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光芯片
2019-2025年中國光芯片行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測報告
【報告編號】180131A559
【交付時間】2-5個工作日,特殊要求再議
【發(fā)布機(jī)構(gòu)】普華有策
【報告格式】紙質(zhì)版+電子版
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第一章 中國光芯片行業(yè)發(fā)展綜述
1.1 中國光芯片的概念
1.1.1 光芯片的定義
1.1.2 光芯片的分類
1.2 中國光芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
1.2.1 行業(yè)發(fā)展經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
1.2.2 行業(yè)發(fā)展政策環(huán)境分析
?。?/span>1)行業(yè)發(fā)展主要影響政策匯總
(2)行業(yè)發(fā)展主要政策解讀
1.2.3 行業(yè)發(fā)展社會環(huán)境分析
1.2.4 行業(yè)發(fā)展技術(shù)環(huán)境分析
1.3 光芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈簡介
第二章 全球光芯片所屬行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析
2.1 全球光芯片行業(yè)市場現(xiàn)狀分析
2.1.1 行業(yè)發(fā)展主要推動因素
2.1.2 行業(yè)發(fā)展規(guī)模分析
2.2 全球光芯片行業(yè)競爭分析
2.2.1 行業(yè)區(qū)域競爭分析
2.2.2 行業(yè)企業(yè)競爭分析
2.3 全球光芯片行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)分析
2.3.1 中國臺灣聯(lián)亞
2.3.2 英國IQE
2.3.3 日本三菱
2.3.4 美國Avago
2.4 全球光芯片行業(yè)發(fā)展趨勢
第三章 中國光芯片所屬行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析
3.1 中國光芯片行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)分析
3.1.1 光芯片在光器件/模塊中的成本占比高
3.1.2 光芯片行業(yè)競爭者數(shù)量較少
3.2 中國光芯片行業(yè)發(fā)展存在問題分析
3.2.1 產(chǎn)品進(jìn)口依賴度高,尤其是高端產(chǎn)品領(lǐng)域
3.2.2 國內(nèi)企業(yè)缺乏國際競爭力
3.2.3 國內(nèi)企業(yè)垂直整合能力較弱
3.3 中國光芯片行業(yè)市場規(guī)模分析
3.3.1 行業(yè)市場需求現(xiàn)狀
3.3.2 行業(yè)進(jìn)口替代需求空間測算
3.4 中國光芯片行業(yè)競爭分析
3.4.1 行業(yè)總體競爭格局
3.4.2 國內(nèi)企業(yè)競爭力分析
3.5 中國光芯片行業(yè)發(fā)展趨勢分析
第四章 中國光芯片細(xì)分市場分析
4.1 光芯片主要應(yīng)用場景分析
4.2 光通信領(lǐng)域光芯片需求分析
4.2.1 光通信領(lǐng)域?qū)庑酒膽?yīng)用需求
4.2.2 光通信領(lǐng)域發(fā)展現(xiàn)狀
4.2.3 光通信領(lǐng)域光芯片需求規(guī)模及預(yù)測
在不考慮消費(fèi)電子VCSEL激光市場規(guī)模的情況下,2015年中國光器件市場規(guī)模為16.2億美元,到2020年有望達(dá)到26.8億美元,增長65.4%。若考慮消費(fèi)電子VCSEL激光器,國內(nèi)光芯片市場從2018年開始將加速拓展。預(yù)計光芯片在光器件的成本占比為50%,2015—2020年間國內(nèi)光芯片市場規(guī)模有望從2015年的8.1億美元增長到2020年的21.4億美元,年均復(fù)合增長率高達(dá)21.4%。
2019-2025年中國光芯片市場規(guī)模走勢
4.3 消費(fèi)電子領(lǐng)域光芯片需求分析
4.3.1 消費(fèi)電子領(lǐng)域?qū)庑酒膽?yīng)用需求
4.3.2 消費(fèi)電子領(lǐng)域發(fā)展現(xiàn)狀
4.3.3 消費(fèi)電子領(lǐng)域光芯片需求規(guī)模及預(yù)測
第五章 中國光芯片行業(yè)技術(shù)發(fā)展方向及規(guī)劃
5.1 行業(yè)最新技術(shù)進(jìn)展
5.2 行業(yè)中長期技術(shù)發(fā)展路線分析
5.2.1 行業(yè)中長期重點(diǎn)發(fā)展產(chǎn)品
5.2.2 行業(yè)中長期重點(diǎn)產(chǎn)品技術(shù)發(fā)展目標(biāo)
5.3 行業(yè)企業(yè)技術(shù)發(fā)展規(guī)劃布局
5.4 G產(chǎn)業(yè)發(fā)展對光芯片技術(shù)發(fā)展影響
5.4.1 G產(chǎn)業(yè)技術(shù)進(jìn)展
5.4.2 G產(chǎn)業(yè)部署對光芯片行業(yè)技術(shù)要求
5.4.3 G產(chǎn)業(yè)對光芯片需求測算
第六章 中國光芯片行業(yè)企業(yè)戰(zhàn)略布局
6.1 中國光芯片行業(yè)企業(yè)發(fā)展總體概況
6.2 中國光芯片行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)戰(zhàn)略布局
6.2.1 武漢光迅科技股份有限公司
(1)企業(yè)發(fā)展簡況
?。?/span>2)企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析
?。?/span>3)企業(yè)光芯片布局
?。?/span>4)企業(yè)經(jīng)營情況分析
(5)企業(yè)重點(diǎn)客戶分析
?。?/span>6)企業(yè)競爭策略分析
?。?/span>7)企業(yè)發(fā)展規(guī)劃分析
?。?/span>8)企業(yè)優(yōu)劣勢分析
6.2.2 海信寬帶
?。?/span>1)企業(yè)發(fā)展簡況
(2)企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析
(4)企業(yè)經(jīng)營情況分析
?。?/span>5)企業(yè)重點(diǎn)客戶分析
(7)企業(yè)發(fā)展規(guī)劃分析
6.2.3 華工科技產(chǎn)業(yè)股份有限公司
(3)企業(yè)光芯片布局
6.2.4 飛昂通訊科技南通有限公司
(6)企業(yè)競爭策略分析
(8)企業(yè)優(yōu)劣勢分析
6.2.5 其他企業(yè)光芯片研發(fā)進(jìn)展
第七章 中國光芯片行業(yè)投資策略及前景分析
7.1 中國光芯片行業(yè)投資現(xiàn)狀分析
7.1.1 行業(yè)投資壁壘分析
?。?/span>1)資金壁壘
(2)技術(shù)壁壘
7.1.2 行業(yè)投資方向分析
?。?/span>1)高端產(chǎn)品投資
?。?/span>2)產(chǎn)業(yè)鏈投資
7.1.3 行業(yè)近年投資事項(xiàng)
7.2 中國光芯片行業(yè)投資前景判斷
7.2.1 行業(yè)投資風(fēng)險分析
(1)技術(shù)風(fēng)險
?。?/span>2)市場風(fēng)險
7.2.2 行業(yè)投資機(jī)會分析
(1)政策鼓勵
?。?/span>2)中國5G產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展
7.2.3 行業(yè)投資價值分析
7.2.4 行業(yè)投資前景判斷
7.3 中國光芯片行業(yè)投資策略建議
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