經(jīng)濟(jì)地位
第二節(jié) LED外延片
一、外延片生長基本原理
二、外延片工藝流程
三、LED外延襯底材料
四、外延片技術(shù)發(fā)展趨勢
第三節(jié) LED芯片
一、LED芯片
二、制造工藝簡介
第四節(jié) LED封裝
一、LED封裝
二、LED封裝技術(shù)
第二章 2014-2018年全球半導(dǎo)體照明(LED)市場
第一節(jié) 2014-2018年全球LED市場規(guī)模
一、2018年iSuppli市場預(yù)測
二、2018年P(guān)IDA市場預(yù)測
第二節(jié) 2014-2018年全球LED產(chǎn)業(yè)
一、2014-2018年LED市場規(guī)模
二、2014-2018年LED產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)
三、2014-2018年LED應(yīng)用領(lǐng)域
四、全球市場競爭特點(diǎn)
第三節(jié) 2014-2018年高亮度LED市場
一、2014-2018年市場規(guī)模分析
二、2014-2018年應(yīng)用領(lǐng)域分析
三、LED普通照明市場規(guī)模預(yù)測
第四節(jié) 2014-2018年各國LED產(chǎn)業(yè)模式
一、日本產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式分析
二、美國產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式分析
三、韓國產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式分析
第五節(jié) 2014-2018年各國產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策
一、美國相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策概述
二、日本相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策概述
三、韓國相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策概述
第六節(jié) 2014-2018年日本LED產(chǎn)業(yè)
一、日本LED產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
二、日本LED上游企業(yè)分析
三、日本LED中下游企業(yè)分析
第七節(jié) 2014-2018年中國臺灣LED產(chǎn)業(yè)
一、中國臺灣LED產(chǎn)業(yè)競爭格局
二、中國臺灣LED上游企業(yè)分析
三、中國臺灣LED中游企業(yè)分析
四、中國臺灣LED下游企業(yè)分析
第三章 2014-2018年全球LED領(lǐng)先企業(yè)競爭力
第一節(jié) 2014-2018年Cree
一、企業(yè)概況
二、技術(shù)競爭力
三、2014-2018年研發(fā)新品
四、2014-2018年運(yùn)營分析
五、中國市場布局
第二節(jié) 歐司朗
三、全球市場
四、中國市場布局
第三節(jié) 2014-2018年P(guān)hilips
第四節(jié) 2014-2018年Nichia
第五節(jié) 2014-2018年SeoulSemiconductor
第六節(jié) 2014-2018年全球MOCVD廠商分析
一、美國VEECO
二、德國AIXTRON
第四章 2014-2018年中國半導(dǎo)體照明(LED)市場
第一節(jié) 2014-2018年市場分析
一、2014-2018年國內(nèi)MOCVD擁有量
二、2014-2018年芯片產(chǎn)值增長率
三、2014-2018年LED封裝產(chǎn)值
四、2014-2018年應(yīng)用產(chǎn)品產(chǎn)值
五、國內(nèi)LED技術(shù)研發(fā)進(jìn)展
第二節(jié) LED行業(yè)上游制約下游
一、上下游供求失衡
二、上下游不均衡
三、上下游投資策略
四、上游:技術(shù)制勝
五、中游:臺企領(lǐng)跑
六、下游:傳統(tǒng)巨頭有優(yōu)勢
第三節(jié) 2014-2018年LED政策
一、宏觀經(jīng)濟(jì)政策
二、LED產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃
三、其它相關(guān)政策對行業(yè)影響
第四節(jié) 2018年LED產(chǎn)業(yè)預(yù)測分析
第五章 2014-2018年中國LED市場競爭及投資
第一節(jié) 2014-2018年國內(nèi)LED市場格局
一、中國LED產(chǎn)業(yè)鏈格局分析
二、中國LED產(chǎn)業(yè)區(qū)域格局
三、中國中上游市場格局
四、封裝企業(yè)市場格局
第二節(jié) 2014-2018年國內(nèi)LED外資布局
一、2014-2018年美歐日企業(yè)國內(nèi)布局
二、2014-2018年中國臺灣企業(yè)國內(nèi)布局
第三節(jié) 2014-2018年國內(nèi)LED投資項(xiàng)目
第六章 2014-2018年國內(nèi)LED應(yīng)用市場分析
第一節(jié) LED應(yīng)用市場分析
一、手機(jī)背光源
二、商用照明市場
三、汽車光源
四、LED背光源
第二節(jié) 超高亮度LED市場
一、汽車信號指示
二、交通信號指示
三、大屏幕顯示
四、固體照明燈
第三節(jié) 熱點(diǎn)-LED車燈市場
一、車用市場的不利因素
二、LED光源的車用優(yōu)勢
第四節(jié) 熱點(diǎn)-LED路燈市場
一、LED路燈
二、LED路燈應(yīng)用比例
三、全球LED路燈市場規(guī)模
四、國內(nèi)LED路燈市場規(guī)模
第五節(jié) 奧運(yùn)及世博會應(yīng)用
一、奧運(yùn)LED應(yīng)用
二、上海世博會應(yīng)用
第七章 2014-2018年中國半導(dǎo)體照明基地調(diào)研
第一節(jié) 深圳基地調(diào)研
一、基地產(chǎn)業(yè)規(guī)模
二、產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展策略
三、基地面臨問題
四、基地發(fā)展目標(biāo)
第二節(jié) 上?;卣{(diào)研
二、地研發(fā)能力分析
三、基地產(chǎn)業(yè)動態(tài)
四、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃
五、基地發(fā)展思路
第三節(jié) 廈門基地調(diào)研
二、基地產(chǎn)業(yè)動態(tài)
三、基地工作思路
四、基地產(chǎn)業(yè)規(guī)劃
第四節(jié) 大連基地調(diào)研
一、基地產(chǎn)業(yè)概況
二、基地工作動態(tài)
三、基地發(fā)展思路
第五節(jié) 南昌基地調(diào)研
一基地產(chǎn)業(yè)概況
二基地工作思路
第六節(jié) 石家莊基地調(diào)研
一、基地概況
二、基地研發(fā)及產(chǎn)能
第七節(jié) 揚(yáng)州基地調(diào)研
二、產(chǎn)業(yè)鏈情況
三、基地研發(fā)分析
四、基地政策分析
五、產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
第八章 2014-2018年半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)技術(shù)分析
第一節(jié) 國外半導(dǎo)體照明技術(shù)
一、全球主要國家產(chǎn)業(yè)技術(shù)路線
二、國外主要廠家及技術(shù)優(yōu)勢
第二節(jié) 國內(nèi)技術(shù)走勢
一、國內(nèi)技術(shù)水平
二、技術(shù)最新動態(tài)及發(fā)展路線
第三節(jié) 中國半導(dǎo)體照明技術(shù)現(xiàn)狀
一、基礎(chǔ)研究開發(fā)方面
二、國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備方面
三、外延片和芯片方面
四、封裝方面
五、LED封裝的配套材料方面
第四節(jié) LED專利競爭及未來趨勢
一、國內(nèi)外專利現(xiàn)狀
二、半導(dǎo)體照明專利形勢
三、中國利用專利制度方面存在的問題
四、半導(dǎo)體照明專利戰(zhàn)略應(yīng)務(wù)實(shí)
五、LED專利最新態(tài)勢及我國應(yīng)對策略分析
第九章 2014-2018年國內(nèi)半導(dǎo)體照明(LED)企業(yè)
第一節(jié) 聯(lián)創(chuàng)光電
二、企業(yè)經(jīng)營
三、LED競爭力
第二節(jié) 方大集團(tuán)
第三節(jié) 福日電子
第四節(jié) 士蘭微
第五節(jié) 同方股份
第六節(jié) 九洲電器
二、LED競爭力
第七節(jié) 廈門三安
第八節(jié) 真明麗控股
第九節(jié) 德豪潤達(dá)
第十節(jié) 大族激光
第十章 2014-2018年國內(nèi)半導(dǎo)體照明(LED)產(chǎn)業(yè)投資
第一節(jié) 2014-2018年資本市場
第二節(jié) 產(chǎn)業(yè)投資模式分析
一、自行投資建設(shè)
二、合作投資
三、收購模式
四、參股現(xiàn)有企業(yè)
第三節(jié) 國內(nèi)主要投資機(jī)會
一、新技術(shù)發(fā)展帶來的機(jī)遇
二、市場發(fā)掘和把握
三、國內(nèi)產(chǎn)業(yè)格局調(diào)整
四、中國臺灣產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移
第四節(jié) 半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)投資現(xiàn)狀
一、產(chǎn)業(yè)鏈投資特點(diǎn)分析
二、中國LED產(chǎn)業(yè)投資態(tài)勢分析
第五節(jié) 未來投資潛在市場吸引力分析
一、白光大功率LED光源
二、半導(dǎo)體路燈
三、大尺寸LED背光源
四、LED燈具及太陽能半導(dǎo)體照明產(chǎn)品
第六節(jié) 半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)投資風(fēng)險分析
一、核心專利制約
二、技術(shù)風(fēng)險
三、下游競爭風(fēng)險
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